厚膜壓敏粘合劑及由其制得的層合結構的制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種壓敏粘合劑(PSA)制劑，其可成型和固化成厚膜而不犧牲性能。所述PSA制劑在未固化態和固化態下均顯示出至少80%的光學透射率。本發明提供了一種PSA層合結構，其中所述PSA制劑具有Si-H：乙烯基比例和涂層厚度，所述Si-H：乙烯基比例和涂層厚度提供脫離施用至背襯片材或襯墊的氟硅氧烷剝離涂層的極穩定的低的剝離力。
【專利說明】厚膜壓敏粘合劑及由其制得的層合結構
【技術領域】
[0001]本公開通常涉及一種壓敏粘合劑(PSA)制劑，其可成型并固化成厚膜而不犧牲性能。本公開還涉及一種PSA層合結構，其中所述PSA具有S1-H:乙烯基比例和涂層厚度，所述S1-H:乙烯基比例和涂層厚度提供脫離存在于襯墊片材上的氟硅氧烷剝離涂層的極穩定的低的剝離力。
【背景技術】
[0002]適用于形成壓敏粘合劑的有機硅組合物是本領域已知的。這些組合物中的許多含有溶劑，因此具有與易燃或揮發性有機化合物的使用、處理和排放相關的缺點。低溶劑和無溶劑組合物也是已知的，然而，它們的性能(如粘合強度、光學透射率和剝離力的一致性等等)不足以用于一些應用。 [0003]美國專利N0.5，082，706描述了可加成固化的有機硅壓敏粘合劑，其可施用至經加成固化的氟硅氧烷剝離涂層的表面以提供可剝離層合制品。層合制品的剝離力具有低至中等的值，而與粘合劑相關的粘附力和粘著力較高，所有三個值隨時間是穩定的。層合制品通過如下方式制得:使剝離涂層與經固化的粘合劑接觸，或者在與剝離涂層接觸的同時固化粘合劑。
[0004]日本公開N0.2001-200221描述了一種有機硅凝膠粘合劑片材，其特征在于以如下順序層合:分隔體、粘合劑層、基材片材、有機硅凝膠層和第二分隔體。有機硅凝膠粘合劑片材在液晶顯示器中使用。
[0005]日本公開N0.2006-290960和N0.2004-225005也提供了一種透光壓敏粘合劑片材，其安裝于液體顯示器面板與透明保護板之間。粘合劑片材使得顯示器具有高可見性、減震性和生產率。透光壓敏粘合劑片材由具有5-30的初粘力數(ball tack number)的透明硅膠組成(傾角:30度)。
[0006]美國專利N0.6，798，467公開了一種液晶顯示器裝置，其中具有橡膠彈性的非粘性有機硅片材設置于顯示器面板與外部透明保護板之間。
[0007]美國專利N0.6，703，120描述了一種用于制備制品(如用于分析容器的覆蓋帶材)的壓敏粘合劑(PSA)制劑。所述PSA制劑包含兩種不同的具有至少兩個烯基的聚二有機硅氧烷、有機聚硅氧烷MQ樹脂、有機氫聚硅氧烷和含VIIB族的催化劑。所述PSA制劑以0.8克/154.Scm2的涂布重量施用至乙烯/丙烯背襯，并粘附至聚丙烯板。
[0008]美國專利N0.7，592，070公開了一種粘合劑有機硅彈性體片材，其通過固化包含如下組分的氫化硅烷化可固化有機硅彈性體組合物而制得:含有至少一個二有機硅氧烷單兀和至少兩個娃鍵合的烯基的有機聚硅氧烷；有機聚硅氧烷MQ樹脂；含有至少兩個娃鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷，和(D)氫化硅烷化催化劑。
[0009]美國專利N0.7，659，003提供了一種壓敏粘合劑膜，其包括基材膜和在所述基材膜的表面上形成的壓敏粘合劑層。所述壓敏粘合劑層由有機硅組合物制得，所述有機硅組合物包含每分子具有至少兩個烯基的二有機聚硅氧烷和具有S1-H鍵的聚有機硅氧烷。烯基以每100g 二有機聚硅氧烷0.0007至0.05摩爾的量存在。聚有機硅氧烷中的S1-H鍵與二有機聚硅氧烷中的一個或多個烯基的摩爾比為0.5至20范圍內。
