用在電子器件上的單組分雙固化粘合劑的制作方法

用在電子器件上的單組分雙固化粘合劑的制作方法
【專利摘要】本發明涉及包含濕固化性官能團和輻射固化性官能團的組合的單組分、雙固化粘合劑組合物，其中所述粘合劑可包含(1)濕固化性預聚物和輻射固化性組分；或(2)含有濕固化性官能團和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物和任選另外的濕固化性預聚物和/或另外的輻射固化性組分。本發明所公開的粘合劑可用在具有電子元件的基底上以制備電子組件。
【專利說明】用在電子器件上的單組分雙固化粘合劑
[0001]本申請要求于2012年7月22日提交的并入本文中的美國臨時申請N0.61/510,806 的權益。

【發明內容】

[0002]在一些方面，本發明涉及制備電子組件的方法，該電子組件包括第一基底、第二基底和至少一個位 于兩個基底之間的電子元件。該方法包括提供單組分雙固化粘合劑組合物。該粘合劑組合物包含含有濕固化性和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物。將粘合劑施加到第一基底的至少一部分上。然后，使第二基底的至少一部分與第一基底上的粘合劑接觸。第一和第二基底的至少一者在施加粘合劑組合物前包括至少一個電子元件。
[0003]在一些實施例中，該粘合劑組合物還包含另外的濕固化性預聚物和/或輻射固化性組分。
[0004]在一些方面，本發明涉及制備電子組件的方法，該電子組件包括第一基底、第二基底和至少一個位于兩個基底之間的電子元件。該方法包括提供單組分雙固化粘合劑組合物。該粘合劑組合物包含濕固化性預聚物和輻射固化性組分。將粘合劑施加到第一基底的至少一部分上。然后，使第二基底的至少一部分與第一基底上的粘合劑接觸。第一和第二基底的至少一者在施加粘合劑組合物前包括至少一個電子元件。
[0005]在一些實施例中，前述方法的任一種還包括在使第一基底上的粘合劑與第二基底接觸之前或之后將第一基底上的粘合劑暴露于輻射。
[0006]在一些方面，本發明涉及通過前述方法的任一種制備的電子組件。
[0007]在一個實施例中，該電子組件包括第一基底、第二基底、位于兩個基底之間的電子元件，以及粘合劑組合物，該粘合劑組合物包含含有濕固化性和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物的雙固化反應產物。第一基底的至少一部分通過粘合劑粘結到第二基底的至少一部分。在一些實施例中，該粘合劑組合物包含含有濕固化性和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物與另外的濕固化性預聚物和/或另外的輻射固化性組分的雙固化反應產物。
[0008]在一個實施例中，該電子組件包括第一基底、第二基底、至少一個位于兩個基底之間的電子元件，以及粘合劑組合物，該粘合劑組合物包含濕固化性預聚物和輻射固化性組分的雙固化反應產物。第一基底的至少一部分通過粘合劑粘結到第二基底的至少一部分。
[0009]在一些實施例中，前述濕固化性預聚物為濕固化性脂族異氰酸酯封端的預聚物。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1顯示了位于兩個基底之間的電子元件的剖視圖。
[0011]圖2顯示了位于兩個基底之間的電子元件的剖視圖，其中粘合劑圍繞組件的邊緣。
[0012]圖3顯示了位于兩個基底之間的電子元件的剖視圖，其中粘合劑遍及整個組件。[0013]術語表
[0014]關于本發明，這些術語具有下述含義:
[0015]“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它們的混合物。
[0016]“雙固化”是指通過兩種不同的機理固化的組合物，例如對輻射固化性官能團的輻射以及濕固化性官能團(例如異氰酸酯官能團)與濕氣(或水)之間的化學反應。
[0017]“脂族異氰酸酯封端的預聚物”是指作為脂族異氰酸酯和多元醇的反應產物的異氰酸酯封端的預聚物。
【具體實施方式】
[0018]+占合劑組合物
[0019]該粘合劑組合物為單組分雙固化粘合劑。在一些實施例中，該粘合劑組合物包含濕固化性預聚物和輻射固化性組分的混合物。在一些實施例中，該粘合劑組合物包含含有濕固化性官能團和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物。在一些實施例中，該粘合劑組合物包含含有濕固化性官能團和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物、另外的濕固化性預聚物和/或另外的輻射固化性組分的混合物。
[0020]因為粘合劑通過暴露于濕氣和輻射而固化，因此將該粘合劑稱為“雙固化”粘合劑。在實施過程中，所施加的粘合劑組合物在暴露于輻射能(諸如紫外(UV)線)時通過烯鍵式不飽和基團的光聚合或交聯而產生初始搭接剪切強度。這樣的組合物與傳統的熱熔粘合劑相比甚至在高溫下也保持足夠的強度。雖然不想受任何理論的約束，但是初始搭接剪切強度歸因于在暴露于輻射時使輻射固化性官能團(例如丙烯酸酯雙鍵)聚合，從而形成網絡，盡管有輕微交聯。粘合劑組合物的最終特性由濕固化官能團與濕氣的后續反應而產生。
[0021]該粘合劑組合物是可容易地在環境溫度下施加的單組分、液體組合物。組合物在輻射能暴露后優選地表現出至少約I克/平方英寸的初始搭接剪切強度。固化的粘合劑組合物還優選地表現出至少25克/直線英寸的剝離強度，或甚至對與其粘結到的基底表現出破壞性粘結。組合物優選地生成很少的或不生成揮發性有機組分，以及提供濕氣阻隔并在厚度為約60密耳的膜形式時表現出不超過約20克/平方米/天(g/m2/day)、或15g/m2/day、或10g/m2/day的濕蒸氣透過率(MVTR)。組合物優選地表現出至少約10%或至少約100%的伸長率，并優選地表現出低于約10°C或-10°C的玻璃化轉變溫度(Tg)。
[0022]當與電子組件一起使用時，粘合劑優選地表現出某些特性。例如，粘合劑優選地能夠在低溫下在低成本基底上加工。它優選地能夠用于自動化卷對卷制造工藝。它優選地表現出無需B階段的快速附連。組合物優選地具有長開放時間或長固化時間。組合物優選地表現出對比如塑料的低能材料良好的初始強度和最終粘結強度。它還優選地為柔性的。它優選地表現出良好的濕氣和氧氣阻隔性能。它優選地為光學透明的并且當暴露于紫外輻射或較高的溫度時不會黃變。它優選地表現出低滲氣性和低空隙。并且它優選地通過消耗密封組件內部的殘余濕氣而起到干燥劑或除濕劑的作用。
[0023]粘合劑組合物包含至少一個能夠在暴露于濕氣時聚合的(濕固化性)第一官能團和至少一個能夠在暴露于輻射時聚合的(輻射固化性)第二官能團。濕固化性官能團的非限制性例子包括異氰酸酯官能團、硅烷官能團以及它們的混合物。輻射固化性基團的非限制性例子包括烯鍵式不飽和基團，諸如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酰基基團(諸如丙烯酰胺和丙烯酰氧基)、甲基丙烯酰基基團(例如甲基丙烯酰胺和甲基丙烯酰氧基)和烯基基團(例如乙烯基、烯丙基和己烯基)。這些官能團可位于側邊、末端或它們的組合。優選地，官能團在預聚物上位于末端，即預聚物由官能團封端。
[0024]預聚物上反應性基團的數量主要由所需的預聚物當量控制。預聚物的分子量越高，則最終產物的伸長率越高。但是，這繼而又會降低所存在的實現初始生坯強度的反應性官能度。為了獲得所需的特性，預聚物的官能度必須通過調節所得預聚物中各組分的摩爾當量加以平衡。
[0025]如上所討論，粘合劑組合物包含濕固化性官能團和輻射固化性官能團的組合。
[0026]在一個實施例中，粘合劑組合物包含濕固化性預聚物和輻射固化性組分的混合物。
[0027]在一個實施例中，粘合劑組合物包含含有濕固化性官能團和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物。
[0028]在一個實施例中，粘合劑組合物包含含有濕固化性官能團和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物與另外的濕固化性預聚物和/或另外的輻射固化性組分的混合物。
[0029]濕固化性預聚物、輻射固化性組分以及包含濕固化性官能團和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚 物現在將更詳細地進行討論。
[0030]濕固化件預聚物
[0031]濕固化性預聚物可以是異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物或硅烷化封端的預聚物或它們的組合。硅烷化封端的預聚物包括硅烷化封端的聚氨酯預聚物和其他不是聚氨酯預聚物的硅烷化封端的預聚物。異氰酸酯封端的或硅烷化封端的聚氨酯預聚物的數均分子量優選地為約1500至約20，000g/molo優選的異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物在全文以引用方式并入本文的美國專利N0.6，355，317中有所描述。如上所述的優選硅烷化封端的預聚物通過至少一個硅烷官能團封端，并優選地包含不超過六個硅烷官能團。最優選地，濕固化性硅烷封端的預聚物按預聚物的摩爾當量計具有低于約25%摩爾當量，最優選低于約20%摩爾當量的硅烷基團。
