專利名稱：薄層基材用載體材料的制作方法
技術領域：
本發明涉及具有特定厚度的由特定樹脂形成的支撐體和粘合劑層的薄層基材用載體材料。
背景技術：
近年來，在觸控面板、液晶顯示面板、有機EL面板、電致發光面板、電子紙等元件等中，對于使用在塑料薄膜上設置有透明電極的薄膜襯底的元件的需要正在增加。作為透明電極的材料，目前ITO薄膜(In-Sn復合氧化物)是主流，包含所述ITO薄膜的薄膜基材的厚度傾向于逐年變薄。在這樣的背景下，在加工工序或運送工序等工序中，為了防止劃痕或污染等，對 ITO薄膜等光學構件粘貼表面保護薄膜等后使用。例如，在專利文獻I中，公開了在光學構件上粘貼薄的表面保護膜后使用的技術。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2007-304317號公報
發明內容
但是，隨著所述ITO薄膜等薄膜基材的厚度變薄，薄膜基材本身的硬挺度消失，例如，在ITO薄膜上粘貼由支撐體(基材)和粘合劑層形成的保護薄膜(載體材料)在加工工序或運送工序等中使用時，皺紋的產生、形狀不能保持、以及產生劃痕等缺陷的產生成為問題。另外，由于所述薄膜基材沒有硬挺度，因此也產生作業性顯著降低的問題。因此，本發明的目的在于即使在將薄膜基材粘貼到載體材料上的狀態下在加工工序或運送工序等中使用的情況下，也不產生皺紋或劃痕等，可以保持薄膜基材的形狀，作業性優良的薄膜基材用載體材料。本發明人為了實現上述目的進行了廣泛深入的研究，發現通過使用本發明的薄層基材用載體材料，可以實現上述目的，并且完成了本發明。即，本發明的薄層基材用載體材料，其特征在于，具有厚度5(Γ150 μ m的由聚酯類樹脂形成的支撐體，和在所述支撐體的至少單面形成的粘合劑層。本發明的薄層基材用載體材料，優選所述支撐體的第一方向的斷裂強度和與所述第一方向垂直相交的第二方向的斷裂強度的合計為30(T700N/10mm。本發明的薄層基材用載體材料，優選所述粘合劑層的初期粘合力(23°C X30分鐘后)為O. 5N/25mm以下。本發明的薄層基材用載體材料，優選所述支撐體含有聚對苯二甲酸乙二醇酯。本發明的薄層基材用載體材料，優選所述薄層基材為樹脂薄膜。本發明的薄層基材用載體材料，優選所述薄層基材為光學器件用基材。發明效果
本發明的薄層基材用載體材料，通過使用具有特定厚度的由特定樹脂形成的支撐體，即使在將薄膜基材粘貼到載體材料上的狀態下在加工工序或運送工序等中使用的情況下，也不產生皺紋或劃痕等，可以保持薄膜基材自身的形狀，成為作業性優良的載體材料，因此有用。
圖I是在薄層基材用載體材料的上表面粘貼有ITO薄膜的狀態圖。
符合說明I 支撐體(PET)2 粘合劑層3 ITO 層4 PET 基材10 薄層基材用載體材料20 ITO薄膜(薄層基材)
具體實施例方式以下，對本發明的實施方式進行說明。本發明的薄層基材用載體材料，其特征在于，具有厚度5(Γ150 μ m的由聚酯類樹脂形成的支撐體，和在所述支撐體的至少單面形成的粘合劑層。本發明中的粘合劑層，可以使用丙烯酸類、合成橡膠類、橡膠類、聚硅氧烷類等任意粘合劑，沒有特別限制，從透明性、耐熱性等觀點考慮，優選使用以丙烯酸類聚合物為基礎聚合物的丙烯酸類粘合劑。作為所述丙烯酸類粘合劑的原料，優選含有具有碳原子數f 14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體作為構成成分。從操作的容易性等方面考慮，所述(甲基)丙烯酸類單體的使用是有用的。本發明中可以使用具有碳原子數f 14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體，更優選具有碳原子數Γ14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體。例如，可以適合使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等。其中，特別優選(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯。