專利名稱：帶膠膜的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種帶膠膜。
背景技術：
目前，隨著社會信息化程度的不斷加大，證卡的應用已經遍及教育、醫療、金融、通信、交通、社保等諸多領域，全球發卡量近幾年一直保持快速增長。面對如此巨大又快速發展的市場，國內外的制卡企業都努力提高生產技術和生產效率，對新技術和新材料的應用受到很多關注。現有技術中，制卡用的帶膠膜是將粘合劑涂布在透明膜基材上，使用時將帶膠膜有膠面同印刷有圖案的基材粘接，將帶膠膜粘接于卡表面，使二者牢固的結合為一體，既不影響下層圖案效果，又可起到增亮、防水、防污、耐刮擦、耐磨等作用。制卡過程包括多個工序:印刷、層壓復合、數據讀寫、打碼、沖卡、檢驗、封裝等。帶膠膜的基材外表面在制卡過程中沒有受到保護，基材直接與制卡設備接觸，容易造成刮擦、劃傷、磨損等傷害，縮短卡片的使用壽命。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術中的帶膠膜的基材外表面在制卡過程中直接與制卡設備接觸，容易造成刮擦磨損，從而導致包括帶膠膜的卡片的使用壽命縮短的缺陷，提出一種帶膠膜，通過在基材本體的 背面涂布保護膠層，防止了制卡過程中基材本體受損，從而更好的保護了基材本體，延長了包括帶膠膜的卡片的使用壽命。
本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:本實用新型提供了一種帶膠膜，包括一基材本體和一正膠層，該正膠層涂布于該基材本體的正面，其特點在于，該帶膠膜還包括一保護膠層，該保護膠層涂布于該基材本體的背面。本領域技術人員應當理解，涂布是指將糊狀聚合物或聚合物熔液涂布于紙、布、塑料薄膜上制得復合材料的方法。該正膠層為涂布于該基材本體的正面的膠，該正膠層用于在制卡過程中與帶有圖案的卡片熱壓復合。較佳地，該保護膠層為涂布在該基材本體背面的水性膠。其中，該水性膠為透明的并包含高分子樹脂。高分子樹脂的主要作用是與該基材本體粘結、成膜從而保護該基材本體不受損傷。該水性膠可以包括抗靜電劑，這樣能夠降低表面電阻，從而減少摩擦產生的靜電。該正膠層通過在該基材本體的正面涂布包括水性聚氨酯的膠制得。較佳地，該保護膠層的厚度為2-10微米。較佳地，該正膠層的厚度為2-25微米。該正膠層的厚度太薄則復合牢度不夠高，太厚則容易導致溢膠、變形現象的發生。較佳地，該基材本體的厚度為35-120微米。[0014]該基材本體如果太薄，在生產過程中容易斷裂。如果太厚，則成本高，而且最終制成的卡厚度過厚不利于數據的讀寫。較佳地，該基材本體是采用聚氯乙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制作的。其中，聚氯乙烯材料和聚對苯二甲酸乙二醇酯材料均為市售可得。在符合本領域常識的基礎上，上述各優選條件，可任意組合，即得本實用新型各較佳實例。本實用新型的積極進步效果在于:本實用新型的帶膠膜，通過在基材本體的背面涂布保護膠層，防止了制卡過程中基材本體受損，從而更好的保護了基材本體，延長了包括帶膠膜的卡片的使用壽命。
圖1為本實用新型一較佳實施例的帶膠膜的示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案，但并不因此將本實用新型限制在所述的實施例范圍之中。如圖1所示，本實施例的帶膠膜，包括一基材本體1、一正膠層2和一保護膠層3。該正膠層2涂布于該基材本體I的正面，該保護膠層3涂布于該基材本體I的背面。本領域技術人員應當理解，上述涂布可以采用多種涂布方式，例如:刮刀、刮棒、刮板、輥涂、浸涂、噴涂、氣刀涂布、擠出涂布、簾式涂布等。涂布后的干燥成型方式可采用熱空氣干燥，紅外干燥，微波干燥等各種已知的方式。該正膠層2為涂布于該基材本體I的正面的膠，該正膠層2用于在制卡過程中與帶有圖案的卡片熱壓復合。該正膠層2和該保護膠層3共同保護該基材本體I的表面，徹底杜絕了制卡過程中該基材本體I被制卡設備刮擦劃傷，避免了該基材本體I的受損。在一個優選實施例中，該保護膠層3為涂布在該基材本體I背面的水性膠。該水性膠為透明膠，并包含高分子樹脂。該保護膠層3中的高分子樹脂主要作用是與該基材本體I粘結、成膜從而保護該基材本體I不受損傷。其中，該水性膠包括抗靜電劑，能夠降低表面電阻，減少摩擦產生的靜電。該正膠層2為涂布于該基材本體I的正面的包括水性聚氨酯的膠。優選地，該保護膠層3的厚度為2-10微米，該正膠層2的厚度為2-25微米，該基材本體I的厚度為35-120微米。該基材本體I可采用聚氯乙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制作的。其中，聚氯乙烯材料和聚對苯二甲酸乙二醇酯材料均為市售可得。雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種帶膠膜，包括一基材本體和一正膠層，該正膠層涂布于該基材本體的正面，其特征在于，該帶膠膜還包括一保護膠層，該保護膠層涂布于該基材本體的背面。
2.如權利要求1所述的帶膠膜，其特征在于，該保護膠層為涂布在該基材本體背面的水性膠。
3.如權利要求1所述的帶膠膜，其特征在于，該保護膠層的厚度為2-10微米。
4.如權利要求1所述的帶膠膜，其特征在于，該正膠層的厚度為2-25微米。
5.如權利 要求1所述的帶膠膜，其特征在于，該基材本體的厚度為35-120微米。
6.如權利要求1-5中任意一項所述的帶膠膜，其特征在于，該基材本體是采用聚氯乙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯材料制作的。
專利摘要本實用新型公開了一種帶膠膜，包括一基材本體、一正膠層和一保護膠層，該正膠層涂布于該基材本體的正面，該保護膠層涂布于該基材本體的背面。本實用新型的帶膠膜，通過在基材本體的背面涂布保護膠層，防止了制卡過程中基材本體受損，從而更好的保護了基材本體，延長了包括帶膠膜的卡片的使用壽命。
文檔編號C09J7/02GK203159524SQ20132009876
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月4日 優先權日2013年3月4日
發明者季玉秋, 王文良 申請人:上海艾樂影像材料有限公司