各向異性導電膜、連接方法及接合體的制作方法

各向異性導電膜、連接方法及接合體的制作方法
【專利摘要】各向異性導電膜，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接，具有：含導電性粒子層，其含有導電性粒子、膜形成樹脂、固化性樹脂及固化劑；和絕緣性粘合層，其含有膜形成樹脂、固化性樹脂及固化劑，僅所述絕緣性粘合層含有硫醇化合物，所述導電性粒子在表面具有Cu。
【專利說明】各向異性導電膜、連接方法及接合體
【技術領域】
[0001]本發明涉及各向異性導電膜、連接方法及接合體。
【背景技術】
[0002]目前，作為將電子零件與基板連接的手段，使用將分散有導電性粒子的熱固化性樹脂涂布于剝離膜上的帶狀的連接材料(例如各向異性導電膜(ACF ；AnisotropicConductive Film))。
[0003]該各向異性導電膜例如以將柔性印刷基板(FPC)及IC(Integrated Circuit)芯片的端子與LCD (Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板上所形成的電極連接的情況為主，用于將各種端子彼此在粘合的同時進行電連接的情況。
[0004]使用上述各向異性導電膜將基板的端子和電子零件的端子電連接的各向異性導電連接通常通過由上述基板和上述電子零件夾持上述各向異性導電膜并對上述各向異性導電膜進行加熱及擠壓來進行。作為此時的加熱溫度，例如為170°C?200°C左右。該熱有時對基板及電子零件帶來影響。另外，有時因基板和電子零件的熱膨脹系數的不同而在連接時產生錯位。
[0005]因此，尋求在低溫下將基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接的方法。例如提案了在將含有聚合性丙烯酸類化合物、膜形成樹脂及聚合引發劑的絕緣性粘合層與含有聚合性丙烯酸類化合物、膜形成樹脂、聚合引發劑及導電性粒子的含導電性粒子層層疊而成的各向異性導電膜中，該絕緣性粘合層及該含導電性粒子層分別含有硫醇化合物的各向異性導電膜(例如參照專利文獻I)。
[0006]該提案的技術中，在130°C下進行連接。但是，近年來，尋求在更低溫下進行連接(例如110°c )。在該提案的技術中，要在這樣的更低溫下進行連接，存在連接可靠性降低的問題。
[0007]另外，含有硫醇化合物的各向異性導電膜通常存在保存穩定性降低的問題。
[0008]因此，現狀是尋求提供保存穩定性及低溫下連接時的連接可靠性優異的各向異性導電膜以及使用該各向異性導電膜的連接方法及接合體。
[0009]現有技術文獻
[0010]專利文獻
[0011]專利文獻1:特開2011-32491號公報
【發明內容】

[0012]發明所要解決的課題
[0013]本發明的課題在于，解決現有的所述諸多問題，實現以下的目的。即，本發明的目的在于，提供保存穩定性及低溫下連接時的連接可靠性優異的各向異性導電膜以及使用該各向異性導電膜的連接方法及接合體。
[0014]用于解決課題的技術方案[0015]用于解決上述課題的技術方案如下。即:
[0016]< I >各向異性導電膜，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接，其特征在于，具有:
[0017]含導電性粒子層，其含有導電性粒子、膜形成樹脂、固化性樹脂及固化劑；和
[0018]絕緣性粘合層，其含有膜形成樹脂、固化性樹脂及固化劑，
[0019]僅所述絕緣性粘合層含有硫醇化合物，
[0020]所述導電性粒子在表面具有Cu。
[0021]< 2 >上述< I >中記載的各向異性導電膜，絕緣性粘合層中的硫醇化合物的含量為0.25質量％?15質量％。
[0022]< 3 >上述< I >或< 2 >中任一項記載的各向異性導電膜，導電性粒子為Cu粒子及Cu被覆樹脂粒子的至少任一個。
[0023]< 4 >連接方法，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接，其特征在于，包含:
[0024]在所述基板的端子上配置所述< I >?< 3 >中任一項記載的各向異性導電膜的
第一配置工序；
[0025]在所述各向異性導電膜上，以所述電子零件的端子與所述各向異性導電膜相接的方式配置所述電子零件的第二配置工序；
[0026]利用加熱擠壓部件對所述電子零件進行加熱及擠壓的加熱擠壓工序。
[0027]< 5 >接合體，其特征在于，具有:
[0028]帶有端子的基板；帶有端子的電子零件；介設于所述基板和所述電子零件之間并將所述基板的端子和所述的電子零件的端子電連接的各向異性導電膜的固化物，
[0029]所述各向異性導電膜為上述< I >?< 3 >中任一項中記載的各向異性導電膜。
[0030]發明效果
[0031]根據本發明，可以解決現有的所述諸多問題，實現所述目的，可以提供保存穩定性及低溫下連接時的連接可靠性優異的各向異性導電膜以及使用該各向異性導電膜的連接方法及接合體。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1是表示實施例的連接可靠性的測定方法的說明圖；
