薄膜基板固定用粘合粘接片的制作方法

專利名稱：薄膜基板固定用粘合粘接片的制作方法
技術領域：
本發明涉及薄膜基板固定用粘合粘接片和在薄膜基板上的圖案形成方法，更具體而言，涉及在撓性電路基板(FPC)、有機EL面板的基底基板、或者電子紙、撓性顯示器的驅動電路、無源矩陣或濾色器、觸摸屏的電路基板、太陽能電池的制膜工藝等制造中的在薄膜基板上進行圖案形成時使用的薄膜基板固定用粘合粘接片、及在薄膜基板上的圖案形成方法。
背景技術：
迄今，電路基板、有機EL面板的基底基板、濾色器等的基板由于有厚度而具有剛性，因此在這些基板上進行圖案形成時，基板的固定、移動等處理無需費心，可以固定于準 確位置而在這些基板上進行圖案形成。實際上，驅動電路、濾色器一般形成在玻璃基板上，在對這種具有足夠的剛性的玻璃基板進行圖案形成時未發生任何問題。然而，最近，對于電子器件中的部件、顯示器，更具體而言對于撓性電路基板(FPC)、有機EL面板的基底基板、或者電子紙、撓性顯示器的TFT(驅動電路)、無源矩陣或濾色器、觸摸屏的電路基板、太陽能電池本身，正在推進以輕量、且即使受到沖擊也不容易破壞、而且薄為特征的類型的開發。該情況下，驅動電路、無源矩陣、濾色器、觸摸屏的電路基板等需要在具有所謂的耐熱性的金屬箔、塑料基板上而不是在以往的玻璃基板上形成圖案，這些金屬箔、塑料基板由于是薄膜，因此難以準確固定和輸送這樣的問題堆積如山。特別是在進行圖案形成時，會由于基板的微小的應變而引發位置偏移，結果會大幅降低成品率。此外，即使利用使用了多孔板的吸附板來固定基板，其吸附部的微小的凹陷也會導致位置偏移，結果產生了會降低成品率等的問題。因此，飛利浦公司(Philips Corporation)為了開發a-Si TFT-EPD顯示器，提出了將聚酰亞胺涂布在玻璃上之后利用轉印技術將聚酰亞胺基板從玻璃上分離的方法，而該情況下，玻璃基板的除去需要使用激光退火，結果存在下述問題需要新設備；從耐熱的觀點出發，無法使用廉價的薄膜基板。進而，最近還對輥對輥(Roll to Roll)制造工藝進行了嘗試，該情況下，由于不是以往的間歇工藝，因此無法使用現有的TFT設備而需要新設備。此外，必須克服由進行了輥卷繞的基板的旋轉和接觸所引起的多個問題。另一方面，還開始了用具有所謂的基底基材的粘合帶臨時固定、在圖案形成后剝離的嘗試，但最大的問題是在借助于貼附于硬質基板的粘合帶來貼合薄膜基板之后為了進行圖案形成而投入加熱工序時，有可能在薄膜基板與粘合帶之間產生氣泡、發生圖案形成不良。因此，現狀是在將粘合帶貼合于硬質基板之后，需要充分通過用于除去粘合帶的基材中的水分的預干燥工序。此外，產生了如下的嚴重問題即使一度進行了預干燥，如果不在30分鐘 I小時以內通過圖案形成工序，則會通過膠帶截面吸濕，若不再次進行預干燥，則會產生上述的氣泡問題。進而，在本領域的圖案形成工序中，形成各層時均需要通過用于除去不需要的部分的、被稱作所謂的顯影工序的藥液處理工序，在該過程中必然會吸濕，因此必須要在各層的圖案形成前通過預加熱工序，結果存在如下的嚴重問題會降低昂貴的進行圖案形成的設備的運轉率，成本會變得非常高。
現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2010-39472號公報

發明內容
發明要解決的問題本發明的課題在于，在電子器件中的部件、顯示器等所用的薄膜基板上形成圖案的方法中，即使在使用薄膜基板時也能夠準確地固定和輸送該薄膜基板、不發生位置偏移地進行圖案形成，并且即使不事先干燥雙面膠帶也能夠沒有氣泡沒有應變地進行固定，可非常高效且穩定地進行圖案形成。
_4] 用于解決問題的方案本發明要解決如前所述的現有的問題，其即使在使用薄膜基板時，通過借助于使用了具有穿孔的多孔基材的粘合粘接性膠帶來固定在硬質基板上，也能夠沒有氣泡沒有應變地進行固定。由此，提供能夠穩定地進行圖案形成而不發生位置偏移、并且在輸送后可以不產生損傷地取出的方法，為此采用下述手段。I. 一種薄膜基板固定用粘合粘接片，其是在薄膜基板上進行圖案形成時使用的薄膜基板固定用粘合粘接片，圖案形成是在依次層疊薄膜基板、固定用粘合粘接片、硬質基板而成的狀態下進行，這里所使用的固定用粘合粘接片具有多孔基材，該多孔基材的孔隙率為5 95%，且孔徑具有0. 01 ii m 900 ii m的直徑。2.根據第I項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，該固定用粘合粘接片的多孔基材的孔面積為0. 0001 Ii m2 4mm2。3.根據第I或2項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，多孔基材的多孔由穿孔形成，且該穿孔是從多孔基材連續地貫穿至粘合粘接劑層而成的。4.根據第I 3項中任一項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，多孔基材的至少I片具有用于再剝離的粘合粘接劑層。5.根據第I 4項中任一項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其特征在于，多孔基材在150°C下的CTE為500ppm以下。6.根據第I 5項中任一項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其在進行包括在80°C 270°C下進行的工序的、在薄膜基板上的圖案形成時使用。7. 一種薄膜基板固定用構件，其是將第I 6項中任一項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片層置在硬質基板上而成的。8. 一種在依次層疊薄膜基板、固定用粘合粘接片、硬質基板而成的狀態下在該薄膜基板上形成圖案的方法，該方法使用第I 6項中任一項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片作為所述固定用粘合粘接片。發明的效果本發明通過前面所說明的手段，發揮如下所述的效果。
