導熱性壓敏粘接劑組合物、導熱性壓敏粘接性片狀成形體、它們的制造方法以及電子部件的制作方法
【專利摘要】本發明的特征在于，在包含100質量份的含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的（甲基）丙烯酸類樹脂組合物（A）、90質量份以上且1200質量份以下的導熱性填料（B）、0.2質量份以上且8質量份以下的具有多個聚合性不飽和鍵的多官能性單體（D）、和0.3質量份以上且5.0質量份以下的具有2以上且10000以下的官能團且25℃下的粘度為600mPa?s以下的多官能環氧化合物（E）的混合組合物中，進行（甲基）丙烯酸酯單體（α1）和多官能性單體（D）的聚合反應、以及（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或含有來源于（甲基）丙烯酸酯單體（α1）的結構單元的聚合物的交聯反應而成。
【專利說明】導熱性壓敏粘接劑組合物、導熱性壓敏粘接性片狀成形體、
它們的制造方法以及電子部件
【技術領域】
[0001]本發明涉及導熱性壓敏粘接劑組合物、導熱性壓敏粘接性片狀成形體、它們的制造方法、以及具備該導熱性壓敏粘接劑組合物或者該導熱性壓敏粘接性片狀成形體的電子部件。
【背景技術】
[0002]近年來，對于等離子體顯示面板(PDP)、集成電路(IC)芯片等這樣的電子部件，伴隨其高性能化發熱量增大。其結果，需要采取由于溫度上升而導致的功能障礙的對策。通常而言，采用將金屬制的散熱器、散熱板、散熱片等散熱體安裝于電子部件等中所具備的發熱體上，從而使其散熱的方法。為了有效地進行從發熱體向散熱體的導熱，使用導熱性高的片狀的構件(導熱片)。通常而言，在將發熱體和散熱體進行固定的用途中，需要除了導熱性之外還具有壓敏粘接性的組合物(以下稱為“導熱性壓敏粘接劑組合物”)、或片狀的構件(以下稱為“導熱性壓敏粘接性片狀成形體”)。
[0003]上述導熱性壓敏粘接劑組合物以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體以從發熱體向散熱體傳導熱作為目的之一而使用，因而要求能夠密合于發熱體以及散熱體的柔軟性。作為涉及柔軟性優異的導熱性壓敏粘接性片狀成形體的技術，例如有專利文獻I中公開的阻燃性散熱片、專利文獻2中公開的 導熱片。
[0004]現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2006-176640號公報 專利文獻2:日本特開2010-132856號公報。
【發明內容】
[0005]發明要解決的問題
為了使用導熱性壓敏粘接劑組合物或導熱性壓敏粘接性片狀成形體有效地將熱從發熱體向散熱體傳導，如上所述，可以考慮提高柔軟性從而提高發熱體與散熱體的密合性。另外，為了使用導熱性壓敏粘接劑組合物或導熱性壓敏粘接性片狀成形體有效地從發熱體向散熱體傳導熱，例如，可以考慮將它們薄薄地成形從而降低厚度方向的熱阻。
[0006]然而，以往的導熱性壓敏粘接劑組合物或導熱性壓敏粘接性片狀成形體存在以下問題:若薄薄地成形，則難以獲得作為制品而要求的拉伸強度。另外，欲調整組成使其具有拉伸強度時，硬度也增加，柔軟性受損。若變硬，則有可能在與被粘體之間發生空氣混入等從而從發熱體向散熱體的傳熱效率變差。由此，對于以往的技術，使導熱性壓敏粘接劑組合物或導熱性壓敏粘接性片狀成形體薄薄地成形時，難以兼具柔軟性和拉伸強度。
[0007]因此，本發明的課題在于，提供即使薄薄地成形也能夠具備柔軟性和拉伸強度的導熱性壓敏粘接劑組合物以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體、和它們的制造方法、以及具備該導熱性壓敏粘接劑組合物或該導熱性壓敏粘接性片狀成形體的電子部件。
[0008]解決問題的技術手段
本發明的第I方式為導熱性壓敏粘接劑組合物(F)，其為含有100質量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(Α)、90質量份以上且1200質量份以下的導熱性填料(Β)、0.2質量份以上且8質量份以下的具有多個聚合性不飽和鍵的多官能性單體(D)、和0.3質量份以上且5.0質量份以下的具有2以上且10000以下的官能團且25°C下的粘度為600mPa-s以下的多官能環氧化合物(E)的混合組合物，其進行(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和多官能性單體(D)的聚合反應、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應而成。
[0009]本說明書中“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。“導熱性填料(B)”是指，通過添加能夠提高導熱性壓敏粘接劑組合物(F)或者之后說明的導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的導熱性的、導熱系數在lW/m-K以上的填料。“(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和多官能性單體(D)的聚合反應”是指，(甲基)丙烯酸酯單體(α I)與多官能性單體(D)的共聚反應、(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的聚合反應、以及多官能性單體(D)的聚合反應中的一種或多種聚合反應。“(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應”是指，(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)彼此的交聯反應、含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物彼此的交聯反應、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)與含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應中的一種或者多種交聯反應。
[0010]本發明的第2方式為導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)，其將包含100質量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚合物( Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A)、90質量份以上且1200質量份以下的導熱性填料(Β)、0.2質量份以上且8質量份以下的具有多個聚合性不飽和鍵的多官能性單體(D)、和0.3質量份以上且5.0質量份以下的具有2以上且10000以下的官能團且25°C下的粘度為600mPa-s以下的多官能環氧化合物
(E)的混合組合物成形為片狀后，或者在將該混合組合物成形為片狀的同時，進行(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和多官能性單體(D)的聚合反應、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應而成。