[0033]圖2是表示實施例的粘合強度的測定方法的說明圖。
【具體實施方式】
[0034](各向異性導電膜)
[0035]本發明的各向異性導電膜是使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接的各向異性導電膜，至少具有含導電性粒子層和絕緣性粘合層，進而根據需要還具有其它層。
[0036]上述各向異性導電膜僅上述絕緣性粘合層含有硫醇化合物。
[0037]上述導電性粒子在表面具有Cu。
[0038]<含導電性粒子層>[0039]上述含導電性粒子層至少含有導電性粒子、膜形成樹脂、固化性樹脂、固化劑，進而根據需要還含有其它成分。
[0040]-導電性粒子-
[0041]作為上述導電性粒子，只要是表面具有Cu的導電性粒子，就沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉Cu粒子、Cu被覆樹脂粒子等。
[0042]作為上述Cu被覆樹脂粒子，只要是由Cu被覆樹脂粒子的表面的粒子，就沒有特別限制，可根據目的適宜選擇。
[0043]作為Cu對上述樹脂粒子的被覆方法，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉無電解鍍敷法、濺射法等。
[0044]作為上述樹脂粒子的材質，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯并胍胺樹脂、交聯聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、苯乙烯-二氧化硅復合樹脂等。
[0045]上述導電性粒子只要在進行各向異性導電連接時具有導電性即可。例如，即使是對上述導電性粒子的表面實施了絕緣皮膜的粒子，如果在進行各向異性導電連接時其粒子發生變形，且上述導電性粒子露出，則也可以為上述導電性粒子。
[0046]作為上述導電性粒子的平均粒徑，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，優選為I μ m?30 μ m,更優選為2 μ m?25 μ m,特別優選為3 μ m?10 μ m。
[0047]上述平均粒徑為對任意10個導電性粒子測得的粒徑的平均值。
[0048]上述粒徑例如可通過掃描型電子顯微鏡觀察來測定。
[0049]作為上述含導電性粒子層的上述導電性粒子的含量，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，優選為0.1質量％?30質量％ ,更優選為2質量％?30質量％ ,尤其優選為2質量％?20質量％,特別優選為2質量％?10質量％。
[0050]-膜形成樹脂-
[0051]作為上述膜形成樹脂，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉苯氧基樹月旨、不飽和聚脂樹脂、飽和聚脂樹脂、聚氨酯樹脂、丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、聚烯烴樹脂等。上述膜形成樹脂可以單獨使用I種，也可以并用2種以上。其中，從制膜性、加工性、連接可靠性這一點考慮，優選苯氧基樹脂。
[0052]作為上述苯氧基樹脂，例如可列舉由雙酚A和環氧氯丙烷合成的樹脂等。
[0053]上述苯氧基樹脂可以使用適宜合成的樹脂，也可以使用市售品。
[0054]作為上述含導電性粒子層中的上述膜形成樹脂的含量，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選為30質量％?60質量％,更優選為35質量％?55質量％。
[0055]-固化性樹脂-
[0056]作為上述固化性樹脂，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉環氧樹月旨、聚合性丙烯酸化合物等。
[0057]—環氧樹脂一
[0058]作為上述環氧樹脂，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、它們的改性環氧樹脂、脂環式環氧樹脂等。它們可以單獨使用I種，也可以并用2種以上。
[0059]—聚合性丙烯酸化合物一[0060]作為上述聚合性丙烯酸化合物，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉:聚乙二醇二丙烯酸酯、磷酸酯型丙烯酸酯、丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸4-羥丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸異辛酯、雙苯氧基乙醇芴二丙烯酸酯、2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸異冰片酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、丙烯酸環己酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸酯三丙烯酸酯、丙烯酸四氫糠酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油醚丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A 二甲基丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、氨酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯等、及與它們相當的甲基丙烯酸酯。它們可以單獨使用I種，也可以并用2種以上。
