燒成膜及其制造方法、以及輸送載體及其制造方法

專利名稱：燒成膜及其制造方法、以及輸送載體及其制造方法
技術領域：
本發明涉及膜厚均一且表面平滑性良好，例如適于導電性膜、絕緣性膜、粘性膜等的燒成膜及燒成膜的制造方法。
本發明涉及用于輸送柔性印刷線路板等基板的輸送載體及輸送載體的制造方法。
技術背景
作為用于制造導電性膜、絕緣性膜、粘性膜等燒成膜的涂布液(油墨)，例如，通過使無機粒子分散在溶解樹脂于溶劑中得到的載色劑中而進行制備。而且，通過絲網印刷或浸漬涂布法等在基板上涂布制備的涂布液后，通過干燥、燒成，制作燒成膜。
最近，伴隨電子零件的小型化、高性能化，對通過絲網印刷、浸漬涂布法形成的燒成膜的物理性能的要求水準變高。
例如，在柔性印刷線路板(FPC)等基板的輸送載體中，為了確保在生產現場的空間，優選在安裝FPC時縱向配置基板進行管理，要求更高的粘合性之類的在生產現場的需求正在增加。
現有的基板的輸送載體的制造方法中，存在如下課題為了露出鋁基板的四角，用遮蔽膠帶覆蓋鋁基板的四角，通過一枚一枚手工作業進行刮板涂布，花費時間，生產率差。
另外，含有溶解乙基纖維素于溶劑中得到的載色劑的涂布液容易產生如下問題 含有涂布后的溶劑的狀態的涂膜的被稱為滲出或下垂的流動引起的尺寸的增大(涂布面積的增大)或在干燥以及燒成時的起因于樹脂的軟化而產生的涂膜的下垂等。
另外，含有溶解丙烯酸樹脂及聚乙烯醇縮丁醛樹脂于溶劑中得到的載色劑的涂布液存在如下問題由于流平性差，粘合性過強，因此，涂布液拉絲并延伸，因此，作業性差。
另外，提案有一種含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物的涂布液(例如，參照日本特開2009-292970號公報、日本特開2009-147353號公報、及專利第 4438896號公報)。但是，該包含聚二甲基硅氧烷組合物的涂布液存在如下課題拉絲性強， 在絲網印刷時，相對于刮漿板的移動，絲網的離版延遲，由此涂膜表面變粗糙。
因此，現狀是優選迅速提供下述的燒成膜及燒成膜的制造方法，所述燒成膜的涂布后的流平性優異且不易產生涂膜的滲出或下垂及在干燥及燒成時的涂膜的下垂等，膜厚均一而且尺寸精度高。
半導體等的安裝有電子零件的柔性印刷線路板(FPC)為薄膜狀的基板，因此，對單體而言，容易產生扭曲或翹曲等。因此，在FPC上進行電子零件的安裝、藥品清洗、等離子體處理的情況下，一般而言，使用在基板上具有粘合層的稱為輸送載體的夾具進行(例如， 參照日本特開平7-22795號公報、日本特開2004-71863號公報及日本特開2004-158477號公報)。
在這樣的輸送載體上設置FPC時，在FPC上有已安裝的半導體等電子零件的情況下，其部分成為凸部而阻礙在輸送載體上設置FPC。因此，需要事先在輸送載體上形成孔部而錯過凸部。但是，輸送載體成為基板和粘合層的材質及硬度不同的不同材料的層疊結構，因此，存在在形成孔部時，在基板及粘合層中的任一個上產生裂紋及褶皺等問題。例如，在使用鋁等金屬作為輸送載體的基板、使用硅酮樹脂等柔軟的有機材料作為輸送載體的粘合層的情況下，兩者的物理特性差異大，因此難以形成孔部。進而，存在如下問題在輸送載體的粘合層上一旦附著形成孔部時的垃圾或研磨藥劑(油)就不易取下，因此，制造輸送載體的成品率變差。發明內容
本發明的目的在于提供在涂布后的流平性優異且不易產生涂膜的滲出或下垂、及干燥及燒成時的涂膜的下垂等，膜厚均一而且尺寸精度高的燒成膜及燒成膜的制造方法。
本發明的目的在于提供高品質的輸送載體以及能夠高效地制造該輸送載體的輸送載體的制造方法，所述輸送載體不在基板上殘留形成孔部或者凹部時的垃圾、研磨藥劑 (油)，或涂布液不附著在孔部或者凹部的內部。
為了解決所述課題，本發明人等進行了潛心研究，結果發現，通過制備含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物且在25°C下的粘度為10 · s 200Pa · s的涂布液，減低拉絲性，通過絲網印刷形成平均厚度100 μ m以上的涂膜，由此促進流平，從而能夠得到平滑的燒成膜。
