用在電子器件上的兩部分雙固化粘合劑的制作方法

用在電子器件上的兩部分雙固化粘合劑的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種兩部分雙固化粘合劑組合物，所述兩部分雙固化粘合劑組合物包含含有可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物的第一部分(A)和含有多元醇的第二部分(B)。本發明所公開的粘合劑可用在具有電子元件的基底上以制備電子組件。
【專利說明】用在電子器件上的兩部分雙固化粘合劑
[0001]本申請要求于2012年7月22日提交的并入本文中的美國臨時申請N0.61/510,820 的權益。

【發明內容】

[0002]在一些方面，本發明涉及制備電子組件的方法，該電子組件包括第一基底、第二基底和至少一個位于兩個基底之間的電子元件。該方法包括向第一基底的至少一部分施加兩部分雙固化粘合劑組合物。然后，使第二基底的至少一部分與第一基底上的粘合劑接觸。第一和第二基底的至少一者在施加粘合劑組合物前包括至少一個電子元件。粘合劑組合物包含可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物(A部分)和多元醇(B部分)。
[0003]在一個實施例中，可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物是可輻射聚合的化合物和脂族多異氰酸酯預聚物的反應產物。
[0004]在一些方面，本發明涉及包括第一基底、第二基底、至少一個位于兩個基底之間的電子元件和粘合劑的電子組件，其中第一基底的至少一部分通過粘合劑粘結到第二基底的至少一部分。粘合劑包含可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物(A部分)和多元醇(B部分)的雙固化反應產物。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]圖1顯示了位于兩個基底之間的電子元件的剖視圖。
[0006]圖2顯示了位于兩個基底之間的電子元件的剖視圖，其中粘合劑圍繞組件的邊緣。
[0007]圖3顯示了位于兩個基底之間的電子元件的剖視圖，其中粘合劑遍及整個組件。
[0008]術語表
[0009]關于本發明，這些術語具有下述含義:
[0010] “(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它們的混合物。
[0011]“雙固化”是指組合物通過兩種不同的機理固化，例如對可輻射固化的官能團的輻射以及異氰酸酯官能團與羥基之間的化學反應。
[0012]“可輻射聚合的化合物”是指在其分子中包含活性氫和可輻射聚合的官能團的化合物。
[0013]“可輻射聚合的組分”是指在其分子中包含可輻射聚合的官能團但不含活性氫的化合物。
[0014]“脂族多異氰酸酯預聚物”是指作為脂族異氰酸酯和多元醇的反應產物的多異氰酸酯預聚物。
【具體實施方式】
[0015]+占合劑組合物
[0016]該粘合劑組合物是包含第一部分(A部分)和第二部分(B部分)的兩部分雙固化粘合劑組合物，第一部分包含可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物和任選的非可輻射聚合的多異氰酸酯單體或異氰酸酯封端的預聚物；第二部分包含多元醇和/或胺。粘合劑組合物還可以包含光引發劑，該光引發劑可以存在于A部分或B部分或它們的組合中。或者，可獨立于A部分和B部分向組合物提供光引發劑。優選地將A部分和B部分合并以實現約1:1至約2:1、或約1.2:1至約1.6:1、或約1.4:1的異氰酸酯(NCO)與羥基(0H)化學計量比(SPNCO:OH)。就胺而言，異氰酸酯(NCO)與胺中的活性氫的化學計量比與異氰酸酯(NCO)與羥基(0H)的化學計量比相似。A部分和B部分的合并量優選地使得在固化前按組合物的重量計組合物包含約5重量％、或約30重量％、或約50重量％、或約60重量％至不超過約80重量％、或不超過約 70重量％的可福射聚合的多異氰酸酯預聚物；最多約50重量％、或從約5重量％、或約10重量％至不超過約50重量％、或不超過約40重量％、或不超過約30重量％的多異氰酸酯單體或異氰酸酯封端的預聚物；從約20重量％或約30重量％至不超過約90重量％或不超過約70重量％的多元醇；以及最多約5重量％、或從0.2重量％、或0.5重量％至約5重量％、或至約1重量％的光引發劑。
[0017]將粘合劑組合物的A部分和B部分在施加粘合劑前立即混合物在一起。當合并A部分和B部分時，粘合劑組合物在65 T至170 T的溫度下的粘度優選地為約250厘泊至約5000厘泊。雙固化粘合劑組合物的兩個部分然后隨著時間的推移彼此反應，從而形成交聯。該反應的發生速率影響雙固化組合物的適用期，即可以施加粘合劑組合物并用于其預期目的所處的時期。優選地，雙固化粘合劑組合物表現出至少30分鐘或甚至至少45分鐘的適用期。如上指出，粘合劑組合物隨著時間的推移通過預聚物(A部分)的異氰酸酯基團與多元醇(B部分)的羥基的反應而繼續固化。
[0018]由于粘合劑通過暴露于輻射以及異氰酸酯基團與羥基之間的化學反應而固化，因此將該粘合劑稱為“雙固化”粘合劑。粘合劑組合物在暴露于輻射時優選地表現出適于允許對層合物進行處理和后續加工的搭接剪切強度。優選地，粘合劑組合物在暴露于紫外輻射后表現出至少10克/平方英寸(g/in2)、或至少25g/in2、或至少50g/in2、或至少約60g/in2的搭接剪切。固化的粘合劑組合物還優選地表現出至少25克/直線英寸的剝離強度，或甚至對與其粘結到的基底表現出破壞性粘結。
[0019]當與電子組件一起使用時，粘合劑優選地表現出某些特性。例如，粘合劑優選地能夠在低溫下在低成本基底上加工。它優選地能夠用于自動化卷對卷制造工藝。它優選地表現出無需B階段的快速附連。組合物優選地具有長開放時間或長凝固時間。組合物優選地表現出對低能材料比如塑料的良好的初始強度和最終粘結強度。它還優選地為柔性的。它優選地表現出良好的濕氣和氧氣阻隔性能。它優選地為光學透明的并且當暴露于紫外輻射或較高的溫度時不會黃化。它優選地表現出低滲氣和空隙。并且它優選地通過消耗密封組件內部的殘余濕氣而起到干燥劑或除濕劑的作用。
[0020]A 部分