[0011]本發明的第3方式是導熱性壓敏粘接劑組合物(F)的制造方法，其包含如下工序:制作包含(Α)、(B)、(D)、(E)的混合組合物的工序，所述(Α)、(B)、(D)、(E)為:100質量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A)、90質量份以上且1200質量份以下的導熱性填料(Β)、0.2質量份以上且8質量份以下的具有多個聚合性不飽和鍵的多官能性單體(D)、和0.3質量份以上且5.0質量份以下的具有2以上且10000以下的官能團且25°C下的粘度為600mPa s以下的多官能環氧化合物(E);以及、在該混合組合物中，進行(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和多官能性單體(D)的聚合反應、(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應的工序。
[0012]本發明的第4方式為導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的制造方法，其包含如下工序:制作包含(Α)、(B)、(D)、(E)的混合組合物的工序，所述(Α)、(B)、(D)、(E)為:100質量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(Α)、90質量份以上且1200質量份以下的導熱性填料(Β)、0.2質量份以上且8質量份以下的具有多個聚合性不飽和鍵的多官能性單體(D)、和0.3質量份以上且5.0質量份以下的具有2以上且10000以下的官能團且25°C下的粘度為600mPa_s以下的多官能環氧化合物(E)；以及、在將該混合組合物成形為片狀后，或者在將該混合組合物成形為片狀的同時，進行(甲基)丙烯酸酯單體U I)和多官能性單體(D)的聚合反應、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應的工序。
[0013]本發明的第5方式為電子部件,其具備散熱體和貼合于該散熱體的本發明的第I方式的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)、或者具備散熱體和貼合于該散熱體的本發明的第2方式的導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)。
[0014]發明效果
根據本發明可以提供即使薄薄地成形也能夠具有柔軟性和拉伸強度的導熱性壓敏粘接劑組合物以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體、和它們的制造方法、以及具備該導熱性壓敏粘接劑組合物或者該導熱性壓敏粘接性片狀成形體的電子部件。
【具體實施方式】
[0015]1.導熱性壓敏粘接劑組合物(F)、導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)
本發明的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)，其在包含如下(Α)、(B)、(D)、(E)的混合組合物中:含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(Α)、導熱性填料(B)、具有多個聚合性不飽和鍵的多官能性單體(D)(有時簡稱為“多官能性單體(D)”)、·和具有2以上且10000以下的官能團且25°C下的粘度為600mPa s以下的多官能環氧化合物(E)(有時簡稱為“多官能環氧化合物(E)”)，至少進行(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和多官能性單體(D)的共聚反應、(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的聚合反應、以及多官能性單體(D)的聚合反應中的至少任一種聚合反應、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)彼此的交聯反應、含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物彼此的交聯反應、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應中的至少任一種交聯反應而成。
[0016]另外，本發明的導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)，其將上述混合組合物成形為片狀后，或者在將上述混合組合物成形為片狀的同時，至少進行(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和多官能性單體(D)的共聚反應、(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的聚合反應、以及多官能性單體
(D)的聚合反應中的至少任一種聚合反應、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)彼此的交聯反應、含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物彼此的交聯反應、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應中的至少任一種交聯反應而成。
[0017]以下對于構成這樣的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的物質進行說明。
[0018]< (甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) >
用于本發明的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al )、以及(甲基)丙烯酸酯單體(α I)。需要說明的是，如上所述，得到導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)時，進行得到產生來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的聚合反應、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應。通過進行該聚合反應和交聯反應，含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物與(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的成分混合和/或一部分鍵合。
