專利名稱：一種pcb無氣助焊劑噴涂控制系統的制作方法
技術領域：
本發明屬于助焊劑的噴涂控制技術領域，具體涉及一種PCB無氣助焊劑噴涂控制系統。
背景技術：
隨著電子元器件的越來越精密的發展，將會使用大量的高密度電路基板。此類的電路基板皆使用表面黏著技術，而表面黏著技術因為焊點和元件的接腳非常之小，要使用人工焊接實在非常難。目前的組裝都是全自動的，其組裝過程是先將元件的接腳黏著于電路基板的接點上，然后再使用電路基板通過錫爐，錫爐中有高溫的液態錫，使該液態錫附著于元件的接腳與節點處，待液態錫冷卻凝固后，就可使元件的接腳與電路基板的接點焊在一起。然而，電路基板在通過錫爐前需要經過噴涂助焊劑的手續，該助焊劑可將接點與元件接腳的金屬部位上的氧化物給除去，使液態錫能輕易的附著于焊點上以提升制造品質。由于目前的噴涂技術都采用的是噴霧式或泡沫式，噴出的助焊劑帶有大量的空氣，很容易讓被清潔好的元件再次氧化。使焊接不夠完全，浪費原料等問題出現。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術的不足，提供一種PCB無氣助焊劑噴涂控制系統。該系統通過空氣壓縮機的作用為儲液罐內部提供空氣壓力，使儲液罐內部的氣壓保持一定，PCB板位置檢測器檢測到有PCB板時，控制電磁閥開啟，并根據檢測結果控制噴頭的移動，此時助焊劑在空氣壓縮機產生的壓力作用下通過噴頭噴涂到PCB板上，可使助焊劑的涂覆均勻，避免產生堆積所帶來的焊接短路或開路，降低成本的同時減少了對環境的污染，并且節約助焊劑。為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是:一種PCB無氣助焊劑噴涂控制系統，其特征在于，包括用于儲備助焊劑的儲液罐，所述儲液罐上方設置有用于添加助焊劑的儲液罐入口，所述儲液罐與用于輸送空氣為儲液罐內部提供壓力的空氣輸送管道一端相接，所述空氣輸送管道的另一端與空氣過濾減壓器相接，所述空氣過濾減壓器與用于壓縮空氣的空氣壓縮機相接并將空氣壓縮機壓縮的空氣過濾減壓后通過空氣輸送管道通入儲液罐內，所述儲液罐與助焊劑管道相連通，所述助焊劑管道上設置有用于控制助焊劑流通速度的閥門，所述助焊劑管道的端部安裝有用于噴射助焊劑的噴頭，所述助焊劑管道上位于閥門與噴頭之間安裝有用于控制助焊劑流量和速度的電磁閥，所述噴頭和電磁閥分別與用于檢測PCB板并根據檢測結果控制噴頭的移動和電磁閥的開合的PCB板位置檢測器相接。上述的一種PCB無氣助焊劑噴涂控制系統，所述儲液罐入口上設置有用于隔絕儲液罐中的助焊劑與外界環境的密封蓋。
上述的一種PCB無氣助焊劑噴涂控制系統，所述閥門為手動閥門。本發明與現有技術相比具有以下優點:1、本發明結構簡單，設計合理，易于實現，可廣泛應用于電子裝配工業。2、本發明通過空氣壓縮機的作用為儲液罐內部提供空氣壓力，使儲液罐內部的氣壓保持一定，PCB板位置檢測器檢測到有PCB板時，控制電磁閥開啟，并根據檢測結果控制噴頭的移動，此時助焊劑在空氣壓縮機產生的壓力作用下通過噴頭噴涂到PCB板上。3、采用本發明的系統可使助焊劑的涂覆均勻，避免產生堆積所帶來的焊接短路或開路。4、本發明采用無氣助焊劑噴涂，降低了成本，減少了對環境的污染，同時節約助焊劑。下面結合附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。
圖1為本發明的結構示意圖。附圖標記說明:1-儲液Sil ;2_助焊劑；3_閥門；4-電磁閥；5_助焊劑管道；6_噴頭；7-PCB板位置檢測器；8_儲液罐入口 ；9_密封蓋；10-空氣過濾減壓器；11_空氣壓縮機；12_空氣輸送管道。
