專利名稱：與硅麥克風(fēng)刷膏用立體網(wǎng)板配合使用的刮刀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及與硅麥克風(fēng)刷膏用立體網(wǎng)板配合使用的刮刀。
背景技術(shù)：
在當(dāng)今電子制造行業(yè)的半導(dǎo)體傳聲器Si-MIC (即通常所說的硅麥克風(fēng))的制造工藝流程當(dāng)中，主要采用的方法是集中制造法即以一塊集成了很多單體硅麥克風(fēng)(Si-MIC)PAD的PCB板為單位進(jìn)行加工制造，然后按照工藝流程依次對每個(gè)單體硅麥克風(fēng)PAD進(jìn)行貼片、回流焊、焊接、固化、點(diǎn)膠、點(diǎn)錫膏等等的工藝，然后再進(jìn)行貼殼、回流焊、切割、測試、包裝等的工藝，最后完成制造。在以上各種工藝流程當(dāng)中，“點(diǎn)錫膏和貼殼”屬于后工序(即整個(gè)制造工藝流程當(dāng)中，比較靠后才進(jìn)行的工藝流程)。其中“貼殼”的作用在于保護(hù)單體娃麥克風(fēng)中的核心微芯片(如微機(jī)電系統(tǒng)MEMS)和核心部件,是完成合格產(chǎn)品的重要的步驟，而“點(diǎn)錫膏”則是完成“貼殼”的必要條件，只有通過錫膏才能將“外殼”牢牢的貼在單體硅麥克風(fēng)外圍的銅箔上(自然狀態(tài)下的錫膏本身就具有粘性，而在通過回流焊加熱烘烤之后，更是會(huì)變的堅(jiān)硬、牢固。)所以，“點(diǎn)錫膏”是Si-MIC制造工藝流程當(dāng)中非常重要的環(huán)節(jié)，是完成產(chǎn)品必須經(jīng)過的關(guān)鍵步驟。“點(diǎn)錫膏”的流程內(nèi)容是將“單體硅麥克風(fēng)(Si-MIC) ”邊緣的銅箔上均勻的涂上適量厚度的錫膏，而當(dāng)前電子制造領(lǐng)域完成這一工藝流程的主要方法是通過點(diǎn)膠機(jī)逐個(gè)點(diǎn)膠(即用點(diǎn)膠機(jī)逐個(gè)對“單體硅麥克風(fēng)(Si-MIC) ”邊緣的銅箔點(diǎn)錫膏)，這樣的工藝流程速度很有限，致使硅麥克風(fēng)的生產(chǎn)效率比較低。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種與硅麥克風(fēng)刷膏用立體網(wǎng)板配合使用的刮刀，將刮刀與立體網(wǎng)板安裝于錫膏印刷機(jī)進(jìn)行刷膏操作，以完成“點(diǎn)錫膏”工藝流程，提高了硅麥克風(fēng)生產(chǎn)過程中“點(diǎn)錫膏”工藝流程的完成速度，從而可以提高產(chǎn)品整體的生產(chǎn)速度，提高生產(chǎn)效率。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是與硅麥克風(fēng)刷膏用立體網(wǎng)板配合使用的刮刀，所述立體網(wǎng)板上具有向上凸起的保護(hù)罩，所述保護(hù)罩為長條形且等間距排列，在所述刮刀的底部邊緣設(shè)有均勻分布的用于容納所述保護(hù)罩的凹槽，相鄰兩個(gè)凹槽之間的寬度等于相鄰兩個(gè)保護(hù)罩之間的寬度。作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述刮刀傾斜安裝，與刷膏方向之間的夾角大于60°且小于90°。采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是在刮刀的底部邊緣設(shè)有均勻分布的用于容納立體網(wǎng)板上的保護(hù)罩的凹槽，相鄰兩個(gè)凹槽之間的寬度等于相鄰兩個(gè)保護(hù)罩之間的寬度。刷膏作業(yè)時(shí)，刮刀的底部邊緣與立體網(wǎng)板的上表面緊密相貼，這樣，當(dāng)刮刀沿著保護(hù)罩的延伸方向移動(dòng)，錫膏在被推擠的過程中通過立體網(wǎng)板上的漏孔附著到單體硅麥克風(fēng)邊緣的銅箔上，完成“點(diǎn)錫膏”工藝流程，且在刷膏過程中，錫膏始終不會(huì)從刮刀的一面漏到另一面，保證了刷膏過程更有效的實(shí)現(xiàn)。