[0032]濕固化性預聚物按組合物的重量計以約20重量％、或約30重量％、至約95重量％、或至約80重量％、或至約70重量％、或至約60重量％、或至約50重量％的量存在于粘合劑組合物中。
[0033]濕固化性預聚物和輻射固化性組分優選地以約9:1至約1:9或優選約4:1至約1:4的重量比存在。
[0034]異氰酸酯封端的預聚物異氰酸酯封端的預聚物通過使異氰酸酯類與多元醇類反應而形成。可用于制備預聚物的異氰酸酯類包括具有至少兩個異氰酸酯基團的任何合適的異氰酸酯，包括(例如)脂族、環脂族、芳脂族、芳烷基、烷芳基和芳族異氰酸酯類，以及它們的混合物。
[0035]優選的異氰酸酯封端的預聚物包括為脂族多異氰酸酯和多元醇的反應產物的那些。
[0036]此類二異氰酸酯類包括(例如)三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、2，4，4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2，2，4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯三聚體、十二亞甲基二異氰酸酯、1，3-環戊烷二異氰酸酯、1，4-環己烷二異氰酸酯、1，3-環己烷二異氰酸酯、4，4’ -亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、甲基_2，4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2，6-環己烷二異氰酸酯、1，4-雙(異氰酸根合甲基)環己烷、3-異氰酸根合甲基-3，5，5-三甲基環己基異氰酸酯、5-異氰酸根合-1-(異氰酸根合甲基)-1，3，3-三甲基-環己烷、1，3_雙(異氰酸根合甲基)環己烷、間亞苯基二異氰酸酯、對亞苯基二異氰酸酯、4，4’ - 二苯基二異氰酸酯、1，5-萘二異氰酸酯、4，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、2，4- 二異氰酸甲苯酯、2，6- 二異氰酸甲苯酯、4，4’ -甲苯胺二異氰酸酯、二甲氧基苯胺二異氰酸酯(dianilidine diisocyanate)、4，4’- 二苯基醚二異氰酸酯、1，3-苯二亞甲基二異氰酸酯、1，4-苯二亞甲基二異氰酸酯、ω，ω’ - 二異氰酸根合-1，4_二乙基苯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、四亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、4，4’ -亞甲基二苯基二異氰酸酯、 2，4’ -亞甲基二苯基二異氰酸酯和4，4’ -亞甲基二苯基二異氰酸酯的共混物、2’，4’ -二苯基甲烷二異氰酸酯和萘-1，5-二異氰酸酯，以及它們的混合物。其他可用的異氰酸酯類在例如并入本文中的美國專利N0.6，387，449,6, 355，317,6, 221，978、4，820，368,4, 808，255,4, 775，719 和 4，352，858 中有所公開。
[0037]其他合適的二異氰酸酯類的例子包括1，2- 二異氰酸根合乙烷、1，3- 二異氰酸根合丙烷、I, 2- 二異氰酸根合丙烷、I, 4- 二異氰酸根合丁烷、I, 5- 二異氰酸根合戊烷、I, 6- 二異氰酸根合己烷、雙(3-異氰酸根合丙基)醚、雙(3-異氰酸根合丙基)硫醚、1，7-二異氰酸根合庚烷、I, 5- 二異氰酸根合_2，2- 二甲基戊烷、I, 6- 二異氰酸酯-3-甲氧基己烷、I, 8- 二異氰酸根合辛烷、1，5-二異氰酸根合-2，2，4-三甲基戊烷、1，9-二異氰酸根合壬烷、1，4-丁二醇的1，10-二異氰酸根合丙醚、1，11-二異氰酸根合十一烷、1，12-二異氰酸根合十二烷、雙(異氰酸根合己基)硫醚、4-二異氰酸根合苯、1，3-二異氰酸根合鄰二甲苯、1，3-二異氰酸根合對二甲苯、1，3- 二異氰酸根合間二甲苯、2，4- 二異氰酸根合-1-氯苯、2，4- 二異氰酸根合-1-硝基苯、2，5-二異氰酸根合-1-硝基苯、間亞苯基二異氰酸酯、2，4-甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、2，4-和2，6-甲苯二異氰酸酯的混合物、1，6_六亞甲基二異氰酸酯、1，4-四亞甲基二異氰酸酯、1，4-環己烷二異氰酸酯、六氫甲苯二異氰酸酯、1，5-萘二異氰酸酯、1-甲氧基_2，4-亞苯基二異氰酸酯、4，4’ -環己烷二異氰酸酯、六氫甲苯二異氰酸酯、1，5-萘二異氰酸酯、1-甲氧基_2，4-亞苯基二異氰酸酯、4，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯、4，4’ -亞聯苯基二異氰酸酯、3，3’ - 二甲基-4，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯、3，3’ - 二甲基-4，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯和3，3’ -二甲基二苯基甲烷-4，4’ - 二異氰酸酯以及3，3’ -二甲基二苯基甲烷-4，4，- 二異氰酸酯。
[0038]合適的多異氰酸酯類的例子包括(例如)三異氰酸酯類，例如4，4’，4’’_三苯基甲烷三異氰酸酯和2，4，6-甲苯三異氰酸酯；四異氰酸酯類，例如4，4’_ 二甲基-2，2’ -5，5’ - 二苯基甲烷四異氰酸酯和聚亞甲基聚亞苯基多異氰酸酯。
[0039]尤其優選的二異氰酸酯類為脂族異氰酸酯或脂族異氰酸酯類的共混物，因為它們提供優異的紫外穩定性(不黃變)和水解穩定性。
[0040]可用的脂族多異氰酸酯類包括(例如)1，3-環戊烷二異氰酸酯、1，4-環己烷二異氰酸酯、1，3-環己烷二異氰酸酯、氫化MDI (即二環己基甲烷二異氰酸酯，H12-MDI)、2，4-環己烷二異氰酸甲酯、2，6-環己烷二異氰酸甲酯、1，4-雙(異氰酸根合甲基)環己烷、1，3-雙(異氰酸根合甲基)環己烷。
[0041]可用的市售脂族異氰酸酯類包括(例如)均得自賓夕法尼亞州匹茲堡拜耳公司(Bayer, Pittsburg, PA)的 DESM0DUR W、DESM0DUR I 和 DESMODUR N3600 以及得自新澤西州帕西潘尼贏創德固賽公司(Evonik Degussa, Parsippany, NJ)的VESTANAT IPDI和VESTANAT H12MDI。
[0042]可用于制備預聚物的合適的多元醇類包括(例如)二醇類、三醇類以及它們的混合物。優選的多元醇類包括聚酯多元醇類、聚烯烴二醇類、聚醚多元醇類、聚二烯嵌段多元醇類以及它們的組合。優選的多元醇類的官能度為至少約1.5、更優選地至少約1.8、最優選地至少約2、優選地不超過約4.0、更優選地不超過約3.5、最優選地不超過約3.0。優選的多元醇類為無定形的，具有小于約0°C、優選地小于約_20°C的Tg，以及大于約500g/mol、更優選地大于約500g/mol至約15，000g/mol、最優選地約1000g/mol至約12，000g/mol的分子量。優選的多元醇類為疏水的，優選地在結構上主要為烴。
[0043]可用的多元醇類包括(例如)聚酯多元醇類，包括(例如)內酯多元醇類及其環氧烷加合物，以及二聚酸基聚酯多元醇類；特制多元醇類，包括(例如)聚丁二烯多元醇類、氫化聚丁二烯多元醇類、聚碳酸酯多元醇類、雙酚A的羥基烷基衍生物(例如雙(2-羥乙基)雙酚A)、聚硫醚多元醇類、氟化聚醚多元醇類、丙烯酸多元醇類、多酚類的環氧烷加合物、聚四亞甲基二醇類、官能化甘油酯類(例如蓖麻油)和多羥基硫化聚合物。
[0044]可用的聚酯多元醇類由多羧酸類、其酸酐類、其酯類或其鹵化物以及化學計量過量的多元醇的反應產物制備。合適的多羧酸類包括二羧酸類和三羧酸類，包括(例如)芳族二羧酸類及其酸酐類和酯類(例如鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、對苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸酐和四氫鄰苯二甲酸)、脂族二羧酸類及其酸酐類(例如馬來酸、琥珀酸、琥珀酸酐、戊二酸、戊二酸酐、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、氯菌酸、1，2，4- 丁烷-三羧酸、十二烷二羧酸、十八烷二羧酸、二聚酸和富馬酸)，以及脂環族二羧酸類(例如1，3-環己烷二羧酸和1，4-環己烷二羧酸)。
[0045]可衍生出聚酯多元醇類的合適多元醇類的例子包括乙二醇類、丙烷二醇類(例如1,2-丙二醇和1,3-丙二醇)、丁二醇類(例如1，3-丁二醇)、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1，8-辛二醇、1，10-癸二醇、新戊二醇、二甘醇、三甘醇、四甘醇、聚乙二醇類、聚丙二醇類(例如二丙二醇和三丙二醇)、1，4-環己烷二甲醇、1,4-環己二醇、二聚二醇類、雙酚A、雙酚F、氫化的雙酚A和氫化的雙酚F、甘油，以及它們的組合。