另外，為了解決所述課題，本發明人等進行了潛心研究，結果發現，在輸送載體上形成需要的孔部或者凹部，不是在基板上形成涂布層后，而是在涂布涂布液前，在基板上形成孔部或者凹部，在除掉垃圾、研磨藥劑(油)后，對基板的孔部或者凹部以外進行絲網印刷，由此可以高效地制造涂布液不附著在孔部或者凹部的內部(壁)，不殘留形成孔部或者凹部時的垃圾、油的高品質的輸送載體。
本發明是基于本發明人等得到的所述見解而完成的，作為用于解決所述問題的方法，如下所述。即
<1> 一種燒成膜的制造方法，其特征在于，包含以下工序在基板上絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物且在25°C下的粘度為10 · s 200 · s的涂布液而形成平均厚度100 μ m以上的涂膜的涂膜形成工序；以及；燒成所述涂膜的燒成工序。
<2>如上述<1>所述的燒成膜的制造方法，其中，涂膜的平均厚度為100 μ m以上 150 μ m以下。
<3>如上述<1> <2>中任一項所述的燒成膜的制造方法，其中，涂布液在25°C下的粘度D和涂膜的平均厚度T滿足下式1 < T/D < 25。
<4>如上述<1> <3>中任一項所述的燒成膜的制造方法，其特征在于，涂布液含有無機粒子。
<5>如上述<1> <4>中任一項所述的燒成膜的制造方法，其中，基板為鋁基板。
<6>如上述<1> <4>中任一項所述的燒成膜的制造方法，其中，基板為耐熱性樹脂膜。
<7> 一種燒成膜，其特征在于，所述燒成膜通過上述<1> <6>中任一項所述的燒成膜的制造方法而制造。
<8>如上述<7>中所述的燒成膜，其中，燒成膜為導電性膜、絕緣性膜及粘性膜中的任一種。
<9> 一種輸送載體的制造方法，其特征在于，包含以下工序在基板的至少一部分形成孔部或者凹部的孔部或者凹部形成工序；在將所述孔部或者凹部用設置于絲網版的掩模覆蓋后，絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物的涂布液而形成涂膜的涂膜形成工序；以及；燒成所述涂膜的燒成工序。
<10>如上述<9>所述的輸送載體的制造方法，其中，孔部或者凹部的表面積A和覆蓋該孔部或者凹部的設置于絲網版的掩模的表面積B，滿足下式B/A彡0. 9 1. 1。
<11>如上述<9> <10>中任一項所述的輸送載體的制造方法，其中，孔部或者凹部的表面積A和覆蓋該孔部或者凹部的設置于絲網版的掩模的表面積B滿足下式B/ A 彡 1 1. 05。
<12>如上述<9> <11>中任一項所述的輸送載體的制造方法，其中，孔部或者凹部的平面形狀為圓形狀及四方形狀中的任一種。
<13>如上述<9> <12>中任一項所述的輸送載體的制造方法，其中，包含在基板上形成孔部或者凹部后，清洗該基板的基板清洗工序。
<14> 一種輸送載體，其中，所述輸送載體通過上述<9> <13>中任一項所述的輸送載體的制造方法而制造。
根據本發明，可以提供能夠解決現有的問題，在涂布后的流平性優異且不易生成涂膜的滲出或下垂、及干燥及燒成時的涂膜的下垂等且膜厚均一而且尺寸精度高的燒成膜及燒成膜的制造方法。
根據本發明，可以提供能夠解決現有的問題的高品質的輸送載體及能夠高效率地制造該輸送載體的輸送載體的制造方法，所述輸送載體，不在基板上殘留形成孔部或者凹部時的垃圾及研磨藥劑(油)或涂布液不附著在孔部或者凹部的內部。
具體實施方式
(燒成膜及燒成膜的制造方法)
本發明的燒成膜的制造方法包含涂膜形成工序和燒成工序，還根據需要包含其它的工序而成。
本發明的燒成膜通過本發明的上述燒成膜的制造方法而制造。
以下，通過說明本發明的燒成膜的制造方法，也能夠明確本發明的燒成膜的詳細內容。
<涂膜形成工序>
上述涂膜形成工序如下在基板上絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物且在25°C下的粘度為101 · s 200Pa · s的涂布液而形成平均厚度 100 μ m以上的涂膜。
《基板》