[0010]美國專利N0.7，728，080公開了一種無溶劑有機硅壓敏粘合劑組合物，其包含聚合度為300至2，000，并具有至少兩個含烯基的有機基團的聚有機硅氧烷、具有至少三個硅鍵合的氫原子的聚有機氫硅氧烷、在兩個末端具有烯基的聚二有機硅氧烷、在兩個末端具有S1-H基團的聚二有機硅氧烷、MQ聚有機硅氧烷樹脂和鉬基催化劑。所述組合物能夠防止由殘余或揮發的有機物質所導致的問題，如紫外輻射的吸收等。
[0011]美國專利N0.7，687，591公開了無溶劑可固化壓敏粘合劑(PSA)組合物，其顯示出改進的高溫內聚強度，并同時保持良好的粘著力和粘附力性質。所述PSA組合物含有至少一種每分子具有平均至少兩個脂族不飽和的有機硅氧烷聚合物；至少一種MQ樹脂；至少一種包含至少一種烴類化合物和至少一個脂族不飽和的反應性稀釋劑；至少一種每分子具有平均至少兩個硅鍵合的氫原子的含S1-H的交聯劑；至少一種氫化硅烷化催化劑；和任選的至少一種抑制劑。
【發明內容】
[0012]在克服所枚舉的相關技術的缺點和其他限制時，本公開提供了一種壓敏粘合劑(PSA)制劑，其能夠成型和固化為厚膜而不犧牲總體性能。所述PSA制劑通常包含至少一種MQ樹脂；至少一種乙烯基官能化的有機硅氧烷聚合物；至少一種有機氫娃化合物；氫化硅烷化催化劑；和至少一種抑制劑。所述PSA制劑具有未固化態和經固化態，且所述PSA制劑能夠形成未固化態的膜，所述未固化態的膜在經固化態下具有約100微米或更大的厚度。所述PSA制劑的光學 透射率在未固化態和經固化態下均為至少80%。
[0013]根據本公開的另一方面，所述PSA制劑還可包含至少一種具有二甲基乙烯基封端部分的高分子量二甲基甲基乙烯基硅氧烷共聚物；溶劑；烯烴稀釋劑；和環氧基官能化三甲氧基硅烷。或者，所述PSA制劑也可包含至少兩種MQ樹脂；第二 MQ樹脂含有預定量的乙烯基官能團和烷基。當需要時，所述PSA制劑具有1:1至40:1范圍之間，或者1:1至10:1范圍之間的在有機氫硅化合物中的S1-H鍵與在乙烯基官能化的有機硅氧烷聚合物中的S1-乙烯基鍵的比例。
[0014]在所述PSA制劑中的MQ樹脂具有0.6至1.2的M/Q比例范圍和至多5重量％的硅烷醇官能團，所述MQ樹脂為R3Si01/2(M單元)和Si04/2(Q單元)的組合，且R基團為烷基。所述PSA制劑中的乙烯基官能化的有機硅氧烷聚合物顯示出大于約400，OOOamu的重均分子量或下限為約12，OOOamu的小于400，OOOamu的重均分子量；和在約0.01wt.%至0.4wt.%范圍內的乙烯基官能團的量。
[0015]根據本公開的另一方面，提供了一種顯示出高光學透射率的厚膜壓敏粘合劑(PSA)層合制品。所述層合制品通常包括:背襯片材；與所述背襯片材接觸的氟硅氧烷剝離涂層；和與剝離涂層接觸的PSA膜，所述PSA膜包含在上文和下文描述的PSA制劑。當所述PSA層合制品以未固化態施用至背襯片材或襯墊，且然后進行固化時，其具有濕潤側和干燥偵U。當以3米/分鐘的速率拉引時，在其經固化態的經施用的PSA膜在濕潤側和干燥側上分別顯示出約6至45g/2.5cm和約5至37g/2.5cm的剝離力。或者，當以3米/分鐘的速率拉引時，所述PSA膜在濕潤側上顯示出約25至45g/2.5cm的剝離力，且在干燥側上顯示出約5至12g/2.5cm的剝離力。
[0016]在所述PSA層合制品中的剝離涂層通常包含:約13至17wt.%的可加成固化的氟代官能化有機硅聚合物；約80wt.%的烷烴溶劑；和約0.5wt.%的S1-H官能化的交聯劑。