S卩，本發明的作為多孔基材的基材具有穿孔而成的薄膜基板固定用粘合粘接片是在80 270°C的高溫氣氛下對用于進行圖案形成的硬質基板和薄膜基板進行I次性臨時固定的材料，即使不進行一般的粘合帶所需的事先的加熱處理也不會發生由圖案形成工序的加熱引起的浮起這一不利情況，從而使得高效且穩定的圖案形成成為可能。由此能夠提高裝置運轉率、提供廉價的電路構件。進而，與基于現有技術的方法不同，得到如下方法能夠準確地固定和輸送該薄膜基板、高效且穩定地進行圖案形成而不產生氣泡不發生位置偏移，從而可以實現成品率的提高，并且能夠采用使用了廉價的耐熱基板的間歇工藝而不需要退火工序。由此能夠提供圖案形成方法。



圖I是使用本發明的薄膜基板固定用粘合粘接片將薄膜基板固定在硬質基板上的剖面圖。圖2是本發明的薄膜基板固定用粘合粘接片剖面圖。附圖標記說明I…硬質基板2…薄膜基板固定用粘合粘接片3…薄膜基板A…圖案化4…粘合粘接劑層5…多孔基材
具體實施例方式本發明是如下發明在于薄膜基板上形成圖案時，預先準備硬質基板，在其表面上借助于薄膜基板固定用粘合粘接片來固定薄膜基板，從而使此后的自圖案形成到將該薄膜基板從該粘合粘接劑層上剝離的工序順利進行。MM本發明中的圖案表示為了將薄膜基板用于作為其用途的撓性電路基板(FPC)、有機EL面板的基底基板、或者電子紙、撓性顯示器的驅動電路、無源矩陣或濾色器、還有觸摸屏的電路基板、太陽能電池的制膜工藝等用途而所需要的、形成在該薄膜基板上的電路、薄膜、元件等。作為該圖案，為上述用途所需的圖案即可，圖案的形狀、材質不限。硬質基板作為用作硬質基板的材料，除了有玻璃、金屬板、半導體晶片以外，沒有任何限定。具有足夠的強度、可以在基板上形成本發明中的薄膜基板固定用粘合粘接片、并且可以在該薄膜基板固定用粘合粘接片上進一步穩定地層疊作為形成圖案的對象的薄膜基板即可。硬質基板的厚度為0. Olmm IOmm,更優選為0. 02mm 7mm,進一步優選為0. 03mm 5mm，如果為0. 01 IOmm的厚度，則在易于保持、輸送且具有耐沖擊性方面是優選的。如果滿足保持和耐沖擊性，則在該厚度范圍內更薄的話會因輕量而易于輸送，是進一步優選的。薄膜基板作為用作薄膜基板的材料，是由至少I層以上構成的基板，可以使用聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚降冰片烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚芳酰胺、聚苯硫醚、不銹鋼箔等。此外，即使是其他材料，只要可以用于上述的撓性電路基板(FPC)、有機EL面板的基底基板、或者電子紙、撓性顯示器的驅動電路、無源矩陣或濾色器、觸摸屏的電路基板、撓性太陽能電池等用途，就不受任何限制。作為該薄膜基板的構成 ，不僅僅是單層，是復層、多層也沒有任何問題，此外，為了提高耐磨性、平滑性、提高防濕性而在任一面設置有處理層也沒有任何問題。對薄膜基板的表面粗糙度沒有特別限制，較優選要形成圖案的面是平滑的，在這一點上，Rmax優選不足10 u m,更優選不足5 y m。對于其厚度，由于需要在輕量和薄膜化的同時為最后能夠進行組裝的厚度，因此為5 ii m 3mm厚，優選為7 y m 2. 5mm厚，更優選為10 y m 2. 5mm厚。對于薄膜基板的彈性模量，考慮到由圖案形成工序中的處理導致的彎曲的防止等，優選具有一定程度的彈性模量，具體而言為IOOMPa以上，更優選為200MPa以上。如果為IOOMPa以上的薄膜，則在圖案形成后的處理中不會頻繁地產生薄膜基板的皺折和折斷，成品率不會降低。進而，可消除如彈性模量低的薄膜那樣通常通過加熱會軟化熔融而難以使用的缺點。此外，對于薄膜基板的玻璃化轉變溫度(Tg)，考慮到在室溫下的處理性和應變控制，優選為23°C以上。特別是在形成TFT (驅動電路)、濾色器、觸摸屏的電路基板的過程中，通常在150°C以上的加熱工序下進行處理，如果使用CTE值(線膨脹系數)大的材料，則會由于與硬質基板的CTE值的差而發生圖案形成時的膨脹和收縮、發生電路形成時的偏移等，結果會產生成品率下降等問題，因此該值是重要的。具體而言,可以使用在150°C下的CTE值不足400ppm的薄膜基板,更優選使用不足350ppm的薄膜基板,進一步優選使用不足300ppm的薄膜基板。150°C下的CTE值為400ppm以上時，在150°C以上的圖案形成中，會發生各電路層形成時的位置偏移，結果出現了成品率降低的結果。薄膜基板固定用粘合粘接片的多孔基材對于作為薄膜基板固定用粘合粘接片的多孔基材的基材，可列舉出由至少I層以上的聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚降冰片烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚芳酰胺、聚苯硫醚、聚苯乙烯、氟樹脂等形成的薄膜，由聚氨酯、聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚合物纖維、人造絲或醋酸纖維素等合成纖維、以及玻璃纖維或碳纖維等無機纖維、它們的混合體、紙形成的無紡布和織物等。此外，也可以是除此以外的其他材料，不受任何限制。在基材的材料由纖維形成時，作為纖維-纖維間隙的結果，會自然而然地具有穿孔，而關于一開始不具有所謂的穿孔的薄膜，例如可以通過如下所示的方法來形成穿孔。例如可列舉出利用壓機(湯姆遜壓機(Thomson Press)等)或旋轉棍(沖孔機、帶針旋轉輥)的沖孔，利用激光、重離子束、鉆、水噴射處理、藥液的蝕刻處理等。此外，作為在工程薄膜上一度形成多孔基材之后將其取下的方法，可以采用相轉移法、拉伸法、熔融法、燒結法等各種方法。這種具有穿孔的薄膜的厚度優選為I y m 3mm厚,更優選為3 ii m 2. 5mm厚,進一步優選為5 y m Imm厚。Klym厚時，通氣性能足夠，此外，由于在貼合薄膜基板固定用粘合粘接片時具有足夠的剛性，因此不容易產生皺折和折斷，能夠保持薄膜基板固定用粘合粘接片所需的面內均勻性。進而，多孔基材的孔隙率優選為5 95%，更優選為5 90%。進一步優選為10 80%。孔隙率為5%以上時，通氣性能足夠，可獲得作為本發明的目標的脫濕特性。此外，為95%以下的孔隙率時，能夠保持基材原本的剛性，不會輕易在粘合粘接劑層形成工序或
在硬質基板上貼合時發生變形，結果，能夠保持作為固定材料所需的面內均勻性。通過采用這種多孔基材，在加熱時產生的水等氣體不會滯留在薄膜基板固定用粘合粘接片與薄膜基板之間，薄膜基板也不會發生浮起。此外，關于孔徑，優選為0. Oliim 900 iim，進一步優選為0. Oliim 700 iim。為
