電路連接材料及使用其的安裝體的制備方法
【專利摘要】提供一種具有優異的低溫固化性的電路連接材料和使用該電路連接材料的安裝體的制備方法。制成第1粘接劑層與第2粘接劑層層疊的2層結構，所述第1粘接劑層含有聚乙烯醇縮醛樹脂、陽離子聚合性樹脂、陽離子聚合引發劑和導電性粒子，所述第2粘接劑層含有陽離子聚合性樹脂和陽離子聚合引發劑。由此，在低溫下進行壓接的情況下也可得到導電性粒子的高捕捉效率，可改善低溫固化性。
【專利說明】電路連接材料及使用其的安裝體的制備方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種分散有導電性粒子的電路連接材料及使用該電路連接材料的安 裝體的制備方法。
[0002] 本申請以在日本國于2012年4月19日申請的日本專利申請號特愿2012-95522 為基礎主張優先權，通過參照該申請而引用在本申請中。
【背景技術】
[0003] 分散有導電性粒子的各向異性導電膜（ACF:AnisotropicConductiveFilm)等電 路連接材料主要可分為對于環氧樹脂的陽離子固化型、陰離子固化型，對于丙烯酸樹脂的 自由基固化型等。其中，特別是在COG(ChiponGlass:覆晶玻璃）領域，從低溫固化性、 粘接力的觀點出發，使用陽離子固化型的電路連接材料（例如參照專利文獻1。）。
[0004] 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本特開2011-181525號公報。
【發明內容】
[0005] 發明所要解決的課題 陽離子固化型的電路連接材料嘗試了通過選擇固化性高的引發劑、固化性高的環氧樹 脂來實現低溫固化性的提高，但若考慮臨時粘貼性與膜性的平衡，則對摻混有限制。
[0006] 本發明鑒于這樣的現有實際情況而提出，提供一種具有優異的低溫固化性的電路 連接材料和使用該電路連接材料的安裝體的制備方法。
[0007] 解決課題的手段 本發明人進行了深入研宄，結果發現：通過制成具有導電性粒子的ACF層和由絕緣性 樹脂形成的NCF (Non Conductive Film:非導電性膜）層層疊的2層結構，且至少在ACF層 中摻混聚乙烯醇縮醛樹脂，可改善低溫固化性。
[0008] S卩，本發明所涉及的電路連接材料的特征在于：具有第1粘接劑層和第2粘接劑 層，所述第1粘接劑層含有聚乙烯醇縮醛樹脂、陽離子聚合性樹脂、陽離子聚合引發劑和導 電性粒子，所述第2粘接劑層含有陽離子聚合性樹脂和陽離子聚合引發劑。
[0009] 另外，本發明所涉及的安裝體的制備方法的特征在于：具有臨時粘貼工序和按壓 工序，所述臨時粘貼工序將具有第1粘接劑層和第2粘接劑層的電路連接材料的第1粘接 劑層一側臨時粘貼于第1電子部件的電極上，所述第1粘接劑層含有聚乙烯醇縮醛樹脂、陽 離子聚合性樹脂、陽離子聚合引發劑和導電性粒子，所述第2粘接劑層含有陽離子聚合性 樹脂和陽離子聚合引發劑；所述按壓工序將第2電子部件配置于上述電路連接材料上，用 壓接頭從該第2電子部件的上面進行按壓。
[0010]另外，本發明所涉及的安裝體的特征在于：通過具有第1粘接劑層和第2粘接劑層 的電路連接材料將第1電子部件的電極與第2電子部件的電極電連接而成，所述第1粘接 劑層含有聚乙烯醇縮醛樹脂、陽離子聚合性樹脂、陽離子聚合引發劑和導電性粒子，所述第 2粘接劑層含有陽離子聚合性樹脂和陽離子聚合引發劑。
[0011] 根據本發明，即使在低溫下進行壓接的情況下也可得到導電性粒子的高捕捉效 率，可改善低溫固化性。
【具體實施方式】
[0012] 以下，對于本發明的實施方式，在參照附圖的同時按照下列順序詳細地說明： 1. 電路連接材料及其制備方法 2. 安裝體及其制備方法 3. 實施例。
[0013] 〈1.電路連接材料及其制備方法〉 本實施方式的電路連接材料通過含有導電性粒子的第1粘接劑層與第2粘接劑層層疊 的2層結構而具有優異的粒子捕捉性。
[0014] 第1粘接劑層含有聚乙烯醇縮醛樹脂、陽離子聚合性樹脂、陽離子聚合引發劑和 導電性粒子。
[0015] 聚乙烯醇縮醛樹脂可如下列化學式⑴所示，通過聚乙烯醇（PVA:p〇lyvinyl alcohol)與醛的縮醛化反應而合成。
【權利要求】
1. 一種電路連接材料，所述電路連接材料具有第1粘接劑層和第2粘接劑層， 所述第1粘接劑層含有聚乙烯醇縮醛樹脂、陽離子聚合性樹脂、陽離子聚合引發劑和 導電性粒子， 所述第2粘接劑層含有陽離子聚合性樹脂和陽離子聚合引發劑。
2. 權利要求1的電路連接材料，其中，所述聚乙烯醇縮醛樹脂在常溫下的粘度為 50mPa ? s 以上且 200mPa ? s 以下。
3. 權利要求1或2的電路連接材料，其中，所述聚乙烯醇縮醛樹脂的玻璃化轉變溫度 (Tg)為50°C以上且100°C以下。
4. 權利要求1的電路連接材料，其中，所述聚乙烯醇縮醛樹脂的羥基率為20mol%以上 且40mol%以下。
5. -種安裝體的制備方法，所述制備方法具有臨時粘貼工序和按壓工序， 所述臨時粘貼工序將具有第1粘接劑層和第2粘接劑層的電路連接材料的第1粘接劑 層一側臨時粘貼于第1電子部件的電極上，所述第1粘接劑層含有聚乙烯醇縮醛樹脂、陽離 子聚合性樹脂、陽離子聚合引發劑和導電性粒子，所述第2粘接劑層含有陽離子聚合性樹 脂和陽離子聚合引發劑， 所述按壓工序將第2電子部件配置于所述電路連接材料上，用壓接頭從所述第2電子 部件的上面進行按壓。
6. -種安裝體，所述安裝體通過具有第1粘接劑層和第2粘接劑層的電路連接材料將 第1電子部件的電極與第2電子部件的電極電連接而成，所述第1粘接劑層含有聚乙烯醇 縮醛樹脂、陽離子聚合性樹脂、陽離子聚合引發劑和導電性粒子，所述第2粘接劑層含有陽 離子聚合性樹脂和陽離子聚合引發劑。
【文檔編號】C09J201/00GK104508062SQ201380020499
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2013年4月1日 優先權日:2012年4月19日
【發明者】田中芳人, 相崎亮太 申請人:迪睿合電子材料有限公司