[0019]本發明中，關于丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的用量，相對于(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) 100質量％，優選(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)為5質量％以上且50質量％以下、(甲基)丙烯酸酯單體(α I)為50質量％以上且95質量％以下。通過使(甲基)丙烯酸酯單體(α O的含有比率為上述范圍，容易成形導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)。
[0020]((甲基)丙烯酸酯聚合物(Al))
能夠用于本發明的(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)沒有特別限定，優選含有形成玻璃化轉變溫度為-20°C以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯單體的單元(al)、以及具有有機酸基的單體單元(a2)。
[0021]賦予上述(甲基)丙烯酸酯單體的單元(al)的(甲基)丙烯酸酯單體(aim)沒有特別限定，例如可以列舉出丙烯酸乙酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為-24°C)、丙烯酸正丙酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_37°C)、丙烯酸正丁酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為-54°C)、丙烯酸仲丁酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為-22°C )、丙烯酸正庚酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_60°C)、丙烯酸正己酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_61°C)、丙烯酸正辛酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_65°C)、丙烯酸2-乙基己酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_50°C)、丙烯酸2-甲氧基乙酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_50°C)、丙烯酸3-甲氧基丙酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_75°C)、丙烯酸3-甲氧基丁酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_56°C)、丙烯酸乙氧基甲酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_50°C)、甲基丙烯酸正辛酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_25°C)、甲基丙烯酸正癸酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為_49°C)等。其中，優選為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯，更優選為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯，進一步優選為丙烯酸2-乙基己酯。
[0022]這些(甲基)丙烯酸酯單體(aim)可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
[0023](甲基)丙烯酸酯單體(aim)以由其得到的單體單元(al)在(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)中達到優選為80質量％以上且99.9質量％以下、更優選為85質量％以上且99.5質量％以下的量的方式供于聚合。(甲基)丙烯酸酯單體(aim)的用量在上述范圍內時，容易將聚合時的聚合體系的粘度保持在適當的范圍。
[0024]接著，對具有有機酸基的單體單元(a2)進行說明。賦予具有有機酸基的單體單元(a2)的單體(a2m)沒有特別限定，作為其代表性的例子，可以列舉出具有羧基、酸酐基、磺酸基等有機酸基的單體。另外，除了這些以外，還可以使用含有次磺酸基、亞磺酸基、磷酸基等的單體。
[0025]作為具有羧基的單體的具體例，可以列舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等α, 烯屬不飽和單 羧酸；衣康酸、馬來酸、富馬酸等α，烯屬不飽和多元羧酸，以及衣康酸單甲酯、馬來酸單丁酯、富馬酸單丙酯等α，β_烯屬不飽和多元羧酸偏酯等。另外，可以同樣地使用馬來酸酐、衣康酸酐等具有能夠通過水解等而得到羧基的基團的物質。
[0026]作為具有磺酸基的單體的具體例，可以列舉出烯丙基磺酸、甲基烯丙基磺酸、乙烯基磺酸、苯乙烯磺酸、丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸等α，不飽和磺酸、以及它們的鹽。
[0027]作為單體(a2m)，上面例示的具有有機酸基的單體之中，更優選為具有羧基的單體，其中，特別優選為具有丙烯酸或者甲基丙烯酸的單體。這些單體從能夠在工業上以廉價容易地獲得，與其它單體成分的共聚性也良好、生產性的觀點出發是優選的。需要說明的是，單體(a2m)可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
[0028]具有有機酸基的單體(a2m)以由其得到的單體單元(a2)在(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)中達到優選為0.1質量％以上且20質量％以下、更優選為0.5質量％以上且15質量％以下的量的方式供于聚合。具有有機酸基的單體(a2m)的用量在上述范圍內時，容易將聚合時的聚合體系的粘度保持在適當的范圍。
[0029]需要說明的是，具有有機酸基的單體單元(a2)如前所述通過具有有機酸基的單體(a2m)的聚合導入(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)中是簡便的，因而優選，也可以在(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)生成后，通過公知的高分子反應導入有機酸基。
[0030]另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)也可以含有由具有有機酸基以外的官能團的單體(a3m)得到的單體單元(a3)。作為上述有機酸基以外的官能團，可以列舉出羥基、氨基、酰胺基、環氧基、巰基等。
[0031]作為具有羥基的單體，可以列舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酷等(甲基)丙稀酸羥基烷基酷等。
[0032]作為具有氨基的單體，可以列舉出(甲基)丙烯酸N，N- 二甲基氨基甲酯、(甲基)丙烯酸N，N- 二甲基氨基乙酯、氨基苯乙烯等。