0.01 um以上時，可獲得作為目標的脫濕特性。此外，為900 u m以下時，即使貼合用于形成圖案的薄膜基板，也能夠保持面內的高度均勻性而不會在穿孔部分產生凹陷。此外，孔面積優選為0. 0001 i! m2 4_2大小。進而，從脫濕的觀點出發，該穿孔優選為連續氣泡而不是
獨立氣泡。這種具有穿孔的多孔基材可以進行電暈放電處理、火焰處理、等離子處理、濺射蝕刻處理、底涂(例如底涂劑)、氟處理、利用藥液的脫脂處理等用于防濕、提高與粘合粘接劑的密合性的處理。尤其，理想的是進行底涂處理、電暈處理。粘合粘接性組合物關于粘合粘接性組合物，根據其借助于薄膜基板固定用粘合粘接片將硬質基板與薄膜基板貼合固定的作用，需要為具有足夠的粘合粘接性而能夠將薄膜基板固定在硬質基板上的組合物。本發明的粘合粘接劑包括作為粘合劑或粘接劑發揮作用的劑。在此，作為這種粘合粘接劑，可以使用有機系粘接劑，具體而言，可以使用天然橡膠粘接劑、《 -烯烴系粘接劑、聚氨酯樹脂系粘接劑、乙烯-醋酸乙烯酯樹脂乳液粘接劑、乙烯-醋酸乙烯酯熱熔粘接劑、環氧樹脂系粘接劑、氯乙烯樹脂溶劑系粘接劑、氯丁橡膠系粘接劑、氰*基丙稀酸酷系粘接劑、有機娃系粘接劑、丁苯橡I父溶劑系粘接劑、丁臆橡I父系粘接劑、硝化纖維素系粘接劑、反應性熱熔粘接劑、酚醛樹脂系粘接劑、改性有機硅系粘接劑、聚酰胺樹脂熱熔粘接劑、聚酰亞胺系粘接劑、聚氨酯樹脂熱熔粘接劑、聚烯烴樹脂熱熔粘接齊IJ、聚醋酸乙烯酯樹脂溶劑系粘接劑、聚苯乙烯樹脂溶劑系粘接劑、聚乙烯醇系粘接劑、聚乙烯基吡咯烷酮樹脂系粘接劑、聚乙烯醇縮丁醛系粘接劑、聚苯并咪唑粘接劑、聚甲基丙烯酸酯樹脂溶劑系粘接劑、三聚氰胺樹脂系粘接劑、尿素樹脂系粘接劑、間苯二酚系粘接劑等，并且，可以使用由這些樹脂形成的粘合劑。即使是其他材料，也沒有任何限制。對于粘合粘接性組合物，更具體而言，即使使用橡膠系、丙烯酸系、有機硅系、聚氨酯系粘合粘接劑，即使使用其他材料，也沒有任何限制。在此，作為具體例子，以丙烯酸系粘合粘接劑為例，而對于除此以外的材料也沒有任何限制。此外，粘合粘接性組合物除了粘合性成分(基礎聚合物)以外，可以含有交聯劑(例如多異氰酸酯、烷基醚化三聚氰胺化合物等)、賦粘劑(例如松香衍生物樹脂、多萜樹月旨、石油樹脂、油溶性酚醛樹脂等)、橡膠、增塑劑、填充劑、防老劑等適當的添加劑。進而，使用多孔基材來制作薄膜基板固定用粘合粘接片時，可以對反面也進行同樣的處理來制作兩面的薄膜基板固定用粘合粘接片。僅在單面形成有粘接層的薄膜基板固定用粘合粘接片的情況，可以如下進行固定將不具有粘合粘接劑層的面與硬質基板面貼合，進一步使用形成有貫通孔的硬質基板，從硬質基板面側吸引，由此進行固定。如上所述，作為 粘合粘接劑，更具體而言，即使使用橡膠系、丙烯酸系、有機硅系、聚氨酯系粘合粘接劑，或者即使使用其他材料，也沒有任何限制。在此，作為具體例子，以丙烯酸系粘合粘接劑為例，而對于除此以外的材料也沒有任何限制。特別是用于固定薄膜基板的面在圖案形成時需要足夠的粘合力，圖案形成后需要無應力無損傷地將薄膜基板取下，因此與粘接劑相比，優選使用粘合粘接劑。這種粘合粘接劑可以通過適當溶解在有機溶劑或水中，使用棒涂布機或邁耶棒、輥涂機、模涂布機等手段在剝離襯墊上涂布，根據需要經過干燥工序，從而形成粘合粘接劑層。此后，可以通過與多孔基材貼合而形成粘合片。在兩面形成粘合粘接劑層時，可以通過重復本操作而形成在兩面具有粘合層的薄膜基板固定用粘合粘接片。作為粘合粘接劑層的厚度，優選為0. I ii m 800 ii m，更優選為0. liim 700iim。此外，即使為隔著多孔基材在兩面涂布同樣或不同種類的粘合粘接劑而成的雙面膠帶的形式，也沒有任何問題。此時的總厚度為I 6mm,優選為I ii m 3mm,進一步優選為I ii m 2. 5mm,通過比I y m厚,能夠獲得足以固定薄膜基板的粘接力，如果為Imm以下,貝Ij在相當于圖案形成工序的后面的工序的藥液工序中粘合粘接劑和多孔基材不會受到損傷，因此不會自端部浸入藥液，不存在產生固定的不利情況、分層的不利情況的擔心。此外，從脫濕特性的觀點出發，多孔基材具有穿孔是必要的，粘合粘接劑也具有穿孔是更優選的，進一步優選的是，形成薄膜固定用粘合粘接片的多孔基材和粘合粘接劑層在相同位置貫通的結構的情況。該情況下，不僅可獲得作為原本的目標的脫濕特性，而且在薄膜基板的剝離工序中，作為結果，粘合粘接劑層所接觸的面積減少，因此作為結果，能夠無損傷無應力地將圖案形成后的薄膜基板取下，能夠提高成品率。在將粘合粘接劑層設置在多孔基材上時，如果粘合粘接劑的流動性高，則其堵塞多孔基材所具有的孔的可能性變大，因此為了避免這種情況，形成粘合粘接劑層是重要的。形成粘合粘接劑層的組合物的儲能模量優選在23°C 150°C之間為IXlO4 IXlO7Pa0為IXlO4Pa以上時，在圖案形成時粘合粘接劑層能夠抑制薄膜基板的膨脹和收縮，結果不會變形，因此不會發生圖案偏移。另一方面，為I X IO7Pa以下時，可獲得對硬質基板、薄膜基板的粘接性，不會發生浮起、剝落。這些儲能模量除了添加含有交聯劑的固化劑以外還可以通過添加二氧化硅、賦粘劑、增塑劑等進行調整，因此沒有什么問題。此外，圖案形成過程多在80°C 270°C的加熱環境下處理20分鐘 3小時左右，因此本粘合粘接片在本用途中理想的是，150°C Xl小時加熱后的粘合力值為加熱前測定值的3倍以內。加熱后粘合力在3倍以內的粘合粘接片不會完全追隨薄I旲基板的微小凹凸，因此剝離不會變困難。為了抑制粘合粘接劑對薄膜基板的因加熱而產生的潤濕性，可以使甲基丙烯酸縮水甘油酯和丙烯酸在丙烯酸類聚合物中共聚、并通過圖案形成時的加熱工序使其熱固化而抑制潤濕性。作為其他方法，為了抑制在加熱前后的粘合力的上升，聚合時將丙烯酸相對于丙烯酸單體整體的重量比率控制在不足7%也是有效的。此外，即使添加增塑劑、蠟、表面活性劑、用于減少接觸面積的二氧化硅這樣的成分也沒有任何問題。在薄膜基板的剝離工序中，剝離速度300mm/分鐘時的180度剝離粘合力為2N/10mm以下，優選為I. 5N/10mm以下，進一步優選為I. ON/1Omm以下。為2N/10mm以上時，存在以下問題薄膜基板不容易剝離，結果剝離時會造成損傷，會損傷薄膜基板、形成在其上的圖案，合格率降低。