通過上述刮刀與立體網(wǎng)板配合對集成有很、多單體硅麥克風(fēng)的PCB板上的單體硅麥克風(fēng)邊緣的銅箔進(jìn)行刷膏操作，提高了硅麥克風(fēng)生產(chǎn)過程中“點(diǎn)錫膏”工藝流程的完成速度，從而可以提高產(chǎn)品整體的生產(chǎn)速度，提高生產(chǎn)效率。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例中第一立體網(wǎng)板的俯視圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中第一立體網(wǎng)板的剖視圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中第一立體網(wǎng)板頂部朝上的立體圖； 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中第一立體網(wǎng)板頂部朝下的立體圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中第一刮刀的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例中第一立體網(wǎng)板與第一刮刀相配合的工作示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例中單體硅麥克風(fēng)的示意圖；圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例中第一漏孔與第一對邊對應(yīng)位置示意圖；圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例中第二漏孔與第二對邊對應(yīng)位置示意圖；圖中1.第一立體網(wǎng)板，11.第一網(wǎng)板本體，12.第一保護(hù)罩，13.第一漏孔，2.第一刮刀，21.第一凹槽,3.單體娃麥克風(fēng)，31.微芯片，32.銅箔,321.第一對邊,322.第二對邊，4.第二漏孔，LI.第一對邊的長度，L2.第二對邊的長度，L3.第二對邊的寬度。
具體實(shí)施方式
如圖7所示，集成有若干單體硅麥克風(fēng)3的PCB板上，每個(gè)單體硅麥克風(fēng)3已經(jīng)貼裝了 MEMS等微芯片31，每個(gè)單體硅麥克風(fēng)3邊緣的銅箔32具有相對的兩個(gè)第一對邊321和相對的兩個(gè)第二對邊322。“點(diǎn)錫膏”的流程內(nèi)容是將單體硅麥克風(fēng)3邊緣的銅箔32上均勻的涂上適量厚度的錫膏，現(xiàn)有技術(shù)中，采用點(diǎn)膠機(jī)逐個(gè)點(diǎn)膠，即用點(diǎn)膠機(jī)逐個(gè)對單體硅麥克風(fēng)3邊緣的銅箔32點(diǎn)錫膏，這樣的工藝流程速度很有限，致使硅麥克風(fēng)的生產(chǎn)效率比較低。本實(shí)用新型通過將相互配合的立體網(wǎng)板和刮刀安裝到錫膏印刷機(jī)上進(jìn)行刷膏操作，實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)錫膏”的工藝流程。完成整個(gè)刷膏工藝，需要用到兩套立體網(wǎng)板與刮刀的組合，定義為第一立體網(wǎng)板、第一刮刀和第二立體網(wǎng)板、第二刮刀，將第一立體網(wǎng)板和第一刮刀安裝到第一臺(tái)錫膏印刷機(jī)，將第二立體網(wǎng)板和第二刮刀安裝到第二臺(tái)錫膏印刷機(jī)。如