上述基板的形狀、結構、大小等沒有特別限制，可以根據目的適宜選擇，例如，作為上述形狀，可以舉出膜狀、片狀等。作為上述結構，可以舉出單層結構、層疊結構等。作為上述大小，可以根據用途等適宜選擇。
作為上述基板，沒有特別限制，可以根據目的適宜選擇，例如可以舉出玻璃基板、合成樹脂制膜(片材)、金屬基板、陶瓷基板等。在上述基板上，可以根據期望進行硅烷偶聯劑等藥品處理、等離子體處理、離子鍍法、濺射法、氣相反應法、真空蒸鍍法等預處理。
作為上述玻璃基板，例如可以舉出白板玻璃、藍板玻璃、二氧化硅涂層藍板玻璃寸。
作為上述合成樹脂制膜，例如可以舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚芳酯膜、聚醚酮膜、聚醚酰亞胺膜、聚碳酸酯膜、聚醚砜膜、聚酯膜、丙烯酸樹脂膜、氯乙烯樹脂膜、芳香族聚酰胺樹脂膜、聚酰胺酰亞胺膜、聚酰亞胺膜等。其中，特別優選聚酰亞胺膜等耐熱性樹脂膜。
作為上述陶瓷基板，例如可以舉出氧化鋁、硅鋁氧氮聚合材料(sialon)、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氮化鈦等。
作為上述金屬基板，例如可以舉出鋁基板、銅基板、鎳基板、鐵基板、不銹鋼基板等。其中，從輕量、廉價且加工性良好，不易腐蝕的方面考慮，特別優選鋁基板。
作為上述基板的厚度，沒有特別限制，可以根據目的適宜選擇，但優選100 μ m 5mm,更優選 500 μ m 3mm。
《涂布液》
上述涂布液含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物，含有無機粒子、進而根據需要含有其它的成分而成。
-聚二甲基硅氧烷組合物-
上述聚二甲基硅氧烷組合物是通過硅酸鹽化合物和末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷進行水解反應及縮合反應而得到的。
—硅酸鹽化合物一
上述硅酸鹽化合物是用硅(Si)制作的金屬醇鹽的低聚物，是在主鏈具有硅氧烷 (-Si-O-Si-)骨架且在側鏈導入烷氧基(RO)而成的化合物。在此，作為烷氧基(RO)的烷基部分的(R)可以舉出甲基、乙基、丙基等。上述硅酸鹽化合物具有容易與水反應的特性。
上述硅酸鹽化合物為金屬醇鹽的低聚物，因此，比金屬醇鹽的分子量大，所以難揮發。因此，在上述硅酸鹽化合物水解時，可以更進一步抑制在上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷中所含的揮發性高的低分子硅氧烷的揮發。另外，上述硅酸鹽化合物具有高的化學反應性，能夠順利地進行縮合反應。
作為上述硅酸鹽化合物的種類，例如可以舉出甲基硅酸鹽、乙基硅酸鹽、丙基硅酸鹽等。從品質的穩定性及安全性的方面考慮，優選乙基硅酸鹽。在以提高反應性為目的而使用甲基硅酸鹽的情況下，需要可靠地實施揮發的甲醇的處理。
上述硅酸鹽化合物由[化學式1] JinCV-DO^m+D =烷基、η = 4 16) 表示，另外，末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷可以由[化學式2] =SinOfa^ (R0)2(n+1) (OSi (CH3) 2)m (RO) 2(n+1)SinOin^ (R=烷基、η = 416、m> 50)表示。
上述硅酸鹽化合物優選為3聚體 12聚體。上述硅酸鹽化合物為低于3聚體時， 有時硅酸鹽具有的特性的效果變少，超過12聚體時，有時由于硅酸鹽化合物的粘度變高而在合成時難以操作。
-末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷一
上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷是用上述硅酸鹽化合物對聚二甲基硅氧烷的末端進行改性處理而成的，是指使在兩末端具有硅烷醇基的硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷與在主鏈的一側或兩側具有可水解的官能團即烷氧基的烷氧基硅烷部分縮合物反應而得到的物質。