在剝離過程中，實際剝離力越接近0，剝離時越不會產生損傷，因此是更優選的。如此，在圖案形成工藝中理想的是粘合力高。然而，由于在薄膜基板上形成圖案之后需要將薄膜基板從粘合粘接劑層上剝離，因此在薄膜基板剝離時重要的是將其順利剝離 而不產生由對薄膜基板過度施加力而引起的應力和損傷。從這樣的觀點出發，例如可以使用由能夠通過照射紫外線、電子射線等能量線來降低粘合粘接力的粘合粘接性組合物、能夠通過加熱來降低粘合粘接力的組合物所形成的粘合粘接性組合物。作為能夠通過照射紫外線、電子射線等能量線來降低粘合粘接力的粘合粘接性組合物，例如使用丙烯酸系時，可以使用如下的粘合粘接性組合物使用聚合物骨架中導入了C = C鍵的聚合物，或添加被稱為丙烯酸酯、聚氨酯低聚物的含有C = C雙鍵的化合物，在有機溶劑下混合被稱為光聚合引發劑的化合物而成的粘合粘接性組合物。通過用棒涂布機將其涂布在剝離襯墊上后干燥120°C X5分鐘，可以得到規定的粘合粘接片。這樣得到的薄膜基板固定用粘合粘接片如上所述，能夠通過照射紫外線而容易地降低粘合力。此外，作為通過加熱來降低粘合力的方法，也可以使用如下方法將松本油脂等銷售的“Microsphere系列”等的微膠囊配混到粘合粘接性組合物中并涂布，通過因加熱導致的微膠囊的膨脹使得粘合粘接劑層-被粘物界面產生物理性凹凸，結果使粘合粘接力變得極小的方法。此外，作為能夠通過加熱來降低粘合粘接力的粘合粘接性組合物，采用將松本油脂等銷售的“Microsphere系列”等的微膠囊等發泡劑配混到粘合粘接劑中而成的粘合粘接性組合物。涂布其而形成的粘合粘接劑層由于因加熱導致的微膠囊的發泡和膨脹而在粘合粘接劑層-被粘物界面產生物理性凹凸，薄膜基板與粘合粘接劑層的粘接面積顯著減少，因此結果能夠使粘合粘接力變得極小，其結果，能夠容易地將薄膜基板從發泡了的粘合粘接劑層上剝離。其中，作為能夠通過加熱來降低粘合力的粘合粘接性組合物，優選為在加熱時盡可能不約束熱膨脹性微球等發泡劑的膨脹和/或發泡的物質，例如可以使用I種或組合使用2種以上的下述公知的粘合粘接劑橡膠系粘合劑、丙烯酸系粘合劑、乙烯基烷基醚系粘合劑、有機硅系粘合劑、聚酯系粘合劑、聚酰胺系粘合劑、聚氨酯系粘合劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合劑、在這些粘合劑中配混熔點約200°C以下的熱熔融性樹脂而成的蠕變特性改良型粘合劑等。在上述粘合粘接性組合物中添加交聯劑時，作為其添加量，相對于100重量份基礎聚合物，優選為0. 01 10重量份，進一步優選為0. 01 8重量份。另外，作為交聯劑，可以使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、秋蘭姆系交聯劑、樹脂系交聯劑、金屬螯合劑等交聯劑。作為前述熱膨脹性微球，例如為將異丁烷、丙烷、戊烷等容易通過加熱而氣化、膨脹的物質包裹在具有彈性的殼內而成的微球即可。前述殼多由熱熔融性物質、因熱膨脹而發生破壞的物質形成。作為形成前述殼的物質，例如可列舉出偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。熱膨脹性微球可以通過慣用方法例如凝聚法、界面聚合法等來制造。另外，作為本發明的熱膨脹性微球，例如也可使用松本油脂制藥(株)制造、商品名“Matsumoto Microsphere F30D、F50D”等市售品。此外，為了通過加熱處理來有效地降低粘合粘接劑層的粘接力，具有直至體積膨脹率達到5倍以上、尤其是7倍以上、特別是10倍以上為止不發生破裂的適度的強度的熱膨脹性微球是優選的。熱膨脹性微球等發泡劑的配混量可根據粘合粘接劑層的膨脹倍率、粘合力(粘接 力)的降低性等而適當設定，通常相對于100重量份用于形成粘合粘接劑層的基礎聚合物(例如為丙烯酸系的粘合劑時為丙烯酸類聚合物)，例如為I 150重量份，優選為5 100重量份。上述熱膨脹性微球等發泡劑的配混量不足I重量份時，有時無法發揮充分的易剝離性，另一方面，配混量超過150重量份時，有時粘合粘接劑層表面會凹凸不平而粘接性降低。特別是在本發明中，能夠以薄膜基材不發生破壞的程度容易地剝離即可，并且，形成薄的粘合粘接劑層時，從穩定地形成表面狀態方面考慮，優選在某種程度上將熱膨脹性微球等發泡劑的配混量控制得較少。從這一點出發，為完全剝離(粘合力變為0)所需的配混量的一半左右的配混量(30 80重量份)是最佳的。本發明的粘合粘接劑層的熱膨脹開始溫度根據薄膜基材和形成于其上的層的耐熱性等而適當決定，沒有特別限定。其中，本發明的“熱膨脹開始溫度”是指對熱膨脹性微球等發泡劑使用熱分析裝置(SII NanoTechnology Inc.制造，商品名“TMA/SS6100”)以膨脹法(載荷19. 6N，探針dmmct)進行測定時熱膨脹性微球開始膨脹的溫度。上述熱膨脹開始溫度可以通過熱膨脹性微球等發泡劑的種類、粒徑分布等來適當控制。尤其，通過將熱膨脹性微球分級、使所使用的熱膨脹性微球的粒徑分布變尖銳，可以容易地控制。作為分級方法，可以使用公知方法，可以使用干式和濕式的任意方法，作為分級裝置，例如可以使用重力分級機、慣性分級機、離心分級機等公知的分級裝置。作為含有熱膨脹性微球時的粘合粘接劑層的厚度，例如為3 ii m 700 ii m，優選為5 u m ~ 600 u m 。為含有熱膨脹性微球的粘合粘接劑層時，比所含有的熱膨脹性微球的最大粒徑厚即可，該情況下，熱膨脹性微球不會在由粘合粘接性組合物形成的層表面形成凹凸。隔離膜在本發明中，在形成粘合粘接劑層之后、在多孔基材上層置該粘合粘接劑層之如，根據情況，可以為了防止該粘合粘接劑層表面的污染而層疊剝離襯墊作為隔離膜。作為所使用的隔離膜，沒有特別限定，可以使用公知的剝離紙等。例如可以使用具有利用有機硅系、長鏈烷基系、氟系、硫化鑰系等的剝離劑進行了表面處理的塑料薄膜、紙等剝離層的基材；由聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系聚合物形成的低粘接性基材；由烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等無極性聚合物形成的低粘接性基材等。此外，在將形成在隔離膜上的粘合粘接劑層層疊在多孔基材上之后，也可以在直至使用之前不將該隔離膜剝離。