[0046]可用的聚酯多元醇類的例子包括聚二醇己二酸酯類、聚對苯二甲酸乙二醇酯多元醇類、聚己內酯多元醇類和聚己內酯三醇類。
[0047]合適的市售多元醇類包括(例如)以商品名PRIPLAST系列(包括例如PRIPLAST3187、3190、3196和3197)得自禾大公司(Croda)的二聚酸基聚酯多元醇類；以商品名 DESM0PHEN 系列(包括例如 DESMOPHEN XF-7395-200、DESM0PHEN S-1011-P-210、DESMOPHEN S-1Ol 1-110, DESMOPHEN S-1011-55 和 DESMOPHEN S-107-55)得自賓夕法尼亞州匹茲堡拜耳化學公司(Bayer Chemicals, Pittsburgh, Pa.)的聚酯多元醇類。示例性聚丁二烯多元醇類可以商品名POLYBD R-20LM、R-45HT和R-45M得自賓夕法尼亞州克雷威利公司(Cray Valley, Pa.)，其氫化聚丁二烯多元醇類可以商品名POLYTAIL得自日本三菱化學株式會社(Mitsubishi Chemical Corp., Japan)。
[0048]可用的聚醚多元醇類由聚氧化烯類制備。合適的聚醚多元醇類的非限制性例子包括聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚四亞甲基醚二醇。可用的聚醚多元醇類還包括多元醇類和聚環氧烷類的反應產物。可用于制備聚醚多元醇類的多元醇類包括乙二醇、丙二醇、丁二醇類、己二醇類、丙三醇類、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷和季戊四醇以及它們的混合物。可用于制備聚醚多元醇類的環氧烷類包括環氧乙烷、環氧丙烷和環氧丁烷，以及它們的混合物。合適的聚醚多元醇類包括從環狀氧化物例如環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷和四氫呋喃的聚合反應得到的產物，或者一個或多個此類氧化物與具有至少兩個活性氫的多官能引發劑例如水、多元醇類(如乙二醇、丙二醇、二甘醇、環己烷二甲醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇和雙酚A)、乙二胺、丙二胺、三乙醇胺和1，2-丙烷二硫醇進行加成反應得到的產物。尤其可用的聚醚多元醇類包括(例如)聚氧丙烯二醇類和三醇類、通過將環氧乙烷和環氧丙烷同時或順序加到合適的引發劑中獲得的聚(氧化乙烯-氧化丙烯)二醇類和三醇類，以及通過四氫呋喃的聚合反應獲得的聚四亞甲基醚二醇類。
[0049]硅烷化封端的預聚物硅烷化封端的預聚物通過使具有能夠與異氰酸酯或羥基官能團(例如多元醇)反應的反應性官能團的硅烷官能化化合物反應而形成。一種可用于制備預聚物的有機官能化硅烷包含至少一個與聚氨酯預聚物的異氰酸酯基團反應的官能團(例如氫)并具有至少一個甲硅烷基。另一種可用于制備預聚物的有機官能化硅烷包含至少一個與多元醇或-OH封端的聚氨酯反應的官能團并具有至少一個甲硅烷基基團。可用的甲硅烷基基團的例子包括烷氧基甲硅烷基類、芳氧基甲硅烷基類、烷氧基亞氨基甲硅烷基類、月虧甲硅烷基類和氣基甲娃烷基類。
[0050]優選的氫反應性有機官能化硅烷類包括(例如)氨基硅烷類(例如仲氨基烷氧基硅烷類和巰基烷氧基硅烷類)。合適的氨基硅烷類的例子包括苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、正丁基氨基丙基三甲氧基硅烷、叔丁基氨基丙基三甲氧基硅烷、環己基氨基丙基三甲氧基硅烷、馬來酸二丁酯氨基丙烯基三甲氧基硅烷、馬來酸二丁酯取代的4-氨基3，3- 二甲基丁基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷以及它們的混合物。氨基硅烷類的具體例子包括N-甲基-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、N-乙基_3-氣基-2_甲基丙基二甲氧基硅烷、N-乙基-3-氣基-2_甲基丙基二乙氧基硅烷、N-乙基-3-氨基-2-甲基丙基三乙氧基硅烷、N-乙基-3-氨基-2-甲基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-丁基-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、3-(N-甲基-3-氨基-1-甲基-1-乙氧基)丙基二甲氧基硅烷、N-乙基-4-氣基-3，3- 二甲基丁基二甲氧基甲基硅烷、N-乙基-4-氨基-3，3- 二甲基丁基三甲氧基硅烷、雙(3-三甲氧基甲硅烷基-2-甲基丙基)胺、N-(3’_三甲氧基甲硅烷基丙基)-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、N，N-雙[(3-三乙氧基甲娃烷基)丙基]胺、N, N-雙[(3- 二丙氧基-甲娃烷基)丙基]胺、N- (3- 二甲氧基甲硅烷基)丙基-3_[N-(3-三甲氧基甲硅烷基)-丙基氨基]丙酰胺、N-(3-三乙氧基甲硅烷基)丙基-3_[N-3-三乙氧基甲硅烷基)-丙基-氨基]丙酰胺、N-(3-三甲氧基甲娃烷基)丙基_3-[N_3-二乙氧基甲娃烷基)-丙基氨基]丙酸胺、3-二甲氧基甲娃烷基丙基3-[N-(3- 二甲氧基甲娃烷基)-丙基氨基]-2_甲基丙酸酯、3- 二乙氧基甲娃烷基丙基3-[N-(3- 二乙氧基甲娃烷基)-丙基氨基]-2_甲基丙酸酯、3- 二甲氧基甲娃烷基丙基3-[N-(3-三乙氧基甲硅烷基)-丙基氨基]-2-甲基丙酸酯、Y -巰基丙基-三甲氧基硅烷和N，N’-雙((3-三甲氧基甲硅烷基)丙基)胺。
[0051 ] 可用的市售氨基硅烷類包括(例如)可以商品名SILQUEST系列(包括例如SILQUEST A-1170、SILQUEST A-1110、SILQUEST Y-9669 和 SILQUEST A-15)得自康涅狄格格林尼治邁圖公司(Momentive, Greenwich, Conn.)、以商品名DYNASYLAN系列(包括例如DYNASYLAN1189N-(正丁基)氨基丙基三甲氧基硅烷和DYNASYLAN MTM03-巰基丙基三甲氧基硅烷)得自伊利諾伊州內拍維爾德固賽公司(Degussa Corporation, Naperville, 111.)以及以商品名SILQUEST A-189 Y-巰基丙基三甲氧基硅烷得自邁圖公司(Momentive)的氨基硅烷類。
[0052]可用的異氰酸根合烷氧基硅烷類包括(例如)Y-異氰酸根合丙基三乙氧基硅烷和Y-異氰酸根合丙基三甲氧基硅烷，它們的市售例子可以商品名SILQUEST A-35和SILQUEST A-25 得自邁圖公司(Momentive)。
[0053]其他可用的硅烷封端的聚氨酯類是在以引用方式并入本文的美國專利N0.4，960, 844中所述的PERMAP0L氨基甲酸酯類和美國專利N0.6，498，210中所述的甲烷硅基化聚氨酯組合物。不是聚氨酯類的其他可用的硅烷官能化濕固化性預聚物包括甲硅烷基封端的聚醚類，其可以商品名KANEKA MS POLYMER和KANEKA SILYL獲得；以及甲硅烷基封端的聚異丁烯，其可以商品名KANEKA EPION獲得，它們均可得自紐約州紐約鐘淵美國公司(Kaneka America Corporation, New York, NY)。
[0054]輻射固化性組分
[0055]福射固化性組分按組合物的重量計以約5重量％、或約15重量％、或約20重量％至約80重量％或至約60重量％的量存在于粘合劑組合物中。輻射固化性組分可以為單體、低聚物或多聚物。低聚物是一般平均 含有2至10個基礎結構或單體單元的化合物。相比之下，聚合物是一般平均含有至少超過10個基礎結構或單體單元的化合物。輻射固化性組分優選地衍生自丙烯酸酯類，例如(甲基)丙烯酸酯的單體、低聚物和聚合物或它們的組合。
[0056]合適的丙烯酸酯類包括(甲基)丙烯酸酯類，包括(例如)由丙烯酸和/或甲基丙烯酸和脂族醇類、芳族多元醇類、脂族多元醇類、環脂族多元醇類以及它們的組合制備的丙烯酸和甲基丙烯酸的酯類，聚醚醇類的(甲基)丙烯酸酯類，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物，環氧(甲基)丙烯酸酯低聚物以及它們的組合。未改性的丙烯酸酯的數均分子量通常將為約 500 至 50，000g/mol、優選 1000 至 5000g/mol。
[0057]示例性丙烯酸酯單體包括含有2至約40個碳原子的脂族二醇類的丙烯酸酯類，諸如二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，6_己二醇酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯以及山梨醇和其他糖醇類的(甲基)丙烯酸酯類。這些脂族或環脂族二醇類的(甲基)丙烯酸酯類可用脂族酯或環氧烷改性。通過脂族酯改性的示例性丙烯酸酯類包括新戊二醇羥基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性的新戊二醇羥基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯類等。環氧烷改性的丙烯酸酯化合物包括(例如)環氧乙烷改性的新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯類、環氧丙烷改性的新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯類、環氧乙烷改性的1，6_己二醇二(甲基)丙烯酸酯類或環氧丙烷改性的