上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷與通常的末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷相比，具有非常高的官能團濃度。另外，末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷與上述硅酸鹽化合物的縮合反應性高，因此，末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷中所含的烷氧基硅烷部分縮合物可以順利地進行縮合反應、固化并進行聚合物化。
上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷使用重均分子量在5000以上100000以下的范圍的物質。
本發明中，將具有上述硅酸鹽化合物和上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷的混合物進行水解及縮合反應。
上述硅酸鹽化合物在水的存在下容易水解，因此，硅酸鹽化合物的分子內的烷氧基變為反應性高的硅烷醇基(-0H基)。
另一方面，上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷也同樣地通過進行水解，在水的存在變為硅烷醇基(也稱為硅烷醇改性)。
這兩者的硅烷醇基，具有高反應性，同時，具有相似的反應性，因此，通過將具有上述硅酸鹽化合物和上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷的混合物進行水解，可以不加快硅烷醇的凝聚，順利進行與上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷的縮合反應。由此， 上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷中所含的低分子硅氧烷也引入到反應產物(聚二甲基硅氧烷組合物)中。
S卩，通過水解反應及縮合反應，低分子硅氧烷成為構成聚二甲基硅氧烷組合物的物質的一部分，變為不以單體的形式存在或以單體的形式存在的量極微量。因此，低分子硅氧烷不會從聚二甲基硅氧烷組合物中揮發或揮發量極微量。
上述硅酸鹽化合物(A)和上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷(B)的配合比例以摩爾比(A/B)計優選在0. 1以上10以下的范圍。最適的配合比例以摩爾比(A/B)計為1左右。
上述聚二甲基硅氧烷組合物以該最適的配合比例為基準，在要求柔軟性的情況下，優選增加上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷(B)，相反，在要求高硬度的情況下， 優選增加上述硅酸鹽化合物(A)。
但是，對上述聚二甲基硅氧烷組合物而言，在增加上述硅酸鹽化合物(A)的情況下，摩爾比(A/B)超過10時，則低分子硅氧烷的揮發成分增加。即低分子硅氧烷以單體的形式存在的量增加，因此，產生固化時的收縮及薄膜化、根據情況產生裂紋等問題，不能發揮本發明的效果。另一方面，上述摩爾比(A/B)低于0. 1時，有時上述硅酸鹽化合物(A)和上述末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷(B)的水解反應及縮合反應不能順利地進行，結果成為未固化的狀態，殘留低分子硅氧烷，不能發揮本發明的效果。
-無機粒子-
作為上述無機粒子，沒有特別限制，可以根據目的適宜選擇，可以舉出導電性無機粒子、絕緣性無機粒子等。其中，可以單獨使用1種，也可以將2種以上并用。
添加上述導電性無機粒子時，可以賦予燒成膜導電性，添加上述絕緣性粒子時，可以賦予燒成膜絕緣性。
作為上述導電性無機粒子，例如可以舉出導電性炭黑、導電性碳石墨等導電性碳或導電性氧化鈦、導電性氧化錫、導電性氧化鋅、導電性硫酸鋇、導電性鈦酸鋇、導電性鈦酸鉀等導電性氧化物等粒子。