[0017]通過本文提供的說明，其他適用領域將變得顯而易見。應當理解，說明和具體實例旨在僅用于示例目的，而非旨在限制本發明的范圍。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]本文所述附圖僅用于示例目的，而非旨在以任何方式限制本發明的范圍。
[0019]圖1A為根據本公開的教導制得的PSA層合制品的橫截面圖；并且
[0020]圖1B為根據本公開的另一方面制得的PSA層合制品的橫截面圖。
【具體實施方式】
[0021]以下說明實質上僅為示例性的，并且決不旨在限制本發明或其應用或用途。應當理解，在所有說明和附圖中，相應的參考編號指示類似或相應的部分或結構。
[0022]本公開通常提供一種可加成固化的有機硅壓敏粘合劑(PSA)制劑，其包含至少一種MQ樹脂[組分A];至少一種具有乙烯基官能團的有機硅氧烷聚合物[組分B-C];至少一種有機氫硅化合物[組分D];氫化硅烷化催化劑[組分E];至少一種抑制劑[組分F]。本公開也提供了一種氟硅 氧烷剝離涂層，其就S1-H:乙烯基比例而言得以優化，并可以以提供與從襯墊剝離PSA膜(即經固化的PSA制劑)相關的極穩定的低的剝離力的粘合劑涂層重量施用至背襯片材或隔離襯墊。所述PSA制劑和氟硅氧烷剝離涂層可用于，例如，觸摸屏或平板顯示器的構造和應用中。
[0023]任選地，有機硅PSA制劑還可包含具有二甲基乙烯基封端部分的高分子量二甲基甲基乙烯基硅氧烷共聚物[組分G];溶劑[組分H]，含有預定量的乙烯基官能團以及烷基R基團的第二 MQ樹脂[組分I];烯烴稀釋劑[組分J];和/或環氧基官能化的三甲氧基硅烷[組分K]。
[0024]組分A包含具有R3SiOv2 (M單元)和Si04/2(Q單元)的樹脂，其中每個R為預定的烷基，如甲基。本領域技術人員將了解，在不超過本公開的范圍的情況下，可使用具有至多約20個碳原子的其他脂族基團代替甲基。M:Q單元的摩爾比可為約0.6:1至4:1 (組分Al)。根據本公開的另一方面，M:Q單元的摩爾比可為約0.92:1。或者，M:Q比例可為約0.98 (組分A2)，或者當需要時，M: Q比例可大于或等于1.0(組分A3)。組分A也可包含至多5重量％的硅烷醇官能團，或者使用少于約I重量％。組分A以大于約55重量％的量存在于PSA組合物中。或者，當需要時，組分A可為60至75重量％(以全部樹脂固體計)或62至70重量％。組分A可通過本領域技術人員已知的任何方法制得，并可包括已知市售的任何樹脂。組分A的例子可包括但不限于DC2-7066MQ樹脂、DC2-7366樹脂、DC2-7466樹脂，以及它們的混合物(密歇根州米德蘭的道康寧公司(Dow Corning Corporation, Midland, Michigan))。
[0025]組分B和C為由乙烯基官能團封端的有機硅氧烷聚合物。根據本公開的另一方面，這些組分也可包含另外的乙烯基官能團。這兩種組分彼此不同在于，有機硅氧烷聚合物中的一者顯示出高分子量，而另一聚合物顯示出中等至低的分子量。組分B可顯示出大于約400，000的重均分子量，而組分C顯示出下限為約12，OOOamu的小于400，OOOamu的重均分子量。組分B和組分C中的乙烯基官能團的量可在約0.01%至0.4%之間。PSA制劑中的組分B和C的總量可大于24重量％。或者，PSA制劑中的組分B和C的量可為24wt.%至約32wt.% 之間。