1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯類、或它們中兩種或更多種的混合物。
[0058]基于聚醚多元醇類的丙烯酸酯單體包括(例如)新戊二醇改性的三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯類、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯類、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯類等。三官能或更高級的丙烯酸酯單體包括(例如)三甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、己內酯改性的六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三[(甲基)丙烯酰氧乙基]異氰脲酸酯、己內酯改性的三[(甲基)丙烯酰氧乙基]異氰脲酸酯類或三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、或這些的混合物。
[0059]優選的丙烯酸酯類包括三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇聚氧丙烯二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯。
[0060]示例性脂族醇類的丙烯酸酯類包括(例如)(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙氧基乙酯以及它們的組合。脂族二醇類的可用丙烯酸酯類包括(例如)二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1，6-己二醇酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯季戊四醇酯以及山梨糖醇和其他糖醇類的(甲基)丙烯酸酯類。這些脂族和環脂族二醇類的(甲基)丙烯酸酯類可用脂族酯或用環氧烷改性。通過脂族酯改性的丙烯酸酯類包括(例如)新戊二醇羥基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性的新戊二醇羥基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯類以及它們的組合。環氧烷改性的丙烯酸酯化合物包括(例如)環氧乙烷改性的新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯類、環氧丙烷改性的新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯類、環氧乙烷改性的1，6_己二醇二(甲基)丙烯酸酯類或環氧丙烷改性的1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯類，以及它們的組合。
[0061]合適的多官能(甲基)丙烯酸酯單體包括(例如)三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇聚氧丙烯二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯，以及它們的組合。
[0062]示例性丙烯酸酯低聚物包括丙烯酰化聚酯類、丙烯酰化芳族氨基甲酸酯類、月旨族氨基甲酸酯類、乙烯基丙烯酸酯類、丙烯酰化油和丙烯酰化丙烯酸類。丙烯酰化脂族氨基甲酸酯類的例子包括可以商品名PH0T`0MER6010(MW=1500)得自新澤西州霍博肯漢高公司(Henkel Corp., Hoboken, N.J.),以 EBECRYL8401 (MW=1000)和 EBECRYL8402(MW=1000,氨基甲酸酯二丙烯酸酯)得自喬治亞州士麥那UCB Radcure公司(UCB RadcureInc.，Smyrna, Ga.)，以CN9635、CN9645和CN9655得自賓夕法尼亞州埃克斯頓沙多瑪公司(Sartomer, Exton, Pa.)的那些。
[0063]示例性丙烯酸酯聚合物包括聚丁二烯二丙烯酸酯、聚丁二烯氨基甲酸酯二丙烯酸酯、單官能和多官能丙烯酸酯類(即丙烯酸酯類和甲基丙烯酸酯類)、丙烯酰化聚酯類、丙烯酰化芳族氨基甲酸酯類、丙烯酰化脂族氨基甲酸酯類、丙烯酰化丙烯酸類，以及它們的組合物或共混物。
[0064]優選的丙烯酸酯類為疏水的，主要具有烴結構，具有低Tg (優選地低于約0°C，更優選地低于約-1(TC)并具有與濕固化性預聚物足夠的相容性。此類丙烯酸酯可以商品BAC-45從San酯公司(San Esters Corporation,日本大阪市大阪有機化學工業株式會社(Osaka Organic Chemical Industry Ltd., Osaka, Japan)的經銷商)和以 CN302 從賓夕法尼亞州埃克斯頓沙多瑪公司(Sartomer, Exton, Pa.)商購獲得。
[0065]濕固化性輻射固化性預聚物
[0066]濕固化性輻射固化性預聚物包含濕固化性和輻射固化性官能團。示例性濕固化性官能團包括上文針對濕固化性預聚物所討論的異氰酸酯和/或硅烷官能團。這些官能團在預聚物上位于側邊、末端或它們的組合。優選地，官能團在預聚物上位于末端，即預聚物由官能團封端。濕固化性輻射固化性預聚物上的輻射固化性官能團的例子包括如上文針對輻射固化性組分所述的(甲基)丙烯酸酯的單體、低聚物和聚合物以及它們的組合物。
[0067]濕固化性福射固化性預聚物優選地包含約5重量％、或約10重量％至不超過50重量％的異氰酸酯和/或硅烷官能團，和一定量的足以提供在暴露于輻射時表現出適于后續加工的搭接剪切強度的組合物的輻射固化性官能團。
[0068]輻射固化性官能團與濕固化性官能團的當量比優選地為約0.1:1至約5: 1、或約
0.5:1至約4: 1、或約0.6:1至約3: 1、或約1:1。濕固化性輻射固化性預聚物的平均官能度優選地為至少約1.8、或約2并且不超過約8、或不超過約4。濕固化性輻射固化性預聚物的數均分子量優選地為約200至約100，000g/mol、或約400至約50，000g/mol、或約600至約10,000g/molο
[0069]濕固化性輻射固化性預聚物包含前述濕固化性預聚物的任一者和前述輻射固化性組分的任一者的反應產物。
[0070]在一個實施例中，濕固化性輻射固化性預聚物優選地通過使包含活性氫和輻射固化性官能團的化合物(例如前述輻射固化性組分)與多異氰酸酯預聚物(例如前述濕固化性異氰酸酯封端的聚氨酯預聚物)優選地在存在過量異氰酸酯的情況下反應而制備。優選地，包含活性氫和輻射固化性官能團的化合物與異氰酸酯官能化預聚物的反應量使得異氰酸酯官能化預聚物上約10%至約8 0%、或約20%至約70%、或約30%至約60%的異氰酸酯基團被包含活性氫和輻射固化性官能團的化合物替代。
[0071]術語“活性氫”是指羥基、胺或巰基官能團上的活性氫。
[0072]輻射固化性官能團的例子包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、烯基基團(例如乙烯基、烯丙基和己烯基)、乙烯基醚、乙烯基酯、乙烯基酰胺、馬來酸酯、延胡索酸酯和苯乙烯官能團以及它們的組合。
[0073]在另一個實施例中，濕固化性輻射固化性預聚物優選地通過使包含活性氫和輻射固化性官能團的化合物與多異氰酸酯預聚物優選地在存在過量異氰酸酯(可被硅烷封端)的情況下反應而制備。上文描述了合適的異氰酸酯和多元醇類和合適的有機官能化硅烷類。包含活性氫和輻射固化性官能團的合適化合物包括(例如)丙烯酸和甲基丙烯酸羥烷基酯類(例如丙烯酸-2-羥乙酯(HEA)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(HEMA)、丙烯酸-2-羥丙酯、丙烯酸-3-羥丙酯(HPA)和甲基丙烯酸-2-羥丙酯、甲基丙烯酸-3-羥丙酯、丙烯酸-1，3-二羥基丙酯、丙烯酸-2，3-二羥基丙酯和甲基丙烯酸、2-羥乙基丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、單(甲基)丙烯酸-1，4-丁二醇酯、2-羥基烷基(甲基)丙烯酰基磷酸酯類、(甲基)丙烯酸-4-羥基環己酯、單(甲基)丙烯酸-1，6-己二醇酯、單(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、N-烷基-N-羥乙基丙烯酰胺類和甲基丙烯酰胺類、羥乙基丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羥己酯和甲基丙烯酸羥辛酯，以及它們的混合物。