[0033]作為具有酰胺基的 單體，可以列舉出丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羥甲基丙烯酰胺、N-羥甲基甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺等α，烯屬不飽和羧酸酰胺單體等。
[0034]作為具有環氧基的單體，可以列舉出(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
[0035]具有有機酸基以外的官能團的單體(a3m)可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
[0036]具有這些有機酸基以外的官能團的單體(a3m)優選以由其得到的單體單元(a3)在(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)中達到10質量％以下的量的方式用于聚合。通過使用10質量％以下的單體(a3m)，容易將聚合時的聚合體系的粘度保持在適當的范圍。
[0037](甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)除了可以含有形成上述玻璃化轉變溫度為_20°C以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯單體單元(al)、具有有機酸基的單體單元(a2)、以及具有有機酸基以外的官能團的單體單元(a3)以外，還可以含有由能夠與上述單體共聚的單體(a4m)得到的單體單元(a4)。
[0038]單體(a4m)沒有特別限定，作為其具體例，可以列舉出上述(甲基)丙烯酸酯單體(aim)以外的(甲基)丙烯酸酯單體、α，β _烯屬不飽和多元羧酸全酯、烯基芳香族單體、共軛二烯系單體、非共軛二烯系單體、氰化乙烯基單體、羧酸不飽和醇酯、烯烴系單體等。
[0039]作為上述(甲基)丙烯酸酯單體(aim)以外的(甲基)丙烯酸酯單體的具體例，可以列舉出丙烯酸甲酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為10°c)、甲基丙烯酸甲酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為105°C)、甲基丙烯酸乙酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為63°C)、甲基丙烯酸正丙酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為25°C)、甲基丙烯酸正丁酯(均聚物的玻璃化轉變溫度為20°C)等。
[0040]作為α，烯屬不飽和多元羧酸全酯的具體例，可以列舉出富馬酸二甲酯、富馬酸二乙酯、馬來酸二甲酯、馬來酸二乙酯、衣康酸二甲酯等。
[0041]作為烯基芳香族單體的具體例，可以列舉出苯乙烯、α -甲基苯乙烯、甲基α -甲基本乙稀、乙烯基甲本、以及二乙烯基本等。
[0042]作為共軛二烯系單體的具體例，可以列舉出1，3_丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(與異戊二烯同義)、1，3-戊二烯、2，3- 二甲基-1，3- 丁二烯、2-氯-1，3- 丁二烯、環戊二烯等。
[0043]作為非共軛二烯系單體的具體例，可以列舉出1，4_己二烯、二環戊二烯、亞乙基降冰片烯等。[0044]作為氰化乙烯基單體的具體例，可以列舉出丙烯腈、甲基丙烯腈、α -氯丙烯腈、α -乙基丙烯臆等。
[0045]作為羧酸不飽和醇酯單體的具體例，可以列舉出醋酸乙烯酯等。
[0046]作為烯烴系單體的具體例，可以列舉出乙烯、丙烯、丁烯、戊烯等。
[0047]單體(a4m)可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
[0048]單體(a4m)以由其得到的單體單元(a4)的量在(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)中達到優選為10質量％以下、更優選為5質量％以下的量的方式供于聚合。
[0049](甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)特別優選通過將上述形成玻璃化轉變溫度為_20°C以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯單體(aim)、具有有機酸基的單體(a2m)、根據需要使用的含有有機酸基以外的官能團的單體(a3m)、以及根據需要使用的能夠與這些單體共聚的單體(a4m)進行共聚從而得到。
[0050]得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)時的聚合方法沒有特別限定，可以是溶液聚合、乳液聚合、懸浮聚合、本體聚合等的任一種，也可以這些以外的方法。但是，在這些聚合方法之中優選為溶液聚合，其中更優選使用醋酸乙酯、乳酸乙酯等羧酸酯、或苯、甲苯、二甲苯等芳香族溶劑作為聚合溶劑的溶液聚合。聚合時，單體可以分批添加到聚合反應容器中，優選將總量一下子添加。聚合引發的方法沒有特別限定，作為聚合引發劑，優選為熱聚合引發劑。該熱聚合引發劑沒有特別限定，例如可以使用過氧化物聚合引發劑、偶氮化合物聚合引發劑。
[0051]作為過氧化物聚合引發劑，除了叔丁基過氧化氫這樣的過氧化氫、過氧化苯甲酰、過氧化環己酮這樣的過氧化物以外，還可以列舉出過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨等過硫酸鹽等。這些過氧化物可以與還原劑適當組合以氧化還原系催化劑的形式使用。
[0052]作為偶氮化合物聚合引發劑，可以列舉出2，2’ -偶氮雙異丁腈、2，2’ -偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2’ -偶氮雙(2-甲基丁腈)等。
[0053]聚合引發劑的用量沒有特別限定，優選相對于單體100質量份為0.01質量份以上且50質量份以下的范圍。
[0054]這些單體的其它聚合條件(聚合溫度、壓力、攪拌條件等)沒有特別制限。
[0055]聚合反應結束后根據需要將所得到的聚合物從聚合介質中分離。分離的方法沒有特別限定。例如，溶液聚合的情況下，可以將聚合溶液置于減壓下，餾去聚合溶劑，從而得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)。
[0056](甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的重均分子量(Mw)通過凝膠滲透色譜法(GPC法)進行測定，優選以標準聚苯乙烯換算計在10萬以上且100萬以下的范圍，更優選在20萬以上且50萬以下的范圍。(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的重均分子量可以通過調整聚合時使用的聚合引發劑的量、鏈轉移劑的量來進行控制。
[0057]((甲基)丙烯酸酯單體混合物(αI))