圖1-4所示，第一立體網(wǎng)板I包括平板狀的第一網(wǎng)板本體11，在第一網(wǎng)板本體11上設(shè)有若干個(gè)由第一網(wǎng)板本體11的底部向上凸起的第一保護(hù)罩12，第一保護(hù)罩12為長條形且等間距排列，在第一網(wǎng)板本體11上且位于第一保護(hù)罩12的兩側(cè)開設(shè)有若干組第一漏孔，每組第一漏孔包括對稱分布在第一保護(hù)罩12兩側(cè)的兩個(gè)第一漏孔13。如圖5所示,與第一立體網(wǎng)板I配合使用的第一刮刀2，在其底部邊緣設(shè)有均勻分布的用于容納第一保護(hù)罩12的第一凹槽21，相鄰兩個(gè)第一凹槽21之間的寬度等于相鄰兩個(gè)第一保護(hù)罩12之間的寬度。第二立體網(wǎng)板相比于第一立體網(wǎng)板1，第二刮刀相比于第一刮刀2的結(jié)構(gòu)基本相同，圖中無示出，參考第一立體網(wǎng)板I和第一刮刀2的示意圖。其中，第二立體網(wǎng)板包括平板狀的第二網(wǎng)板本體，在第二網(wǎng)板本體上設(shè)有若干個(gè)由第二網(wǎng)板本體的底部向上凸起的第二保護(hù)罩，第二保護(hù)罩為長條形且等間距排列，在第二網(wǎng)板本體上且位于第二保護(hù)罩的兩側(cè)開設(shè)有若干組第二漏孔，每組第二漏孔包括對稱分布在第二保護(hù)罩兩側(cè)的兩個(gè)第二漏孔。在第二刮刀的底部邊緣設(shè)有均勻分布的用于容納第二保護(hù)罩的第二凹槽，相鄰兩個(gè)第二凹槽之間的寬度等于相鄰兩個(gè)第二保護(hù)罩之間的寬度。第一保護(hù)罩I和第二保護(hù)罩內(nèi)部的空間是用來容納單體硅麥克風(fēng)3上貼裝的MEMS等微芯片31的，其作用在于在進(jìn)行刷膏的過程中保護(hù)單體硅麥克風(fēng)3上已經(jīng)貼裝好的微芯片31，所以其內(nèi)部凹槽的深度必須略大于單體硅麥克風(fēng)上已經(jīng)貼裝的各種微芯片31的最大高度。其尺寸必須滿足能容納單體硅麥克風(fēng)3上已經(jīng)貼裝好的微芯片31，所以在制作的時(shí)候要參照單體硅麥克風(fēng)3上已經(jīng)貼裝好的微芯片31的尺寸進(jìn)行制作。如圖7至圖9共同所示，第一漏孔13的寬度與第一對邊321的寬度一致，每組第一漏孔13之間的寬度等于兩個(gè)第一對邊321之間的寬度,且第一漏孔13的長度為第一對 邊的長度LI減去兩個(gè)第二對邊的寬度L3 ;第二漏孔4的寬度與第二對邊322的寬度一致，每組第二漏孔4之間的寬度等于兩個(gè)第二對邊322之間的寬度，且第二漏孔4的長度為第二對邊的長度L2。此外，第一刮刀2和第二刮刀均傾斜安裝，與刷膏方向之間的夾角大于60°且小于90°，可以更好的對錫膏產(chǎn)生一個(gè)擠壓的作用。如圖6-9所示，使用上述的裝置進(jìn)行的刷膏工藝，待處理的對象是一塊集成了若干單體硅麥克風(fēng)3的PCB板，其上每個(gè)單體硅麥克風(fēng)3已經(jīng)貼裝了 MEMS等微芯片31，每個(gè)單體硅麥克風(fēng)3邊緣的銅箔32具有相對的兩個(gè)第一對邊321和相對的兩個(gè)第二對邊322。本工藝流程的最終目的是將PCB板上所有的單體硅麥克風(fēng)3邊緣的銅箔32上都涂上符合工藝要求的均勻厚度的錫膏。該刷膏工藝包括以下步驟a.根據(jù)集成有若干單體硅麥克風(fēng)3的PCB板的相關(guān)數(shù)據(jù)與工藝要求制作出相匹配的第一立體網(wǎng)板1+第一刮刀2與第二立體網(wǎng)板+第二刮刀，其中，第一網(wǎng)板本體11和第二網(wǎng)板本體的厚度等于工藝要求的單體硅麥克風(fēng)邊緣的錫膏厚度。將第一立體網(wǎng)板I和第一刮刀2安裝到第一臺(tái)錫膏印刷機(jī)上，將第二立體網(wǎng)板和第二刮刀安裝到第二臺(tái)錫膏印刷機(jī)上；b.