專利名稱：熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂及其應用的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種樹脂材料及其應用，具體是ー種環氧樹脂及其應用于銅箔基板。
背景技術：
不含玻璃纖維布的環氧樹脂樹脂絕緣材料，其制程由于不含玻璃纖維的樹脂絕緣層(薄膜狀及軟板型式)，在制作上必須將樹脂涂布于銅箔基材上，涂布制程的使用的樹脂材料配方與制程參數之搭配，包括樹脂之黏度、固型份、溶劑組成及流變特性會對涂布質量有很大的影響。現在常用的樹脂由于特性的限 制，需要精密涂布與烘烤系統技術，此外，為維持成品表面特性確保細線路加エ質量，整體涂布系統必須在無塵室中進行，烤爐的環境甚至必須達到Class 1000以下，常見用于RCC ,Film-Type及PI之精密涂布系統主要以飄浮式(Floating)烤箱搭配擠壓式涂布頭(Die Coating Head)為主。以上エ藝要求高、設備昂貴。
發明內容
為解決上述技術問題，本發明提供ー種經加熱熔融后可以直接涂布于銅箔上樹月旨，可有效控制涂布的膠層厚度且無需使用昂貴的精密涂布系統及烘烤設備，具體的技術方案為
熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂，通過以下方法制的
(O導熱粉體表面改質
硅烷偶聯劑與蒸餾水依I : 4 I : 20的比例水解8 15小時后與導熱填料混合攪拌進行表面改質2 10小時，得到表面改質導熱混合物。( 2 )含磷氮酚醛樹脂合成
酚醛樹脂與難燃劑依5 : I I : 2比例混合，緩慢加熱至15(Tl80°C下反應3(Γ60分鐘，再進行減壓脫泡3(Γ60分鐘，得到含磷氮酚醛樹脂，冷卻后與硬化促進劑依1000 : I 100 : I比例混合研磨,得到硬化劑混合物。(3)熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂合成
低分子量環氧樹脂、高分子量環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂按照重量百分比15 45%、5 25%、20 50%和10 40%混合升溫至75 95°C，攪拌30 60分鐘，形成環氧樹脂混合物；
保持該溫度，加入表面改質導熱混合物攪拌3(Γ60分鐘；再加入硬化劑混合物攪拌3(Γ90分鐘；環氧樹脂混合物、表面改質導熱混合物、硬化劑混合物按照重量百分比20 49%、30 70%、10 21% 投放；
然后在真空度>74cm-Hg條件下進行減壓脫泡；
溫度控制于75 95°C，再攪拌30 90分鐘；
冷卻后得到熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂。作為優選方案，所述的導熱填料為球型氧化鋁及六方氮化硼混合物，其中2 7 μ球型氧化鋁重量百分比為2(Γ65%，1(Γ 5μ球型氧化鋁重量百分比為25飛5%，4 7μ六方氮化硼重量百分比為(Γ 5%，8 13μ六方氮化硼重量百分比為(Γ30%。作為優選方案，所述的硬化促進劑為2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-こ基-4甲基咪唑中的任ー種。所述的難燃劑為9，10- ニ氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物和10-(2，5_ ニ羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物中的ー種。本發明的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹 脂的應用主要是
熱熔型無齒難燃導熱背膠銅箔，包括銅箔，所述的銅箔表面涂覆有所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂。所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂涂覆厚度為50 ^120 μ。 所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂涂覆層上還覆蓋有離型膜。作為優選的方案，所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂涂覆厚度為60 80μ。所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂加熱至9(T120°C再涂覆在銅箔表面。本發明提供的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂不同于以往使用需使用溶劑型環氧樹脂膠液，不需要復雜的涂布技木，不含溶剤，只需要經加熱熔融后，直接涂布于銅箔上，可有效控制涂布的膠層厚度且無需使用昂貴的精密涂布系統及烘烤設備，省時、方便施工、節約能源。
具體實施例方式首先說明該熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂的制造方法，該樹脂可以通過以下步驟獲得
(O導熱粉體表面改質