[0026]在許多例子中，組分B的一個具體例子為DC4-7009聚合物(MF Vi膠，密歇根州米德蘭的道康寧公司(Dow Corning Corp.，Midland, Michigan)),其為具有約0.0014%的乙烯基官能團和大約390，OOOamu的數均分子量的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(Vi_eb_PDMS)聚合物。組分C的若干具體例子包括可得自密歇根州米德蘭的道康寧公司(Dow CorningCorp.,Midland, Michigan)的 SFD128(組分 Cl)和 SFD119(組分 C2)。組分 Cl 為顯示出66，700amu的重均分子量、39，400mPa-sec的粘度、0.081%的乙烯基濃度和0.47%的揮發性的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(V1-eb-PDMS)聚合物。組分C2也為具有11，700amu的重均分子量、357mPa-sec的粘度、0.47%的乙烯基濃度和0.43%的揮發性的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(V1-eb-PDMS)聚合物。本領域技術人員將理解，可使用其他乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(V1-eb-PDMS)聚合物，如顯示出62，200amu的重均分子量、43，300mPa-sec的粘度、0.087%的乙烯基濃度和0.05%的揮發性的聚合物(組分C3)。
[0027]組分D包括至少一種每分子具有平均至少兩個S1-H鍵的交聯有機氫硅氧烷化合物。適合用作組分D的有機氫硅氧烷化合物可為直鏈、支鏈或環狀分子，以及它們的任意混合物或組合。添加至本公開的PSA制劑的組分D的量將取決于在該組分中存在的S1-H基團的量，和在源自組分B和/或C以及含有反應性乙烯基官能團的任何任選的組分的PSA制劑中存在的烯基的總量。通常，當需要時，S1-H=S1-乙烯基比例在1:1至40:1之間，或者在1:1至10:1之間。
[0028]組分D可包括但不限于描述為如下的一種或多種有機氫硅氧烷:三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷聚甲基氫硅氧烷共聚物(組分D1)、二甲基氫甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷均聚物和三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氫硅氧烷均聚物的混合物(組分D2)，或三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氫硅氧烷均聚物(組分D3)的等等，如具有少于約0.5%SiH的SL-2型交聯聚合物。每種有機氫硅氧烷具有約0.5%至2.0%的S1-H之間的官能團和5至200mPa-sec之間的在25°C下的粘度。存在于PSA制劑中的組分D的總量可大于0.3wt.%。或者，組分D以0.5wt.%至5.5wt.%之間的范圍存在于PSA制劑中。
[0029]組分DI的一個具體例子作為DC6-3570 (密歇根州米德蘭的道康寧公司(DowCorning Corp.，Midland, Michigan))提供。該特定例子(DC6-3570)為具有 5mPa_sec 的粘度和0.76%的S1-H濃度的三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷聚甲基氫硅氧烷共聚物。類似地，組分D2的例子為DC7049(道康寧公司(Dow Corning Corp.));含有75份二甲基氫甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷均聚物和25份三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氫硅氧烷均聚物的混合物。