作為上述絕緣性無機粒子，例如可以舉出氧化鋁、氧化硅、碳酸鈣、滑石、粘土、石英玻璃、硅酸鋁玻璃、云母片、氧化鋯、多鋁紅柱石、硅鋁氧氮聚合材料、皂石、鎂橄欖石、堇青石、氧化鈹、氮化硅等粒子。
上述無機粒子的上述涂布液中的含量沒有特別限制，可以根據目的適宜選擇，優選10質量％ 90%質量。
-其它的成分-
作為上述的其它成分，例如可以舉出熱聚合引發劑、溶劑、粒子分散劑等。
作為上述熱聚合引發劑，例如可以舉出各種有機過氧化物等。作為上述有機過氧化物，例如可以舉出酮過氧化物、二酰基過氧化物、過氧化氫、二烷基過氧化物、過氧化縮酮、烷基過酸酯、過氧化碳酸酯等。其中，從催化劑活性的方面考慮，特別優選二烷基過氧化物。作為上述二烷基過氧化物，例如可以舉出過氧化環己酮、1，1_雙(叔己基過氧化)環己酮、過氧化氫異丙苯、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酰、二異丙基過氧化物、二叔丁基過氧化物、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯等。
另外，也可以包含上述溶劑，但不包含溶劑時，可以省略涂布后的干燥，故優選。
上述涂布液的粘度在25°C下為IOPa 200Pa · s，優選40Pa · s IOOPa *s，更優選20 80 · S。上述粘度低于10 · s時，有時形成的膜由于重量及表面張力的影響產生流動，特別是由于涂布膜端部的濕潤擴展而成為厚度不均一的膜，超過200Pa · s 時，有時難以引起涂布后的流平，因此，成為在絲網印刷時絲網的網眼的轉印或在絲網的離版時產生的凹凸直接殘留的不均一的膜。
上述涂布液的粘度，例如可以通過流變儀、B型粘度計、振動式粘度計等來測定。
上述涂布液的粘度例如可以通過改變涂布液的組成、混合比率等進行調整。
《絲網印刷》
作為上述絲網印刷，沒有特別限制，可以根據目的適宜選擇，例如，將涂布液倒入框內，邊用被稱為刮漿板的刮刀狀的板對絲網版的內面進行加壓邊使刮漿板移動。伴隨刮漿板的移動，涂布液通過刮漿板而被加壓，從設置于絲網版的網眼的開口部點狀地擠出，在基板表面形成涂膜。涂布液具有一定程度的流動性，因此，如果放置點狀的涂膜，則涂膜水平化(流平)。因此，在絲網印刷法中，通常設置有在印刷后放置涂膜(印刷圖案)一定時間進行流平的工序。
用于絲網印刷的絲網版通常可以通過將由滌特綸、尼龍等高分子化合物、不銹鋼等金屬構成的金屬線網鋪展在框上，將該金屬絲網中印刷圖案以外的部分用由抗蝕劑等構成的版膜進行遮蔽(填料)而形成。
通過絲網印刷形成的涂膜的平均厚度例如可以通過改變絲網版與基板的距離，刮漿板的角度等進行調整。
《涂膜》
在基板上絲網印刷含有上述聚二甲基硅氧烷組合物且在25 °C下的粘度為IOPa · s 200Pa · s的涂布液而形成涂膜。
上述涂膜的平均厚度為IOOym以上，優選100 μ m以上250 μ m以下，更優選為 100 μ m以上150 μ m以下。上述平均厚度低于100 μ m時，有時容易受基板的凹凸的影響，難以通過流平引起涂膜的平滑化，因此，形成產生凹凸的面狀的涂膜或表現出功能的涂布膜的材料少，因此，涂布膜的性能下降。
上述涂膜的平均厚度例如可以使用厚度計(micro gauge)、激光式變位計等方法或通過由涂布前后的載體的總重量的變化和涂布面積推算而進行測定。
本發明中，在滿足上述的涂布液在25°C下的粘度范圍、及涂膜的平均厚度范圍的基礎上，優選涂布液的粘度和涂膜的平均厚度滿足一定的關系。即，上述涂布液在25°C下的粘度D (Pa -s)和涂膜的平均厚度T ( μ m)優選滿足下式1 < T/D < 25，更優選滿足1. 2彡T/ D彡15，最優選1. 5彡T/D彡8。
上述比(T/D)滿足上述范圍，從而可以得到涂布后的流平性優異且不易產生涂膜的滲出及下垂、干燥時及燒成時的涂膜的下垂等且膜厚均一而且尺寸精度高的燒成膜。
<燒成工程>
上述燒成工序是將在上述涂膜形成工序中形成的涂膜進行燒成的工序。
