壓敏膠粘帶的制作方法
【專利摘要】本發明公開一種壓敏膠粘帶，包括PET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導熱膠粘層另一表面，所述導熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得：丙烯酸酯膠粘劑100，石墨粉150，交聯劑0.1～0.2，甲苯135～150，乙酸乙酯100～145，丁酮135～150，偶聯劑0.8～1；所述PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為10∶18∶9；所述石墨粉直徑為4～4.2微米。本發明在長度和厚度方向大大提高了導熱性，實現了散熱性能的穩定性，從而進一步提高膠帶的使用壽命。
【專利說明】壓敏膠粘帶
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種壓敏膠粘帶，屬于膠粘材料【技術領域】。
【背景技術】
[0002]隨著電子行業的快速發展，現在從普通的臺式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機，科技創新突飛猛進。電子產品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導致集成度越來越高。這樣導致體積在縮小，功能變強大，直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前采用的風扇式散熱，由于體積大，會產生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產品的多樣性，現有的產品往往需要定制，從而難適用具體的使用場合且限制了其應用的推廣；因此，如果設計一種針對電子產品特點的具有高性能導熱雙面膠帶，成為本領域普通技術人員努力的方向。
【發明內容】
[0003]本發明目的是提供一種壓敏膠粘帶，該壓敏膠粘帶在長度和厚度方向大大提高了導熱性，且克服了長時間導熱時大大降低粘接層的粘度的技術缺陷，能長時間保持與電子器件的接觸強度的粘貼強度，實現了散熱性能的穩定性，從而進一步提高膠帶的使用壽命。
[0004]為達到上述目的，本發明采用的技術方案是:一種壓敏膠粘帶，包括一厚度為
0.0OW0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導熱膠粘層另一表面，所述導熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得:
丙烯酸酯膠粘劑100，
石墨粉150，
交聯劑0.1~0.2，
甲苯135~150，
乙酸乙酯100~145，
丁酮135 ~150，
偶聯劑0.8^1 ；
所述交聯劑自以下通式(I)的化合物，
【權利要求】
1.一種壓敏膠粘帶，其特征在于:包括一厚度為0.(KMmnT0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層，PET薄膜下表面涂覆有導熱膠粘層，一隔離紙貼覆于導熱膠粘層另一表面，所述導熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得: 丙烯酸酯膠粘劑100， 石墨粉150， 交聯劑0.1~0.2， 甲苯135~150， 乙酸乙酯100~145， 丁酮135 ~150， 偶聯劑0.8^1 ； 所述交聯劑自以下通式(I)的化合物，
【文檔編號】C09J9/00GK103911083SQ201310751336
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2012年12月18日 優先權日:2012年12月18日
【發明者】金闖, 梁豪 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司