[0061]作為上述含導電性粒子層中的上述固化性樹脂的含量，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，優選為30質量％?80質量％,更優選為35質量％?65質量％。
[0062]-固化劑-
[0063]作為上述固化劑，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉:咪唑類、有機過氧化物、陰離子類固化劑、陽離子類固化劑等。
[0064]作為上述咪唑類，例如可列舉2-乙基4-甲基咪唑等。
[0065]作為上述有機過氧化物，例如可列舉:過氧化月桂酰、丁基過氧化物、芐基過氧化物、過氧化二月桂酰、二丁基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化苯甲酰等。
[0066]作為上述陰離子類固化劑，例如可列舉有機胺類等。
[0067]作為上述陽離子類固化劑，例如可列舉:锍鹽、偷鹽、鋁螯合劑等。
[0068]其中，從保存穩定性優異這一點來看，優選有機過氧化物，更優選過氧化二月桂酰。
[0069]作為上述固化性樹脂和上述固化劑的組合，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選上述環氧樹脂和上述陽離子類固化劑的組合、上述聚合性丙烯酸化合物和上述有機過氧化物的組合。
[0070]作為上述含導電性粒子層中的上述固化劑的含量，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選為I質量％?10質量％,更優選為2質量％?5質量％。
[0071]-其它成分-
[0072]作為上述其它成分，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉:硅烷偶聯齊U、充填劑、軟化劑、固化促進劑、抗老化劑、著色劑(顏料、染料)、有機溶劑、離子捕捉劑
坐寸ο
[0073]作為上述其它成分的含量，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇。
[0074]作為上述含導電性粒子層的平均厚度，沒有特別限制，可根據與上述導電性粒子的平均粒徑、上述絕緣性粘合層的平均厚度的關系適宜選擇，但優選為5 μ m?30 μ m，更優選為ΙΟμπι?25μπι。上述平均厚度不足5μπι時，往往基板的端子和電子零件的端子之間不能充分充填導電性粒子，超過30 μ m時，往往成為連接不良的原因。
[0075]在此，上述平均厚度是任意測定上述含導電性粒子層的5處厚度時的平均值。
[0076]<絕緣性粘合層>
[0077]上述絕緣性粘合層至少含有硫醇化合物、膜形成樹脂、固化性樹脂、固化劑，進而根據需要還含有其它成分。
[0078]-硫醇化合物-[0079]作為上述硫醇化合物，只要是含有硫醇基(巰基)的化合物，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但從反應性及保存穩定性這一點考慮，優選:季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)(PEMP)、三-[(3-巰基丙酰氧基)-乙基]-異氰脲酸酯(TEMPIC)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(TMMP)、二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)(DPMP)、2_乙基己基-3-巰基丙酸酯(EHMP)、四乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)(EGMP-4)。它們可以單獨使用I種，也可以并用2種以上。
[0080]作為上述絕緣性粘合層的上述硫醇化合物的含量，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選為0.25質量％~15質量％,更優選為0.25質量％~10質量％,尤其優選為0.5質量％~10質量％，特別優選為2質量％~7質量％。
[0081]-膜形成樹脂-
[0082]作為上述膜形成樹脂，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉在上述含導電性粒子層的說明中示例的上述膜形成樹脂等。優選的方式也相同。