[0021]兩部分雙固化粘合劑組合物的第一部分(A部分)包含可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物和任選的非可輻射聚合的多異氰酸酯單體或異氰酸酯封端的預聚物。在一些實施例中，可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物具有(甲基)丙烯酸酯官能團。按A部分的重量計，A部分優選地包含約40重量％、或約50重量％、或約60重量％至不超過約90重量％、或不超過約80重量％的可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物，以及最多約60重量％、或從約10重量％、或15重量％、或20重量％、或30重量％、或40重量％至不超過60重量％、或不超過50重量％的多異氰酸酯單體或異氰酸酯封端的預聚物。[0022]可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物包含可輻射固化的官能團和異氰酸酯官能團。這些官能團在預聚物上位于側邊、末端或它們的組合。優選地，官能團在預聚物上位于末端，即預聚物由官能團封端。可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物優選地包含約5重量％、或約10重量％至不超過約20重量％的異氰酸酯官能團，和一定量的足以提供在暴露于輻射時表現出適于后續加工的初始搭接剪切強度的粘合劑組合物的可輻射聚合的官能團。
[0023]在A部分中可輻射聚合的官能團與異氰酸酯基團的當量比優選地為約0.1:1至約5:1、或約0.5:1至約4:1、或約0.6:1至約3:1、或約1:1。可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物的平均官能度優選地為約1.8、或約2至不超過8、或不超過約4 ;并且可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物的數均分子量優選地為約200至約100，000g/mol、或約400至約50，000g/mol、或約 600 至約 10，OOOg/moL.[0024]可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物優選地通過使包含活性氫和可輻射聚合的官能團的可輻射聚合的化合物與多異氰酸酯預聚物優選地在存在過量異氰酸酯的情況下反應而制備。優選地，可輻射聚合的化合物與多異氰酸酯預聚物的反應量使得多異氰酸酯預聚物上約10%至約80%、或約20%至約70%、或約30%至約60%的異氰酸酯基團被包含活性氫和可輻射聚合的官能團的可輻射聚合的化合物替代。
[0025]術語“活性氫”是指羥基、胺或巰基官能團上的活性氫。
[0026]可輻射聚合的官能團的例子包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、烯基(例如乙烯基、烯丙基和己烯基)、乙烯基醚、乙烯基酯、乙烯基酰胺、馬來酸酯、富馬酸酯和苯乙烯官能團以及它們的組合。
[0027]包含活性氫和可輻射聚合的官能團的合適的可輻射聚合的化合物包括(例如)丙烯酸和甲基丙烯酸羥烷基酯類(例如丙烯酸-2-羥乙酯(HEA)、甲基丙烯酸-2-羥乙酯(HEMA)、丙烯酸-2-羥丙酯、丙烯酸-3-羥丙酯(ΗΡΑ)和甲基丙烯酸_2_羥丙酯、甲基丙烯酸-3-羥丙酯、丙烯酸-1，3- 二羥基丙酯、丙烯酸_2，3- 二羥基丙酯和甲基丙烯酸-1，3- 二羥基丙酯、甲基丙烯酸-2，3-二羥基丙酯、2-羥乙基丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、單(甲基)丙烯酸-1，4-丁二醇酯、2-羥基烷基(甲基)丙烯酰基磷酸酯類、(甲基)丙烯酸-4-羥基環己酯、單(甲基)丙烯酸-1，6-己二醇酯、單(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、Ν-烷基-Ν-羥乙基丙烯酰胺類和甲基丙烯酰胺類、羥乙基丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羥己酯和甲基丙烯酸羥辛酯以及它們的混合物。
[0028]可用的丙烯酸羥乙酯類和丙烯酸羥丙酯類可從密歇根州米德蘭陶氏化學公司(Dow Chemical, Midland Mich.)和日本大阪市大阪有機化學工業株式會社(OsakaOrganic Chemical Industry Ltd., Osaka, Japan)商購獲得。可用的丙烯酸輕丁酯類可從大阪有機化學工業株式會社(Osaka Organic Chemical Industry Ltd.)商購獲得。可用的羥基聚酯丙烯酸酯類可以商品名TONE MONOMER M-100從陶氏化學公司(Dow ChemicalCompany)以及以VISC0AT2308從大阪有機化學工業株式會社(Osaka Organic ChemicalIndustry Ltd.)商購獲得。可用的羥基聚醚丙烯酸酯類可以商品名ARCOL R-2731從賓夕法尼亞州匹茲堡拜耳化學公司(Bayer Chemicals, Pittsburgh, Pa.)商購獲得。
[0029]多異氰酸酯預聚物是多異氰酸酯和多元醇的反應產物。多異氰酸酯和多元醇在反應混合物中的量使得異氰酸酯(NC0)與羥基(0H)的比率為約2:1。所得的多異氰酸酯預聚物不含羥基并且具有從約500g/mol、或約1000g/mol至不超過13，000g/mol、或不超過6000g/mol、或不超過4000g/mol的數均分子量。
[0030]可用于制備多異氰酸酯預聚物的多異氰酸酯類具有至少兩個異氰酸酯基團并包括(例如)脂族、環脂族、芳脂族、芳烷基、烷芳基和芳族異氰酸酯類以及它們的混合物；和二異氰酸酯類、三異氰酸酯類、四異氰酸酯類以及它們的混合物。
[0031]優選的多異氰酸酯預聚物包括作為脂族多異氰酸酯和多元醇的反應產物的那些。
[0032]可用的脂族多異氰酸酯類包括(例如)1，3-環戊烷二異氰酸酯、1，4-環己烷二異氰酸酯、1，3-環己烷二異氰酸酯、氫化MDI (即二環己基甲烷二異氰酸酯，H12-MDI)、2，4-環己烷二異氰酸甲酯、2，6-環己烷二異氰酸甲酯、1，4-雙(異氰酸根合甲基)環己烷、1，3-雙(異氰酸根合甲基)環己烷。
[0033]可用的芳族多異氰酸酯類包括(例如)二苯甲烷二異氰酸酯化合物(MDI)(包括其異構體)、碳二亞胺改性的MD1、二苯甲烷4，4’ - 二異氰酸酯、二苯甲烷2，2’ - 二異氰酸酯、二苯甲烷2，4’-二異氰酸酯、低聚亞甲基異氰酸酯類、甲苯二異氰酸酯(TDI)(包括其異構體)、萘二異氰酸酯的異構體、三苯甲烷三異氰酸酯的異構體以及它們的混合物。