在該例子中，二甲基氫甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷均聚物顯示出lOmPa-sec的粘度和約0.16%的S1-H濃度，而三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氫硅氧烷均聚物顯示出200mPa-sec的粘度和約1.61%的S1-H濃度。組分D3的例子為DC7048交聯劑(道康寧公司(Dow Corning Corp.));具有20mPa_sec的粘度和約1.57%的S1-H濃度的三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氫硅氧烷均聚物。
[0030]組分E可包括本領域中技術人員已知的可用于催化氫化硅烷化反應的任何催化劑。組分E可為含鉬系金屬的催化劑。按照定義，鉬系金屬指釕、銠、鈀、鋨、銥和鉬金屬以及它們的任何混合物或絡合物。鉬系金屬可包括實心或中空粒子、沉積于諸如硅膠或粉末木炭的載體上的層，或有機金屬化合物或絡合物。含鉬催化劑的若干例子包括六水合物形式或無水形式的氯鉬酸，和通過使氯鉬酸或二氯化鉬與脂族不飽和有機硅化合物反應而獲得的含鉬催化劑。在許多例子中，組分E的一個具體例子為Pt4000催化劑(密歇根州米德蘭的道康寧公司((Dow Corning Corp., Midland, Michigan)),其描述為具有約5，200ppm的鉬濃度的經乙烯基封端的聚合物稀釋的1，3 二乙烯基-1，I, 2，2-四甲基二硅氧烷的鉬絡合物。
[0031]PSA制劑中使用的催化劑的適當量由所用的具體催化劑預定。鉬催化劑以足以提供至少2份每一百萬份(ppm)的鉬的量存在于PSA制劑中。通常，組分E以大于約0.7wt.%的量存在于PSA制劑中。或者，存在于PSA制劑中的組分E的量可為0.7wt.%至1.5wt.%。可將催化劑作為單一物質或作為兩種或更多種不同物質的混合物添加。
[0032]組分F包括抑制劑，其可為本領域技術人員已知能夠在環境溫度下使用以抑制鉬系金屬催化劑的催化活性的任何材料。換言之，組分F為在室溫下阻礙催化劑(組分
性，但在高溫下不干擾催化劑的性質的材料。組分F可包括但不限于烯鍵式或芳族不飽和酰胺、炔屬化合物、甲硅烷基化的炔屬化合物、烯鍵式不飽和異氰酸酯、烯屬硅氧烷、不飽和烴單酯和二酯、氫過氧化物、腈和二氮丙啶。通常，組分F以0.05至Iwt.%的量添加至PSA制劑中。在許多例子中，組分F的若干具體例子包括馬來酸二烯丙酯(組分Fl )、乙炔基環己醇(組分F2)和雙-2-甲氧基-1-甲基乙基馬來酸酯(組分F3)。
[0033]根據本公開的另一方面，PSA制劑可任選地包含組分G-K中的一種或多種。組分G為具有二甲基乙烯基封端部分的高分子量二甲基甲基乙烯基硅氧烷共聚物。組分G的重均分子量大于400，OOOamu，且乙烯基濃度大于0.4%。組分G為具有約254，OOOamu的數均分子量和約0.7%的乙烯基濃度的二甲基乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基硅氧烷共聚物。組分H為任選的溶劑，如二甲苯`等等。組分I為含有預定量的乙烯基官能團以及烷基R基團(如甲基)的第二 MQ樹脂。組分I的具體例子為DC2-7286樹脂(道康寧公司(Dow CorningCorp.))，其為乙烯基MQ樹脂。組分J和K分別表示烯烴稀釋劑和環氧基官能化的三甲氧基硅烷。組分K的若干具體例子包括Z-6040環氧基硅烷(道康寧公司(Dow CorningCorp.))、縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(Syl-Off? SL-9250，(道康寧公司(Dow CorningCorp.)))，或具有環氧化物的二甲基甲基乙烯基硅氧烷(Syl-Off SL-9176，(道康寧公司(Dow Corning Corp.)))。組分 G、H、I 和 K 可分別以約 1.5wt.% 至 2.5wt.%、少于 IOwt.%、5wt.%、和Iwt.%的量添加至PSA制劑中。或者,組分H可以以約Iwt.%至5wt.%之間的量存在于PSA制劑中。