[0083]作為上述絕緣性粘合層中的上述膜形成樹脂的含量，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選為30質量％~60質量％,更優選為35質量％~55質量％。
[0084]-固化性樹脂-
[0085]作為上述固化性樹脂，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉環氧樹月旨、聚合性丙烯酸化合物等。
[0086]作為上述環氧樹脂，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉在上述含導電性粒子層的說明中示 例的上述環氧樹脂等。
[0087]作為上述聚合性丙烯酸化合物，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉在上述含導電性粒子層的說明中示例的上述聚合性丙烯酸化合物等。
[0088]作為上述絕緣性粘合層中的上述固化性樹脂的含量，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選為30質量％~80質量％,更優選為35質量％~65質量％。
[0089]-固化劑-
[0090]作為上述固化劑，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉在上述含導電性粒子層的說明中示例的上述固化劑等。優選的方式也相同。
[0091]作為上述固化性樹脂和上述固化劑的組合，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選上述環氧樹脂和上述陽離子類固化劑的組合、上述聚合性丙烯酸化合物和上述有機過氧化物的組合。
[0092]作為上述絕緣性粘合層中的上述固化劑的含量，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選為I質量％~10質量％，更優選為2質量％~5質量％。
[0093]-其它成分-
[0094]作為上述其它成分，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉:硅烷偶聯齊?、充填劑、軟化劑、固化促進劑、抗老化劑、著色劑(顏料、染料)、有機溶劑、離子捕捉劑
坐寸O
[0095]作為上述其它成分的含量，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇。
[0096]作為上述絕緣性粘合層的平均厚度，沒有特別限制，可適宜選擇，但優選為5 μ m~30 μ m,更優選為10 μ m~25 μ m。上述平均厚度不足5 μ m時,往往端子間的樹脂充填率減少，超過30 μ m時，往往成為產生連接不良的原因。[0097]在此，上述平均厚度為任意測定上述絕緣性粘合層的5處厚度時的平均值。
[0098]< 基板 >
[0099]作為上述基板，只要是具有端子且成為使用上述各向異性導電膜的各向異性導電連接的對象的基板，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉具有端子的玻璃基板、具有端子的塑料基板等。上述基板也可以是印刷線路板(PWB)。
[0100]作為上述具有端子的玻璃基板，例如可列舉IT0(Indium Tin Oxide)玻璃基板、IZOdndium Zinc Oxide)玻璃基板、其它玻璃模式基板等。其中，優選為ITO玻璃基板、IZO玻璃基板。
[0101]作為上述具有端子的塑料基板的材質、構造，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉具有端子的剛性基板、具有端子的柔性基板等。
[0102]作為上述基板的平均厚度，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選為
0.1mm ~1.0mm,更優選為 0.2mm ~0.8_。
[0103]上述平均厚度為測定上述基板的任意10處厚度時的平均值。
[0104]<電子零件>
[0105]作為上述電子零件，只要是具有端子且成為使用上述各向異性導電膜的各向異性導電連接的對象的 電子零件，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可列舉:IC (Integrated Circuit) > TAB (Tape Automated Bonding)帶、COF (Chip-on-Flex、柔性芯
) > TCP (Tape carrier package、帶?載體?封裝)、液晶面板等。作為上述IC,例如可列舉平板顯示器(FPD)的液晶畫面控制用IC芯片等。
[0106]作為上述電子零件的形狀，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如在從上面進行觀察的情況下，可列舉長方形、正方形等。
[0107](連接方法)
[0108]本發明的連接方法至少包含第一配置工序、第二配置工序、加熱擠壓工序，進而根據需要還包含其它工序。