上述燒成的條件、方法等，沒有特別限制，可以從公知的方法中適宜選擇，燒成溫度優選180°C 300°C，更優選200°C 260°C，燒成時間優選120分鐘 600分鐘，更優選 150分鐘 480分鐘。
另外，優選在上述燒成前干燥涂布的涂布液，作為該干燥的條件，沒有特別限制， 可以根據目的適宜選擇，例如在50°C 100°C左右下干燥10分鐘 60分鐘左右。
得到的燒成膜的平均厚度優選100 μ m以上，更優選100 μ π! 250 μ m。
〈用途〉
通過本發明的燒成膜的制造方法制造的燒成膜可以優選用作導電性膜、絕緣性膜、及粘性膜中的任一種。
作為上述導電性膜，例如可以用于撓性電致發光裝置(OLED)、觸摸屏、觸摸面板、 有機TFT、驅動器、傳感器、電子紙、柔性調光材料、太陽能電池等導電性膜等。
作為上述絕緣性膜，例如可以用于半導體、有機TFT、傳感器等絕緣性膜等。
作為上述粘性膜，例如可以用于FPC基板等基板的輸送載體，激光加工用的固定臺、機械加工用的固定臺等。
(輸送載體以及輸送載體的制造方法)
本發明的輸送載體的制造方法包含孔部或者凹部形成工序、涂膜形成工序、燒成工序、包含基板清洗工序、還根據需要包含其它工序。
本發明的輸送載體是通過本發明的輸送載體的制造方法而制造的。
以下，通過本發明的輸送載體的制造方法的說明，也能夠表明本發明的輸送載體的詳細內容。
〈孔部或者凹部形成工序〉
上述孔部或者凹部形成工序為在基板的至少一部分形成孔部或者凹部的工序。
《基板》
作為上述基板，可以使用與上述燃燒膜及燒成膜的制造方法同樣的基板。10
上述基板的厚度與上述燃燒膜及燒成膜的制造方法相同。
上述孔部或者凹部的形狀、大小、數量等，沒有特別限制，可以根據目的適宜選擇， 例如，作為上述孔部或者凹部的平面形狀，可以舉出圓形狀、橢圓形狀、三角形狀、四方形狀、正方形狀、長方形狀、五角形狀等。其中，從加工的容易度、加工精度的方面考慮，特別優選圓形狀、方形狀。
作為上述孔部或者凹部的大小，沒有特別限制，可以根據用途適宜選擇。
作為上述孔部或者凹部的數量，沒有特別限制，可以根據目的適宜選擇，例如，優選為1個 10個。
上述孔部是指貫通基板的貫通孔。
上述凹部是指比基板表面低洼的部分。
本發明中，上述孔部和上述凹部也可以混合存在。
作為上述孔部或者凹部的形成方法，沒有特別限制，可以根據目的適宜選擇，例如可以舉出通過車床等機械加工、利用CO2激光等的加工等。
〈基板清洗工序〉
上述基板清洗工序為在基板上形成孔部或者凹部后清洗該基板的工序。
作為上述清洗，只要可以清洗油等加工助劑及產生的垃圾，就沒有特別限制，可以根據目的適宜選擇，例如可以舉出在清洗液中浸漬基板的方法、在基板上噴淋清洗液的方法、使用超聲波的方法、刷等直接擦拭的方法等。
〈涂膜形成工程〉
上述涂膜形成工序為在用設置于絲網版的掩模覆蓋在上述基板形成的孔部或者凹部后，絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物的涂布液而形成涂膜的工序。
《涂布液》
上述涂布液含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物，還根據需要含有其它成分而成。
-聚二甲基硅氧烷組合物_
作為上述聚二甲基硅氧烷組合物，可以使用與上述燃燒膜及燒成膜的制造方法同樣的組合物。
-其它的成分-
作為上述其它的成分，例如可以舉出熱聚合引發劑、溶劑、無機粒子、粒子分散劑寸。
作為上述熱聚合引發劑，與上述燃燒膜及燒成膜的制造方法相同。
還有，也可以包含上述溶劑，但不包含上述溶劑時，可以省略涂布后的干燥，故優選。
上述涂布液的粘度與上述燃燒膜及燒成膜的制造方法相同。
《絲網印刷》
作為上述絲網印刷，與上述燃燒膜及燒成膜的制造方法相同。
在上述絲網版上設置有覆蓋基板的孔部或者凹部的掩模。而且，上述絲網印刷可以在用設置于絲網版的掩模覆蓋上述孔部或者凹部后進行。
上述孔部或者凹部的表面積A和覆蓋上述孔部或者凹部的設置于絲網版的掩模的表面積B優選滿足下式B/A > 0. 9 1. 1，涂布液附著在孔部的壁上時，為了防止容易在使用輸送載體期間由于磨耗及剝落產生垃圾，更優選滿足B/A彡1 1. 05。