薄膜基板固定用粘合粘接片的制造方法作為制造本發明的薄膜基板固定用粘合粘接片的方法，準備前面所示的各種薄膜基板固定用粘合粘接片的多孔基材。可以在該多孔基材上通過棒涂布機、邁耶棒、輥涂機、模涂布機等任意的涂布手段進行涂布，接著進行干燥，由此形成粘合粘接劑層，此外，可以采用如下手段如前所述在隔離膜上通過棒涂布機、邁耶棒、輥涂機、模涂布機等任意的手段涂布粘合粘接劑，將其干燥，從而形成粘合粘接劑層，將所形成的層轉印到多孔基材上，由此在多孔基材上形成粘合粘接劑層。 可以在多孔基材的單面形成粘合粘接劑層來制作薄膜基板固定用粘合粘接片，進而在兩面形成粘接劑層來制作薄膜基板固定用粘合粘接片時，可以對反面也進行同樣的處理來制作兩面的薄膜基板固定用粘合粘接片。為僅在單面形成有粘接層的薄膜基板固定用粘合粘接片時，可以如下進行固定將不具有粘合粘接劑層的面與硬質基板面貼合，進一步使用形成有貫通孔的硬質基板，從硬質基板面側吸引，由此進行固定。這種粘合粘接劑如前所述，可以通過適當溶解在有機溶劑或水中，在剝離襯墊上使用棒涂布機或邁耶棒進行涂布，根據需要經過干燥工序，從而形成粘合粘接劑層。此后，可以通過與多孔基材貼合來形成粘合片。想在兩面形成粘合粘接劑層時，可以通過重復本操作來形成兩面具有粘合層的薄膜基板固定用粘合粘接片。此外，從脫濕特性的觀點出發，多孔基材具有穿孔是必要的，粘合粘接劑也具有穿孔是更優選的，進一步優選的是，形成薄膜基板固定用粘合粘接片的多孔基材和粘合粘接劑在相同位置貫通的結構的情況。因此，在選擇之后作為多孔基材、但尚不具有穿孔的基材時，在形成粘合粘接劑層之后對該粘合粘接劑層和該基材、可列舉出利用前述的例如壓機(湯姆遜壓機(ThomsonPress)等)或旋轉輥(沖孔機、帶針旋轉輥)的沖孔、利用激光、重離子束、鉆、水噴射處理、藥液的蝕刻處理等。在設置其穿孔的工序中，另行準備工程薄膜，在該工程薄膜上層疊形成有粘合劑層的基材，接著對基材連同工程薄膜一起進行穿孔，最后可以采用相轉移、拉伸、熔融、燒結等公知的剝離手段。根據這種工序，穿孔工序可以以設置了粘合粘接劑層的基材為對象，可以使所得薄膜基板固定用粘合粘接片為多孔基材和粘合粘接劑在相同位置貫通的結構。此外，使用多孔基材時，例如可以如下形成薄膜基板固定用粘合粘接片在隔離膜上形成粘合粘接劑層，使用上述手段對該粘合粘接劑層連同該隔離膜一起設置穿孔，將所得具有穿孔的粘合粘接劑層轉印到多孔基材上，由此形成。此時，在選擇由合成纖維、以及玻璃纖維或碳纖維等無機纖維、它們的混合體、紙形成的無紡布和織物等作為多孔基材時，這種多孔基材中不規則地存在大量的作為穿孔的孔，因此即使在轉印了設置有穿孔的粘合粘接劑層的情況下，粘合粘接劑層的穿孔與多孔基材的穿孔相連通也是可能的。薄膜基板固定用粘合粘接片的使用方法本發明的薄膜基板固定用粘合粘接片如圖I所示，在硬質基板I上設置薄膜基板固定用粘合粘接片2，進一步在其上層疊薄膜基板3，對該薄膜基板3進行圖案化A，由此形成各種撓性顯示器所需的電路等。在該薄膜基板固定用粘合粘接片2當中,在兩面形成粘合粘接劑層而成的粘合粘接片具有圖2所示的結構，在多孔基材的兩面設置有粘合粘接劑層4。接著，可以通過使用這種薄膜基板固定用粘合粘接片2將薄膜基板3與硬質基板I貼合來將薄膜基板固定在硬質基板上，通過任意手段在這樣固定了的薄膜基板3上進行用于形成電路、布線的圖案化。
撓性電路基板制造工序使用本發明的薄膜基板固定用粘合粘接片來制造撓性電路基板時，如圖I所示，在通過設置于硬質基板I上的薄膜基板固定用粘合粘接片2對作為薄膜基板3的撓性電路基板的基材薄膜進行臨時固定的狀態下，在該撓性電路基板的基材薄膜上形成電路、元件或者安裝元件，由此制造撓性電路基板。具體而言，首先，借助于薄膜基板固定用粘合粘接片2將作為薄膜基板3的撓性電路基板的基材薄膜臨時固定在硬質基板I上，通過各種圖案化A的處理在被臨時固定了的撓性電路基板的基材薄膜上形成電路，接著固定元件，由此得到。作為固定前述撓性電路基板的基材薄膜的硬質基板1，能夠保持撓性電路基板的基材薄膜即可，沒有特別限定，優選使用比撓性電路基板的基材薄膜硬的材料，例如可列舉出硅、玻璃、SUS板、銅板、亞克力板等。作為硬質基板的厚度，為0. 01 10mm、進一步為0. 4mm以上(例如0. 4 5. Omm)是優選的。作為借助于薄膜基板固定用粘合粘接片2在硬質基板I上貼合撓性電路基板用薄膜的方法，能夠使硬質基板I與薄膜基板固定用粘合粘接片2密合即可，例如可以使用輥、抹刀、壓機等來貼合。作為構成撓性電路基板的基板材料，只要是具有耐熱性、尺寸穩定性、阻氣性、表面平滑性的材料，則沒有特別限定，例如可以使用由聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、環狀烯烴系聚合物、多芳基化合物、芳香族聚醚酮、芳香族聚醚砜、全芳香族聚酮、液晶聚合物、聚酰亞胺等形成的薄膜。此外，對于這些薄膜，根據需要，可以為了提高阻氣性而形成被膜。此外，可以采用覆銅層壓板、膜電路板、多層撓性電路基板作為基板材料，也可以使用進行通路孔加工等而成的基板。作為這些薄膜的厚度，扣除布線部的厚度外例如為800iim以下左右，優選為3iim 700iim左右，特別優選為5iim 700iim左右。作為撓性電路基板，可以制成單面電路、雙面電路、多層電路等各種撓性電路基板，不僅可以形成電路，也可以安裝元件等。為了在薄膜基板的兩面形成電路，可以采用如下手段在單面形成電路之后，將該電路形成面借助于薄膜基板固定用粘合粘接片固定在硬質基板上，并在另一面形成電路。作為在撓性電路基板的基材薄膜上形成的有機晶體管的材料，沒有特別限定，可以使用低分子系有機半導體材料、高分子系有機半導體材料、有機無機混合半導體材料，作為柵極絕緣材料，可以使用有機聚合物材料、無機材料。作為形成有機晶體管的手段，可以利用轉印法等，電極、布線可以通過在薄膜上直接描繪來形成。作為它們的材料，可以采用含有銀等金屬納米顆粒的金屬納米糊、墨，含有金屬氧化物的納米顆粒的糊、墨。此外，可以采用導電性聚合物的溶液等。作為這些晶體管、電極和布線的描繪方法，可以采用噴墨法、絲網印刷法、照相凹版印刷、柔性印刷、納米印刷技術。進而，也可以通過轉印將TFT電路等形成在薄膜上。在這樣制得的撓性電路基板上，可以進一步形成為了形成液晶顯示器、有機EL顯示器等的顯示層而需要的層，加工成與各個顯示器相應的層結構。/