這些(甲基)丙烯酸類單體可以單獨使用，或者兩種以上混合使用。所述具有碳原子數f 14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體的配合量在單體成分中優選為50重量％以上，更優選6(Tl00重量％，進一步優選7(Γ98重量％。所述具有碳原子數f 14的烷基的(甲基)丙烯酸類單體以外的其它可聚合單體，可以在不損害本發明效果的范圍內使用用于調節(甲基)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度或剝離性的可聚合單體等。另外，這些單體可以單獨使用，也可以組合使用，作為單體成分(整體)中的配合量，其它可聚合單體優選為50重量％以下，更優選(Γ40重量％，進一步優選(Γ30重量％。作為所述其它可聚合單體，可以適當使用例如提高凝聚力、耐熱性的成分，如含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體、乙烯基酯單體、芳香族乙烯基單體等；具有起到交聯化基點作用的官能團的單體成分，如含羥基單體、含羧基單體、含酸酐基單體、含酰胺基單體、含氨基單體、含環氧基單體、N-丙烯酰嗎啉、乙烯基醚單體等。這些單體成分可以單獨使用，也可以兩種以上混合使用。作為所述含羥基單體，可以列舉例如(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等。作為所述含磺酸基單體，可以列舉例如苯乙烯磺酸、烯丙磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧萘 磺酸等。作為所述含磷酸基單體，可以列舉例如丙烯酰磷酸2-羥基乙酯。作為所述含氰基單體，可以列舉例如丙烯腈等。作為所述乙烯基酯單體，可以列舉例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯
坐寸ο作為所述芳香族乙烯基單體，可以列舉例如苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。作為所述含羧基單體，可以列舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等。作為所述含酸酐基單體，可以列舉例如馬來酸酐、衣康酸酐等。作為所述含酰胺基單體，可以列舉例如丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺等。作為所述含氨基單體，可以列舉例如(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N- 二甲基氨基丙酯等。作為所述含環氧基單體，可以列舉例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基釀等。作為所述乙烯基醚單體，可以列舉例如甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙
烯基醚等。本發明中使用的(甲基)丙烯酸類聚合物，其重均分子量優選為10萬飛00萬，更優選20萬 400萬，特別優選30萬 300萬。重均分子量小于10萬時，對作為被粘物的薄層基材(光學器件用基材等)的潤濕性提高，由此剝離時的粘合力變大，因此有時在剝離工序(再剝離)中引起被粘物損傷，另外，粘合劑層的凝聚力變小，由此具有產生膠糊殘留的傾向。另一方面，重均分子量超過500萬時，聚合物的流動性下降，對作為被粘物的薄層基材的潤濕性不充分，具有造成在被粘物與薄層基材用載體材料的粘合劑層之間產生的起泡々>)的傾向。另外，重均分子量是指通過GPC (凝膠滲透色譜法)測定而得到的。另外，從容易實現粘合性能的平衡的理由考慮，作為所述(甲基)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)，優選0°C以下(通常-100°c以上)，更優選-10°c以下，進一步優選-20°C以下，特別優選_30°C以下。