電路連接材料以及使用該電路連接材料的連接方法和連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路連接材料，在受到高溫高濕處理時，可提高其和與氮化硅膜的界面的粘附性，可發(fā)揮優(yōu)異的連接可靠性。電路連接材料含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)由于熱或光而產(chǎn)生游離自由基的自由基聚合引發(fā)劑和(3)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，單官能(甲基)丙烯酸酯單體具有聯(lián)苯基或萘基，聯(lián)苯基或萘基與其所結(jié)合的氧原子的結(jié)合位置是鄰位、間位或?qū)ξ弧?br>
【專利說明】電路連接材料以及使用該電路連接材料的連接方法和連接結(jié)構(gòu)體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路連接材料，以及使用電路連接材料將一對電路構(gòu)件進行連接的連接方法，和由該連接方法得到的連接結(jié)構(gòu)體。
[0002]本申請以2011年9月21日在日本國提出的日本專利申請?zhí)柼卦?011-206379為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán),通過參照將該申請援引到本申請中。
【背景技術(shù)】
[0003]以往，在將一對電路構(gòu)件進行電連接時，使用分散有導電性粒子的電路連接構(gòu)件。電路連接構(gòu)件例如可舉出各向異性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film),有將基板的形成有布線電極的連接面與電子部件的形成有端電極(bump，凸點)的連接面經(jīng)由各向異性導電膜進行連接的方法。使用各向異性導電膜的連接方法中，是在基板的連接面上臨時粘貼各向異性導電膜，使各向異性導電膜與電子部件的連接面相對，在各向異性導電膜上配置電子部件，進行熱壓。由此，各向異性導電膜中的導電性粒子被夾持在電子部件的端電極和基板的布線電極之間并被擠碎。結(jié)果，電子部件的端電極和基板的布線電極經(jīng)由導電性粒子而電連接。
[0004]未在端電極和布線電極之間的導電性粒子存在于各向異性導電膜的絕緣性的粘接劑組合物中，保持電絕緣的狀態(tài)。即，只在端電極和布線電極之間實現(xiàn)電導通。
[0005]這樣的構(gòu)成電路連接構(gòu)件的粘接劑組合物以往是含有環(huán)氧樹脂等的組合物。該粘接劑組合物通常含有環(huán)氧樹脂、與環(huán)氧樹脂反應的酚醛樹脂等固化劑、促進環(huán)氧樹脂與固化劑反應的潛固化劑等。
[0006]近年來，為了縮短生產(chǎn)時間，對于各向異性導電膜要求可在低溫短時間內(nèi)進行固化的粘接劑組合物。為了適應該要求，含有(甲基)丙烯酸酯衍生物和過氧化物等自由基聚合引發(fā)劑的自由基固化型粘接劑組合物受到關(guān)注。通過富于反應性的自由基，自由基固化型的電路連接材料可以在短時間內(nèi)進行固化反應，有利于生產(chǎn)時間的縮短(參照專利文獻 1、2)。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2008-291199號公報 專利文獻2:日本特開2011-37953號公報。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]發(fā)明要解決的課題
但是，(甲基)丙烯酸酯衍生物與環(huán)氧樹脂等相比，聚合時的固化收縮較大，另外固化后的內(nèi)部應力也有增大傾向。因此，通常在使用含有自由基固化型的粘接劑組合物的電路連接材料時，在其粘接層與LCD面板等基板的界面處產(chǎn)生氣泡，可能導致連接可靠性降低。特別是在TFT (薄膜晶體管)方式的LCD面板中，在與作為面板布線上的絕緣膜使用的氮化硅(SiN)膜的界面處，該氣泡產(chǎn)生顯著，粘附力差，結(jié)果可能導致連接可靠性大大降低。
[0009]本發(fā)明鑒于該以往的實際情況而提出，其目的在于提供:在受到高溫高濕處理時，可以使其與氮化硅膜的界面的粘附性提高，可發(fā)揮優(yōu)異的連接可靠性的電路連接材料；以及使用該電路連接材料，將一對電路構(gòu)件進行連接的連接方法；和由該連接方法得到的連接結(jié)構(gòu)體。
[0010]解決課題的手段
為解決上述課題，本發(fā)明的電路連接材料的特征在于:含有(I)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、⑵由于熱或光而產(chǎn)生游離自由基的自由基聚合引發(fā)劑和⑶單官能(甲基)丙烯酸酯單體，單官能(甲基)丙烯酸酯單體由化學式(I)表示，化學式(I)中，R為聯(lián)苯基或萘基，R與R所結(jié)合的氧原子的結(jié)合位置是鄰位、間位或?qū)ξ?，η?-10。
[0011][化I]
【權(quán)利要求】
1.電路連接材料，該電路連接材料含有(I)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)由于熱或光而產(chǎn)生游離自由基的自由基聚合引發(fā)劑和(3)單官能(甲基)丙烯酸酯單體， 所述單官能(甲基)丙烯酸酯單體由化學式(I)表示， [化I]
2.權(quán)利要求1的電路連接材料，其中，所述單官能(甲基)丙烯酸酯單體為乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯。
3.權(quán)利要求2的電路連接材料，其中，該電路連接材料中所含的粘接劑組合物中的所述單官能(甲基)丙烯酸酯單體的配合量為3-20質(zhì)量％。
4.連接結(jié)構(gòu)體，其為電路連接材料存在于以電路電極彼此對置的方式配置的一對電路構(gòu)件之間，使對置的該電路構(gòu)件電連接且機械連接而成的連接結(jié)構(gòu)體，其中，所述電路構(gòu)件的一方的表面被氮化硅膜覆蓋， 所述電路連接材料含有(I)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)由于熱或光而產(chǎn)生游離自由基的自由基聚合引發(fā)劑和⑶單官能(甲基)丙烯酸酯單體， 所述單官能(甲基)丙烯酸酯單體由以下化學式(I)表示， [化2]
5.連接方法，其為使電路連接材料存在于以電路電極彼此對置的方式配置的一對電路構(gòu)件之間，通過熱壓使對置的該電路構(gòu)件電連接且機械連接的連接方法，其中， 所述電路構(gòu)件的一方的表面被氮化硅膜覆蓋， 所述電路連接材料含有(I)多官能(甲基)丙烯酸酯單體、(2)由于熱或光而產(chǎn)生游離自由基的自由基聚合引發(fā)劑和⑶單官能(甲基)丙烯酸酯單體， 所述單官能(甲基)丙烯酸酯單體由以下化學式(I)表示， [化3]
【文檔編號】C09J11/06GK103797078SQ201280046252
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月21日
【發(fā)明者】林慎一, 荒木雄太 申請人:迪睿合電子材料有限公司