[0034]其他合適的二異氰酸酯類包括(例如)4，4’ - 二苯基二異氰酸酯、4，4’ -甲苯胺二異氰酸酯、聯甲氧基苯胺二異氰酸酯(dianisidine diisocyanate)、4，4’ -二苯醚二異氰酸酯、1，3-苯二亞甲基二異氰`酸酯(包括1，3- 二異氰酸根合鄰二甲苯、1，3- 二異氰酸根合對二甲苯和1，3-二異氰酸根合間二甲苯)、1，4-苯二亞甲基二異氰酸酯、ω，ω’-二異氰酸根合-1，4- 二乙基苯、四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯的異構體、二烷基二苯基甲烷二異氰酸酯類、四烷基二苯基甲烷二異氰酸酯類、4，4’ - 二芐基二異氰酸酯、1，3-亞苯基二異氰酸酯、1，4-亞苯基二異氰酸酯以及它們的混合物。
[0035]另外的合適的二異氰酸酯類的例子包括1，2- 二異氰酸根合乙烷、1，3- 二異氰酸根合丙烷、1，2- 二異氰酸根合丙烷、1，4- 二異氰酸根合丁烷、1，5- 二異氰酸根合戊烷、1，6-二異氰酸根合己烷、雙(3-異氰酸根合丙基)醚、雙(3-異氰酸根合丙基)硫醚、1，7- 二異氰酸根合庚烷、1，5- 二異氰酸根合_2，2- 二甲基戊烷、1，6- 二異氰酸酯-3-甲氧基己烷、1，8-二異氰酸根合辛烷、1，5-二異氰酸根合-2，2，4-三甲基戊烷、1，9-二異氰酸根合壬烷、1，4_ 丁二醇的1，10-二異氰酸根合丙醚、1，11-二異氰酸根合十一烷、1，12-二異氰酸根合十二烷、雙(異氰酸根合己基)硫醚、2，4- 二異氰酸根合-1-氯苯、2，4- 二異氰酸根合-1-硝基苯、2，5-二異氰酸根合-1-硝基苯、間亞苯基二異氰酸酯、1-甲氧基-2，4-亞苯基二異氰酸酯、1_甲氧基_2，4-亞苯基二異氰酸酯、3，3’ - 二甲基-4，4’ - 二苯基甲燒二異氰酸酯、1-甲基_2，4- 二異氰酸根合環己烷、1，6- 二異氰酸根合_2，2，4-三甲基己烷、1，6- 二異氰酸根合_2，4，4-三甲基己烷、1-異氰酸根合甲基-3-異氰酸根合-1，5，5-三甲基環己烷(iroi)、氯化和溴化的二異氰酸酯類、含磷的二異氰酸酯類、4，4’ - 二異氰酸根合苯基全氟乙烷、四甲氧基丁烷-1，4- 二異氰酸酯、雙異氰酸根合乙基鄰苯二甲酸酯；包含反應性鹵素原子的多異氰酸酯類(例如1-氯甲基苯基_2，4- 二異氰酸酯、1-溴乙基苯基-2，6-二異氰酸酯和3，3-雙氯甲基醚-4，4’ - 二苯基二異氰酸酯);含硫的多異氰酸酯類；二聚脂肪酸二異氰酸酯類以及它們的組合。合適的三異氰酸酯類的例子包括4，4’，4’ ’ -三苯基甲烷三異氰酸酯和2，4，6-甲苯三異氰酸酯。四異氰酸酯類的一個例子是4，4’-二甲基-2，2’ -5，5’ - 二苯基甲烷四異氰酸酯。另一種合適的異氰酸酯是聚亞甲基聚亞苯基多異氰酸酯。
[0036]其他可用的異氰酸酯類在例如并入本文中的美國專利N0.6，387，449,6, 355，317、6，221，978,4, 820，368,4, 808，255,4, 775，719 和 4，352，858 中有所公開。
[0037]尤其優選的二異氰酸酯類為脂族異氰酸酯或脂族異氰酸酯類的共混物，因為它們提供優異的紫外穩定性(不黃化)和水解穩定性。
[0038]可用的市售脂族異氰酸酯類包括(例如)均得自賓夕法尼亞州匹茲堡拜耳公司(Bayer, Pittsburg, PA)的 DESMODUR W、DESMODUR I 和 DESMODUR N3600 以及得自新澤西州帕西潘尼贏創德固賽公司(Evonik Degussa, Parsippany, NJ)的VESTANAT IPDI和VESTANAT H12MDI。市售的芳族異氰酸酯類包括(例如)以商品名M0NDUR ML得自賓夕法尼亞州匹茲堡拜耳化學公司(Bayer Chemicals, Pittsburgh, Pa.)、以 IS0NATE500P 和IS0NATE125M得自密歇根州米德蘭陶氏化學公司(Dow Chemical Company, Midland Mich.)和以LUPRANATE MI得自德國巴斯夫公司(BASF，Germany)的芳族異氰酸酯類。
[0039]用于形成多異氰酸酯預聚物的多元醇具有至少兩個羥基(0H)和約250g/mol、或約500g/mol或約1000g/mol至不超過12000g/mol、或不超過4000g/mol、或不超過2000g/mol的數均分子量。此類多元醇類包括聚酯多元醇類、聚醚多元醇類、聚碳酸酯類和聚縮醛類。
[0040]聚酯多元醇類可通過酸和/或酸酐與至少一種醇的縮聚而制備，例如多羧酸或酸酐和多元醇的縮聚。適用于制備聚酯多元醇類的多羧酸類包括(例如)脂族、環脂族、芳脂族、芳族和雜環多羧酸類和酸酐類。此類多羧酸類和酸酐類的例子包括琥珀酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、環己二酸、戊二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三酸、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氯鄰苯二甲酸酐、內次甲基四氫鄰苯二甲酸酐、戊二酸酐、馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、二聚脂肪酸類、三聚脂肪酸、偏苯三酸、偏苯三酸酐以及它們的組合。
[0041]可用于制備聚酯多元醇類的多元醇類包括脂族多元醇類(例如新戊二醇、乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，3-丁二醇、2，3-丁二醇、1，4-丁烯二醇、1，4-丁炔二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、己烯二醇類、己炔二醇類、1,7-庚二醇、庚烯二醇類、庚炔二醇類、1，8-辛二醇、辛烯二醇類和辛炔二醇類)、環己烷二甲醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨醇和葡萄糖以及它們的混合物。可用的聚醚多元醇類包括多元醇類和聚環氧烷類的反應產物。可用于制備聚醚多元醇類的多元醇類包括乙二醇、丙二醇、丁二醇類、己二醇類、丙三醇類、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷和季戊四醇以及它們的混合物。可用于制備聚醚多元醇類的環氧烷類包括環氧乙烷、環氧丙烷和丁烯類氧化物以及它們的混合物。
[0042]多異氰酸酯單體和異氰酸酯封端的預聚物。A部分還可以包含不能輻射聚合、用以提供過量異氰酸酯官能度的另外的多異氰酸酯單體或異氰酸酯封端的預聚物。也就是說，這些任選的成分在其分子中不具有可輻射聚合的官能團。過量的異氰酸酯官能度優選地以下述量存在于粘合劑組合物中，該量足以得到當根據本文所述的剝離粘附力測試方法進行測試時表現出破壞性剝離的粘合劑組合物。合適的多異氰酸酯單體包括上文所示的多異氰酸酯類和通過上文所示并且并入本文中的異氰酸酯單體和多元醇類形成的異氰酸酯封端的預聚物。優選地，多異氰酸酯單體為脂族異氰酸酯；并且異氰酸酯封端的預聚物為脂族異氰酸酯和多元醇的反應產物。
