一種新型超聲波霧化片的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于壓電陶瓷諧振器【技術領域】，具體涉及一種新型超聲波霧化片，包括壓電陶瓷基體、大銀面和小銀面組成，其特征在于：小銀面包括電極本體、用于焊點和引線連接的焊接區域、將所述電極本體與所述焊接區域連接導通的連接部分以及將所述電極本體與所述焊接區域做有效隔離的隔離帶。本實用新型的有益效果為由于焊點大小和形狀的一致性得到保證，且焊接區域和電極本體間能做到有效隔離，因此極大地降低了霧化片工作時焊點和引線對其的干擾，可以提高其工作效率。同時本實用新型提供的方案結構簡單、成本低，可以實現低成本大批量地生產。
【專利說明】一種新型超聲波霧化片
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于壓電陶瓷諧振器【技術領域】，具體涉及一種新型超聲波霧化片。
【背景技術】
[0002]超聲波霧化片是一類用于霧化加濕的壓電陶瓷元器件，其物理模型是一只發射型壓電陶瓷換能器。壓電陶瓷換能器由壓電陶瓷基體和兩個表面電極所組成。根據能量輸出的需要，霧化片的兩個電極一般設計成一大一小，大的一面一般叫做大銀面(也稱表面電極)，小的一面一般叫做小銀面(也稱驅動電極或點電極)，同時為了方便與外圍驅動電路連接，在兩個電極上均要焊接引線。大銀面一般都采取轉邊的方式引到小銀面邊緣實施焊接，小銀面的做法有幾種:a直接在圓的邊緣區域焊接，b在圓上突出一個小點，c采用不規則的圖形，大量實踐證明，第一種方法由于受焊點大小、形狀規則性等的影響，霧化片的能量轉換受到制約，性能變差；第二、三種方法有所改進，但沒有從根本上解決這個問題，焊點依然和驅動電極緊貼在一起，同時焊接引線時稍有不慎就會污染驅動電極，焊點大小和形狀的一致性得不到保證，依舊會影響霧化片的性能、一致性和可靠性。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于解決上述技術問題而提供一種最大限度地減低焊點和引線對霧化片工作時的干擾，同時保證焊點大小和形狀的一致性，能夠提高霧化片的工作性能、一致性及使用壽命的新型超聲波霧化片。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]一種新型超聲波霧化片，包括壓電陶瓷基體、大銀面和小銀面組成，其特征在于:小銀面包括電極本體、用于焊點和引線連接的焊接區域、將所述電極本體與所述焊接區域連接導通的連接部分以及將所述電極本體與所述焊接區域做有效隔離的隔離帶。
[0006]所述的焊接區域位于小銀面內部。
[0007]所述大銀面設于所述壓電陶瓷基體的上表面，所述小銀面設于所述壓電陶瓷基體的下表面。
[0008]所述大銀面的焊點位于所述壓電陶瓷基體的圓周邊緣。
[0009]本實用新型的有益效果為由于焊點大小和形狀的一致性得到保證，且焊接區域和電極本體間能做到有效隔離，因此極大地降低了霧化片工作時焊點和引線對其的干擾，可以提高其工作效率。同時本實用新型提供的方案結構簡單、成本低，可以實現低成本大批量地生產。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1所示為本實用新型實施例提供的一種新型超聲波霧化片的結構示意圖一；
[0011]圖2所示為本實用新型實施例提供的一種新型超聲波霧化片的結構示意圖二；
[0012]圖3所示為本實用新型實施例提供的一種新型超聲波霧化片的結構示意圖三。[0013]圖中:1、電極本體2、焊接區域3、連接部分4、隔離帶5、壓電陶瓷基體6、大銀面焊點。
【具體實施方式】
[0014]下面，結合實例對本實用新型的實質性特點和優勢作進一步的說明，但本實用新型并不局限于所列的實施例。
[0015]參見圖1至圖3所示，該圖示出了本實用新型實施例提供的一種新型超聲波霧化片的結構。為了便于說明，僅示出了與本實用新型實施例有關的部分。
[0016]一種新型超聲波霧化片，包括壓電陶瓷基體5、大銀面和小銀面組成，其特征在于:小銀面包括電極本體1、用于焊點和引線連接的焊接區域2、將所述電極本體與所述焊接區域連接導通的連接部分3以及將所述電極本體與所述焊接區域做有效隔離的隔離帶4。霧化片在工作時，基本不受焊點和引線的干擾；同時由于隔離帶的存在，焊接引線時焊錫不會四處流動可以保證焊點大小和形狀的一致性，因此壓電陶瓷基體在通電工作時能量轉換能夠充分進行，從而提高霧化片的工作效率、一致性和使用壽命。
[0017]所述的焊接區域2位于小銀面內部。通過隔離帶4，使焊點與電極本體有效隔離，保證了焊點大小和形狀的一致性。
[0018]所述大銀面設于所述壓電陶瓷基體5的上表面，所述小銀面設于所述壓電陶瓷基體5的下表面。在壓電陶瓷基體5的上下兩個面分別布置一大一小兩個電極，大的一面叫做大銀面(也稱表面電極)，小的一面叫做小銀面(也稱驅動電極或點電極)，同時為了方便與外圍驅動電路連接，在兩個電極上均要焊接引線，大銀面采取轉邊的方式引到小銀面邊緣實施焊接。
[0019]所述大銀面的焊點6位于所述壓電陶瓷基體5的圓周邊緣。
[0020]本實用新型的有益效果為由于焊點大小和形狀的一致性得到保證，且焊接區域和電極本體間能做到有效隔離，因此極大地降低了霧化片工作時焊點和引線對其的干擾，可以提高其工作效率。同時本實用新型提供的方案結構簡單、成本低，可以實現低成本大批量地生產。
[0021]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種新型超聲波霧化片，包括壓電陶瓷基體、大銀面和小銀面組成，其特征在于:小銀面包括電極本體、用于焊點和引線連接的焊接區域、將所述電極本體與所述焊接區域連接導通的連接部分以及將所述電極本體與所述焊接區域做有效隔離的隔離帶。
2.根據權利要求1所述的一種新型超聲波霧化片，其特征在于:所述的焊接區域位于小銀面內部。
3.根據權利要求1所述的一種新型超聲波霧化片，其特征在于，所述大銀面設于所述壓電陶瓷基體的上表面，所述小銀面設于所述壓電陶瓷基體的下表面。
4.根據權利要求3所述的一種新型超聲波霧化片，其特征在于，所述大銀面的焊點位于所述壓電陶瓷基體的圓周邊緣。
【文檔編號】B05B17/06GK203620860SQ201320642631
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年10月18日 優先權日:2013年10月18日
【發明者】褚軍 申請人:褚軍