通過上述絲網印刷形成的涂膜的平均厚度，例如可以通過改變絲網版與基板的距離、刮漿板的角度等進行調整。
《涂膜》
本發明中，在用設置于絲網版的掩模覆蓋上述孔部或者凹部后，絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物的涂布液而形成涂膜。
上述涂膜的平均厚度及測定方法與上述燃燒膜及燒成膜的制造方法相同。
〈燒成工序〉
作為上述燒成工序及燒成膜的平均厚度，與上述燃燒膜及燒成膜的制造方法相同。
〈用途〉
通過本發明的輸送載體的制造方法制造的輸送載體例如可以廣泛用于在柔性印刷線路板(FPC)上進行電子零件的安裝、藥品清洗、等離子體處理等時的暫時固定、激光加工用的固定臺、機械加工用的固定臺等。
實施例
以下，對本發明的實施例進行說明，但本發明并不限定于這些實施例。
(實施例Al)
〈燒成膜的制作〉
-涂布液的制備_
[聚二甲基硅氧烷組合物的組成]
·硅酸鹽化合物(乙基硅酸鹽40、多摩化學工業株式會社制)…1. 5質量份
·末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷(荒川化學工業株式會社制、重均分子量約 30,000)...48. 0 質量份
將上述組成的聚二甲基硅氧烷組合物在水解工序及縮合工序中滴加必要量的水進行攪拌混合。然后，邊攪拌邊經約30分鐘冷卻至室溫，得到涂布液。
-絲網印刷-
使用制備的涂布液，通過以下所示的絲網印刷條件，在平均厚度1.5mm的鋁基板上形成平均厚度130 μ m的涂膜。
[絲網印刷條件]
使用3D加工的#100 μ m網眼的不銹鋼制絲網版。絲網印刷的網眼部分的大小為寬度100mm、長度IOOmm的正方形。所用的印刷機使用New Long精密工業株式會社制的 LS-150TVA型。使用的刮漿板為聚氨酯橡膠制，在角部帶60°的錐角。絲網版和鋁基板的距離設為4mm。
印刷壓力為0. 2MPa、壓入量為0. 5mm、印刷速度為150mm/sec、刮刀使用帶劍橡膠的刮刀。
-燒成-
將形成的涂布膜放入燒成爐(Espec公司制、恒溫Clean bench PVH222)中，在220°C下燒成4小時。由此，制作實施例Al的燒成膜。
接著，如下所示，測定實施例Al的涂布液的粘度、及涂膜的平均厚度。將結果示于表1。
另外，對實施例Al中制作的燒成膜，如下所示，進行表面平滑性、柔性印刷線路板的粘合評價(1)、及柔性印刷線路板的粘合評價O)。將結果示于表1。
〈涂布液的粘度〉
使用博勒飛模擬粘度計HB2在25°C下測定涂布液的粘度。
〈涂膜的平均厚度〉
工作平臺上使用Mitutoyo公司制數顯千分表(543系列)，測定涂布形成的涂膜的中心部及由該中心部上下左右傾斜地距離20mm的9點處的涂膜的厚度，利用這些涂膜厚度的算數平均，求出涂膜的平均厚度。
〈表面平滑性〉
目視觀察制作的燒成膜的表面平滑性，用下述基準進行評價。
[評價基準]
◎表面非常平滑，沒有識別到凹凸
〇在表面上可部分觀察到非常弱的凹凸
Δ 在表面上可觀察到非常弱的凹凸，但仍在實用范圍內
X 在表面上可觀察到強的凹凸
<柔性印刷線路板的粘合評價(1)>
使在聚酰亞胺膜上形成的4cmXkm的數碼相機用的柔性印刷線路板粘接于制作的燒成膜的表面，以IOOg的負荷在表面上沿平行方向拉伸，用下述基準評價有無產生柔性印刷線路板的偏離及剝落。
[評價基準]
〇沒有產生柔性印刷線路板的偏離以及剝落
X 產生柔性印刷線路板的偏離及剝落
<柔性印刷線路板的粘合評價
將晶體管等帶零件的與上述相同的數碼相機用柔性印刷線路板貼付在制作的燒成膜的表面后，沿垂直方向立起，用下述基準評價有無由于柔性印刷線路板的自重的影響引起的柔性印刷線路板的偏離及剝落。
[評價基準]
〇沒有產生柔性印刷線路板的偏離及剝落
X 產生柔性印刷線路板的偏離及剝落
(實施例A2 A6)
〈燒成膜的制作〉
實施例Al中，如下所示變更“涂布液的制備”，除此之外，與實施例Al同樣地制作實施例A2 A6的燒成膜。