[0043]B 部分
[0044]兩部分雙固化粘合劑組合物的第二部分(B部分)包含多元醇和任選的光引發劑。按B部分的重量計，B部分優選地包含約70重量％至約100重量％、或約80重量％至約100
重量％、或約90重量％至約100重量％的多元醇和0重量％至約10重量％、或約0.2重量％至約5重量％、或約0.5重量％至約1重量％的光引發劑。
[0045]多元醇。B部分的合適多元醇類包括用于制備上述多異氰酸酯預聚物的那些，例如二醇類、三醇類以及它們的混合物。優選的多元醇類包括聚酯多元醇類、聚醚多元醇類、聚烯烴二醇類、聚二烯嵌段多元醇類以及它們的組合。優選的多元醇類的官能度為約1.5、或約2、或約3至不超過4.0、或不超過3.5。優選的多元醇類的Tg小于10°C，或甚至小于0°C,數均分子量為約 500g/mol 至約 12000g/mol、或約 750g/mol 至約 2000g/mol。
[0046]可用的多元醇類別包括(例如)聚酯多元醇類，包括(例如)內酯多元醇類及其環氧烷加合物，以及二聚酸基聚酯多元醇類；特制多元醇類，包括(例如)聚丁二烯多元醇類、氫化聚丁二烯多元醇類、聚碳酸酯多元醇類、雙酚A的羥基烷基衍生物(例如雙(2-羥乙基)雙酚A);聚醚多元醇類，包括(例如)聚硫醚多元醇類和氟化聚醚多元醇類；丙烯酸多元醇類、多酚的環氧烷加合物、聚四亞甲基二醇類、官能化甘油酯類(例如蓖麻油)和多羥基硫化聚合物。
[0047]可用的聚酯多元醇類由多羧酸類、其酸酐類、其酯類或其鹵化物以及化學計量過量的多元醇的反應產物制備。合適的多羧酸類包括二羧酸類和三羧酸類，包括(例如)芳族二羧酸類及其酸酐類和酯類(例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、對苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸酐和四氫鄰苯二甲酸)、脂族二羧酸類及其酸酐類(例如馬來酸、馬來酸酐、琥珀酸、琥珀酸酐、戊二酸、戊二酸酐、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、氯菌酸、1，2，4- 丁烷-三羧酸、十二烷二羧酸、十八烷二羧酸、二聚酸、二聚脂肪酸類、三聚脂肪酸類和富馬酸)，以及脂環族二羧酸類(例如1，3-環己烷二羧酸和1，4-環己烷二羧酸)。
[0048]可衍生出聚酯多元醇類的合適多元醇類的例子包括脂族多元醇類，例如乙二醇類、丙烷二醇類(例如1，2-丙二醇和1，3-丙二醇)、丁二醇類(例如1，3- 丁二醇、1，4- 丁二醇和1，7- 丁二醇)、1，3- 丁烯二醇、1，4- 丁烯二醇、1，4- 丁炔二醇、戊二醇類(例如1，5-戊二醇)、戊烯二醇類、戊炔二醇類、1，6-己二醇、1,8-辛二醇、1，10-癸二醇、新戊二醇、二甘醇、三甘醇、四甘醇、聚乙二醇類、丙二醇、聚丙二醇類(例如雙丙甘醇和三丙二醇)、新戊二醇、1，4-環己烷二甲醇、1，4-環己二醇、二聚二醇類、雙酚A、雙酚F、氫化雙酚A、氫化雙酚F、甘油、1，4-丁二醇、聚四亞甲基二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、1，9-壬二醇、2-甲基_1，8-辛二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨醇、葡萄糖以及它們的組合。
[0049]可用的聚酯多元醇類的例子包括聚二醇己二酸酯類、聚對苯二甲酸乙二醇酯多元醇類、聚己內酯多元醇類和聚己內酯三醇類。[0050]合適的市售多元醇類包括(例如)以商品名DESM0PHEN系列(包括例如DESM0PHENXF-7395-200、DESM0PHEN S-1011-P-210,DESMOPHEN S-1011-110和DESMOPHEN S-1011-55)得自賓夕法尼亞州匹茲堡拜耳化學公司(Bayer Chemicals, Pittsburgh, Pa.)的聚酯多元醇類；以商品名PRIPLAST系列(包括例如PRIPLAST3187、3190、3196和3197)得自特拉華州紐卡斯爾有利凱瑪公司(UNIQEMA，New Castle, Del.)的二聚酸基聚酯多元醇類；以商品名POLYBD R-20LM、R-45HT和R-45M得自賓夕法尼亞州艾克斯頓克雷威利公司(CrayValley, Exton, Pa.)的聚丁二烯多元醇類，以及以商品名P0LYTAIL得自日本三菱化學株式會社(Mitsubishi Chemical Corp., Japan)的氫化聚丁二烯多元醇類。
[0051]合適的聚醚多元醇類包括從環狀氧化物例如環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷和四氫呋喃的聚合反應得到的產物，或者一種或多種此類氧化物與具有至少兩個活性氫的多官能引發劑例如水、多元醇類(如乙二醇、丙二醇、二甘醇、環己烷二甲醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇和雙酚A)、乙二胺、丙二胺、三乙醇胺和1，2-丙烷二硫醇進行加成反應得到的產物。尤其有用的聚醚多元醇類包括(例如)聚氧丙烯二醇類和三醇類、通過將環氧乙烷和環氧丙烷同時或依次加到合適的引發劑中獲得的聚(氧化乙烯-氧化丙烯)二醇類和三醇類，以及通過四氫呋喃的聚合反應獲得的聚四亞甲基醚二醇類。
[0052]光引發劑
[0053]粘合劑組合物還可以包含光引發劑。光引發劑可存在于組合物的任何部分中，包括(例如)A部分、B部分以及它們的組合。優選的光引發劑能夠在暴露于合適波長和強度的輻射時促進烯鍵式不飽和部分的自由基聚合，交聯，或兼而有之。光引發劑可單獨使用，或與合適的供體化合物或合適的共引發劑結合使用。光引發劑及其量優選為實現與所固化組合物的厚度相應的均一反應轉化率，以及足夠高程度的總體轉化率，以便實現所需的初始處理強度(即，搭接剪切 強度)。