將集成有若干單體硅麥克風(fēng)3的PCB板放置于第一臺(tái)錫膏印刷機(jī)的傳送帶上，傳送至第一立體網(wǎng)板I的下方，第一立體網(wǎng)板I下降，壓緊PCB板；單體硅麥克風(fēng)3上貼裝的微芯片31容置于第一保護(hù)罩12內(nèi)，每組第一漏孔13與每個(gè)單體娃麥克風(fēng)3邊緣的銅箔32的兩個(gè)第一對邊321 —一對應(yīng)，且第一漏孔13與第一對邊321的中線重合；然后第一刮刀2下降，第一凹槽21與第一保護(hù)罩12相插合，第一刮刀2的底部邊緣與第一立體網(wǎng)板I的上表面緊密相貼；然后第一刮刀2沿著第一保護(hù)罩12的延伸方向移動(dòng)，將附著在第一立體網(wǎng)板I上表面的錫膏從一側(cè)推擠到另一側(cè)，錫膏由第一漏孔13附著到單體硅麥克風(fēng)3邊緣的銅箔32的兩個(gè)第一對邊321上，完成第一對邊321的刷膏操作。由于第一刮刀2的底部邊緣與第一立體網(wǎng)板I的上表面緊密相貼，這樣，當(dāng)?shù)谝还蔚?沿著第一保護(hù)罩12的延伸方向移動(dòng)，錫膏在被推擠的過程中始終不會(huì)從刮刀的一面漏到另一面，保證了刷膏過程更有效的實(shí)現(xiàn)。[0030]在上述刷膏操作的過程中，由于第一漏孔13的長度為第一對邊的長度LI減去兩個(gè)第二對邊的寬度L3，且第一漏孔13與第一對邊321的中線重合，因此，第一漏孔13不會(huì)覆蓋單體硅麥克風(fēng)3邊緣的錫箔的四個(gè)角部，即僅對兩個(gè)第一對邊321除去兩個(gè)角部的部分進(jìn)行刷骨。c.將完成第一對邊刷膏操作的PCB板放置于第二臺(tái)錫膏印刷機(jī)的傳送帶上，傳送至第二立體網(wǎng)板的下方，第二立體網(wǎng)板下降，壓緊PCB板；單體硅麥克風(fēng)3上貼裝的微芯片
31容置于第二保護(hù)罩內(nèi)，每組第二漏孔4與每個(gè)單體硅麥克風(fēng)3邊緣的銅箔32的兩個(gè)第二對邊322 —一對應(yīng)；然后第二刮刀下降，第二凹槽與第二保護(hù)罩相插合，第二刮刀的底部邊緣與第二立體網(wǎng)板的上表面緊密相貼；然后第二刮刀沿著第二保護(hù)罩的延伸方向移動(dòng)，將附著在第二立體網(wǎng)板上表面的錫膏從一側(cè)推擠到另一側(cè)，錫膏由第二漏孔4附著到單體硅 麥克風(fēng)3邊緣的銅箔32的兩個(gè)第二對邊322上。由于第二漏孔4的長度為第二對邊322的長度，所以是對整個(gè)第二對邊322進(jìn)行刷膏，最終使整個(gè)銅箔32上都被涂上符合工藝要求的均勻厚度的錫膏，完成刷膏過程。
權(quán)利要求1.與硅麥克風(fēng)刷膏用立體網(wǎng)板配合使用的刮刀，所述立體網(wǎng)板上具有向上凸起的保護(hù)罩，所述保護(hù)罩為長條形且等間距排列，其特征在于，在所述刮刀的底部邊緣設(shè)有均勻分布的用于容納所述保護(hù)罩的凹槽，相鄰兩個(gè)凹槽之間的寬度等于相鄰兩個(gè)保護(hù)罩之間的寬度。
2.如權(quán)利要求I所述的與硅麥克風(fēng)刷膏用立體網(wǎng)板配合使用的刮刀，其特征在于所述刮刀傾斜安裝，與刷膏方向之間的夾角大于60°且小于90°。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種與硅麥克風(fēng)刷膏用立體網(wǎng)板配合使用的刮刀，所述立體網(wǎng)板上具有向上凸起的保護(hù)罩，所述保護(hù)罩為長條形且等間距排列，在所述刮刀的底部邊緣設(shè)有均勻分布的用于容納所述保護(hù)罩的凹槽，相鄰兩個(gè)凹槽之間的寬度等于相鄰兩個(gè)保護(hù)罩之間的寬度。將配合使用的刮刀與立體網(wǎng)板安裝于錫膏印刷機(jī)進(jìn)行刷膏操作，以完成“點(diǎn)錫膏”工藝流程，提高了硅麥克風(fēng)生產(chǎn)過程中“點(diǎn)錫膏”工藝流程的完成速度，從而可以提高產(chǎn)品整體的生產(chǎn)速度，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)B05C11/04GK202425044SQ201220070100
公開日2012年9月5日 申請日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者王磊, 陳光輝 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司