玻璃化轉變溫度超過(TC時，聚合物難以流動，對作為被粘物的薄層基材的潤濕性不充分，具有造成在被粘物與薄層基材用載體材料的粘合劑層之間產生的起泡的傾向。另外，(甲基)丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)可以通過適當改變使用的單體成分或組成比而調節到所述范圍內。本發明中使用的(甲基)丙烯酸類聚合物的聚合方法，沒有特別限制，可以通過溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合等公知的方法聚合，從作業性的觀點考慮，更優選溶液聚合。另外，所得到的聚合物可以是均聚物或者無規共聚物、嵌段共聚物等的任意一種。本發明中使用的粘合劑層，通過適當調節(甲基)丙烯酸類聚合物的構成單元、構成比率、交聯劑的選擇以及配合比率等將(甲基)丙烯酸類聚合物適當交聯，由此耐熱性優良。作為本發明中使用的交聯劑，可以使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺類樹脂、氮丙啶衍生物以及金屬螯合化合物等。其中，從主要得到適度的凝聚力的觀點考慮，特別優選使用異氰酸酯化合物或環氧化合物。這些化合物可以單獨使用，也可以混合兩種以上使用。作為所述異氰酸酯化合物，可以列舉例如低級脂肪族多異氰酸酯類，如亞丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等；脂環族異氰酸酯類，如亞環戊基二異氰酸酯、亞環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等；芳香族二異氰酸酯類，如2，4-甲苯二異氰酸酯、4，4’ - 二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等；異氰酸酯加成物，如三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司制，商品名口彳、一卜L”)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司制，商品名口木一卜HL”)、六亞甲基二異氰酸酯的異氰脲酸化合物(日本聚氨酯工業公司制，商品名口才、一卜HX”)等；等。這些化合物可以單獨使用也可以兩種上混合使用。作為所述環氧化合物，可以列舉例如N，N，N’，N’ -四縮水甘油基間苯二胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學制)、1，3_ 二(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學制)等。這些化合物可以單獨使用也可以兩種以上混合使用。作為三聚氰胺類樹脂，可以列舉例如六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，可以列舉例如作為市售品的商品名HDU (相互藥工制)、商品名TAZM (相互藥工制)、商品名TAZO (相互藥工制)等。這些化合物可以單獨使用也可以兩種以上混合使用。作為所述金屬螯合物，可以列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等作為金屬成分，可以列舉乙炔、乙酰乙酸甲酯、乳酸乙酯等作為螯合成分。這些化合物可以單獨使用也可以兩種以上混合使用。另外，本發明中，可以配合具有兩個以上輻射線反應性不飽和鍵的多官能單體作為交聯劑。該情況下，通過照射輻射線等可以使(甲基)丙烯酸類聚合物交聯。作為一個分子中具有兩個以上輻射線反應性不飽和鍵的多官能單體，可以列舉例如具有兩個以上乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基芐基等通過照射輻射線可以進行交聯處理(固化)的一種或兩種以上輻射線反應性不飽和鍵的多官能單體。另外，作為所述多官能單體，一般適 合使用輻射線反應性不飽和鍵為10個以下的多官能單體。