[0034]組分J為具有一定程度的脂族不飽和的包含至少一種具有約8至18個之間的碳原子的烴類化合物的反應性稀釋劑。組分J可為直鏈或支鏈的，脂族不飽和可為側鏈或末端的。可用的反應性稀釋劑的若干例子包括十二碳烯、十四碳烯、十六碳烯和十八碳烯等等。組分J可以以約I至7wt%的量添加至PSA制劑中。
[0035]可使用本領域技術人員已知的任何設備實現不同組分A-K的混合。實現這種混合的溫度也不關鍵，只要完成溶劑汽提工序且不損害成分的完整性。例如，當需要時，可在將溫度增加至150°C的同時在減壓下汽提溶劑。不同組分的混合優選在低于存在于PSA制劑中的組分的閃點的溫度下進行。例如，當使用十四碳烯作為組分J時，90至100°C的溫度是理想的。
[0036]本公開的有機硅PSA制劑可憑借其獨特的性質而用于多種應用中，所述獨特的性質包括但不限于優良的粘附和內聚強度、高透明度、高粘著力、極低的α粒子發射、高防潮性、對熱的或冷的環境的抗性、良好的電性質、高離子純度和對低能基材(如對苯二甲酸乙二醇酯(PET))的良好粘附力。例如，這些有機硅PSA制劑可用于粘合帶、繃帶、低溫背襯、轉印膜、標簽、徽章和裝飾性或信息標志。另外，這些有機硅PSA制劑可用于汽車部件、玩具、電子電路或鍵盤的組裝中。或者，有機硅PSA制劑可用于構造和應用層合的觸摸屏或平板顯示器中。
[0037]本公開的有機硅PSA制劑所顯示的性質提供了制劑加工性的提高以及使用PSA制劑制得的層合制品進行隨后的可轉化性(convertability)過程和操作的能力的提高。可轉化性為通常指與使用粘合劑層合制品相關的多個后涂布過程的術語。這些過程包括但不限于模切、汽提、切割或穿孔、編織或縫合、成片、剪切和印刷。模切指切削通過層合制品至隔離襯墊的表面，而剪切、切割和穿孔指完全切削通過層合制品。由于將粘合劑層合制品轉化為成品的成本隨著其進行各種可轉化性操作的速度和效率而變化，與本公開的PSA制劑相關的性質為制造商提供了降低的制造成本和增加的生產率的有益效果。 [0038]本公開的PSA制劑所顯示的各種性質可使用本領域技術人員已知的多種技術和方法測得。例如，可使用Polyken探針粘著力儀器由涂布至2密耳聚酯膜上的樣品獲得粘著力測量值。在該測試中，通常使用1.0秒的保壓時間和0.5cm/sec的探針速度。粘附力測試可使用常規Instron試驗機等進行。這種試驗機通常以7.5m/min的速率從清潔不銹鋼面板拉引涂布并固化至2密耳聚酯膜上的PSA制劑的I英寸(2.5cm)寬的條帶。可使用剝落試驗機，如3M90或ZPE-1000剝落試驗機(俄亥俄州的儀器公司(Instrumentors, Inc., Ohio))測量PSA制劑從濕潤澆鑄和干燥側剝離的性質。在該測試中，使用填隙棒將預定量的PSA制劑涂布至PET背襯(例如50微米厚)，以產生在固化后顯示出175微米的厚度的PSA層或膜。通過在通風烘箱中將制劑加熱至高溫(例如120°C)數分鐘，從而實現PSA制劑的固化。可使用配備平行板單元等的常規應力控制或剪切控制的流變儀測量PSA制劑在環境溫度或高溫下所顯示的粘度。最后，與PSA制劑相關的光學性質，如百分比透射率，可在預定波長卿550nm)下在UV-Vi分光光度計上使用Icm比色杯測量。