[0054]可用的光引發劑包括(例如)“ α裂解型”光引發劑，包括(例如)苯偶姻、苯偶姻縮醛類(例如芐基二甲基縮酮)、苯偶姻醚類(例如苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚和苯偶姻異丁醚)、羥基烷基苯基酮類(例如1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮和1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮)、苯甲酰基環己醇、二烷氧基苯乙酮衍生物(例如2，2-二乙氧基苯乙酮)、酰基膦氧化物(例如雙(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物、雙(2，6- 二甲氧基苯甲酰基)-(2，4，4-三甲基戊基)膦氧化物和2，4，4-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物)、甲基硫代苯基嗎啉代酮類(例如2-甲基-1，4 (甲硫基)和苯基-2-嗎啉代-1-丙酮)以及嗎啉代苯基氨基酮類；基于苯甲酮類、噻噸酮類、芐基類、樟腦醌類和香豆素酮類的包含光引發劑和共引發劑的奪氫型光引發劑；以及它們的組合。優選的光引發劑包括酰基膦氧化物，包括(例如)雙(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物、雙(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-(2，4，4-三甲基戊基)膦氧化物和2，4，4-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物。
[0055]其他合適的光引發劑包括(例如)有機過氧化物、偶氮化合物、醌類、亞硝基化合物、酰基鹵化物、腙類(hydrazones)、巰基化合物、批喃鐵化合物、三丙烯酰基咪唑類、雙咪唑類、氯烷基三嗪類、苯偶姻醚類、苯偶酰縮酮類、噻噸酮類和苯乙酮衍生物以及它們的混合物。
[0056]可用的市售光引發劑可按以下商品名獲得:IRGA⑶RE369嗎啉代苯基氨基酮、IRGACURE819雙(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物、IRGACURE CGI403雙(2，6- 二甲氧基苯甲酰基)-(2，4，4-三甲基戊基)膦氧化物、IRGA⑶RE651芐基二甲基縮酮、IRGACURE1841-羥基環己基苯基酮和IRGACURE29594-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-甲基丙基)酮、DARO⑶R11732-羥基-2-甲基_1_苯基-丙_1_酮(它也被稱為羥甲基苯基丙酮)、DAR0CUR42652-羥基-2-甲基-1-苯基丙_1_酮和2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦的50:50共混物以及CGI1700雙(2，6- 二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基膦和2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮的25:75共混物，它們均可得自巴斯夫公司(BASF)。
[0057]光引發劑優選地以足以提供所需的光聚合速率的量存在。該量將部分地取決于光源、待暴露于輻射能的層的厚度以及光引發劑在相應波長下的消光系數。通常，光引發劑按組合物的重量計將以最高約5重量％、或從約0.01重量％、或約0.1重量％、或約0.2重量％至不超過約5重量％的量存在。[0058]任選的可輻射聚合的組分
[0059]粘合劑組合物可任選地在A部分或B部分中包含與上述A部分中的可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物不同的另外的可輻射聚合的組分。該任選的可輻射聚合的組分包含至少兩個可通過紫外或電子束輻射而聚合的可輻射聚合的官能團。然而，該任選的可輻射聚合的組分不含活性氫，因此也與上述可輻射聚合的化合物不同。該任選的可輻射聚合的組分可包含任何水平的可輻射聚合的官能度，包括單、雙、三、四和更高的官能度。具有多個可輻射聚合的官能團的任選的可輻射聚合的組分的合適例子包括(甲基)丙烯酸酯類，包括(例如)由丙烯酸和/或甲基丙烯酸和脂族醇類、芳族多元醇類、脂族多元醇類、環脂族多元醇類以及它們的組合制備的丙烯酸和甲基丙烯酸的酯類，聚醚醇類的(甲基)丙烯酸酯類，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、環氧(甲基)丙烯酸酯低聚物以及它們的組合。
[0060]脂族醇類的可用丙烯酸酯類包括(例如)(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙氧基乙酯以及它們的組合。脂族二醇類的可用丙烯酸酯類包括(例如)二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1，6-己二醇酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯季戊四醇酯以及山梨糖醇和其他糖醇類的(甲基)丙烯酸酯類。這些脂族和環脂族二醇類的(甲基)丙烯酸酯類可用脂族酯或用環氧烷改性。通過脂族酯改性的丙烯酸酯類包括(例如)新戊二醇羥基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性的新戊二醇羥基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯類以及它們的組合。環氧烷改性的丙烯酸酯化合物包括(例如)環氧乙烷改性的新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯類、環氧丙烷改性的新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯類、環氧乙烷改性的1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯類或環氧丙烷改性的1，6_己二醇二(甲基)丙烯酸酯類以及它們的組合。
[0061]合適的衍生自聚醚多元醇類的丙烯酸酯單體包括(例如)新戊二醇改性的三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯類、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯類、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯類等。三官能或更高級的多官能丙烯酸酯單體包括(例如)三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、己內酯改性的六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三[(甲基)丙烯酰氧乙基]異氰脲酸酯、己內酯改性的三[(甲基)丙烯酰氧乙基]異氰脲酸酯類或三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯以及它們的組合。[0062]合適的多官能(甲基)丙烯酸酯單體包括(例如)三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯以及它們的組合。