在撓性電路基板的制造方法中，優選在撓性電路基板制造工序后進一步設置將撓性電路基板從硬質基板上剝離的工序。所剝離的撓性電路基板用公知慣用的方法回收。此外，在撓性電路基板剝離工序中，優選降低薄膜基板固定用粘合粘接片的粘合粘接劑層的粘合粘接力來將經過撓性電路基板形成工序而得到的撓性電路基板從支撐板上剝離。使用具有活性能量線固化型粘合粘接劑層作為粘合粘接劑層的粘合粘接性組合物進行臨時固定時，可以通過照射活性能量線(例如紫外線)來降低粘合粘接力。對活性能量線照射的照射強度、照射時間等照射條件沒有特別限定，可以適當地根據需要而設定。然而，考慮到撓性電路基板的耐熱溫度，通過加熱來降低粘合粘接力、由此將撓性電路基板從支撐板上剝離時，應使該加熱溫度為比該耐熱溫度低的溫度，在這一點上，利用紫外線等活性能量線進行剝離的手段是優選的。使用具有熱剝離型粘合粘接劑層作為粘合粘接劑層的薄膜基板固定用粘合粘接片進行臨時固定時，可以通過加熱來降低粘合粘接力。作為加熱手段，能夠將粘合粘接劑層加熱而使其含有的熱膨脹性微球等發泡劑迅速膨脹和/或發泡即可，例如可以沒有特別限制地使用電加熱器；介電加熱；磁力加熱；利用近紅外線、中紅外線、遠紅外線等電磁波的加熱；烘箱、加熱板等。作為加熱溫度，為粘合粘接劑層所含有的熱膨脹性微球進行膨脹和/或發泡的溫度、且不會損傷所形成的撓性電路基板的溫度即可。有機EL面板制造工序使用本發明的薄膜基板固定用粘合粘接片2來制造有機EL面板時，在通過形成于硬質基板I上的薄膜基板固定用粘合粘接片2對作為薄膜基板3的有機EL面板用支撐薄膜進行臨時固定的狀態下，在該有機EL面板用支撐薄膜上形成發光層和波長調整層、覆蓋層等，由此制造。具體而言，作為本發明中的薄膜基板3，根據需要而采用由金屬氧化物被覆而成的樹脂薄膜。可如下得到借助于薄膜基板固定用粘合粘接片2將樹脂薄膜臨時固定在硬質基板I上，在被臨時固定了的樹脂薄膜上按任意順序形成絕緣層、IT0、氧化銦、IZ0、銀等電極、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層、RGB濾色器等，由此得到。作為構成前述硬質基板I的材料，能夠保持所貼合的有機EL面板用支撐薄膜即可，沒有特別限定，優選使用比有機EL面板用支撐薄膜硬的材料，例如可列舉出硅、玻璃、SUS板、銅板、亞克力板等。作為這種硬質基板的厚度，為0. Olmm 10mm、進一步為0. 4mm以上(例如0. 4mm 5. Omm)是優選的。
作為借助于固定用粘合粘接片2在硬質基板I上貼合作為薄膜基板3的有機EL面板用支撐薄膜的方法，能夠使硬質基板I與有機EL面板用支撐薄膜密合即可，例如可以使用輥、抹刀、壓機等來貼合。對于構成作為薄膜基板3的有機EL面板用支撐薄膜的材料，只要是平滑性、阻氣性和水蒸氣阻隔性優異、且在形成發光所需的各層之后也能夠發揮柔軟性的材料，則沒有特別限定，例如可以使用可以被樹脂層、氧化硅層、氮化硅層等阻擋層被覆的由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亞胺、芳香族聚醚砜形成的薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，進而根據情況可以使用極薄玻璃。作為這種有機EL面板用支撐薄膜的厚度,例如為3mm以下左右,優選為5 ii m
2.5mm左右，特別優選為7 iim 2. 5mm左右。作為在有機EL面板用支撐薄膜上形成的有機EL用的各層，對于除了用于提高阻氣性、水蒸氣阻隔性的層以外，與現有的在玻璃基板上設置的有機EL用的層疊結構同樣，對于其層疊手段，也可以采用與在玻璃基板上的層疊手段同樣的手段。作為所得有機EL面板，沒有特別限制，可以是有源方式全彩面板、彩色撓性面板、具有高分子空穴傳輸層的面板、無源型高分子有機EL面板等公知形式中的任一種。在有機EL面板的制造方法中，優選在有機EL面板制造工序后進一步設置將有機EL面板從硬質基板上剝離的工序。所剝離的有機EL面板用公知的方法回收。此外，在有機EL面板剝離工序中，優選降低薄膜基板固定用粘合粘接片的粘合粘接劑層的粘合粘接力來將經過有機EL面板形成工序而得到的有機EL面板從硬質基板上剝離。使用具有活性能量線固化型粘合粘接劑層作為粘合粘接劑層的薄膜基板固定用粘合粘接片進行臨時固定時，可以通過照射活性能量線(例如紫外線)來降低粘合粘接力。對活性能量線照射的照射強度、照射時間等照射條件沒有特別限定，可以適當地根據需要而設定。然而，考慮到有機EL面板的耐熱溫度，在通過加熱來降低粘合粘接力、由此將有機EL面板從硬質基板上剝離時，應使其加熱溫度為比該耐熱溫度低的溫度，在這一點上，利用紫外線等活性能量線進行剝離的手段是優選的。使用具有熱剝離型粘合粘接劑層作為粘合粘接劑層的粘合粘接性組合物進行臨時固定時，可以通過加熱來降低粘合粘接力。作為加熱手段，能夠將粘合粘接劑層加熱而使其所含有的熱膨脹性微球等發泡劑迅速膨脹和/或發泡即可，例如可以沒有特別限制地使用電加熱器；介電加熱；磁力加熱；利用近紅外線、中紅外線、遠紅外線等電磁波的加熱；烘箱、加熱板等。作為加熱溫度，為粘合粘接劑層所含有的熱膨脹性微球等發泡劑進行膨脹和/或發泡的溫度、且不會損傷所形成的有機EL面板的溫度即可。電子紙制造工序使用本發明的薄膜基板固定用粘合粘接片2來制造電子紙時，在通過貼附在硬質基板I上的薄膜基板固定用粘合粘接片2對作為薄膜基板3的電子紙支撐薄膜進行臨時固定的狀態下，在該電子紙支撐薄膜上形成TFT而得到驅動層，進一步在該驅動層上貼合具有圖像顯示功能的顯示層來制造電子紙。
具體而言，驅動層如下得到首先，借助于薄膜基板固定用粘合粘接片2將作為薄膜基板3的電子紙支撐薄膜臨時固定在硬質基板I上，在被臨時固定了的電子紙支撐薄膜上形成TFT，由此得到。作為構成前述硬質基板I的材料，能夠保持所貼合的電子紙支撐薄膜即可，沒有特別限定，優選使用比電子紙支撐薄膜硬的材料，例如可列舉出硅、玻璃、SUS板、銅板、亞克力板等。作為這種硬質基板的厚度，為0. 01 10mm、進一步為0. 4mm以上(例如0. 4 5. Omm)是優選的。作為借助于薄膜基板固定用粘合粘接片2在硬質基板I上貼合作為薄膜基板3的電子紙支撐薄膜的方法，能夠使硬質基板I與電子紙支撐薄膜密合即可，例如可以使用輥、抹刀、壓機等進行貼合。作為構成電子紙支撐薄膜的材料，只要是在與顯示層貼合之后也能夠發揮柔軟性的材料，則沒有特別限定，例如可以使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯形成的薄膜。此外，電子紙支撐薄膜可以是透明薄膜，也可以是不透明薄膜。進而，也可以是彩色印刷薄膜、彩色混煉薄膜、根據需要而用金、銀、鋁進行了蒸鍍的蒸
