專利名稱：一種用于手機麥克風上的高溫膠的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種高溫膠，尤其是涉及一種用于手機麥克風上的高溫膠。
背景技術：
隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風(簡稱MEMS)，MEMS芯片非常小，也非常精密，在將MEMS麥克風焊接至應用到手機的電路板上時，焊錫、灰塵，甚至強氣流將會從入聲孔進入MEMS芯片，導致MEMS芯片的振膜破損而失效。
發明內容本實用新型目的是提供一種用于手機麥克風上的高溫膠，以解決現有技術所存在的焊錫、灰塵易進入音孔等技術問題。為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是該用于手機麥克風上的高溫膠包括高溫膠層、PI膜、PE膜、單面微粘膜；所述PI膜為黃色PI膜，該黃色PI膜貼合在單面微粘膜的粘合面上，選用角度25°，內直外斜，刀高2mm的刀具從黃色PI膜上模切并排掉廢料；所述PE膜為紅色PE膜，該紅色PE膜覆蓋在微粘膜上，并選用角度25°，內直外斜，刀高2mm的刀具從紅色PE膜上模切排掉廢料；所述高溫膠貼在微粘膜上，并選用角度 30°，內斜外直，刀高2mm的刀具從高溫膠上模切排掉廢料，產品成型。與現有技術相比，本實用新型具有以下優點該高溫膠應用在手機麥克風，過三次回流焊，擋住音孔防止焊錫進入音孔。原本會通過入聲孔進入收容腔損壞聲電換能芯片的物質，會因為高溫膠帶的阻隔而不能進入收容腔內部，從而可保護聲電換能芯片。貼上高溫膠帶后可以有效防止生產過程中的灰塵進入麥克風內部，加膜后的麥克風可以防止分板、 吹氣清潔、運輸等過程材料碎屑及灰坐雜質進入麥克風產品內部。而且，成本低廉，且實施效果良好。具有很強的實用性，市場前景廣闊。
圖1是本實用新型的結構示意圖。圖2是圖1所述的A— A剖視圖。
具體實施方式
下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體說明。圖1是本實用新型的結構示意圖；圖2是圖1所述的A—A剖視圖。由圖1結合圖 2可知，該用于手機麥克風上的高溫膠2主要由高溫膠帶3、PI膜1、PE膜4、單面微粘膜5等組成，其中PI膜1為黃色，PE膜4為紅色。黃色PI膜1貼合在單面微粘膜5的粘合面上，選用角度25°，內直外斜，刀高2mm的刀具從黃色PI膜1上模切并排掉廢料；接著將紅色PE膜4覆蓋在模切好的微粘膜5上，選用角度25°，內直外斜，刀高2mm的刀具從紅色 PE膜4上模切排掉廢料；最后將高溫膠帶3貼在模切好的微粘膜5上，選用角度30°，內斜外直，刀高2mm的刀具從高溫膠3上模切并排掉廢料，使產品成型。
使用時，先用聶子夾住高溫膠2粘在手機麥克風的音孔上面；粘住后放入回流焊， 進行三次回流焊；從回流焊拿出來，進行冷確到室溫，再把高溫膠2從麥克風上起掉即可。
權利要求1. 一種用于手機麥克風上的高溫膠，包括高溫膠層、PI膜、PE膜、單面微粘膜；其特征是，所述PI膜為黃色PI膜，該黃色PI膜貼合在單面微粘膜的粘合面上，選用角度25°，內直外斜，刀高2mm的刀具從黃色PI膜上模切并排掉廢料；所述PE膜為紅色PE膜，該紅色 PE膜覆蓋在微粘膜上，并選用角度25°，內直外斜，刀高2mm的刀具從紅色PE膜上模切排掉廢料；所述高溫膠貼在微粘膜上，并選用角度30°，內斜外直，刀高2mm的刀具從高溫膠上模切排掉廢料，產品成型。
專利摘要一種用于手機麥克風上的高溫膠包括高溫膠層、PI膜、PE膜、單面微粘膜；其中PI膜為黃色PI膜，該黃色PI膜貼合在單面微粘膜的粘合面上，選用角度25°，內直外斜，刀高2mm的刀具從黃色PI膜上模切并排掉廢料；所述PE膜為紅色PE膜，該紅色PE膜覆蓋在微粘膜上，并選用角度25°，內直外斜，刀高2mm的刀具從紅色PE膜上模切排掉廢料；所述高溫膠貼在微粘膜上，并選用角度30°，內斜外直，刀高2mm的刀具從高溫膠上模切排掉廢料，產品成型。本實用新型高溫膠應用在手機麥克風，過三次回流焊，擋住音孔防止焊錫進入音孔。而且，成本低廉，且實施效果良好。具有很強的實用性，市場前景廣闊。
文檔編號C09J7/02GK202054782SQ20112016561
公開日2011年11月30日 申請日期2011年5月23日 優先權日2011年5月23日
發明者夏愛心 申請人:深圳市匯龍浩科技開發有限公司