[0063]其他添加劑
[0064]粘合劑組合物還可以包含其他添加劑，包括(例如)抗氧化劑、增塑劑、增粘劑、粘附促進劑、非反應性樹脂、紫外線穩定劑、催化劑、流變改性劑、殺生物劑、緩蝕劑、脫水劑、有機溶劑、著色劑(例如顏料和染料)、填充劑、表面活性劑、阻燃劑、蠟以及它們的混合物。這些添加劑可存在于A部分或B部分或兩者的組合中。這些添加劑當存在時優選為具有有限的紫外吸收，以使透過材料并用于光引發劑分子引發光聚合過程的光量最大化。
[0065]粘合劑可任選地包含增塑劑。合適的增塑劑包括(例如)鄰苯二甲酸酯類、苯甲酸酯類、磺酰胺類和它們的混合物，以及環氧化大豆油。鄰苯二甲酸二辛酯和鄰苯二甲酸二異癸酯的可用來源包括以商品名JAYFLEX D0P和JAYFLEX DIDP得自埃克森化工(ExxonChemical)的那些。可用的二苯甲酸酯類可以商品名BENZ0FLEX9-88、BENZ0FLEX50和BENZ0FLEX400得自伊士曼化學公司(Eastman Chemical C0.)。大豆油可商購獲得，例如以商品名FLEX0L ΕΡ0得自陶氏化學公司(Dow Chemical)。
[0066]增塑劑當存在時優選地以約0.25重量％至約10重量％、不超過約5重量％、不超
過約3重量％或甚至約0.5重量％至2重量％存在。
[0067]粘合劑可任選地包含填充劑。合適的填充劑包括(例如)熱解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、滑石、碳酸鈣、炭黑、硅酸鋁、粘土、沸石、陶瓷、云母、二氧化鈦以及它們的組合。當存在時，組合物優選地包含至少0.5重量％、約1重量％至約50重量％、或甚至約5重量％至約10重量％的量的填充劑。對于最典型的應用，將不使用填充劑以保持透明性。
`[0068]粘合劑可以任選地包含熱塑性聚合物，包括(例如)乙烯醋酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸、甲基丙烯酸乙烯酯和乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物、聚乙烯醇、羥乙基纖維素、羥丙基纖維素、聚乙烯基甲基醚、聚環氧乙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙基噁唑啉類、淀粉、纖維素酯以及它們的組合。
_9] 制備和使用方法
[0070]本發明所公開的粘合劑可用于整個電子制造工藝。在一些實施例中，粘合劑用于將電子組件的多個層粘結在一起。示例性多層組件在圖1中示出。圖1顯示了一般組件10。組件10包括第一基底12和第二基底14。組件10包括至少一個位于基底12與基底14之間的電子元件20。應當理解，組件10可如圖1所示包括不止一個電子元件20。
[0071]組件10可任選地包括位于電子元件20與基底12和14之間的導電層16和18。導電層可以是導電涂層、導電油墨或導電粘合劑。導電層可以沿著基底為連續的或不連續的。示例性導電層為氧化銦錫(ΙΤ0)。電子元件20置于第一基底12與第二基底14之間的方式可使得與導電層16和18直接或間接電導通。直接導通可以是緊密接觸，而間接導通可借助導電材料或介質。可能理想的是，電子元件的一側對應于陽極側，而另一側對應于陰極側。
[0072]粘合劑可用于如圖2所示通過將粘合劑24施加到組件的邊緣或如圖3所示通過用粘合劑24淹沒組件而將組件10的層粘結或密封在一起。
[0073]本發明所公開的粘合劑組合物可用于制造電子組件。當與電子器件一起使用時，粘合劑組合物可起到導電粘合劑、半導電粘合劑、絕緣粘合劑或密封劑的作用。組件可包括多個電子元件。示例性電子元件包括發光二極管(LED)、有機LED、高亮度LED、射頻識別(RFID)標簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池以及光伏電池。
[0074]使用粘合劑將基底粘附在一起或密封兩個基底之間的電子元件可提供比如使元件免受諸如濕氣、紫外輻射、氧氣等影響的有益效果。它還可以避免從組件中的材料逸出氣體。它還允許電子在兩個基底之間移動。
[0075]粘合劑組合物包含在將粘合劑組合物施加到基底之前不久合并到一起的(A)部分和(B)部分。(A)部分和(B)部分優選地不在將混合物施加到基底之前較長的時間合并(或混合在一起)，因為(A)部分和(B)部分在合并后不久就會開始固化。
[0076]在一些實施例中，本發明所公開的粘合劑可用于將多個電子元件層合在兩個柔性基底之間。具體地講，粘合劑可用于將至少兩個基底層合在一起，該基底中的至少一個在其上具有至少一個電子元件。示例性層合工藝包括卷對卷制造工藝。粘合劑可按多種方式施加到基底上。例如，粘合劑可按液態施加。可以使用任何合適的涂布工藝施加粘合劑，這些工藝包括(例如)氣刀、拖刀、噴涂、噴射、刷涂、浸潰、刮墨刀、輥涂、凹版涂布、照相凹版涂布、輪轉凹版涂布、線性擠出機、手噴槍、擠出機熔珠以及它們的組合。粘合劑還可按預定的圖案被印刷上。粘合劑還可以施加到隔離襯片上，其中將粘合劑/襯片復合材料粘附到基底上。
[0077]粘合劑組合物優選地在室溫下為液體。可用的涂布溫度在65 °?至170 °F的范圍內。粘合劑的涂層厚度可根據層合物的所需性質而差異巨大，例如從約1密耳至約80密耳。涂布到第一基底上后，將第一基底與第二基底接觸。第二基底可具有相對于第一基底的材料相同或不同的材料，但對紫外輻射足夠透明。兩個基底的至少一者在施加粘合劑前在其上具有至少一個電子元件。粘結過程可重復多次，使得可能產生由不止兩個粘結的層組成的制品。
[0078]在一個實施例中，制備電子組件的方法包括用兩部分雙固化粘合劑組合物涂布第一基底，將涂布的粘合劑組合物暴露于輻射，然后使第一基底上的涂布粘合劑組合物與第二基底接觸。兩個基底的至少一者在施加粘合劑前在其上具有至少一個電子元件。在另一個實施例中，制備電子組件的方法包括用兩部分雙固化粘合劑組合物涂布第一基底，使第二基底與第一基底上的涂布粘合劑接觸，然后將電子元件位于兩個基底之間的層合的兩個基底暴露于輻射。兩個基底的至少一者在施加粘合劑前在其上具有至少一個電子元件。
[0079]將粘合劑組合物暴露于輻射可在將涂布的粘合劑與第二基底接觸之前和/或之后進行。粘合劑組合物可直接暴露于輻射或通過對紫外輻射足夠透明的基底中的至少一個而暴露于輻射。將粘合劑組合物暴露于輻射引發存在于組合物中的輻射固化性官能團的自由基聚合，這將為層合物賦予初始粘合劑特性，例如搭接剪切強度。涉及存在于組合物中的異氰酸酯基團和羥基的相對緩慢的反應也隨著時間的推移而發生，并提供粘合劑組合物及由其構造的層合物的最終性能特性。