[0074]可用的丙烯酸羥乙酯類和丙烯酸羥丙酯類可從密歇根州米德蘭陶氏化學公司(Dow Chemical, Midland Mich.)和日本大阪市大阪有機化學工業株式會社(OsakaOrganic Chemical Industry Ltd., Osaka, Japan)商購獲得。可用的丙烯酸輕丁酯類可從大阪有機化學工業株式會社(Osaka Organic Chemical Industry Ltd.)商購獲得。可用的羥基聚酯丙烯酸酯類可以商品名TONEMONOMER M-100從陶氏化學公司(Dow ChemicalCompany)以及以VISC0AT2308從大阪有機化學工業株式會社(Osaka Organic ChemicalIndustry Ltd.)商購獲得。可用的羥基聚醚丙烯酸酯類可以商品名ARCOL R-2731從賓夕法尼亞州匹茲堡拜耳化學公司(Bayer Chemicals, Pittsburgh, Pa.)商購獲得。
[0075]其他添加劑
[0076]粘合劑可任選地包含其他添加劑，包括(例如)抗氧化劑、光引發劑、增塑劑、增粘齊?、粘附促進劑、非反應性樹脂、紫外線穩定劑、催化劑、流變改性劑、消泡劑、殺生物劑、緩蝕劑、脫水劑、有機溶劑、著色劑(例如顏料和燃料)、填充劑、表面活性劑、阻燃劑、蠟、反應性增塑劑、熱塑性聚合物、增粘劑、有機官能化硅烷粘附促進劑，以及它們的混合物。
[0077]粘合劑可任選地包含光引發劑。合適的光引發劑能夠在暴露于合適波長和強度的輻射時促進烯鍵式不飽和部分的自由基聚合、或交聯或兩者。光引發劑可單獨使用，或與合適的供體化合物或合適的共引發劑結合使用。光引發劑及其量優選地被選擇為實現根據所固化組合物的厚度一致的反應轉化率，以及足夠高程度的總體轉化率，以便實現所需的初始處理強度(即，生坯強度)。
[0078]可用的光引發劑包括(例如)“ α裂解型”光引發劑，包括(例如)芐基二甲基縮酮、苯偶姻醚類、羥基烷基苯基酮類、苯甲酰基環己醇、二烷氧基苯乙酮類、1-羥基環己基苯基酮、三甲基苯甲酰基膦氧化物、甲基硫代苯基嗎啉代酮類和嗎啉代苯基氨基酮類；基于苯甲酮類、噻噸酮類、芐基類 、樟腦醌類和香豆素酮類的包含光引發劑和共引發劑的奪氫型光引發劑；以及它們的組合。優選的光引發劑包括酰基膦氧化物，包括(例如)雙(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物、雙(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-(2，4，4-三甲基戊基)膦氧化物和2，4，4-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物。
[0079]可用的市售光引發劑可按以下商品名獲得:IRGA⑶RE369嗎啉代苯基氨基酮、IRGA⑶RE819雙(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物及其優選的形式CGI819XF、IRGA⑶RE CGI403雙(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-(2，4，4-三甲基戊基)膦氧化物、IRGA⑶RE651芐基二甲基縮酮、IRGA⑶RE184苯甲酰基環己醇、DARO⑶R1173羥基烷基苯基酮類、DAR0CUR42652-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮和2,4，6-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物的50:50共混物以及CGI1700雙(2，6- 二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基膦和2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮的25:75共混物，它們均可得自巴斯夫公司(BASF)。
[0080]光引發劑優選地以足以提供所需的光聚合速率的量存在。該量將部分地取決于光源、待暴露于輻射能的層的厚度以及光引發劑在相應波長下的消光系數。通常，光引發劑組分按組合物的重量計將以最高約5重量％、或約0.01重量％至約5重量％、更優選約0.01重量％至約I重量％的量存在。粘合劑可任選地包含增塑劑。合適的增塑劑包括(例如)鄰苯二甲酸酯類、苯甲酸酯類、磺酰胺類和它們的混合物，以及環氧大豆油。鄰苯二甲酸二辛酯和鄰苯二甲酸二異癸酯的可用來源包括以商品名JAYFLEXD0P和JAYFLEX DIDP得自埃克森化工(Exxon Chemical)的那些。可用的二苯甲酸酯類可以商品名BENZ0FLEX9-88、BENZ0FLEX50 和 BENZ0FLEX400 得自伊士曼化學公司(Eastman Chemical C0.)。大豆油可商購獲得，例如以商品名FLEXOL EPO得自陶氏化學公司(Dow Chemical)。
[0081]增塑劑當存在時優選地以約0.25重量％至約10重量％、不超過約5重量％、不超
過約3重量％或甚至約0.5重量％至2重量％的量存在。
[0082]粘合劑還可以任選地包含反應性增塑劑，即包含至少一個能夠與濕固化性、輻射固化性聚氨酯預聚物的濕反應性組分、或濕固化性聚氨酯預聚物或它們的組合反應的官能團的增塑劑。術語“反應性增塑劑”涵蓋在暴露于濕氣時變得能與聚氨酯預聚物的濕氣反應性基團或與其自身反應的增塑劑。此類反應性增塑劑包括在暴露于濕氣時具有活性氫基團的增塑劑。反應性增塑劑優選地被選擇為具有與聚氨酯預聚物的官能團相似的官能團、在將組合物施加到基底后或在其預期用途期間(例如在暴露于環境大氣，例如空氣、濕氣或它們的組合時)將變得能與聚氨酯預聚物或增塑劑自身反應的官能團、或此類官能團的組合。反應性增塑劑優選地被選擇為在暴露于環境條件(例如濕氣、空氣或它們的組合)時使聚氨酯預聚物聚合或交聯。反應性增塑劑可包含任何合適的反應性基團，例如烷氧基、異氰酸酯、醛亞胺、酮亞胺、雙噁唑烷酮類以及它們的組合。 [0083]能夠與硅烷官能化聚氨酯預聚物反應的可用反應性增塑劑的例子包括具有烷氧基甲娃烷基反應性基團(包括例如甲氧基甲娃烷基、乙氧基甲娃烷基、丙氧基甲娃烷基和丁氧基甲硅烷基)和酰氧基甲硅烷基反應性基團的增塑劑，例如多種酸(包括例如乙酸、2-乙基已酸、棕櫚酸、硬脂酸和油酸以及它們的組合)的甲硅烷基酯。合適的反應性增塑劑還包括用上述烷氧基甲硅烷基基團封端的聚合物。此類聚合物包括(例如)聚環氧烷類(例如聚環氧丙烷類)、聚醚-硫化物-氨基甲酸酯類(例如得自PRC并如例如在美國專利N0.4，960，844中所公開的低分子量PERMAP0L氨基甲酸酯類)、聚異亞烷基氧化物類(例如聚氧化異丁烯)、聚二醇類、聚異丁烯，以及它們的組合。
[0084]能夠與異氰酸酯官能化聚氨酯預聚物反應的可用反應性增塑劑包括(例如)醛亞胺類、酮亞胺類、噁唑烷類(例如雙噁唑烷類、1-(羥乙基)-2-異丙基-1，3-噁唑烷和2-異丙基-1，3-噁唑烷)、二氧戊環類(例如2，2- 二甲基-1，3- 二氧戊環、2，2- 二甲基-4-羥甲基-1，3- 二氧戊環)，以及它們的組合。
[0085]反應性增塑劑的分子量優選地為約300g/mol至約10，000g/mol、更優選約500g/mo I 至約 6000g/mol。
[0086]反應性增塑劑以不超過約20重量％、優選地約2重量％至約15重量％、更優選地約3重量％至約10重量％的量存在于組合物中。
[0087]合適的反應性增塑劑可通過光化輻射或熱而固化。如果使用，則反應性增塑劑優選地通過光化輻射最優選地通過紫外輻射而固化。示例性反應性增塑劑為位置異構二乙基辛二醇類或含羥基的高支化化合物或樹枝狀聚合物、或聚碳酸酯二醇類、聚酯多元醇類、聚(甲基)丙烯酸酯二醇類或含羥基的聚加合物。
[0088]可用作反應性增塑劑的合適的反應性溶劑的例子包括但不限于丁二醇、2-甲氧基丙醇、正丁醇、甲氧基丁醇、正丙醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚、二甘醇單甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇單丁醚、三羥甲基丙烷、2-羥基丙酸乙酯或3-甲基-3-甲氧基丁醇，以及基于丙二醇的衍生物，例如丙酸乙氧基乙酯、異丙氧基丙醇或甲氧基乙酸丙酯。
[0089]優選的反應性增塑劑包括(甲基)丙烯酸類及其酯類，馬來酸及其酯類(包括單酯類)、乙酸乙烯酯、乙烯基醚類、乙烯基脲類等。另外的例子包括二(甲基)丙烯酸亞烷基二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，3- 丁二醇酯、(甲基)丙烯酸乙烯基酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、乙烯基甲苯、二乙烯基苯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、丙烯酸卡必酯、N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸苯氧乙酯、丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、丙烯酸丁氧乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、二甲基丙烯酰胺、丙烯酸二環戊酯、EP0250631A1中所述的分子量為400至4000優選600至2500的長鏈線性二丙烯酸酯類。例如，兩個丙烯酸酯基團可通過聚氧丁烯結構分開。還可能的是使用1，12-十二烷基丙二醇以及2摩爾丙烯酸與一摩爾通常具有36個碳原子的二聚脂肪醇的反應產物。前述單體的混合物也是合適的。