[0109]上述連接方法為使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接的方法。
[0110]作為上述基板及上述電子零件，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可分別列舉在本發明的上述各向異性導電膜的說明中示例的上述基板及上述電子零件。
[0111]<第一配置工序>
[0112]作為上述第一配置工序，只要是在上述基板的端子上配置本發明的上述各向異性導電膜的工序，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇。
[0113]在上述第一配置工序中，通常，以上述各向異性導電膜的上述含導電性粒子層與上述基板的端子接觸的方式將上述各向異性導電膜配置于上述基板的端子上。
[0114]在進行上述配置時，也可以進行用于預固定的加熱及加壓。此時的加熱溫度優選為不使上述各向異性導電膜固化的加熱溫度。
[0115]<第二配置工序>
[0116]作為上述第二配置工序，只要是在上述各向異性導電膜上以上述電子零件的端子與上述各向異性導電膜相接的方式配置上述電子零件的工序，就沒有特別限制，可根據目的適宜選擇。
[0117]在上述第二配置工序中，通常，以上述各向異性導電膜的上述絕緣性粘合層與上述電子零件的端子接觸的方式將上述電子零件配置于上述各向異性導電膜上。
[0118]<加熱擠壓工序>
[0119]作為上述加熱擠壓工序，只要是通過加熱擠壓部件對上述電子零件進行加熱及擠壓的工序，就沒有特別限制，可根據目的適宜選擇。
[0120]作為上述加熱擠壓部件，例如可列舉具有加熱機構的擠壓部件等。作為具有上述加熱機構的擠壓部件，例如可列舉熱工具等。
[0121]作為上述加熱的溫度，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選為110°C~140。。。
[0122]作為上述擠壓的壓力，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選為0.5MPa~IOMPa。
[0123]作為上述加熱及擠壓的時間，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，但優選為0.5秒~10秒。
[0124](接合體)
[0125]本發明的接合體至少具有基板、電子零件、各向異性導電膜的固化物，進而根據需要還具有其它部件。
[0126]作為上述基板及上述電子零件，沒有特別限制，可根據目的適宜選擇，例如可分別列舉在本發明的上述各 向異性導電膜的說明中示例的上述基板及上述電子零件。
[0127]上述各向異性導電膜是本發明的上述各向異性導電膜。
[0128]上述各向異性導電膜的固化物介設于上述基板和上述電子零件之間，將上述基板的端子和上述電子零件的端子電連接。
[0129]上述接合體例如可通過本發明的上述連接方法制造。
[0130]【實施例】
[0131]以下，對本發明的實施例進行說明，但本發明不受這些實施例任何限定。
[0132](實施例1)
[0133]<各向異性導電膜的制作>
[0134]-含導電性粒子層的制作-
[0135]使用攪拌裝置(自轉公轉混合器、>9練太郎、m 一社制)將苯氧基樹脂(商品名:YP50、新日鐵化學株式會社制)40質量份、2官能丙烯酸單體(聚乙二醇# 200 二丙烯酸酯、商品名:Α-200、新中村化學工業株式會社制)30質量份、氨酯丙烯酸酯(商品名:U-2PPA、新中村化學工業株式會社制)20質量份、磷酸酯型丙烯酸酯(商品名:ΡΜ-2、日本化藥株式會社制)2質量份、有機過氧化物(過氧化二月桂酰)3質量份及導電性粒子(Cu粒子、平均粒徑5 μ m) 5質量份均勻混合。將混合后的配合物以干燥后的平均厚度為17μπι的方式涂布于進行了硅酮處理的PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)上，并在70°C干燥5分鐘，制作含導電性粒子層。
[0136]-絕緣性粘合層的制作-
[0137]使用攪拌裝置(自轉公轉混合器、>9練太郎、m 一社制)將苯氧基樹脂(商品名:YP50、新日鐵化學株式會社制)45質量份、2官能丙烯酸單體(聚乙二醇# 200 二丙烯酸酯、商品名:Α-200、新中村化學工業株式會社制)30質量份、氨酯丙烯酸酯(商品名:U-2PPA、新中村化學工業株式會社制)20質量份、磷酸酯型丙烯酸酯(商品名:ΡΜ-2、日本化藥株式會社制)2質量份、有機過氧化物(過氧化二月桂酰)3質量份及硫醇化合物(季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)、成為表1所示的含量的量)均勻混合。將混合后的配合物以干燥后的平均厚度為18 μ m的方式涂布于進行了硅酮處理的PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)上，并在70°C干燥5分鐘，制作絕緣性粘合層。
[0138]將上述得到的含導電性粒子層和絕緣性粘合層使用輥層壓在輥溫度45°C進行層壓，得到各向異性導電膜(ACF)。
[0139]<接合體的制造>