[0080]組合物可使用例如電子束、紫外線(即，約200nm至約400nm范圍內的輻射)、可見光(具有約400nm至約800nm范圍內的波長的輻射)以及它們的組合而輻射固化。可用的輻射源包括例如超高壓汞燈、高壓汞燈、中壓汞燈、金屬鹵化物燈、微波供電燈、氙燈、激光束源(包括例如準分子激光和氬離子激光)以及它們的組合。[0081]在一些實施例中，本發明所公開的粘合劑可用于密封電子元件以提供進一步的防護。在此類應用中，粘合劑可只施加到基底的邊緣，或可施加到基底的整個表面，從而包封電子元件。粘合劑可使用上述工藝中的任一種而施加。
[0082]在一些實施例中，本發明所公開的粘合劑可用于將電子元件粘結到一起而作為制造工藝的一部分。這一應用與層合工藝的相似之處在于將兩個基底粘結到一起。但是，此工藝可用于剛性和柔性基底。
[0083]基底
[0084]粘合劑組合物可用于多種剛性或柔性基底。示例性基底包括柔性薄膜，諸如金屬箔(鋁箔)，由聚合物制備的聚合物薄膜和金屬化聚合物薄膜，這些聚合物包括(例如)聚烯烴類(例如聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯和定向聚丙烯；聚烯烴類和其他共聚單體的共聚物)、金屬化聚烯烴類(例如金屬化聚丙烯)、金屬化聚醚對苯二甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-甲基丙烯酸離聚物、乙烯-乙烯基醇、聚酯類(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯)、聚碳酸酯類、聚酰胺類(例如尼龍_6和尼龍_6，6)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乳酸、纖維素、聚苯乙烯、玻璃紙以及紙張。薄膜的厚度可以變化，但是柔性薄膜的厚度通常小于約0.5毫米，例如從約10微米至約150微米，更通常的是從約8微米至約100微米。基底的表面可使用任何合適的方法包括(例如)電暈處理、化學處理和火焰處理進行表面處理，從而提高粘附力。
[0085]其他合適的基底包括(例如)織造網、非織造網、紙張、紙板和多孔柔性片材(例如聚乙烯泡沫、聚氨酯泡沫、海綿和泡沫橡膠)。織造和非織造網可包含纖維，纖維包括(例如)棉花、聚酯、聚烯烴、聚酰胺和聚酰亞胺纖維。其他基底可包括玻璃、透明塑料(諸如聚烯烴類、聚醚砜類、聚碳酸酯類、聚酯、聚丙烯酸酯類)和聚合物薄膜。
[0086]以上說明書、例子和數據描述了本發明。可在不脫離本發明的精神和范圍的情況下產生另外的實施例。除非另外指明，否則實例中所述的所有份數、比率、百分比和量均按重量計。
[0087]實魁
[0088]測試方法
[0089]搭接剪切強度
[0090]搭接剪切強度根據ASTM D3163測定，其中將試件構造成在具有1英寸X 1英寸基底重疊的、層合到10密耳厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)第二基底上的10密耳厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)第一基底上具有5密耳粘合劑涂層。
[0091] 測定最大負荷，并將結果以g/in2為單位記錄為搭接剪切強度。記錄三個樣品的平均值。
[0092]濕氣誘i寸率(MVTR)
[0093]濕氣透過率(MVTR)根據題為“Standard Test Method for Water VaporTransmission Rate Through Plastic Film and Sheeting using a Modulated InfraredSensor”(使用調制紅外線傳感器的水蒸氣透過塑料薄膜和片材的穿透率的標準測試方法)的ASTM F1249-90。在約37°C (100 °F )和90%相對濕度下對具有指定厚度的薄膜形式的粘合劑樣品進行該測試。
[0094]剝離粘附力測試方法[0095]T 剝離強度根據題為 “Standard Test Method for Peel Resistance ofAdhesives”(粘合劑抗剝離性的標準測試方法)的ASTM D1876-01測定，其中將試件構造成在具有1英寸XI英寸基底重疊的、層合到10密耳厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)第二基底上的10密耳厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)第一基底上具有5密耳粘合劑涂層。
[0096]剝離速度為12英寸每分鐘。結果以克每直線英寸記錄。記錄三個樣品的平均值。
[0097]%NC0
[0098]存在于粘合劑組合物中的異氰酸酯百分比(%NC0)通過首先將預聚物溶于甲苯，使預定體積的預聚物/甲苯溶液與預定體積的二丁基胺溶液反應而測定。胺與異氰酸酯基團反應。然后將過量的胺用預定的氯化氫溶液進行滴定。再將氯化氫溶液的體積用于計算存在于組合物中的％NC0。
[0099]粘度
[0100]粘合劑組合物的粘度在25°C下使用具有6號轉子的Brookfield Thermosel粘度計測定。
[0101]實例1
[0102]A部分如表1所示通過向反應器中加入DESMOPHEN S_1011_210聚酯多元醇(賓夕法尼亞州匹茲堡拜耳公司(Bayer Corporation, Pittsburg, Pa.))然后加熱到130 °F而制備。在此工藝過程中自始至終使用氮氣凈化。然后將LUPRANATE MI單體2，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)(密歇根州懷恩多特巴斯夫公司(BASF Corporation, Syandotte, Mich.))以足以實現2/1 (NC0/0H)至2.5/1 (NC0/0H)的化學計量NC0/0H比的量加入反應器。對混合物進行攪拌，將溫度升至16 0T至170T。反應在一至兩個小時內完成。定期檢查％NC0，以確定反應是否完成，即是否得到目標％NC0。然后停止攪拌，將丙烯酸-2-羥乙酯(HEA)(密歇根州米德蘭陶氏化學公司(Dow Chemical Company, Midland, Mich.))加入反應器,將溫度維持在160 °?至170 °F下進行反應。第二反應在1至2小時內完成。檢查％NC0以確定反應是否完成。然后停止攪拌，將另外的LUPRANATE MI單體MDI加入反應器。然后重新開始攪拌并持續攪拌直到混合物均勻。
[0103]B部分通過合并97.45%羥值為約200的DESMOPHEN XF-7395-200聚酯多元醇、
0.05%的鉍/鋅鹽(催化劑)和2.5%的DAR0⑶R1173光引發劑而制備。
