一種環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑及使用該膠黏劑制作的高導熱撓性基材的制作方法
【專利摘要】一種環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑，包括固體組分、液體組分和有機溶劑組分，所述固體和液體組分重量百分比包括E型環氧Ⅰ9～14、環氧Ⅱ11～17、固化劑7～11、合成橡膠16～35、促進劑0.2～0.3、填料3.5～6.2，固體組分和液體組分溶于有機溶劑，固體組分和液體組分占總重量的百分比為55～60%。使用該膠黏劑制作的高導熱撓性基材，所述高導熱撓性基材基材為三層，以所述的環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑為粘合劑，使用該環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑制作的高導熱撓性基材，其制備的高導熱撓性基材具有無鹵無磷阻燃性能好、優異的耐加工性、優良的耐溫性、高導熱性的特點。
【專利說明】一種環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑及使用該膠黏劑制作的高導熱撓性基材
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑及使用該膠黏劑制作的高導熱撓性基材。
【背景技術】
[0002]當前,高亮度LED (LightEmittingDiode)市場擴大的關鍵,在于盡快地解決散熱問題，這一定論，并非過分。適用于一般照明用光源的高亮度LED，其芯片連接部位發熱的溫度已達到150°C左右。因此，它所用基板的散熱功能是十分重要之事。
[0003]芯片發光效率的提升，要求LED所用基板，需具有對芯片發出的熱量有更大幅度抑制的性能。而在要求它實現低成本化方面，樹脂基板更有可能在這一導電性基板市場競爭中，有更大的擴展作為 。
[0004]國外研究進展高導熱性基板材料產品，是日本在導熱性環氧樹脂的開發中，得到工業應用的最早成果之一。
[0005]三洋半導體公司早在1969年就在世界上最早實現工業化生產金屬基PCB(PrintedCircuitBoard)的廠家之一。自那時起該公司所生產的這種金屬基覆銅板產品，被注冊為稱為“IMST” (InsulatedMetalSubstrateTechnology,絕緣金屬基板技術)的商標牌號。MST由三層結構組成，即導電層(銅箔)、絕緣樹脂層、金屬層(鋁金屬底板)。其中絕緣層組成及制造技術是MST的產品技術的關鍵。三洋半導體公司的MST的最大特點是它具有高散熱性。它的這種特性來自于它的薄型、高導熱性的絕緣層的重要支撐。IMST的絕緣層不僅實現了低熱阻化，并且還有著低成本的特點。為了提高金屬基CCL(Copper-cladLaminate)的高導熱性,在此板的絕緣層的樹脂組成中加入高導熱性的填料。在填料種類的選擇上，大多數的金屬基CCL生產企業是采用了 Al2O3填料。
[0006]三洋半導體公司頂ST產品有兩種常規的品種。它們的主要性能如表I所示。
[0007]表I MST的主要特性
【權利要求】
1.一種環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑，包括固體組分、液體組分和有機溶劑組分，其特征在于，所述固體和液體組分重量百分比包括:
2.根據權利要求1所述的一種環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑，其特征在于，所述各組分通過如下方式得到: (1)E型環氧 E型環氧I和普通的雙酚A型環氧樹脂，包括E-51、E-44、E_20、E-12，所述E型環氧可以單獨使用或多種混合使用； (2)環氧II 環氧樹脂為聯苯型環氧樹脂，包括含介晶基元的液晶環氧樹脂； (3)固化劑 固化劑為潛伏性固化劑，包括雙氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯基砜、酚醛樹脂，所述固化劑可以單獨使用或多種混合使用； (4)合成橡膠 合成橡膠為丙烯晴-丁二烯共聚物，其中，丙烯晴含量為26%，酸值32mgKOH/g ； (5)導熱填料 導熱填料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氧化鎂、氧化硅，所述填料可以單獨使用或多種混合使用。
3.根據權利要求1或2所述的一種使用該膠黏劑制作的高導熱撓性基材，所述高導熱撓性基材基材為三層，其特征在于，以所述的環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑為粘合劑，包括PI或石墨膜，涂覆于PI或石墨膜上的該環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑的涂層以及層壓于環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑的涂層上的鋁箔或銅箔，其中，PI或石墨膜的厚度為12.5~50μm，鋁箔或銅箔壓延鋁箔或銅箔，厚度為12~70μm，環保撓性導熱環氧樹脂膠黏劑的涂層干燥厚度為5~45μ m。
【文檔編號】C09J163/02GK103450836SQ201310395584
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年9月4日 優先權日:2013年9月4日
【發明者】陳永務, 黃利勇, 楊帆 申請人:九江福萊克斯有限公司