鍍薄膜。作為電子紙支撐薄膜的厚度，例如為約2mm以下,優選為3 ii m 2mm左右,特別優選為5 y m 2mm左右。作為在電子紙支撐薄膜上形成的TFT的類型，沒有特別限定，例如可以形成交錯(staggered)型、逆交錯(inverted staggered)型、同一平面(coplanar)型、逆同一平面(inverted coplanar)型等。接著,構成晶體管的半導體層、柵極絕緣膜、電極、保護絕緣膜等與一般的TFT形成同樣，可以通過真空蒸鍍、濺射、等離子CVD、光致抗蝕等方法在電子紙支撐薄膜上形成薄膜狀。顯示層是具有圖像顯示功能的層。作為顯示層的圖像顯示形式，只要具有利用電、磁的顯示功能則沒有特別限定，例如可以采用扭轉球方式、電泳方式、帶電調色劑顯示方式
坐寸o作為將顯示層與形成有TFT的電子紙支撐薄膜貼合的方法，只要能夠使顯示層與形成有TFT的電子紙支撐薄膜密合即可，例如可以使用輥、抹刀、壓機等進行貼合。此外，在顯示層背面為了與形成有TFT的電子紙支撐薄膜粘接而設置有薄膜基板固定用粘合粘接片時，并不怎么需要，而在顯示層背面未設置粘合粘接劑層時，可以使用通常的粘接劑來粘接形成有TFT的電子紙支撐薄膜。在本發明的電子紙的制造方法中，優選在電子紙形成工序后進一步設置將電子紙從硬質基板上剝離的工序。所剝離的電子紙用公知的方法回收。此外，在電子紙剝離工序中，優選降低薄膜基板固定用粘合粘接片的粘合粘接力來將經過電子紙形成工序而得到的電子紙從硬質基板上剝離。使用具有活性能量線固化型粘合粘接劑層作為薄膜基板固定用粘合粘接片的粘合粘接劑層的粘合粘接性組合物進行臨時固定時，可以通過照射活性能量線(例如紫外線)來降低粘合粘接力。對活性能量線照射的照射強度、照射時間等照射條件沒有特別限定，可以適當地根據需要而設定。使用具有熱剝離型粘合粘接劑層作為粘合粘接劑層的薄膜基板固定用粘合粘接 片進行臨時固定時，可以通過加熱來降低粘合粘接力。作為加熱手段，能夠將該粘合粘接劑層加熱而使其所含有的熱膨脹性微球等發泡劑迅速膨脹和/或發泡即可，例如可以沒有特別限制地使用電加熱器；介電加熱；磁力加熱；利用近紅外線、中紅外線、遠紅外線等電磁波的加熱；烘箱、加熱板等。作為加熱溫度，為使該粘合粘接劑層所含有的熱膨脹性微球等發泡劑膨脹和/或發泡的溫度即可。 測定方法作為多孔基材的基材的物性的測定孔隙率測定按照孔隙率(％) = {(重量/密度)/容積}X100，測定多孔膜的容積和重量，使用多孔膜原材料的密度通過上式求出孔隙率。孔徑和孔面積測定關于多孔膜，使用掃描型電子顯微鏡(SEM)進行拍照，由其照片的圖像分析求出平均孔徑。此外，同時算出平均孔面積。CTE測定將具有穿孔的基材試樣分別切削成3mm的長條狀，為了拉伸而夾在夾盤上，對MD方向和TD方向進行TMA測定。裝置使用SII NanoTechnology Inc.制造的TMA/SS6000，使用拉伸法的測定模式，算出在載荷19. 6mN、夾盤間距10mm、溫度程序室溫—200°C、升溫速度5°C /分鐘、測定氣氛氮氣(流量200ml/分鐘)下的140°C 160°C的TD、MD的平均線膨脹系數的Max值作為150°C下的CTE值。評價 加熱時薄膜基板浮起在作為硬質基板的玻璃(0. 5mm厚)上貼合根據下述實施例制作的300mmX 300mm的兩面型的粘合粘接片。進一步通過在其上貼合作為薄膜基板的TORAY INDUSTRIES, INC.制造的Kapton 150EN(厚度37.5iim)來進行固定。此后，以150°C X I小時的條件置于加熱板上，記錄到經過I小時為止在面內產生的氣泡的面積的比率(％)。評價以N = 3進行，記錄其平均值(％)。 加熱時基板位置偏移在作為硬質基板的玻璃(0. 5mm厚)上貼合根據下述實施例制作的600mmX600mm的兩面型的粘合粘接片。進一步通過在其上貼合作為薄膜基板的TORAY INDUSTRIES, INC.制造的Kapton 150EN(厚度37. 5 u m)來進行固定。以0. 5mm的間隔在基板和玻璃上的相同位置上記上標線。此后，以150°C Xl小時的條件投入干燥機并取出，將在室溫下靜置30分鐘后最外周的標線的位置在薄膜基板與薄膜之間偏移了 1_以上的評價為發生了位置偏移，將在
0.5_以內的評價為無位置偏移(N = 3)。此外，關于取出時在粘合粘接劑與薄膜基板之間發生了浮起的情況，記錄浮起面積相對于整體的比率(％ )。 面內均勻件在作為硬質基板的玻璃(0.5mm)上貼合根據下述實施例制作的50mmX50mm的兩面型的粘合粘接片。進一步通過在其上貼合作為薄膜基板的TORAY INDUSTRIES, INC.制造的Kapton 150EN(厚度37. 5 u m)來進行固定。對于作為本樣品的薄膜基板表面，分別在縱向、橫向上距離中心IOmm處使用接觸式表面粗糙度測定機(KLA Tencor制造的P-15)進行測定A (N = 3)。此時，在高度的最大值與最小值的差不足20 y m的情況下，面內均勻性評價為良好，在20 y m以上的情況下，評價為不良。