具體實施例方式如圖1所示，本發明的PCB無氣助焊劑噴涂控制系統，其特征在于，包括用于儲備助焊劑2的儲液罐1，所述儲液罐I上方設置有用于添加助焊劑的儲液罐入口 8，所述儲液罐I與用于輸送空氣為儲液罐I內部提供壓力的空氣輸送管道12 —端相接，所述空氣輸送管道12的另一端與空氣過濾減壓器10相接，所述空氣過濾減壓器10與用于壓縮空氣的空氣壓縮機11相接并將空氣壓縮機11壓縮的空氣過濾減壓后通過空氣輸送管道2通入儲液罐I內，所述儲液罐I與助焊劑管道5相連通，所述助焊劑管道5上設置有用于控制助焊劑流通速度的閥門3，所述助焊劑管道5的端部安裝有用于噴射助焊劑的噴頭6，所述助焊劑管道5上位于閥門3與噴頭6之間安裝有用于控制助焊劑流量和速度的電磁閥4，所述噴頭6和電磁閥4分別與用于檢測PCB板并根據檢測結果控制噴頭6的移動和電磁閥4的開合的PCB板位置檢測器7相接。如圖1所示，本實施例中，所述儲液罐入口 8上設置有用于隔絕儲液罐I中的助焊劑2與外界環境的密封蓋9。如圖1所示,本實施例中,所述閥門3為手動閥門。本發明的工作原理為:通過空氣壓縮機11的作用產生氣壓，經過空氣過濾減壓器10為儲液罐I內部提供空氣壓力，使儲液罐I內部的氣壓保持一定，通過閥門3和電磁閥4可以開啟關閉助焊劑管道5，PCB板位置檢測器7檢測到有PCB板時，控制電磁閥4開啟，并根據檢測結果控制噴頭6的移動，此時助焊劑在空氣壓縮機11產生的壓力作用下通過噴頭6噴涂到PCB板上。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例，并非對本發明做任何限制，凡是根據發明技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構變化，均仍屬于本發明技術方案的保護范圍內。
權利要求
1.一種PCB無氣助焊劑噴涂控制系統，其特征在于，包括用于儲備助焊劑(2)的儲液罐(I)，所述儲液罐(I)上方設置有用于添加助焊劑的儲液罐入口(8)，所述儲液罐(I)與用于輸送空氣為儲液罐(I)內部提供壓力的空氣輸送管道(12) —端相接，所述空氣輸送管道(12)的另一端與空氣過濾減壓器(10)相接，所述空氣過濾減壓器(10)與用于壓縮空氣的空氣壓縮機(11)相接并將空氣壓縮機(11)壓縮的空氣過濾減壓后通過空氣輸送管道(2)通入儲液罐(I)內，所述儲液罐(I)與助焊劑管道(5)相連通，所述助焊劑管道(5)上設置有用于控制助焊劑流通速度的閥門(3)，所述助焊劑管道(5)的端部安裝有用于噴射助焊劑的噴頭(6)，所述助焊劑管道(5)上位于閥門(3)與噴頭(6)之間安裝有用于控制助焊劑流量和速度的電磁閥(4)，所述噴頭(6)和電磁閥(4)分別與用于檢測PCB板并根據檢測結果控制噴頭￠)的移動和電磁閥(4)的開合的PCB板位置檢測器(7)相接。
2.根據權利要求1所述的一種PCB氣助焊劑噴涂控制系統，其特征在于，所述儲液罐入口(8)上設置有用于隔絕儲液罐(I)中的助焊劑(2)與外界環境的密封蓋(9)。
3.根據權利要求1所述的一種PCB無氣助焊劑噴涂控制系統，其特征在于，所述閥門(3)為手 動閥門。
全文摘要
本發明公開了一種PCB無氣助焊劑噴涂控制系統，包括用于儲備助焊劑的儲液罐，所述儲液罐上方設置有用于添加助焊劑的儲液罐入口，所述儲液罐與空氣輸送管道一端相接，所述空氣輸送管道的另一端與空氣過濾減壓器相接，所述空氣過濾減壓器與空氣壓縮機相接，所述儲液罐與助焊劑管道相連通，所述助焊劑管道上設置有閥門，所述助焊劑管道的端部安裝有噴頭，所述助焊劑管道上位于閥門與噴頭之間安裝有電磁閥，所述噴頭和電磁閥分別與PCB板位置檢測器相接。本發明的系統可使助焊劑的涂覆均勻，避免產生堆積所帶來的焊接短路或開路，采用無氣助焊劑噴涂，降低了成本，減少了對環境的污染，同時節約助焊劑。
文檔編號B05B12/00GK103157569SQ20111044137
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月19日 優先權日2011年12月19日
發明者田偉國 申請人:陜西子竹電子有限公司