這些化合物可以單獨使用，也可以兩種以上混合使用。作為所述多官能單體的具體例，可以列舉例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、N，N’ -亞甲基雙丙烯酰胺等。本發明中使用的交聯劑的配合量，相對于(甲基)丙烯酸類聚合物100重量份(固體成分)優選含有廣30重量份，更優選含有2 25重量份。配合量低于5重量份時，不能通過交聯劑充分地形成交聯，粘合劑層的凝聚力下降，有時不能得到充分的耐熱性，并且具有造成膠糊殘留的傾向。另一方面，配合量超過30重量份時，粘合劑層的凝聚力大，流動性下降，對作為被粘物的薄層基材的潤濕不充分，具有造成被粘物與粘合劑層之間產生的起泡的傾向，因此不優選。另外，這些交聯劑可以單獨使用，也可以兩種以上混合使用。作為輻射線，可以列舉例如紫外線、激光射線、α射線、β射線、Y射線、X射線、電子射線等，從控制性和操作性良好、成本的方面考慮，適合使用紫外線。更優選使用波長20(T400nm的紫外線。紫外線可以使用高壓汞燈、微波激發型燈、化學燈等適當光源進行照 射。另外，使用紫外線作為輻射線時，在丙烯酸類粘合劑中配合光聚合引發劑。作為光聚合引發劑，只要是通過根據輻射線反應性成分的種類照射可以成為引發該聚合反應的適當波長的紫外線而生成自由基或陽離子的物質即可。作為光自由基聚合引發劑，可以列舉例如苯偶姻類，如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、鄰苯甲酰苯甲酸甲酯對苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、α -甲基苯偶姻等；苯乙酮類，如聯苯酰二甲基縮酮、三氯苯乙酮、2，2-二乙氧基苯乙酮、I-羥基環己基苯基酮等；苯丙酮類，如2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4’ -異丙基-2-甲基苯丙酮等；二苯甲酮類，如二苯甲酮、甲基二苯甲酮、對氯二苯甲酮、對二甲氨基二苯甲酮等；噻噸酮類，如2-氯噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮等；酰基氧化膦類，如雙(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、(2，4，6-三甲基苯甲酰)乙氧基苯基氧化膦等；聯苯酰，二苯并環庚酮、α-酰基肟酯等。這些化合物可以單獨使用，也可以兩種以上混合使用。作為光陰離子聚合引發劑，可以列舉例如:鐵鹽,如芳香族重氮鹽、芳香族碘鎊鹽、芳香族锍鹽等；有機金屬絡合物類，如鐵-丙二烯絡合物、二茂鈦絡合物、芳基硅醇鋁絡合物等；硝基芐基酯，磺酸衍生物，磷酸酯，磷酸酯，酚磺酸酯，重氮萘醌，N-羥基酰亞胺磺酸鹽等。這些化合物可以單獨使用，也可以兩種以上混合使用。光聚合引發劑相對于丙烯酸類聚合物100重量份通常配合O. Γ10重量份，優選以O. 2 7重量份的范圍進行配合。另外，也可以組合使用胺類等光引發聚合助劑。作為所述光引發助劑，可以列舉例如苯甲酸2-二甲基氨基乙酯、二甲基氨基苯乙酮、對二甲基氨基苯甲酸乙酯、對二甲基氨基苯甲酸異戊酯等。這些化合物可以單獨使用，也可以兩種以上混合使用。聚合引發助劑相對于(甲基)丙烯酸類聚合物100重量份優選配合O. 05^10重量份，更優選以O. Γ7重量份的范圍配合。另外，本發明中使用的粘合劑(層)的原料(粘合劑組合物)中，可以含有其它公知的添加劑，例如，可以根據使用的用途適當配合著色劑、顏料等的粉末、表面活性劑、增塑齊U、增粘劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、流平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、硅烷偶聯劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。另一方面，本發明中使用的粘合劑層，通過將上述的粘合劑(層)的原料(粘合劑組合物)交聯而形成。