[0090]粘合劑可任選地包含催化劑。合適的催化劑有利于多元醇和多異氰酸酯之間的反應、水解、和/或后續的硅烷基團、異氰酸酯基團或它們的組合的交聯反應。可用的催化劑包括(例如)叔胺類，包括(例如)N, N- 二甲基氨基乙醇、N，N- 二甲基-環己胺-雙(2- 二甲基氨基乙基)醚、N-乙基嗎啉、N，N，N’，N’，N’’-五甲基-二亞乙基-三胺和1-2 (羥丙基)咪唑；和金屬催化劑，包括(例如)錫(例如二烷基錫二羧酸鹽，例如二月桂酸二丁基錫和二醋酸二丁基錫；羧酸的亞錫鹽，例如辛酸亞錫和乙酸亞錫；四丁基二油酰二錫氧烷)、鈦化合物、羧酸鉍、有機硅鈦酸鹽類、鈦酸烷基酯類，以及它們的組合。
[0091]對于濕固化性、輻射固化性組合物，催化劑優選地以約0.01重量％至約2重量％的量存在。
[0092]粘合劑可任選地包含填充劑。合適的填充劑包括(例如)熱解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、滑石、碳酸鈣、炭黑、硅酸鋁、粘土、沸石、陶瓷、云母、二氧化鈦以及它們的組合。當存在時，粘合劑優選地包含至少0.5重量％、約I重量％至約50重量％、或甚至約5重量％至約10重量％的量的填充劑。對于大多數應用，將不使用填充劑以保持透明性。
[0093]粘合劑可任選地包含熱`塑性聚合物。市售的熱塑性聚合物包括(例如)可以商品名REXTAC系列(包括例如REXTAC RT2535和RT2585)得自德克薩斯州達拉斯RexeneProducts 公司(Rexene Products C0., Dallas, Tex.)和以商品名 EAST0FLEX 系列(包括例如EASTOFLEX E1060)得自田納西州金斯波特伊斯曼化工公司(Eastman ChemicalC0.，Kingsport, Tenn.)的無規聚丙烯共聚物；可以商品名ELVAX系列得自特拉華州威爾明頓杜邦公司(DuPont de Nemours, Wilmington, Del.)和以商品名ULTRATHENE系列得自伊利諾伊州羅林梅多斯美禮聯石油化學產品公司(Millennium Petrochemicals, RollingMeadows, 111.)的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；可以商品名OPTEMA系列得自德克薩斯州休斯頓埃克森化工公司(Exxon Chemical C0., Houston, Tex.)的乙烯_丙烯酸甲酯共聚物；可以商品LOTRYL系列得自賓夕法尼亞州費城沙多瑪公司(Sartomer, Philadelphia, Pa.)、以商品名ESC0RENE系列得自埃克森化工公司(Exxon Chemical C0.)和以商品名ENATHENE系列得自美禮聯石油化學產品公司(Millennium Petrochemicals)的乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物；可以商品名ELVAL0Y系列得自杜邦公司(DuPont)的乙烯-丙烯酸正丁酯-一氧化碳三聚物；可以商品名PEARLSTICK系列得自新罕布什爾州德里亞力士科技公司(AriesTechnologies, Derry, N.H.)(西班牙巴塞羅那麥金莎公司(Merquinsa, Barcelona, Spain)的經銷商)的熱塑性聚氨酯聚合物；可以商品名HYTREL系列得自杜邦公司(DuPont)的丁烯/聚(亞烷基醚)鄰苯二甲酸酯聚合物；可以商品名ELVALOY系列也得自杜邦公司(DuPont)的乙烯-丙烯酸酯共聚物；以及可以商品ELVACITE系列得自密蘇里州圣路易斯ICI Acrylics 公司(ICI Acrylics, St.Louis, M0.)的丙烯酸聚合物。
[0094]熱塑性聚合物以約O重量％至約15重量％、優選約O重量％至約10重量％的量存在于組合物中。
[0095]粘合劑可任選地包含增粘劑。優選的增粘劑的球環法軟化點為約70°C至約120°C，更優選約80°C至約100°C。合適的增粘劑的例子包括脂族、環脂族、芳族、脂芳族、芳族改性的脂環族和脂環烴樹脂以及它們的改性形式和氫化衍生物；萜烯類(例如多萜類)、改性的萜烯類(例如酚醛改性的萜烯樹脂)、它們的氫化衍生物以及它們的混合物；天然和改性的松香，諸如脂松香、木松香、妥爾油松香、蒸餾松香、氫化松香、二聚松香和聚合松香；松香酯，包括(例如)天然和改性松香的甘油和季戊四醇酯(例如淺木松香的甘油酯、氫化松香的甘油酯、聚合松香的甘油酯、氫化松香的季戊四醇酯和松香的酚醛改性的季戊四醇酯)；α甲基苯乙烯樹脂及其氫化衍生物；低分子量聚乳酸；以及它們的組合。其他可用的增粘劑在例如并入本文中的美國專利N0.6，355，317中有所公開。
[0096]合適的市售增粘劑包括(例如)部分氫化的環脂族石油烴樹脂，其可以商品名EAST0TAC 系列(包括 EAST0TAC Η-100、Η-115、H-130 和 Η-142，提供 E、R、L 和 W 級，它們具有從最低氫化(E)到最高氫化(W)的不同氫化程度)得自田納西州金斯波特伊斯曼化工公司(Eastman Chemical C0., Kingsport, Tenn.)、以商品名 ESC0REZ 系列(包括例如ESC0REZ5300和ESC0REZ5400 )得自德克薩斯州休斯頓埃克森化工公司(ExxonChemical C0.，Houston, Tex.)和以商品名HERC0LITE2100得自特拉華州威爾明頓赫爾克里士公司(Hercules, Wilmington, Del.);部分氫化的芳族改性的石油烴樹脂,其可以商品名ESC0REZ5600得自埃克森化工公司(Exxon ChemicalC0.);脂芳族石油烴樹脂，其可以商品名WINGTACK EXTRA獲得；由右旋檸檬烯制成的苯乙烯化萜烯樹脂，其可以商品名Z0NATAC105LITE得自佛羅里達州巴拿馬城亞利桑那化工公司(Arizona ChemicalC0.，Panama City, Fla.); 芳族氫化烴樹脂，其可以商品名REGALREZ1094得自赫爾克里士公司(Hercules);以及α甲基苯乙烯樹脂，其可以商品名KRISTALEX3070、3085和3100(它們的軟化點分別為70°C、85°C和IO(TC)得自赫爾克里士公司(Hercules)。
[0097]對于包含乙烯-乙酸乙烯酯的那些粘合劑組合物，增粘劑優選地基于乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的乙酸乙烯酯含量而選擇。對于乙酸乙烯酯含量為至少28重量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物而言，增粘劑優選地為球環法軟化點為70°C至約120°C的芳族或脂芳族樹月旨。對于乙酸乙烯酯含量低于28重量％的乙酸乙烯酯共聚物而言，增粘劑優選地為球環法軟化點為70°C至約120°C的脂族或脂芳族樹脂。
[0098]增粘劑以約O重量％至約10重量％、優選約O重量％至約5重量％的量存在于組合物中。
[0099]制備和使用方法
[0100]本發明所公開的粘合劑可用于整個電子制造工藝。在一些實施例中，粘合劑用于將組件的多個層粘結在一起。示例性多層組件在圖1中示出。圖1顯示了一般組件10。組件10包括第一基底12和第二基底14。組件10包括至少一個位于基底12與基底14之間的電子元件20。應當理解，組件10可如圖1所示包括不止一個電子元件20。[0101]組件10可任選地包括位于電子元件20與基底12和14之間的導電層16和18。導電層可以是導電涂層、導電油墨或導電粘合劑。導電層可以沿著基底為連續的或不連續的。示例性導電層為氧化銦錫(ΙΤ0)。電子元件20置于第一基底12與第二基底14之間的方式可使得與導電層16和18直接或間接電導通。直接導通可以是緊密接觸，而間接導通可借助導電材料或介質。可能理想的是，電子元件的一側對應于陽極側，而另一側對應于陰極側。
[0102]粘合劑可用于如圖2所示通過將粘合劑24施加到組件的邊緣或如圖3所示通過用粘合劑24淹沒組件而將組件10的層粘結或密封在一起。[0103]本發明所公開的粘合劑組合物可用于制造電子組件。當與電子器件一起使用時，粘合劑組合物也可起到導電粘合劑、半導電粘合劑、絕緣粘合劑或密封劑的作用。組件可包括多個電子元件。示例性電子元件包括發光二極管(LED)、有機LED、高亮度LED、射頻識別(RFID)標簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池，以及光伏電池。
