專利名稱：半導體封裝點膠治具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其是一種半導體封裝點膠治具。
背景技術：
在現有的半導體封裝技術中，采用的點膠治具是單溢膠口(PIN)的點膠頭用來畫膠。由于點膠頭中溢膠口很少，導致框架(PMF)內壁膠體不多，并且密封性也不是十分太好，容易出現蓋子(CAP)脫落，氣體侵入芯片導致不良發生。
實用新型內容本實用新型針對不足，提出一種半導體封裝點膠治具，點膠頭的溢膠口較多，使得PMF內壁膠體多，同時密封性好。為了實現上述實用新型目的，本實用新型提供以下技術方案一種半導體封裝點膠治具，包括依次連接的膠管連接口、膠體儲存腔和溢膠口，該溢膠口設有16個。進一步地，該16個溢膠口均勻設置在膠體儲存腔上。與現有技術相比，本實用新型具有以下優點采用16個溢膠口，使得點膠陣列更密集，很好的避免CAP脫落和氣體侵入芯片不良現象發生，而且封裝過程性能更穩定，產品制作過程成品率提高很多；具有結構簡單，合理，性能穩定等優點。
圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為圖1的右視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細描述，本部分的描述僅是示范性和解釋性，不應對本實用新型的保護范圍有任何的限制作用。如圖1和圖2所示的一種半導體封裝點膠治具，包括依次連接的膠管連接口1、膠體儲存腔2和溢膠口 3，該溢膠口 3設有16個。該16個溢膠口 3均勻設置在膠體儲存腔2上。本點膠頭產品的溢膠口 3在設計時，考慮了封裝過程發生CAP脫落不良和氣體侵入芯片不良現象設計點膠治具PIN針改善，很好的避免CAP脫落和氣體侵入芯片不良現象發生。本實用新型的目的給出了對本實用新型優選實施例的描述，可以使本領域的技術人員更全面地理解本實用新型，但不以任何方式限制本實用新型，而且任何可以對本實用新型進行修改或者等同替換，均應涵蓋在本實用新型專利的保護范圍內。
權利要求1.一種半導體封裝點膠治具，包括依次連接的膠管連接口、膠體儲存腔和溢膠口，其特征在于:該溢膠口設有16個。
2.如權利要求1所述半導體封裝點膠治具，其特征在于:該16個溢膠口均勻設置在膠體儲存腔上。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體封裝點膠治具，包括依次連接的膠管連接口、膠體儲存腔和溢膠口，該溢膠口設有16個。本實用新型采用16個溢膠口，使得點膠陣列更密集，很好的避免CAP脫落和氣體侵入芯片不良現象發生，而且封裝過程性能更穩定，產品制作過程成品率提高很多；具有結構簡單，合理，性能穩定等優點。
文檔編號B05C5/00GK202909890SQ20122064315
公開日2013年5月1日 申請日期2012年11月29日 優先權日2012年11月29日
發明者王駿 申請人:無錫萬銀半導體科技有限公司