[0140]通過以下的方法制造接合體。
[0141]作為COF(柔性芯片)，使用評價用C0F( r 9 7 II.<株式會社評價用基材、200 μ mP (間距)、Cu8 μ mt (厚度)-鍍 Sn>38 μ mt (厚度)-S，perflex 基材)。
[0142]作為PWB (印刷線路板)，使用評價用PWB ( r ^ -fc 'J T χ.株式會社評價用基材、200 μ mP (間距)、Cu35 μ mt (厚度)-鍍 Au、FR-4 基材)。
[0143]在上述評價用PWB上，以上述含導電性粒子層與上述評價用PWB相接的方式配置按寬度2mm切開的上述各向異性導電膜。在進行配置時，以80°C、IMPaU秒進行貼合。接著，在該各向異性導電膜上，以不從上述各向異性導電膜溢出的方式配置上述評價用C0F。接著，經由緩沖材料(硅橡膠，厚度0.25mm)并利用加熱工具(寬度2.0mm)在110°C、3MPa、5秒的條件下對上述評價用COF進行加熱及擠壓，得到接合體。
[0144]< 評價 >
[0145]進行以下的評價。表1表示結果。
[0146]<<連接可靠性(導通電阻)>>
[0147]通過以下方法測定得到的接合體的初期電阻值以及在85°C及85% RH放置500小時后的電阻值。
[0148]具體而言，如圖1所不，使用數字萬用表(型號:〒-7' 9 ^ ^ 一夕7555、橫河電機株式會社制)通過4端子法測定流過ImA電流時的電阻值。對30通道測定電阻值，以最大的電阻值作為測定值。測定結果按下述評價基準進行評價。
[0149]〔評價基準〕
[0150]八:不足20
[0151]Β:2Ω以上且不足5Ω
[0152]C:5Ω 以上
[0153]<<粘合強度>>
[0154]如圖2所示，使用剝離試驗機(株式會社二一.r y F.7 4制)，按剝離速度50mm/分鐘對制作的接合體進行90度剝離試驗(JISK6854-1)，將峰值強度作為粘合強度進行測定。測定結果按下述評價基準進行評價。
[0155]〔評價基準〕
[0156]A:8N/cm 以上
[0157]B:5N/cm 以上且不足 8N/cm
[0158]C:不足 5N/cm
[0159]<<保存穩定性>>
[0160]將制作的各向異性導電膜在40°C的烘爐中放置24小時。使用放置后的各向異性導電膜按上述的方法制作接合體，進行上述連接可靠性(初期)及粘合強度的評價。
[0161]<< 絕緣性 >>
[0162]將各向異性導電膜按2mm寬度切開，對具有50 μ m間距的電極的COF和50 μ m間距的PWB在110°C、3MPa、5秒的條件下進行加熱及擠壓，制作樣品。制作100個相同的樣品，
測定短路發生率。
[0163](實施例2~20、及比較例I~5)
[0164]在實施例1中，除將含導電性粒子層(A層)中的導電性粒子的種類及含量、含導電性粒子層中的硫醇化合物的種類及含量、絕緣性粘合層(N層)的硫醇化合物的種類及含量、以及含導電性粒子層及絕緣性粘合層中的有機過氧化物的種類變更為表1~表3所示的含導電性粒子層中的導電性粒子的種類及含量、含導電性粒子層中的硫醇化合物的種類及含量、絕緣性粘合層中的硫醇化合物的種類及含量、以及含導電性粒子層及絕緣性粘合層中的有機過氧化物的種類以外，與實施例1同樣，得到各向異性導電膜。
[0165]使用得到的各向異性導電膜，與實施例1同樣地制作接合體，同時提供給評價。表I~表3表不結果。
[0166]【表1】
[0167]
【權利要求】
1.各向異性導電膜，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接，其特征在于，具有: 含導電性粒子層，其含有導電性粒子、膜形成樹脂、固化性樹脂及固化劑；和 絕緣性粘合層，其含有膜形成樹脂、固化性樹脂及固化劑， 僅所述絕緣性粘合層含有硫醇化合物， 所述導電性粒子在表面具有Cu。
2.如權利要求1所述的各向異性導電膜，其中絕緣性粘合層中的硫醇化合物的含量為0.25質量％?15質量％。
3.如權利要求1所述的各向異性導電膜，其中導電性粒子為Cu粒子及Cu被覆樹脂粒子的至少任一個。
4.連接方法，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導電連接，其特征在于，包括: 在所述基板的端子上配置權利要求1?3中任一項中記載的各向異性導電膜的第一配置工序； 在所述各向異性導電膜上，以所述電子零件的端子與所述各向異性導電膜相接的方式配置所述電子零件的第二配置工序； 利用加熱擠壓部件對所述電子零件進行加熱及擠壓的加熱擠壓工序。
5.接合體，其特征在于，具有: 帶有端子的基板；帶有端子的電子零件；介設于所述基板和所述電子零件之間并將所述基板的端子和所述的電子零件的端子電連接的各向異性導電膜的固化物， 所述各向異性導電膜為權利要求1?3中任一項中記載的各向異性導電膜。
【文檔編號】C09J4/02GK103996431SQ201410054738
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年2月18日 優先權日:2013年2月19日
【發明者】田卷剛志 申請人:迪睿合電子材料有限公司