[0104]使用粘合劑將基底粘附在一起或密封兩個基底之間的電子器件可提供比如使元件免受諸如濕氣、紫外輻射、氧氣等影響的有益效果。它還可以避免從組件中的材料逸出氣體。它還允許電子在兩個基底之間移動。
[0105]在一些實施例中，本發明所公開的粘合劑可用于將多個電子元件層合在兩個柔性基底之間。具體地講，粘合劑可用于將至少兩個基底粘結在一起，該基底中的至少一個在施加粘合劑前在其上具有至少一個電子元件。示例性層合工藝包括卷對卷制造工藝。粘合劑可按多種方式施加到基底上。例如，粘合劑可按液態施加。可以使用任何合適的涂布工藝施加粘合劑，這些工藝包括(例如)氣刀、噴射、拖刀、噴涂、刷涂、浸潰、刮墨刀、輥涂、凹版涂布、照相凹版涂布、輪轉凹版涂布、線性擠出機、手噴槍、擠出機熔珠，以及它們的組合。粘合劑還可按預定的圖案被印刷上。粘合劑還可以施加到隔離襯片上，其中將粘合劑/襯片復合材料粘附到基底上。
[0106]粘合劑組合物優選地在室溫下為液體。可用的涂布溫度在65 °?至170 T的范圍內。粘合劑的涂層厚度可根據層合物的所需性質而差異巨大。將粘合劑涂布到第一基底的至少一部分上后，將第一基底與第二基底接觸。基底的至少一者在施加粘合劑前在其上具有至少一個電子元件。第二基底可具有相對于第一基底的材料相同或不同的材料，但對紫外輻射足夠透明。粘結/層合過程可重復多次，使得可能產生由不止兩個粘結的層組成的層合制品。
[0107]在一個實施例中，制備電子組件的方法包括用單組分雙固化粘合劑組合物涂布第一基底，將涂布的粘合劑組合物暴露于輻射，然后使第一基底上的涂布粘合劑組合物與第二基底接觸。基底的至少一者在施加粘合劑前在其上具有至少一個電子元件。在另一個實施例中，制備電子組件的方法包括用單組分雙固化粘合劑組合物涂布第一基底，使第二基底與第一基底上的涂布粘合劑接觸，然后將層合的兩個基底暴露于輻射。基底的至少一者在施加粘合劑前在其上具有至少一個電子元件。
[0108]將粘合劑組合物暴露于輻射可在將第一基底上的涂布粘合劑與第二基底接觸之前和/或之后進行。粘合劑組合物可直接暴露于輻射或通過基底中的至少一者暴露于輻射，其中該基底對紫外輻射足夠透明。將粘合劑組合物暴露于輻射引發存在于組合物中的輻射固化性官能團的自由基聚合，這將為層合物賦予初始粘合劑特性，例如搭接剪切強度。涉及存在于組合物中的異氰酸酯和/或硅烷基團以及濕氣的相對緩慢的化學反應也隨著時間的推移而發生，并提供固化的粘合劑組合物及由其構造的層合組件的最終性能特性。
[0109]粘合劑組合物可使用例如電子束、紫外線(即，約200nm至約400nm范圍內的輻射)、可見光(具有約400nm至約SOOnm范圍內的波長的輻射)以及它們的組合而輻射固化。可用的輻射源包括例如超高壓汞燈、高壓汞燈、中壓汞燈、金屬鹵化物燈、微波供電燈、氙燈、激光束源(包括例如準分子激光和氬離子激光)，以及它們的組合。
[0110]在一些實施例中，本發明所公開的粘合劑可用于密封電子元件以提供進一步的防護。在此類應用中，粘合劑可只施加到基底的邊緣，或可施加到基底的整個表面，從而包封電子元件。粘合劑可使用上述工藝中的任一種而施加。
[0111]在一些實施例中，本發明所公開的粘合劑可用于將電子元件粘結到一起而作為制造工藝的一部分。這一應用與層合工藝相似，因為正將兩個基底粘結到一起。但是，該工藝可與剛性和柔性基底一起使用。
[0112]基底
[0113]本發明所公開的粘合劑組合物可與多種剛性或柔性基底一起使用。示例性基底包括柔性膜，諸如金屬箔(鋁箔)，由聚合物制備的聚合物膜和金屬化聚合物膜，這些聚合物包括(例如)聚烯烴類(例如聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯和定向聚丙烯；聚烯烴類和其他共聚單體的共聚物)、金屬化聚烯烴類(例如金屬化聚丙烯)、金屬化聚醚對苯二甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-甲基丙烯酸離聚物、乙烯-乙烯基醇、聚酯類(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯)、聚碳酸酯類、聚酰胺類(例如尼龍-6和尼龍-6，6)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乳酸、纖維素、聚苯乙烯、玻璃紙，以及紙張。膜的厚度可以變化，但是柔性膜的厚度通常小于約0.50毫米，例如從約10微米至約150微米，更通常的是從約8微米至約100微米。基底的表面可使用任何合適的方法包括(例如)電暈處理、化學處理和火焰處理 進行表面處理，從而提高粘附力。
[0114]其他合適的基底包括(例如)織造網、非織造網、紙張、紙板和多孔柔性片材(例如，聚乙烯泡沫、聚氨酯泡沫、海綿和泡沫橡膠)。織造和非織造網可包含纖維，纖維包括(例如)棉花、聚酯、聚烯烴、聚酰胺和聚酰亞胺纖維。
[0115]其他基底可包括玻璃、透明塑料(諸如聚烯烴類、聚醚砜類、聚碳酸酯類、聚酯、聚丙烯酸酯類)和聚合物膜。
[0116]為了更全面地理解本發明，給出了以下實例以闡述某些實施例。這些實例和實驗應被理解為示例性而非限制性的。除非另外指明，否則實例中所述的所有份數、比率、百分比和量均按重量計。
[0117]SM
[0118]測試方法
[0119]搭接剪切強度
[0120]搭接剪切強度根據ASTM D3163測定，其中將試件構造成在10密耳厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)第一基板上具有5密耳的粘合劑涂層，所述第一基板層合至10密耳厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)第二基板且具有I英寸Xl英寸的基板重疊。
[0121]測定最大負荷，并將結果以g/in2為單位記錄為搭接剪切強度。記錄三個樣品的平均值。[0122]濕蒸氣誘討率(MVTR)
[0123]濕蒸汽透過率(MVTR)根據題為“Standard Test Method for Water VaporTransmission Rate Through Plastic Film and Sheeting using a Modulated InfraredSensor”(使用調制紅外線傳感器對水蒸氣透過塑料膜和薄板的透過率的標準測試方法)的ASTM F1249-90測定。該測試在約37°C (100 °F )和90%相對濕度下對具有指定厚度的膜形式的粘合劑樣品進行。
[0124]伸長率
[0125]伸長率根據題為“Standard Test Method for Tensile Properties ofPlastics”(塑料拉伸特性的標準測試方法)的ASTM D638測定。
[0126]剝離粘接強度測試方法
[0127]T 剝離強度根據題為 “Standard Test Method for Peel Resistance ofAdhesives”(粘合劑抗剝離性的標準測試方法)的ASTM D1876-01測定，其中將試件構造成在10密耳厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)第一基板上具有5密耳的粘合劑涂層，所述第一基板層合至10密耳厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)第二基板且具有I英寸X I英寸
的基板重疊。
[0128]剝離速度為12英寸每分鐘。結果以克每直線英寸記錄。記錄三個樣品的平均值。
[0129]玻璃化轉變溫度( Tr)
[0130]未固化的粘合劑組合物的玻璃化轉變溫度(Tg)通過將樣品在60°C下調節兩分鐘、將樣品驟冷到_60°C然后將樣品以20°C每分鐘的速率加熱到60°C而根據題為“Standard Test Method for Transition Temperatures of Polymers by DifferentialScanning Calorimetry (DSC) ”(通過差示掃描量熱法(DSC)測定聚合物轉變溫度的標準測試方法)的ASTM D-3418-83進行測定。記錄的Tg為開始發生相變時的溫度。對于固化的組合物，Tg以通過DSC獲得的TanD曲線的峰值溫度來度量。
[0131]%NC0
[0132]存在于粘合劑組合物中的異氰酸酯百分比(%NC0)通過首先將預聚物溶于甲苯，使預定體積的預聚物/甲苯溶液與預定體積的二丁基胺溶液反應而測定。胺與異氰酸酯基團反應。然后將過量的胺用預定的氯化氫溶液進行滴定。再將氯化氫溶液的體積用于計算存在于組合物中的％NC0。
[0133]SM
[0134]預聚物和鉬分
[0135]使用以下預聚物和組分制備實例中的待測試粘合劑:
[0136]濕固化性異氰酸酯封端的預聚物A
[0137]為了制備預聚物八，將377克DESMOPHEN S-107-55 (聚酯多元醇，%水分〈0.05%)加入干凈的干燥反應器，然后在全真空(>28”Hg)下攪拌的同時加熱到180 T，直到停止冒泡。然后，在氮氣層下攪拌的同時，將174克DESMODUR W(二環己基甲烷二異氰酸酯)、0.06克DABCO T-12 (催化劑)和0.06克M0DAFL0W (助流劑)加入，重新密封反應物，將加熱維持在180 0F，然后讓混合物在全真空下混合3小時。檢查預聚物的最終％NC0，據發現為7.17%。排出所得的預聚物，儲存在干燥氮氣層下。