[0104]在涂布之前立即將A部分與B部分混合，以提供1.4:1.0的NC0:0H化學計量比。
[0105]層合物1根據本文所述的搭接剪切強度和剝離粘附力測試方法通過將粘合劑組合物涂布到第一 PET基底上然后將涂布的第一基底與第二基底層合而制備。之后，將層合物以100英尺每分鐘的傳輸速度暴露于功率為300瓦的中壓汞燈的輻射。
[0106]層合物2通過將粘合劑組合物涂布到第一 PET基底上然后將第一基底上的涂布粘合劑以100英尺每分鐘的傳輸速度暴露于功率為300瓦的中壓汞燈的輻射而制備。之后，將具有部分固化的粘合劑組合物的第一基底與第二 PET基底層合。
[0107]對層合物1和2根據本文所述的搭接剪切強度測試方法和剝離強度測試方法進行了測試，結果在下表2中示出。
[0108]實例2
[0109]除了以下方面，根據與實例1相同的工序制備了如表1所示的A部分、B部分、粘合劑組合物、層合物1和層合物2:在A部分中使用DESMODUR N3600六亞甲基二異氰酸酯的單體均聚物代替LUPRANATE MI單體2，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)。
[0110]對層合物1和2根據本文所述的搭接剪切強度測試方法和剝離強度測試方法進行了測試，結果在下表2中示出。
[0111]實例3
[0112]除了以下方面，根據與實例1相同的工序制備了如表1所示的A部分、B部分、粘合劑組合物、層合物1和層合物2:在A部分中使用DESMODUR W單體二環己甲烷二異氰酸酯代替LUPRANATE MI單體2，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)。
[0113]對層合物1和2根據本文所述的搭接剪切強度測試方法和剝離強度測試方法進行了測試，結果在下表2中示出。
[0114]表1實例1-3的A部分預聚物
[0115]
【權利要求】
1.一種制備電子組件的方法，包括:將兩部分雙固化粘合劑組合物施加到第一基底的至少一部分上，所述粘合劑組合物包含含有可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物的(A)部分和含有多元醇的(B)部分；以及使所述第一基底上的所述粘合劑與第二基底的至少一部分接觸，所述第一和第二基底的至少一者在施加所述粘合劑組合物前包括至少一個電子元件。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述(A)部分還含有不能輻射聚合的異氰酸酯單體或異氰酸酯封端的預聚物。
3.根據權利要求1所述的方法，其中㈧部分或⑶部分還包含選自丙烯酸酯單體、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯低聚物以及它們的組合的可輻射聚合的組分。
4.根據權利要求1所述的方法，其中所述可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物包含選自丙烯酸酯、烯基、苯乙烯以及它們的組合和衍生物的輻射官能團。
5.根據權利要求1所述的方法，其中所述可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物包含可輻射聚合的化合物和脂族多異氰酸酯預聚物的反應產物。
6.根據權利要求1所 述的方法，還包括在使所述第一基底上的所述粘合劑與所述第二基底接觸之前或之后將所述粘合劑組合物暴露于輻射。
7.根據權利要求2所述的方法，其中所述異氰酸酯封端的預聚物為脂族異氰酸酯和多元醇的反應產物。
8.根據權利要求2所述的方法，其中所述異氰酸酯單體為脂族異氰酸酯。
9.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一和第二基底具有相同或不同的材料并獨立地選自聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及它們的混合物。
10.根據權利要求1所述的方法，其中所述電子元件選自發光二極管(LED)、高亮度發光二極管(LED)、有機發光二極管(LED)、射頻識別(RFID標簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池以及光伏電池。
11.根據權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑組合物還包含光引發劑。
12.一種電子組件，包括:第一基底;第二基底；至少一個位于所述第一與第二基底之間的電子元件；以及包含含有可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物的(A)部分和含有多元醇的(B)部分的雙固化反應產物的粘合劑組合物，所述第一基底的至少一部分通過所述粘合劑組合物粘結到所述第二基底的至少一部分。
13.根據權利要求12所述的組件，其中所述粘合劑組合物的(A)部分還包含異氰酸酯封端的預聚物或異氰酸酯單體。
14.根據權利要求12所述的組件，其中所述可輻射聚合的多異氰酸酯預聚物的所述輻射官能團選自丙烯酸酯、烯基、苯乙烯以及它們的混合物和衍生物。
15.根據權利要求12所述的組件，其中(A)部分或(B)部分還包含選自丙烯酸酯單體、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯低聚物以及它們的混合物的可輻射聚合的組分。
16.根據權利要求12所述的組件，其中所述第一或第二基底具有相同或不同的材料并獨立地選自聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及它們的混合物。
17.根據權利要求12所述的組件，其中所述電子元件選自發光二極管(LED)、高亮度發光二極管(LED)、有機發光二極管(LED)、射頻識別(RFID)標簽、電致變色顯示器、電泳顯示器、電池、傳感器、太陽能電池以及光伏電池。
18.根據權利要求12所述的組件，其中所述異氰酸酯封端的預聚物為脂族異氰酸酯和多元醇的反應產物。
19.根據權利要求12所述的組件，其中所述粘合劑還包含光引發劑。
20.根據權利要求12所述的組件，其中所述粘合劑還包含選自以下的添加劑:抗氧化劑、增塑劑、增粘劑、粘附促進劑、非反應性樹脂、紫外線穩定劑、催化劑、流變改性劑、殺生物劑、緩蝕劑、脫水劑、有機溶劑`、著色劑、填充劑、表面活性劑、阻燃劑、蠟以及它們的組合。
【文檔編號】C09J5/00GK103687920SQ201280036192
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年7月19日 優先權日:2011年7月22日
【發明者】A·M·喬治尼 申請人:H.B. 富勒公司