[0039]根據本公開的教導，通過將如表1所不的各種量的組分A-D和F-K與相應量的組分E (鉬硅氫化反應催化劑)混合在一起而制得數個PSA配混物1-7。表1中的值以配混物
1-7中所用的每種組分A-K的重量百分比提供。對于組分A-D和F-K所列的重量百分比表示用于制備配混物1-7的這些基本組分中的每一種的量。因此，對于每個配混物1-7，在表I中對于組分A-D和F-K所列的重量百分比等同于IOOwt.%的基本PSA制劑(減去組分E)。組分E指定的重量百分比被認為是在組分A-D和F-K所列的重量百分比之外。組分E的重量百分比衍生自包含于PSA制劑(包括各種基本組分A-D和F-K以及組分E)內的所有組分的總和。然后使用填隙棒將每個經催化的配混物1-7涂布至氟硅氧烷涂布的PET背襯片材(50微米厚)。
[0040]表1
[0041]
【權利要求】
1.一種壓敏粘合劑(PSA)制劑，其能夠成型并固化成厚膜而不犧牲總體性能，所述PSA制劑包含: 至少一種MQ樹脂[組分A]； 至少一種乙烯基官能化的有機硅氧烷聚合物[組分B、C]； 至少一種有機氫硅化合物[組分D]； 氫化硅烷化催化劑[組分E];和 至少一種抑制劑[組分F]； 其中所述PSA制劑具有未固化態和經固化態；所述PSA制劑能夠形成所述未固化態的膜，所述未固化態的膜在所述經固化態下具有100微米或更大的厚度；所述PSA制劑在所述經固化態顯示出至少80%的光學透射率。
2.根據權利要求1所述的PSA制劑，其中所述PSA制劑還包含選自如下的組中的至少一種: 具有二甲基乙烯基封端部分的高分子量二甲基甲基乙烯基硅氧烷共聚物[組分G]； 溶劑[組分H]， 烯烴稀釋劑[組分J];和 環氧官能化的三甲氧 基硅烷[組分K]。
3.根據權利要求1所述的PSA制劑，其中所述PSA制劑包含至少兩種MQ樹脂；第二MQ樹脂含有預定量的乙烯基官能團和烷基[組分I]。
4.根據權利要求1所述的PSA制劑，其中所述MQ樹脂包含R3Si01/2(Μ單元)和Si04/2 (Q單元)的混合物，所述R基團為烷基； 其中所述MQ樹脂具有0.6至1.2的M/Q比例和至多5重量％的硅烷醇官能團。
5.根據權利要求1所述的PSA制劑，其中所述乙烯基官能化的有機硅氧烷聚合物包含: 顯示出大于400，OOOamu的重均分子量(組分B)或下限為12，OOOamu的小于400, OOOamu的重均分子量(組分C)、和在0.01wt.%至0.4wt.%范圍內的乙烯基官能團的量的聚合物。
6.根據權利要求1所述的PSA制劑，其中所述PSA制劑具有1:1至10:1范圍之間的在所述有機氫硅化合物中的S1-H鍵與在所述乙烯基官能化的有機硅氧烷聚合物中的S1-乙烯基鍵的比例。
7.根據權利要求1所述的PSA制劑，其中當所述PSA制劑以所述未固化態施用至隔離襯墊，且然后進行固化時，其具有濕潤側和干燥側； 其中當以3米/分鐘的速率拉引時，所述經固化態的經施用的PSA制劑在所述濕潤側和所述干燥側上分別顯不出6g/2.5cm至44g/2.5cm和5g/2.5cm至33g/2.5cm的剝離力。
8.—種顯示出高光學透射率的厚膜壓敏粘合劑(PSA)層壓制品，所述層壓制品包含: 至少一種背襯片材； 與所述背襯片材接觸的氟硅氧烷剝離涂層；和 與所述剝離涂層接觸的PSA膜，所述PSA膜具有未固化態和經固化態，所述PSA膜包含: 至少一種MQ樹脂[組分A]；至少一種乙烯基官能化的有機硅氧烷聚合物[組分B、C]； 至少一種有機氫硅化合物[組分D]； 氫化硅烷化催化劑[組分E];和 至少一種抑制劑[組分F]； 其中所述PSA膜以所述未固化態施用至襯墊，并在所述經固化態具有100微米或更大的厚度；所述PSA膜在所述經固化態顯示出至少80%的光學透射率。