(甲基)丙烯酸酯單體(α I)只要是含有(甲基)丙烯酸酯單體的單體就沒有特別限定，優選含有形成玻璃化轉變溫度為-20°C以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)。
[0058]作為形成玻璃化轉變溫度為-20°C以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)的例子，可以列舉出與用于(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的合成的(甲基)丙烯酸酯單體(aim)相同的(甲基)丙烯酸酯單體。(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
[0059](甲基)丙烯酸酯單體(αI)中的(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)的比率優選為50質量％以上且100質量％以下,更優選為75質量％以上且100質量％以下。通過使(甲基)丙烯酸酯單體(α I)中的(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)的比率為上述范圍，容易獲得壓敏粘接性、柔軟性優異的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)。
[0060]另外，(甲基)丙烯酸酯單體(α I)可以是(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)和能夠與其共聚的單體的混合物。
[0061](甲基)丙烯酸酯單體(αI)可以是形成玻璃化轉變溫度為-20°C以下的均聚物的(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)、和能夠與這些共聚的具有有機酸基的單體(a6m)的混合物。
·[0062]作為上述單體(a6m)的例子，可以列舉出與作為用于(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的合成的單體(a2m)而例示出的單體相同的具有有機酸基的單體。單體(a6m)可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
[0063](甲基)丙烯酸酯單體(αI)中的單體(a6m)的比率優選為30質量％以下，更優選為10質量％以下。通過使(甲基)丙烯酸酯單體(α I)中的單體(a6m)的比率為上述范圍，容易得到壓敏粘接性、柔軟性優異的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)。
[0064](甲基)丙烯酸酯單體(αI)除了可以是(甲基)丙烯酸酯單體(a5m)和能夠根據希望進行共聚的具有有機酸基的單體(a6m)的混合物以外，也可以是它們和能夠與它們進行共聚的單體(a7m)的混合物。
[0065]作為上述單體(a7m)的例子，可以列舉出與作為用于(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)的合成的單體(a3m)、和單體(a4m)而例示出的單體相同的單體。單體(a7m)可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
[0066](甲基)丙烯酸酯單體(αI)中的單體(a7m)的比率優選為20質量％以下，更優選為15質量％以下。
[0067]〈聚合引發劑〉
獲得導熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)時，聚合(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和后述的多官能性單體(D)。為了促進該聚合，優選使用聚合引發劑。作為該聚合引發劑，可以列舉出光聚合引發劑、偶氮系熱聚合引發劑、有機過氧化物熱聚合引發劑等。從賦予所得到的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)優異的粘接性等觀點出發，優選使用有機過氧化物熱聚合引發劑。
[0068]作為光聚合引發劑，可以使用公知的各種光聚合引發劑。其中，優選為酰基氧化膦系化合物。作為優選的光聚合引發劑的酰基氧化膦系化合物可以列舉出雙(2，4，6-三甲基
苯甲酰)苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦等。
[0069]作為偶氮系熱聚合引發劑，可以列舉出2，2’ -偶氮雙異丁腈、2，2’ -偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2’ -偶氮雙(2-甲基丁腈)等。
[0070]作為有機過氧化物熱聚合引發劑，可以列舉出叔丁基過氧化氫這樣的過氧化氫、過氧化苯甲酰、過氧化環己酮、1，6-雙(叔丁基過氧化羰基氧基)己烷、1，1-雙(叔丁基過氧化)-3，3，5-三甲基環己酮這樣的過氧化物等。其中，優選在熱分解時不會放出成為臭氣原因的揮發性物質的引發劑。另外，有機過氧化物熱聚合引發劑之中，優選I分鐘半衰期溫度為100°C以上且170°C以下的引發劑。
[0071]相對于(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A)IOO質量份，上述聚合引發劑的用量優選為0.01質量份以上且10質量份以下，更優選為0.1質量份以上且5質量份以下，進一步優選為0.3質量份以上且2質量份以下。通過使聚合引發劑的用量為上述范圍，容易使(甲基)丙烯酸酯單體混合物(α I)的聚合轉化率為適當的范圍，容易防止導熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中殘留單體臭。需要說明的是，(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的聚合轉化率優選為95質量％以上。(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的聚合轉化率為95質量％以上時，容易防止導熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中殘留單體臭。另外，通過使聚合引發劑的用量為上述范圍，容易防止由于添加聚合引發劑而過度地引發聚合反應的進行，其結果導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)不會成為平滑的片狀，引起材料破壞的情況。
[0072]<多官能性單體(D) > 本發明的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中使用多官能性單體(D)。作為多官能性單體(D)，使用能夠與(甲基)丙烯酸酯單體(α I)中含有的單體進行共聚的單體。另外，多官能性單體(D)優選具有多個聚合性不飽和鍵，在末端具有該不飽和鍵。通過使用這樣的多官能性單體(D)，在共聚物中導入分子內和/或分子間交聯，能夠提高導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的作為壓敏粘接劑的凝集力。