另外，本發明薄層基材用載體材料，通過在支撐體(基材層)上形成所述粘合劑層而得到。此時，粘合劑組合物的交聯一般在粘合劑組合物的涂布后進行，但是，也可以將交聯后的粘合劑組合物構成的粘合劑層轉印到支撐體等上。如上所述配合作為可選成分的光聚合引發劑時，將所述粘合劑組合物直接涂布到薄層基材用載體材料(被粘物)上或者涂布到支撐體(基材層)的單面或兩面后，進行光照射，由此可以得到粘合劑層。通常，通過以約400 約4000mJ/cm2的光量照射波長30(T400nm的照度f200mW/cm2的紫外線可以得到粘合劑層。在支撐體(基材層)上形成粘合劑層的方法沒有特別限制，例如，可以通過將所述粘合劑組合物涂布到支撐體上，將聚合溶劑等干燥除去而在支撐體上形成粘合劑層來制作。然后，以粘合劑層的成分轉移的調節或者交聯反應的調節等為目的，可以進行熟化。另夕卜，通過將粘合劑組合物涂布到支撐體上來制作薄層基材用載體材料時，可以在粘合劑組合物新添加聚合溶劑以外的一種以上溶劑，以均勻涂布到支撐體上。另外，作為本發明中粘合劑層的形成方法，可以使用粘合帶等的制造中使用的公 知方法。具體地可以列舉例如輥涂、凹版涂布、反轉涂布、輥刷涂布、噴涂、氣刀涂布法等。本發明的薄層基材用載體材料，以所述粘合劑層的厚度通常為約3 約ΙΟΟμπι，優選約5 約50 μ m的方式來制作。在本發明中使用的支撐體(基材層)的至少單面上通過涂布等形成所述粘合劑層，而得到薄膜狀、片狀、帶狀等的形態。本發明中使用的所述粘合劑層的初期粘合力(23 °C X30分鐘后)優選為O. 5N/25mm以下，更優選O. θΓθ. 4N/25mm，特別優選O. 02 O. 3N/25mm。在所述范圍內時，在將薄層基材載體材料從薄層基材上剝離時，所述薄層基材的形狀不產生變形等，為優選形式。另外，本發明中使用的所述粘合劑層的經時粘合力(加熱條件50°C X48小時(兩天)后)優選為O. 5N/25mm以下，更優選O. θΓθ. 45N/25mm，特別優選0. 02 0. 35N/25mm。在所述范圍內時，在將薄層基材載體材料從薄層基材上剝離時，即使暴露在加熱條件下，所述薄層基材的形狀也不產生變形等，為優選形式。本發明中，作為構成所述薄層基材用載體材料的支撐體，使用聚酯類樹脂。所述聚酯類樹脂具有韌性、加工性、透明性等，因此通過將其用作薄層基材用的載體材料，可以提高作業性、檢查性，為優選方式。作為所述聚酯類樹脂，只要是可以形成為片狀或薄膜狀等的聚酯類樹脂則沒有特別限制，可以列舉例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯薄膜。這些聚酯類樹脂可以單獨(均聚物)使用，也可以兩種以上混合或聚合(共聚物等)使用。特別地，在本發明中，由于作為薄層基材用載體材料使用，因此作為支撐體，優選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯。通過使用聚對苯二甲酸乙二醇酯，可以得到韌性、力口工性、透明性優良的薄層基材用載體材料，提高作業性，為優選方式。所述支撐體的厚度為50 150 μ m,優選60 140 μ m,特別優選70 130 μ m。在所述范圍內時，通過以粘貼到薄層基材上的方式使用薄層基材用載體材料，可以保持無硬挺度、容易接曲的薄層基材的形狀，在加工工序或運送工序等工序中，可以防止廣生皺紋、劃痕等缺陷，因此有用。另外，所述支撐體上根據需要可以進行利用聚硅氧烷類、含氟型、長鏈烷基類或者脂肪酰胺類的脫模劑、二氧化硅粉等的脫模和防污處理或者酸處理、堿處理、底涂處理、電暈處理、等離子體處理、紫外線處理等易膠粘處理、涂布型、混入型、蒸鍍型等防靜電處理。另外，為了提高粘合劑層與支撐體間的粘附性，也可以在支撐體的表面進行電暈處理。另外，也可以在支撐體上進行背面處理。另外，所述支撐體的第一方向的斷裂強度和與所述第一方面垂直相交的第二方向的斷裂強度的合計優選為30(T700N/10mm，更優選30(T650N/10mm，特別優選31(T600N/10mm。