9.根據權利要求8所述的PSA層壓制品，其中當所述PSA膜以所述未固化態施用至隔離襯墊，且然后進行固化時，其具有濕潤側和干燥側； 其中當以3米/分鐘的速率拉引時，所述經固化態的經施用的PSA膜在所述濕潤側和所述干燥側上分別顯不出6g/2.5cm至45g/2.5cm和5g/2.5cm至37g/2.5cm的剝離力。
10.根據權利要求9所 述的PSA層壓制品，其中當以3米/分鐘的速率拉引時，所述濕潤側的剝離力在7g/2.5cm至35g/2.5cm范圍之間,所述干燥側的剝離力在5g/2.5cm至12g/2.5cm 范圍內。
11.根據權利要求8所述的PSA層壓制品，其中所述PSA膜還包含選自如下的組中的至少一種: 具有二甲基乙烯基封端部分的高分子量二甲基甲基乙烯基硅氧烷共聚物[組分G]； 溶劑[組分H]， 烯烴稀釋劑[組分J];和 環氧官能化的三甲氧基硅烷[組分K]。
12.根據權利要求8-11所述的PSA層壓制品，其中所述MQ樹脂包含R3Si01/2(M單元)和Si04/2(Q單兀)的混合物，所述R基團為烷基； 其中所述MQ樹脂具有0.6至1.2的M/Q比例和至多5重量％的硅烷醇官能團。
13.根據權利要求8所述的PSA層壓制品，其中在所述PSA膜中的所述乙烯基官能化的有機硅氧烷聚合物包含: 顯示出大于400，OOOamu的重均分子量(組分B)或下限為12，OOOamu的小于400, OOOamu的重均分子量(組分C)、和在約0.01wt.%至約0.4wt.%范圍內的乙烯基官能團的量的聚合物。
14.根據權利要求8所述的PSA層壓制品，其中所述PSA膜具有1:1至10:1范圍之間的在所述有機氫硅化合物中的S1-H鍵與在所述乙烯基官能化的有機硅氧烷聚合物中的S1-乙烯基鍵的比例。
15.根據權利要求8所述的PSA層壓制品，其中所述剝離涂層包含: 13wt.%至17wt.%之間的可加成固化的氟代官能化的有機娃聚合物(組分L)； 3wt.%至7wt.%之間的乙烯基官能化的硅氧烷聚合物(組分M)； 80wt.%的烷烴溶劑(組分N);和 0.5wt.%的S1-H官能化的交聯劑(組分O)。
16.一種厚膜壓敏粘合劑(PSA)層壓制品，其顯示出適于進行可轉化性操作的性質，所述層壓制品包含: 至少一種背襯片材； 與所述背襯片材接觸的氟硅氧烷剝離涂層；和與所述剝離涂層接觸的PSA膜，所述PSA膜具有未固化態和經固化態，所述經固化態的PSA膜具有濕潤側和干燥側，所述PSA膜包含: 至少一種MQ樹脂[組分A]； 至少一種乙烯基官能化的有機硅氧烷聚合物[組分B、C]； 至少一種有機氫硅化合物[組分D]； 氫化硅烷化催化劑[組分E];和 至少一種抑制劑[組分F]； 其中所述PSA膜在2，OOOmPa-sec至30，OOOmPa-sec之間的粘度下以所述未固化態施用至襯墊，并在所述經固化態具有100微米或更大的厚度； 其中所述PSA膜顯示出1500g/2.5cm至2500g/2.5cm之間的對鋼的濕潤側粘附力值，和150g至1050g之間的探針粘著力值；以及當以3米/分鐘的速率拉引時6g/2.5cm至45g/2.5cm之間的剝離力； 其中當以3米/分鐘的速率拉引時，所述PSA膜顯示出5g/2.5cm至37g/2.5cm之間的干燥側剝離力。
【文檔編號】C09J183/07GK103764784SQ201280026873
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2012年5月31日 優先權日:2011年6月2日
【發明者】羅伯特·A·埃克蘭德, 權敏姬, 禹榮修 申請人:道康寧公司, 道康寧韓國有限公司