實施例粘合層A相對于40摩爾丙烯酸丁酯，通過常規方法使45摩爾丙烯酸乙酯、20摩爾丙烯酸2-羥乙酯在醋酸乙酯中共聚。對丙烯酸2-羥乙酯的側鏈末端OH基的70%進行2-甲基丙烯酰氧亞乙基異氰酸酯的NCO基的加成 反應，得到含有末端加成了碳-碳雙鍵的重均分子量50萬的丙烯酸系共聚物的溶液。接著，相對于100重量份含有丙烯酸系共聚物的溶液，加入3重量份光聚合引發劑(商品名“IRGA⑶RE 127”，BASF制造)和3重量份多異氰酸酯化合物(商品名“CORONATEL”，日本聚氨酯制造)，得到丙烯酸系的紫外線固化型粘合粘接劑溶液。將本粘合粘接劑溶液涂布在進行了脫模處理的聚酯薄膜上，然后在120°C下加熱交聯5分鐘。由此得到厚度15 厚的粘合粘接劑層。粘合層B相對于20重量份丙烯酸2-乙基己酯，通過常規方法使70重量份丙烯酸甲酯、15重量份丙烯酸在醋酸乙酯中共聚，得到含有重均分子量70萬的丙烯酸系共聚物的溶液。接著，相對于100重量份含有丙烯酸系共聚物的溶液，加入0. 2重量份環氧樹脂(商品名“TETRAD-C”，三菱瓦斯化學株式會社制造)，得到丙烯酸系的粘合粘接劑溶液。將本粘合粘接劑溶液涂布在進行了脫模處理的聚酯薄膜上，然后在120°C下加熱交聯5分鐘。由此得到厚度15 厚的粘合粘接劑層。粘接層C將100重量份二烯系嵌段共聚物(TUFTEC M1943 :旭化成工業株式會社制造)、10重量份松香樹脂(KE604 :荒川化學工業株式會社制造)、0. 05重量份環氧樹脂(TETRAD-C 三菱瓦斯化學制造)、1重量份硅烷偶聯劑(KBM-403 :信越化學工業株式會社制造)和450重量份甲苯混合，制得粘接劑清漆。將其涂布在進行了脫模處理的聚酯薄膜上，然后加熱至130度除去溶劑，得到厚度15iim的粘接劑層。粘接層D將18重量份丁腈橡膠(PNR-1H JSR株式會社制造)、44重量份環氧樹脂(YX-4000H YUKA SHELL EPOXY KABUSHIKI KAISHA 制造)、30 重量份酚醛樹脂(TAMAN0LP-180 :荒川化學工業株式會社制造)、0. 5重量份咪唑(Curezol 2PZ-CN :四國化成工業株式會社制造)和200重量份甲乙酮混合，制得粘接劑清漆。將其涂布在進行了脫模處理的聚酯薄膜上，然后加熱至130°C除去溶劑，得到厚度15pm的粘接劑層。聚釀亞胺多孔基材A將16重量份BTC系聚酰亞胺(對丁烷四羧酸和二氨基二苯醚進行熱酰亞胺化而成的聚合物，日東電工株式會社制造)、7重量份聚乙烯基吡咯烷酮(K-90:ISP JapanLtd.)、71重量份N-甲基-2-吡咯烷酮和8重量份水混合而得到溶液。將該溶液在50 Pm的聚酯薄膜上涂布、流延，然后浸潰在水中使其凝固，接著洗滌、干燥，通過相轉移法以厚度50 形成作為芯材的多孔基材。實施例I在厚度150 iim的聚四氟乙烯(PTFE)的多孔基材的兩面，在溫度90°C的條件下以使粘合劑層A、粘接劑層C分別與多孔基材、粘合粘接劑層接觸的方式實施貼合，制得擁有具有穿孔的基材的雙面粘接片。另外，分別以粘合劑層A、粘接劑層C為薄膜基板、硬質基板貼合面。實施例2對上述的聚酰亞胺多孔基材A，在90°C下貼合粘合劑層B的粘合劑層的面，然后將與多孔基材接觸的工程薄膜除去。進一步對該面，以與粘接劑層D接觸的方式在90°C下同樣地進行貼合，制得雙面粘接片。另外，分別以粘合劑層B、粘接劑層D為薄膜基板、硬質基板貼合面。實施例3 對TORAY INDUSTRIES, INC.制造的 Kapton 150EN(厚度37. 5 y m)的基材，在60°C下分別貼合粘合劑層A、B，得到雙面粘合片。對該片使用精密薄膜沖孔機RFP-S20 (UHT公司制造)進行加工，由此使0. 2mm2的圓形孔從片的上表面貫通至下表面，制得粘合劑層與基材在相同部分具有貫通孔的雙面粘接片。另外，分別以粘合劑層A、粘合劑層B為薄膜基板、硬質基板貼合面。比較例I對TORAY INDUSTRIES, INC.制造的 Kapton 150EN(厚度37. 5 y m)的基材，在60°C下分別貼合粘合劑層A、B，得到雙面粘合片。比較例2除了使用孔隙率96%的材料作為厚度150 iim的聚四氟乙烯(PTFE)的多孔基材以夕卜，均按與實施例I同樣的方法制得雙面粘接片。比較例3使用實施例3的雙面片，對該片使用精密薄膜沖孔機RFP_S20(UHT公司制造)進行加工，由此使5_2的圓形孔從片的上表面貫通至下表面，制得粘合劑層與基材在相同部分具有貫通孔的雙面粘接片，除此以外均按與實施例3同樣的步驟實施。[表 I]
權利要求
1.一種薄膜基板固定用粘合粘接片，其是在薄膜基板上進行圖案形成時使用的薄膜基板固定用粘合粘接片，圖案形成是在依次層疊薄膜基板、薄膜基板固定用粘合粘接片、硬質基板而成的狀態下進行，這里所使用的固定用粘合粘接片具有多孔基材，該多孔基材的孔隙率為5 95%，且孔徑具有0. Ol ii m 900 ii m的直徑。
2.根據權利要求I所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，該固定用粘合粘接片的多孔基材的孔面積為0. 0001 Ii m2 4mm2。
3.根據權利要求I或2所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，多孔基材的多孔由穿孔形成，且該穿孔是從多孔基材連續地貫穿至粘合粘接劑層而成的。
4.根據權利要求I 3中任一項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其中，在多孔基材的至少I片具有用于再剝離的粘合粘接劑層。
5.根據權利要求I 4中任一項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其特征在于，多孔基材在150°C下的CTE為500ppm以下。
6.根據權利要求I 5中任一項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片，其在進行包括在80°C 270°C下進行的工序的、在薄膜基板上的圖案形成時使用。
7.一種薄膜基板固定用構件，其是將權利要求I 6中任一項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片層置在硬質基板上而成的。
8.—種在依次層疊薄膜基板、固定用粘合粘接片、硬質基板而成的狀態下在該薄膜基板上形成圖案的方法，該方法使用權利要求I 6中任一項所述的薄膜基板固定用粘合粘接片作為所述固定用粘合粘接片。
全文摘要
本發明提供薄膜基板固定用粘合粘接片和在薄膜基板上高效且穩定地形成圖案的制造方法。依次層疊有薄膜基板、薄膜基板固定用粘合片、硬質基板，通過使作為該薄膜基板固定用粘合粘接片的芯材的多孔基材具有穿孔，即使不實施預干燥，也不會在薄膜基板的圖案形成時產生在薄膜基板與固定用粘合片之間的氣泡，使得穩定且高效地進行圖案形成成為可能。
文檔編號C09J7/02GK102653663SQ20121005427
公開日2012年9月5日 申請日期2012年3月2日 優先權日2011年3月4日
發明者新谷壽朗, 有滿幸生 申請人:日東電工株式會社