在所述范圍內時，支撐體自身有硬挺度，通過將使用該支撐體的薄層基材用載體材料粘貼到薄層基材上，可以提高包括薄層基材在內的整體的強度，在加工工序或運送工序等工序中，可以抑制薄層基材的形狀的變形(卷曲等)，為優選方式。另外，所述第一方向可以為支撐體的長度方向(MD)，也可以為寬度方向(TD，即與所述MD正交的方向)，所述第一方向為MD方向時,第二方向是指TD方向。本發明的薄層基材用載體材料，根據需要，以保護粘合面為目的，可以在粘合劑表 面粘貼隔片。作為構成隔片的基材，有紙、塑料薄膜等，從表面平滑性優良的角度考慮，適合使用塑料薄膜。作為該薄膜，只要是能夠保護所述粘合劑層的薄膜則沒有特別限制，可以列舉例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。作為本發明的薄層基材用載體材料中使用的所述薄層基材，可以列舉丙烯酸類樹月旨、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的樹脂薄膜，在樹脂薄膜上蒸鍍有ITO的材料，由玻璃、金屬薄膜等制成的基材(例如，片狀、薄膜狀、板狀的基材(構件)等)等，特別地可以列舉樹脂薄膜。另外，作為所述薄層基材，更優選為光學器件用基材(光學構件)。在此，光學器件用基材例如是指具有光學特性(例如，偏振性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光衍射性、旋光性、可視性等)的基材(構件)。作為光學器件用基材，只要是具有光學特性的基材則沒有特別限制，可以列舉例如構成顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP (等離子體顯示面板)、電子紙等)、輸入裝置(觸控面板等)等設備的基材(構件)或者在這些設備中使用的基材(構件)，可以列舉例如偏振板、波長板、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜、導光板、反射薄膜、防反射薄膜、透明導電薄膜(ΙΤ0薄膜等)、外觀設計薄膜、裝飾薄膜、表面保護薄膜、棱鏡、濾色片、硬涂膜、透明襯底或者它們層疊而成的構件。另外，所述的“板”和“薄膜”各自包括板狀、薄膜狀、片狀等形態，例如，“偏振板”包括“偏振薄膜”、“偏振片”。這些光學器件用基材的厚度薄，無硬挺度，因此在加工工序或運送工序等工序中，容易產生撓曲或形狀的變形，但是，通過以粘貼本發明的薄層基材用載體材料的方式使用，可以保持形狀，可以抑制缺陷的產生，為優選方式。作為所述薄層基材的厚度，優選50 μ m以下，更優選40 μ m以下。通過對所述范圍內的薄層基材(被粘物)使用本發明的薄層基材用載體材料，可以保持非常薄的薄層基材的形狀，可以抑制皺紋或劃痕等缺陷的產生，為優選方式。實施例以下，對具體例示本發明的構成和效果的實施例等進行說明，但是，本發明不限于這些例子。另外，實施例等中的評價項目如下所示進行測定，評價結果如表I所示。
[實施例I]<丙烯酸類聚合物(A)的制備>在具備攪拌漿葉、溫度計、氮氣引入管、冷卻器的四口燒瓶中，投入丙烯酸-2-乙基己酯200重量份、丙烯酸-2-羥基乙酯8重量份、作為聚合引發劑的2，2’-偶氮二異丁腈O. 4重量份和乙酸乙酯312重量份，在緩慢攪拌的同時引入氮氣，保持燒瓶內的液溫約65°C進行約6小時聚合，制備丙烯酸類聚合物(A)溶液(40重量％)。所述丙烯酸類聚合物(A)的重均分子量為50萬，玻璃化轉變溫度(Tg)為-68 °C。<粘合劑溶液的制備>用乙酸乙酯將所述丙烯酸類聚合物(A)溶液(40重量％)稀釋到20重量％，相對于該溶液的丙烯酸類聚合物100重量份(固體成分)，添加作為交聯劑的多異氰酸酯(日本聚氨酯工業公司制造，-口彳、一卜HX) 4. O重量份和作為交聯催化劑的二丁基二月桂酸錫(I重量％乙酸乙酯溶液)0. 02重量份，保持約25°C進行約I分鐘混合攪拌，制備丙烯酸類粘合劑 溶液(I)。<薄層基材用載體材料的制作>將所述丙烯酸類粘合劑溶液(I)涂布到聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材(厚度75μπι，支撐體)的單面，在110°C加熱3分鐘，形成厚度15μπι的粘合劑層。