表面改質最常用的表面活性劑為娃燒偶合劑(silane coulping agent ),娃燒偶合劑是ー種含有雙官能基的化合物，硅原子上之可水解的官能基會與水分進行水解及縮合反應而形成硅烷醇基(Si-OH )，此硅烷醇基可與無機導熱粉體表面的氫氧基(-OH )結合。經表面改質后的導熱粉體可提升與環氧樹脂之間的兼容性，將原本結合的無機物及有機物產生好的分散效果。硅烷偶合劑水解程度的多寡會影響硅烷本身的縮合反應程度，硅烷本身縮合反應程度越大，分子量越高，導致表面改質后的導熱粉體粒徑越大且容易團聚及不易分散于環氧樹脂系統中而影響導熱效果。硅烷偶聯劑與蒸餾水依表I中三組比例水解8 15小時后與導熱填料混合攪拌進行表面改質2 10小時，得到表面改質導熱混合物。各組實施例子所得的表面改質導熱混合物按照環氧樹脂混合物49%、含磷氮酚醛樹脂硬化劑21%、表面改質導熱混合物30%比例，制的最終產品熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂，其他狀態為最優選的狀態。對利用熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂所制造得到背膠銅箔進行熱傳系數測試。通過以下實施例子，可以得出優選比例為第2組合。表I硅烷偶聯劑與蒸餾水不同比例對導熱系數的影響
權利要求
1.熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂，通過以下方法制的 (O導熱粉體表面改質 硅烷偶聯劑與蒸餾水依I : 4 I : 20的比例水解8 15小時后與導熱填料混合攪拌進行表面改質2 10小時，得到表面改質導熱混合物； (2)含磷氮酚醛樹脂合成 酚醛樹脂與難燃劑依5 : I I : 2比例混合，緩慢加熱至15(Tl80°C下反應3(Γ60分鐘，再進行減壓脫泡3(Γ60分鐘，得到含磷氮酚醛樹脂，冷卻后與硬化促進劑依1000 : I .100 : I比例混合研磨,得到硬化劑混合物； (3)熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂合成 低分子量環氧樹脂、高分子量環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂按照重量百分比15 45%、5 25%、20 50%和10 40%混合升溫至75 95°C，攪拌30 60分鐘，形成環氧樹脂混合物； 保持該溫度，加入表面改質導熱混合物攪拌3(Γ60分鐘；再加入硬化劑混合物攪拌3(Γ90分鐘；環氧樹脂混合物、表面改質導熱混合物、硬化劑混合物按照重量百分比.20 49%、30 70%、10 21% 投放； 然后在真空度>74cm-Hg條件下進行減壓脫泡； 溫度控制于75 95°C，再攪拌30 90分鐘； 冷卻后得到熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂。
2.根據權利要求I所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂，其特征在于，所述的導熱填料為球型氧化鋁及六方氮化硼混合物，其中2 7μ球型氧化鋁重量百分比為.20 65%，1(Γ15 μ球型氧化鋁重量百分比為25 65%，4 7 μ六方氮化硼重量百分比為(Tl5%，.8 13 μ六方氮化硼重量百分比為0 30%。
3.根據權利要求I所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂，其特征在于，所述的硬化促進劑為2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-こ基-4甲基咪唑中的任ー種。
4.根據權利要求I所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂，其特征在于，所述的難燃劑為9，10- ニ氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物和10- (2，5- ニ羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物中的ー種。
5.熱熔型無齒難燃導熱背膠銅箔，包括銅箔，其特征在于，所述的銅箔表面涂覆有所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂。
6.根據權利要求5所述的熱熔型無鹵難燃導熱背膠銅箔，其特征在于，所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂涂覆厚度為60 80 μ。
7.根據權利要求5所述的熱熔型無鹵難燃導熱背膠銅箔，其特征在于，所述的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂加熱至9(Tl20V再涂覆在銅箔表面。
全文摘要
本發明涉及一種樹脂材料及其應用，具體是一種環氧樹脂及其應用于銅箔基板。熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂，通過以下方法制的(1)導熱粉體表面改質，(2)含磷氮酚醛樹脂合成，(3)熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂合成。本發明提供的熱熔型無鹵難燃導熱介電絕緣層樹脂不同于以往使用需使用溶劑型環氧樹脂膠液，不需要復雜的涂布技術，不含溶劑，只需要經加熱熔融后，直接涂布于銅箔上，可有效控制涂布的膠層厚度且無需使用昂貴的精密涂布系統及烘烤設備，省時、方便施工、節約能源。
文檔編號C09J7/02GK102690495SQ20121017276
公開日2012年9月26日 申請日期2012年5月30日 優先權日2012年5月30日
發明者吉和信, 李寧, 羅學平, 賴建成 申請人:日邦樹脂(無錫)有限公司