[0073]通常在自由基熱聚合等聚合時，即使不使用多官能性單體，一定程度的交聯反應也進行。其中，可以認為根據本發明，通過組合使用多官能性單體(D)以及后面詳述的多官能環氧化合物(Ε)，在導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)內均勻地形成交聯結構，維持柔軟性，同時提高拉伸強度。
[0074]作為多官能性單體(D)，可以使用例如1，6_己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，12-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能性(甲基)丙烯酸酯、2，4-雙(三氯甲基)-6-對甲氧 基苯乙烯-5-三嗪等取代三嗪、以及4-丙烯酰氧基二苯甲酮這樣的單烯屬不飽和芳香族酮等。其中，優選為季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體(D)可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
[0075]相對于100質量份(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A)，本發明的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)或者導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中使用的多官能性單體(D)的量為0.2質量份以上且8質量份以下，優選為0.5質量份以上且2質量份以下。通過使多官能性單體(D)的用量為上述范圍，容易使導熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)兼具作為壓敏粘接劑的柔軟性和拉伸強度。
[0076]<導熱性填料(B) >
本發明的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中使用導熱性填料(B)。導熱性填料(B)是通過添加能夠提高導熱性壓敏粘接劑組合物(F)、導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的導熱性、導熱系數為lW/m K以上的填料。
[0077]導熱性填料(B)可以使用公知的導熱性填料。作為導熱性填料(B)的具體例，可以列舉出氫氧化鋁、氫氧化鎵、氫氧化銦、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鍶、氫氧化鋇、硼酸鋅水合物、高嶺土、鋁酸鈣水合物、碳酸鈣、碳酸鋁、片鈉鋁石、氧化鋁(氧化鋁)、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅等。這些之中，碳酸鈣、氫氧化鋁以及氧化鋁，由于容易獲得、化學性也穩定、且能夠大量配合而優選，更優選為氫氧化鋁以及氧化鋁。導熱性填料(B)可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
[0078]導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中使用的導熱性填料(B)的量相對于(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) 100質量份為90質量份以上且1200質量份以下，優選為100質量份以上且1000質量份以下，更優選為200質量份以上且900質量份以下。導熱性填料(B)的含量超過上述范圍時，成為導熱性壓敏粘接劑組合物
(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的原材料的混合組合物的粘度過度地增大，有可能難以成形導熱性壓敏粘接劑組合物(E)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(F)，或者即使能夠成形，導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的硬度增大，形狀追隨性(對被粘體的密合性)降低。另一方面，導熱性填料(B)的含量不足上述范圍時，有可能通過使用導熱性填料(B)，提高導熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的導熱性的效果不充分。
[0079]另外，導熱性填料(B)的BET比表面積優選為1.0m2/g以上且10m2/g以下，更優選為1.0m2/g以上且5.0m2/g以下，進一步優選為1.0m2/g以上且3.0m2/g以下。通過使導熱性填料(B)的BET比表面積在上述范圍，抑制成為導熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的原材料的混合組合物的粘度過度地增大，同時容易使導熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)兼具拉伸強度和柔軟性。其中，作為導熱性填料(B)，可以組合使用BET比表面積在上述范圍的導熱性填料(BI)、和BET比表面積低于1.0m2/g的導熱性填料(B2)。對于此時的BET比表面積在上述范圍的導熱性填料(BI)與根據希望所使用的BET比表面積低于1.0m2/g的導熱性填料(B2)的量比，質量比(導熱性填料(BI):導熱性填料(B2))優選為(100:0)~(20:80)，更優選為(80:20)~(30:70)。由此，通過像這樣組合使用BET比表面積不同的導熱性填料(B)，能夠抑制上述混合組合物的粘度過度增大，同時能夠在該混合組合物中大量地配合導熱性填料(B)。需要說明的是，本發明中“BET比表面積”是指通過以下方法計量出的值。首先，將氮和氦的混合氣體導入到BET比表面積測定裝置內，將放有試樣(BET比表面積的測定對象物)的試樣單元浸潰在液體氮中，使氮氣吸附于試樣表面。達到吸附平衡后，將試樣單元放入水浴中加熱至常溫，使試樣上附著的氮脫附。氮氣吸附、脫附時通過試樣單元前后的氣體的混合比變化，因而以氮和氦的混合比恒定的氣體為對照，通過導熱度檢測器(TCD)檢測該變化，求出氮氣的吸附量和脫附量。測定前將單位量的氮氣導入裝置內進行標定，預先求出與通過TCD檢測出的值對應的表面積的值，從而求出該試樣的表面積。另外，通過將表面積除以該試樣的質量，能夠求出BET比表面積。
[0080]<多官能環氧化合物(E) >
本發明的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中使用多官能環氧化合物(E)。多官能環氧化合物(E)能夠與(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)中的有機酸基反應形成交聯結構。另外，同樣地(甲基)丙烯酸酯單體(α I)含有具有有機酸基的單體的情況下，由于能夠與該有機酸基反應，能夠在含有來源于(甲基)丙烯酸酯單體(α O的結構單元的聚合物中形成交聯結構。