然后，在所述粘合劑層的表面粘貼單面實施聚硅氧烷處理后的PET剝離襯里(厚度25 μ m)的聚硅氧烷處理面，制作薄層基材用載體材料。[實施例2]除了將PET基材的厚度設定為ΙΟΟμπι而使用以外，通過與實施例I同樣的方法制作薄層基材用載體材料。[實施例3]除了將PET基材的厚度設定為125 μ m而使用以外，通過與實施例I同樣的方法制作薄層基材用載體材料。[比較例I]除了將PET基材的厚度設定為38 μ m而使用以外，通過與實施例I同樣的方法制作薄層基材用載體材料。[比較例2]除了使用聚乙烯(PE)基材(厚度75μm，愛知塑料工業公司制造，ANE-75)代替PET基材以外，通過與實施例I同樣的方法制作薄層基材用載體材料。[比較例3]<橡膠類粘合劑溶液的制備>將天然橡膠類接枝聚合物(ASIATICDEVELOPMENT BHD 制造，MEGAPOLY 30) 100 重量份、脂肪族增粘劑(日本七才 >公司制造，^> 卜> A-100) 35重量份、作為交聯劑的多異氰酸酯(日本聚氨酯工業公司制造，^ ') ^彳、一卜MR-200S)4.0重量份投入到容器中，用甲苯稀釋到10重量％，保持約25°C進行約20分鐘混合攪拌，制備橡膠類粘合劑溶液(2)。<薄層基材用載體材料的制作>將所述橡膠類粘合劑溶液(2)涂布到聚乙烯(PE)基材(厚度75 μ m，愛知塑料工業公司制造，ANE-75)的單面，在80°C加熱2分鐘，形成厚度IOym的粘合劑層。然后，在所述粘合劑層的表面粘貼單面實施聚硅氧烷處理后的PET剝離襯里(厚度25 μ m)的聚硅氧烷處理面，制作薄層基材用載體材料。[實施例4]<底涂劑的原料溶劑的制備>用甲苯將天然橡膠(國際標準RSS-3型)稀釋到20重量％，保持約25°C進行約20小時混合攪拌，制備底涂劑的原料溶液(20重量％)。〈底涂劑的制備〉用甲苯將所述底涂劑的原料溶液(20重量％)稀釋到O. 5重量％，相對于該溶液的天然橡膠(國際標準RSS-3型)100重量份(以固體成分換算)添加多異氰酸酯(日本聚氨酯工業公司制造，-口 +—卜L)75重量份(以固體成分換算)，保持約25°C進行約I分鐘混合攪拌，制備底涂劑。 <薄層基材用載體材料的制作>在PET基材(厚度125 μ m)的單面涂布所述底涂劑，在80°C加熱I分鐘，形成厚度0.4μπι的底涂劑層。然后，在底涂劑層上涂布與比較例3同樣的橡膠類粘合劑溶液(2)，在80°C加熱2分鐘，形成厚度3μπι的粘合劑層。然后，在所述粘合劑層的表面粘貼單面實施聚硅氧烷處理后的PET剝離襯里(厚度25 μ m)的聚硅氧烷處理面，制作薄層基材用載體材料。<丙烯酸類聚合物(A)的重均分子量(Mw)的測定>制作的聚合物的重均分子量通過GPC (凝膠滲透色譜法)測定。裝置東曹公司制造，HLC-8220GPC柱樣品柱東曹公司制造，TSKguard column Super HZ-H (I 根)+TSK gel SuperHZM-H (2 根)參比柱東曹公司制造，TSK gel Super H-RC (I根)流量0.6ml/分鐘注射量10μ I柱溫40°C洗脫液THF 注射試樣濃度0. 2重量％檢測器差示折射計另外，重均分子量通過聚苯乙烯換算來計算。<丙烯酸類聚合物(A)的玻璃化轉變溫度(Tg)的測定>玻璃化轉變溫度Tg( V )，使用下述的文獻值作為各單體的均聚物的玻璃化轉變溫度Tgn (°C)，由下式進行計算。式I/(Tg+273)= Σ [ffn/ (Tgn+273)](式中，Tg(°C)表示共聚物的玻璃化轉變溫度，Wn (_)表示各單體的重量分數，Tgn (0C )表示各單體的均聚物的玻璃化轉變溫度，η表示各單體的種類)。丙稀酸_2_乙基己酷-70°C丙烯酸-2-羥基乙酯_15°C
丙烯酸丁酯-55°C丙烯酸106°C另外，作為文獻值，參考《r >7 V &樹脂O合成 設計i新用途開発》(《丙烯酸類樹脂的合成、設計和新用途開發》)(日本中央經營開發中心出版部(中央経営開発力 > 夕一出版部)出版)。〈斷裂強度〉通過以下的方法測定。即，沿長度方向(MD)將支撐體切成條狀的試片(MD試片)，根據JIS K 7127 (1999)，在以下的條件下測定所述試片斷裂時的拉伸應力以及夾盤間距。[測定條件]