[0138]濕固化性輻射固化性預聚物B[0139]為了制備預聚物B，將935.23克ACCLAM12200(PPG多元醇)加入干凈的干燥反應器中，在全真空下攪拌的同時加熱到180 °F。然后，將124.3克DESMODURE W (二環己基甲烷二異氰酸酯)、0.12克DABCO T-12 (催化劑)、0.12克M0DAFL0W (助流劑)和0.12克85%的磷酸在氮氣層下緩慢攪拌的同時加入。再次密封混合物，將加熱維持在180 T，然后將混合物在全真空下混合3小時。檢查預聚物的最終％NC0，據發現為3.14%。將混合物冷卻到160 T，然后將40.2克丙烯酸-2-羥乙酯(2HEA)在緩慢攪拌下加入。再次密封反應器，將混合物在部分(20"Hg)真空下攪拌1.5小時，再次檢查最終％NC0，據發現為1.80%。排出并儲存預聚物。
[0140]濕固化性輻射固化性預聚物B2
[0141]為了制備預聚物B2，將491.81克ACCLAM12200 (PPG多元醇)加入干凈的干燥反應器中，在全真空下攪拌的同時加熱到180 °F。然后，將92.54克DESMODUR N3600(六亞甲基二異氰酸酯的均聚物)、0.06克DABCO T-12 (催化劑)、0.06克M0DAFL0W (助流劑)和0.06克85%的磷酸在氮氣層下緩慢攪拌的同時加入。再次密封混合物，將加熱維持在180 0F，然后將混合物在全真空下混合3小時。檢查預聚物的最終％NC0，據發現為3.01%。將混合物冷卻到160 T，然后將15.48克丙烯酸-2-羥乙酯(2HEA)在緩慢攪拌下加入。再次密封反應器，將混合物在部分(20"Hg)真空下攪拌1.5小時，再次檢查最終％NC0，據發現為2.00%。排出并儲存預聚物。[0142]輻射固化性組分C
[0143]輻射固化性組分(C)為GEN0MER1121 (丙烯酸單體，分子量208)。
[0144]輻射固化性組分Cl
[0145]輻射固化性組分Cl為GEN0MER1121M (丙烯酸單體，分子量222)。
[0146]實例I
[0147]為了制備實例I的粘合劑組合物，在室溫下將50克預聚物A、122克預聚物B、23克組分(C) (GEN0MER1121，丙烯酸單體)、4.94 克 GENOCURE LTM (光引發劑)和 0.2 克 DABCOT-12 (催化劑)加入干凈的干燥反應器中，然后在真空下混合30分鐘。將所得的粘合劑組合物排出，儲存在干燥氮氣層下。
[0148]將大約15-20密耳的粘合劑組合物涂布到刨花板上。最初用帶手套的手指觸摸未發現表面粘著，完全為液體。將涂布的板子以33、50和100英尺每分鐘的傳輸線速度暴露于功率為300瓦的中壓汞燈的紫外輻射。將粘合劑再次用帶手套的手指觸摸，在所有三種情況下，材料均固化成非流態并且觸摸發粘，其中粘度隨著線速度的增加而增加。將塑料膜施加到粘性粘合劑表面上，在翻轉時將塑料膜固定到位，在剝落塑料膜時，觀察到了尾巴(legging)，表明產生了內聚粘結。在環境條件下經過7天的時間后，在不受到破壞的情況下無法再移除膜，表面粘性完全消失。
[0149]實例 2-8
[0150]實例2-8的粘合劑組合物的每一者根據實例I中的工序使用如表1中所示的各種濕固化性預聚物、輻射固化性組分和濕固化性輻射固化性預聚物的組合而制備。
[0151]實例2-8的每一者的層合物I根據本文所述的搭接剪切強度和剝離粘接強度測試通過將實例2-8的粘合劑組合物的每一者涂布到第一 PET基底上，然后將涂布的第一基底與第二基底層合而制備。之后，將層合物以100英尺每分鐘的傳輸速度暴露于功率為300瓦的中壓汞燈的輻射。
[0152]除了將第一基底上的涂布粘合劑首先暴露于輻射外，實例2-8的每一者的層合物2均按與層合物I相同的方式制備。然后，將具有部分固化的粘合劑組合物的第一基底與第二 PET基底層合。
[0153]對實例2-8的層合物I和2根據本文所述的搭接剪切強度測試方法和剝離強度測試方法進行了測試，結果在下表2和3中示出。
[0154]表1
[0155]
【權利要求】
1.一種制備電子組件的方法，包括: (A)將粘合劑組合物施加到第一基底的至少一部分，所述粘合劑組合物包含具有濕固化性官能團和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物；以及 (B)使所述第一基底上的所述粘合劑與第二基底的至少一部分接觸，所述第一和第二基底的至少一者在施加所述粘合劑前包括至少一個電子元件。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑組合物還包含另外的濕固化性預聚物和/或另外的輻射固化性組分。
3.根據權利要求1所述的方法，還包括將所述粘合劑在步驟(B)之前或之后暴露于輻射。
4.根據權利要求2所述的方法，其中所述濕固化性預聚物選自脂族異氰酸酯封端的預聚物、硅烷化封端的預聚物以及它們的組合。
5.根據權利要求2所述的方法，其中所述輻射固化性組分選自(甲基)丙烯酸酯的單體、低聚物和聚合物以及它們的組合。
6.根據權利要求1所述的方法，其中所述濕固化性輻射固化性預聚物上的所述濕固化性官能團選自異氰酸酯、硅烷以及它們的組合。
7.根據權利要求1所述的方法，其中所述濕固化性輻射固化性預聚物上的所述輻射固化性官能團選自(甲基)丙烯酸酯的單體、低聚物和聚合物以及它們的組合。
8.根據權利要求1所述的方法，其中所述濕固化性輻射固化性預聚物為濕固化性預聚物和輻射固化性組分的反應產物。
9.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一基底和所述第二基底可為相同或不同的材料，并獨立地選自聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，以及它們的組口 ο
10.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一和第二基底的至少一者為柔性基底。
11.根據權利要求1所述的方法，其中所述電子元件選自發光二極管(LED)、高亮度發光二極管(LED)、有機發光二極管(LED)、射頻識別(RFID)標簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池，以及光伏電池。
12.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑還包含光引發劑。
13.一種電子組件，包括: 第一基底; 第二基底； 至少一個位于所述第一與第二基底之間的電子元件；以及 包含具有濕固化性官能團和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物的雙固化反應產物的粘合劑組合物， 其中所述第一基底的至少一部分通過所述粘合劑組合物粘結到所述第二基底的至少一部分。
14.根據權利要求13所述的組件，其中所述粘合劑組合物包含具有濕固化性官能團和輻射固化性官能團的濕固化性輻射固化性預聚物與另外的濕固化性預聚物和/或另外的輻射固化性組分的雙固化反應產物。
15.根據權利要求13所述的組件，其中所述第一基底和所述第二基底為相同或不同的材料，并獨立地選自聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，以及它們的混合物。
16.根據權利要求13所述的組件，其中所述第一和第二基底的至少一者為柔性基底。
17.根據權利要求13所述的組件，其中所述電子元件是選自發光二極管(LED)、高亮度發光二極管(LED)、有機發光二極管(LED)、射頻識別(RFID)標簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池以及光伏電池的器件的一部分。
18.根據權利要求13所述的組件，其中所述粘合劑還包含選自以下的添加劑:抗氧化劑、光引發劑、增塑劑、增粘劑、粘附促進劑、非反應性樹脂、紫外線穩定劑、催化劑、流變改性劑、消泡劑、殺生物劑、緩蝕劑、脫水劑、有機溶劑、著色劑、填充劑、表面活性劑、阻燃劑、蠟、反應性增塑劑、熱塑性聚合物、增粘劑、有機官能化硅烷粘附促進劑，以及它們的組合。
19.一種制備電子組件的方法，包括: (A)提供粘合劑組合物，所述粘合劑組合物包含: ⑴濕固化性預聚物；和 (?)輻射固化性組分； (B)將所述粘合劑組合物施加到第一基底的至少一部分；以及 (C)使所述第一基底上的所述粘合劑與第二基底的至少一部分接觸，所述第一和第二基底的至少一者在施加所述粘合劑前包括電子元件。
20.根據權利要求19所述的方法，其中所述粘合劑組合物還包含光引發劑。
21.一種電子組件，包括: 第一基底; 第二基底； 至少一個位于所述第一與第二基底之間的電子元件；以及 包含濕固化性預聚物和輻射固化性組分的雙固化反應產物的粘合劑組合物， 其中所述第一基底的至少一部分通過所述粘合劑組合物粘結到所述第二基底的至少一部分。
【文檔編號】C09J5/00GK103703087SQ201280036321
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年7月19日 優先權日:2011年7月22日
【發明者】A·M·焦爾基尼 申請人:H.B. 富勒公司