[0081]多官能環氧化合物(E)的25°C下的粘度為600mPa s以下,優選為500mPa s以下，更優選為400mPa_s以下。可以認為多官能環氧化合物的粘度過高時，在成為導熱性壓敏粘接劑組合物以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體的原材料的混合組合物中難以均勻地分散多官能環氧化合物，基于多官能環氧化合物的上述交聯結構難以均勻地形成。其結果，可以認為通過在導熱性壓敏粘接劑組合物以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體內局部性地形成弱的部分，拉伸強度降低。需要說明的是，多官能環氧化合物(E)的粘度可以與下述磷酸酯(C)同樣地操作進行測定。
[0082]根據本發明，可以認為通過如上所述使用粘度一定程度低的多官能環氧化合物
(E)，上述多官能性單體(D)和·多官能環氧化合物(E)在成為導熱性壓敏粘接劑組合物(F)和導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的原材料的混合組合物內均勻地分散，在導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)內容易均勻地形成交聯結構。其結果，可以獲得維持柔軟性的同時提高拉伸強度的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)。
[0083]本發明中使用的多官能環氧化合物(E)具有2以上且10000以下的官能團(環氧基)，官能團的個數優選為2以上且1000以下，更優選為2以上10以下。通過使多官能環氧化合物(E)的官能團的個數在上述范圍，容易使導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)兼具拉伸強度和柔軟性。
[0084]作為用于本發明的多官能環氧化合物(E)的具體例，可以列舉出間苯二酚二縮水甘油基醚、乙二醇二縮水甘油基醚、1,6-己二醇二縮水甘油基醚、新戊二醇二縮水甘油基醚、氫化雙酚A 二縮水甘油基醚、甘油聚縮水甘油基醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚、季戊四醇二縮水甘油基醚、季戊四醇三縮水甘油基醚、季戊四醇四縮水甘油基醚、二甘油四縮水甘油基醚、聚甘油聚縮水甘油基醚、山梨糖醇聚縮水甘油基醚等。其中，季戊四醇四縮水甘油基醚即使少量也能夠有效地形成交聯結構，因而優選。多官能環氧化合物(E)可以單獨使用I種，也可以組合使用2種以上。
[0085]相對于(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) 100質量份，本發明的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中使用的多官能環氧化合物(E)的量為0.3質量份以上且5.0質量份以下，優選為0.4質量份以上且4.0質量份以下，更優選為0.5質量份以上且3.0質量份以下。通過使多官能環氧化合物(E)的用量為上述范圍，容易使導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)兼具拉伸強度和柔軟性。
[0086]〈磷酸酯(C)>
本發明的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)中優選使用磷酸酯(C)。通過使用磷酸酯(C)，容易賦予導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)優異的阻燃性。另外，大量地使用磷酸酯(C)時，形成導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)前的混合組合物的操作性惡化，通過組合使用磷酸酯(C)和上述導熱性填料(BI)，能夠抑制磷酸酯(C)的用量，抑制導熱性壓敏粘接劑組合物(F)以及導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)燃燒時的滴落提高阻燃性，混合組合物的操作性也提高。
[0087]磷酸酯(C)優選25°C下的粘度為3000mPa·s以上。通過使磷酸酯(C)的粘度在上述范圍，容易防止導熱性壓敏粘接劑組合物(F)或者導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的成形性變差。需要說明的是，本發明中磷酸酯的“粘度”是指通過以下說明的方法測定的粘度。
[0088](磷酸酯的粘度測定方法)
磷酸酯的粘度測定使用B型粘度計(東京計器株式會社制)按照以下所示的步驟進行。
(1)在常溫的環境下計量300ml磷酸酯，放入500ml的容器中。
(2)從攪拌用轉子N0.1、2、3、4、5、6、7中選擇任一個安裝于粘度計。
(3)將放有磷酸酯的容器放在粘度計上，將轉子沉沒于該容器內的縮合磷酸酯中。此時，以作為轉子標記的凹處整好到達磷酸酯的液態界面的方式沉下轉子。
(4)轉速從20、10、4、2中選擇。
(5)按下攪拌開關，讀取I分鐘后的數值。
(6)讀取的數值乘以系數A而得到的值為粘度[mPa·S]。
[0089]需要說明的是，系數A如下述表1中所示，由選擇的轉子N0.和轉速決定。
[0090][表 1]
【權利要求】
1.導熱性壓敏粘接劑組合物(F)，其在含有如下(A)、(B)、(D)、(E)的混合組合物中:100質量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(Α)、 90質量份以上且1200質量份以下的導熱性填料(B)、 0.2質量份以上且8質量份以下的具有多個聚合性不飽和鍵的多官能性單體(D)、 0.3質量份以上且5.0質量份以下的具有2以上且10000以下的官能團且25°C下的粘度為600mPa s以下的多官能環氧化合物(E), 進行所述(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和所述多官能性單體(D)的聚合反應、以及所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來源于所述(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應而成。
2.根據權利要求1所述的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)，其中，所述導熱性填料(B)為氫氧化鋁和/或氧化鋁。
3.根據權利要求1或2所述的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)，其中，所述混合組合物進一步含有相對于所述(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A)IOO質量份為45質量份以上且190質量份以下的磷酸酯(C)。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)，其中，所述混合組合物進一步含有相對于所述(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) 100質量份為0.01質量份以上且10質量份以下的聚合引發劑。
