專利名稱：電子產品用散熱膠粘帶的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱膠粘帶，尤其涉及一種電子產品用散熱膠粘帶。
背景技術：
隨著電子行業的快速發展，現在從普通的臺式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機，科技創新突飛猛進。電子產品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導致集成度越來越高。這樣導致體積在縮小，功能變強大，直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前采用的風扇式散熱，由于體積大，會產生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產生了其他的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。科學發現，石墨材料特有的吸熱散熱性能，能很好地滿足現有電子元器件的散熱。而目前市場上已石墨紙散熱為多，但是這個也存在一些缺點，加工比較復雜，要經過特殊處理，且厚度相對比較厚(石墨材料厚度越厚，散熱效果越差)。
發明內容本實用新型提供一種電子產品用散熱膠粘帶，此電子產品用散熱膠粘帶具有良好導熱性的導熱界面材料，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，粘覆熱源表面和散熱組件，即可將電子器件熱源表面與膠粘帶緊密結合。為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種電子產品用散熱膠粘帶，包括一鋁箔層，該鋁箔層下表面涂覆有散熱粘膠層，此散熱粘膠層另一表面貼覆有離型材料層。上述技術方案中進一步改進的技術方案如下:1.上述方案中，所述鋁箔層的厚度為0.0010.005mm。2.上述方案中，所述離型材料層是離型膜層或者離型紙層。由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點:本實用新型電子產品用散熱膠粘帶，其保證了長度和厚度方向均提高了導熱性，且實現了膠帶導熱性能的均勻性，既有利于熱量的擴散也避免膠帶局部過熱，提高了產品的性能和壽命；其次，其散熱粘膠層內部均勻分布有若干個石墨顆粒，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，分別粘覆熱源表面和散熱組件，即可將熱源(電子器件)表面與導熱膠粘帶緊密結合。
附圖1為本實用新型電子產品用散熱膠粘帶結構示意圖。以上附圖中:1、鋁箔層；2、散熱粘膠層；3、離型材料層；4、石墨顆粒。
具體實施方式
[0013]
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:實施例1:一種電子產品用散熱膠粘帶，包括一鋁箔層1，該鋁箔層I下表面涂覆有散熱粘膠層2，此散熱粘膠層2另一表面貼覆有離型材料層3，所述散熱粘膠層2為嵌有若干個石墨顆粒4的粘膠層。上述石墨顆粒4的直徑范圍為5微米。上述鋁箔層I的厚度為0.002mm。上述離型材料層3是離型紙層。實施例2:—種電子產品用散熱膠粘帶，包括一鋁箔層1，該鋁箔層I下表面涂覆有散熱粘膠層2，此散熱粘膠層2另一表面貼覆有離型材料層3，所述散熱粘膠層2為嵌有若干個石墨顆粒4的粘膠層。上述石墨顆粒4的直徑范圍為3微米。上述鋁箔層I的厚度為0.004mm。 上述離型材料層3是離型膜層。采用上述電子產品用散熱膠粘帶時，其保證了長度和厚度方向均提高了導熱性，且實現了膠帶導熱性能的均勻性，既有利于熱量的擴散也避免膠帶局部過熱，提高了產品的性能和壽命；其次，其散熱粘膠層2內部均勻分布有若干個石墨顆粒4，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，分別粘覆熱源表面和散熱組件，即可將熱源(電子器件)表面與導熱膠粘帶緊密結合。上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種電子產品用散熱膠粘帶，其特征在于:包括一鋁箔層(I)，該鋁箔層(I)下表面涂覆有散熱粘膠層(2 )，此散熱粘膠層(2 )另一表面貼覆有離型材料層(3 )。
2.根據權利要求1所述的電子產品用散熱膠粘帶，其特征在于:所述鋁箔層(I)的厚度為 0.0010.005mm。
3.根據權利要求1所述的電子產品用散熱膠粘帶，其特征在于:所述離型材料層(3)是離型膜層或者離型紙層。
專利摘要本實用新型公開一種電子產品用散熱膠粘帶，包括一鋁箔層，該鋁箔層下表面涂覆有粘膠層，此粘膠層另一表面貼覆有離型材料層，所述粘膠層內部均勻分布有若干個石墨顆粒，所述石墨顆粒的直徑范圍為4~5微米。本實用新型電子產品用散熱膠粘帶具有良好導熱性的導熱界面材料，使用方便，僅需將表面的離型紙剝離后，粘覆熱源表面和散熱組件，即可將電子器件熱源表面與膠粘帶緊密結合。
文檔編號C09J11/04GK202945195SQ20122052757
公開日2013年5月22日 申請日期2012年10月15日 優先權日2012年10月15日
發明者金闖, 梁豪 申請人:斯迪克新型材料(江蘇)有限公司