測定溫度23°C(在23°C X 50%RH的條件下將所述試片保持30分鐘以上后開始測定)試片的寬度10mm拉伸速度300mm/m夾盤間距50mm使用從不同部位切出的三個試片，進行所述測定(即n=3)。將它們的平均值作為MD的斷裂強度(N/10mm)。另外，沿支撐體的寬度方向(TD，即與所述MD正交的方向)切出條狀試片(TD試片)，與MD試片同樣地測定斷裂強度。使用從不同部位切出的三個試片，進行所述測定(即n=3)。將它們的平均值作為TD的斷裂強度(N/10mm)。〈粘合力測定〉準備寬度70mm、長度IOOmm的丙烯酸類樹脂板(三菱人造絲公司制造，了 ” W卜)作為被粘物。將薄層基材用載體材料(粘合片)與剝離襯里一起切割為寬度25_、長度IOOmm的尺寸，將所述剝離襯里除去使粘合面露出。將該粘合面在線壓78. 5N/cm、0. 3m/分鐘的速度下壓接到所述丙烯酸類樹脂板上。將所得物在23°C X50%RH的環境中放置30分鐘，然后在相同環境中使用萬能拉伸試驗機在剝離速度O. 3m/分鐘、剝離角度180°的條件下將薄層基材用載體材料從丙烯酸類樹脂板上剝離，將此時的剝離力作為初期粘合力進行評價。[經時粘合力]準備寬度70mm、長度IOOmm的丙烯酸類樹脂板(三菱人造絲公司制造，了 ” W卜)作為被粘物。將薄層基材用載體材料(粘合片)與剝離襯里一起切割為寬度25_、長度IOOmm的尺寸，將所述剝離襯里除去使粘合面露出。將該粘合面在壓力O. 25MPa、0. 3m/分鐘的速度下壓接到所述丙烯酸類樹脂板上。將所得物在50°C的環境中放置48小時，然后230C X50%RH的環境中放置30分鐘。然后，使用萬能拉伸試驗機($彳、 7株式會社制造，引張圧縮試験機)在剝離速度O. 3m/分鐘、剝離角度180°的條件下將薄層基材用載體材料從丙烯酸類樹脂板上剝離，將此時的剝離力作為經時粘合力進行評價。<加工面的形狀保持確認>在厚度約25 μ m的ITO薄膜(薄層基材在厚度25 μ m的PET基材上形成有極薄的ITO層)上粘貼實施例和比較例的薄層基材用載體材料(粘合片)。在薄層基材用載體材料(粘合片)的上表面粘貼有ITO薄膜的狀態下在150°C保持60分鐘，然后恢復到室溫(23°C )，然后肉眼觀察ITO薄膜，將ITO薄膜上無卷曲的情況評價為〇，有卷曲的情況評價為X。另夕卜，關于ITO薄膜粘貼的狀態，在圖I中示出(一例)。表I
權利要求
1.一種薄層基材用載體材料，其特征在于，具有 厚度5(Γ150 μ m的由聚酯類樹脂形成的支撐體，和 在所述支撐體的至少單面形成的粘合劑層。
2.如權利要求I所述的薄層基材用載體材料，其特征在于， 所述支撐體的第一方向的斷裂強度和與所述第一方向垂直相交的第二方向的斷裂強度的合計為30(T700N/10mm。
3.如權利要求I或2所述的薄層基材用載體材料，其特征在于， 所述粘合劑層的初期粘合力(23°C X30分鐘后)為O. 5N/25mm以下。
4.如權利要求I所述的薄層基材用載體材料，其特征在于， 所述支撐體含有聚對苯二甲酸乙二醇酯。
5.如權利要求I所述的薄層基材用載體材料，其特征在于， 所述薄層基材為樹脂薄膜。
6.如權利要求I所述的薄層基材用載體材料，其特征在于， 所述薄層基材為光學器件用基材。
全文摘要
本發明提供即使在將薄膜基材粘貼到載體材料上的狀態下用于加工工序或運送工序等工序時也不產生皺紋或劃痕的產生、不能保持形狀這樣的缺陷，作業性優良的薄膜基材用載體材料。一種薄層基材用載體材料，其特征在于，具有厚度50~150μm的由聚酯類樹脂形成的支撐體，和在所述支撐體的至少單面形成的粘合劑層。
文檔編號C09J7/02GK102816537SQ20121019121
公開日2012年12月12日 申請日期2012年6月11日 優先權日2011年6月10日
發明者花木一康, 渡邊博之 申請人:日東電工株式會社