5.導熱性壓敏粘接`性片狀成形體(G)， 其將含有下述(Α)、(B)、(D)、(E)的混合組合物成形為片狀后，或者在將所述混合組合物成形為片狀的同時，進行下述(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和下述多官能性單體(D)的聚合反應、以及下述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來源于下述(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應而成； 所述(A)、(B)、(D)、(E)為:100質量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(Α)、 90質量份以上且1200質量份以下的導熱性填料(B)、 0.2質量份以上且8質量份以下的具有多個聚合性不飽和鍵的多官能性單體(D)、 0.3質量份以上且5.0質量份以下的具有2以上且10000以下的官能團且25°C下的粘度為600mPa s以下的多官能環氧化合物(E)。
6.根據權利要求5所述的導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)，其中，所述導熱性填料(B)為氫氧化招和/或氧化招。
7.根據權利要求5或6所述的導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)，其中，所述混合組合物進一步含有相對于所述(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) 100質量份為45質量份以上且190質量份以下的磷酸酯(C)。
8.根據權利要求5~7中任一項所述的導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)，其中，所述混合組合物進一步含有相對于所述(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) 100質量份為0.01質量份以上且10質量份以下的聚合引發劑。
9.導熱性壓敏粘接劑組合物(F)的制造方法，其包含如下工序:制作含有下述(A)、(B)、(D)、(E)的混合組合物的工序，所述(A)、(B)、(D)、(E)為:100質量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(Α)、 ` 90質量份以上且1200質量份以下的導熱性填料(B)、 ` 0.2質量份以上且8質量份以下的具有多個聚合性不飽和鍵的多官能性單體(D)、 ` 0.3質量份以上且5.0質量份以下的具有2以上且10000以下的官能團且25°C下的粘度為600mPa s以下的多官能環氧化合物(E);以及 在所述混合組合物中，進行所述(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和所述多官能性單體(D)的聚合反應、以及所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來源于所述(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應的工序。
10.根據權利要求9所述的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)的制造方法，其中，所述導熱性填料(B)為氫氧化鋁和/或氧化鋁。
11.根據權利要求9或10所述的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)的制造方法，其中，所述混合組合物進一步含有相對于所述(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) 100質量份為45質量份以上且190質量份以下的磷酸酯(C)。
12.根據權利要求9~11中任一項所述的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)的制造方法，其中，所述混合組合物進一步含有相對于所述(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) 100質量份為0.01質量份以上且10質量份以下的聚合引發劑。
13.導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的制造方法，其包含如下工序:制作含有下述(Α)、(B)、(D)、(E)的混合組合物的工序，所述(Α)、(B)、(D)、(E)為:100質量份的含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A)、 90質量份以上且1200質量份以下的導熱性填料(B)、 0.2質量份以上且8質量份以下的具有多個聚合性不飽和鍵的多官能性單體(D)、 0.3質量份以上且5.0質量份以下的具有2以上且10000以下的官能團且25°C下的粘度為600mPa s以下的多官能環氧化合物(E);以及、 將所述混合組合物成形為片狀后，或者在將所述混合組合物成形為片狀的同時，進行所述(甲基)丙烯酸酯單體(α I)和所述多官能性單體(D)的聚合反應、以及所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有來源于所述(甲基)丙烯酸酯單體(α I)的結構單元的聚合物的交聯反應的工序。
14.根據權利要求13所述的導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的制造方法，其中，所述導熱性填料(B)為氫氧化鋁和/或氧化鋁。
15.根據權利要求13或14所述的導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的制造方法，其中，所述混合組合物進一步含有相對于所述(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) 100質量份為45質量份以上且190質量份以下的磷酸酯(C)。
16.權利要求13~15中任一項所述的導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)的制造方法，其中，所述混合組合物進一步含有相對于所述(甲基)丙烯酸類樹脂組合物(A) 100質量份為0.01質量份以上且10質量份以下的聚合引發劑。
17.電子部件，其具備散熱體以及貼合于該散熱體的權利要求1~4中任一項所述的導熱性壓敏粘接劑組合物(F)，或者具備散熱體以及貼合于該散熱體的權利要求5~8中任一項所述的導熱性壓敏粘接性片狀成形體(G)。
【文檔編號】C09J163/00GK103874739SQ201280050873
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年10月16日 優先權日:2011年10月28日
【發明者】熊本拓朗, 北川明子 申請人:日本瑞翁株式會社