-涂布液的制備_
通過改變實施例Al中的硅酸鹽化合物及末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷的混合比、水解工序及縮合工序的時間來調整涂布液的粘度。
接著，與實施例Al同樣地測定實施例A2 A6的涂布液的粘度、及涂膜的平均厚度。將結果示于表1。
另外，與實施例Al同樣地對實施例A2 A6中制作的燒成膜進行表面平滑性、柔性印刷線路板的粘合評價(1)、及柔性印刷線路板的粘合評價O)。將結果示于表1。
(實施例A7)
-燒成膜的制作_
實施例A2中，將絲網印刷中的厚度1. 5mm的鋁基板變更為厚度100 μ m的聚酰亞胺基板，除此之外，與實施例A2同樣地制作實施例A7的燒成膜。
另外，與實施例Al同樣地對實施例A7制作的燒成膜進行表面平滑性、柔性印刷線路板的粘合評價(1)、及柔性印刷線路板的粘合評價O)。將結果示于表1。
(實施例A8)
-燒成膜的制作_
在實施例Al中，使用涂布液，所述涂布液是添加氧化鈦粒子(石原產業株式會社制，Tipaque CR-90)使其相對于聚二甲基硅氧烷組合物為10質量％，邊攪拌邊混合而得到的，除此之外，與實施例Al同樣地制作實施例A8的燒成膜。
另外，與實施例Al同樣地對實施例A8制作的燒成膜進行表面平滑性、柔性印刷線路板的粘合評價(1)、及柔性印刷線路板的粘合評價O)。將結果示于表1。
(比較例Al)
〈燒成膜的制作〉
實施例A2中，如下所示變更“絲網印刷條件”，除此之外，與實施例A2同樣地制作比較例Al的燒成膜。
-絲網印刷-
[絲網印刷條件]
使用的刮漿板為聚氨酯橡膠，在角部帶70°錐角。絲網版和鋁基板的距離設為 4mm 。接著，與實施例Al同樣地測定比較例Al的涂膜的平均厚度。將結果示于表1。
另外，與實施例Al同樣地對比較例Al中制作的燒成膜進行表面平滑性、柔性印刷線路板的粘合評價(1)、及柔性印刷線路板的粘合評價O)。將結果示于表1。
(比較例A2)
〈燒成膜的制作〉
實施例A2中，如下所示變更“絲網印刷條件”，除此之外，與實施例A2同樣地制作比較例A2的燒成膜。
-絲網印刷-
[絲網印刷條件]
使用的刮漿板為聚氨酯橡膠，在角部帶70°錐角。絲網版和鋁基板的距離為2mm。
接著，與實施例Al同樣地測定比較例A2的涂膜的平均厚度。將結果示于表1。
另外，與實施例Al同樣地對比較例A2中制作的燒成膜進行表面平滑性、柔性印刷線路板的粘合評價(1)、及柔性印刷線路板的粘合評價O)。將結果示于表1。
(比較例A3 A4)
〈燒成膜的制作〉
實施例Al中，如下所示變更“涂布液的制備”，除此之外，與實施例Al同樣地制作比較例A3 A4的燒成膜。
-涂布液的配制_
通過改變實施例Al的硅酸鹽化合物及末端被硅酸鹽改性的聚二甲基硅氧烷的混合比來調整涂布液的粘度。
接著，與實施例Al同樣地測定比較例A3 A4的涂布液的粘度、及涂膜的平均厚度。將結果示于表1。
另外，與實施例Al同樣地對比較例A3 A4中制作的燒成膜進行表面平滑性、柔性印刷線路板的粘合評價(1)、及柔性印刷線路板的粘合評價O)。將結果如表1所示。
[表1-1]
權利要求
1.一種燒成膜的制造方法，其特征在于，包含涂膜形成工序，其在基板上絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物且在25°C下的粘度為101 · s 200Pa · s的涂布液，形成平均厚度100 μ m以上的涂膜；和燒成工序，其燒成所述涂膜。
2.根據權利要求1所述的燒成膜的制造方法，其中， 涂膜的平均厚度為100 μ m以上150 μ m以下。
3.根據權利要求1所述的燒成膜的制造方法，其中，涂布液在25°C下的粘度D和涂膜的平均厚度T滿足下式1 < T/D < 20。
4.根據權利要求1所述的燒成膜的制造方法，其中， 涂布液含有無機粒子。
5.根據權利要求1所述的燒成膜的制造方法，其中， 基板為鋁基板。
6.根據權利要求1所述的燒成膜的制造方法，其中， 基板為耐熱性樹脂膜。
7.一種燒成膜，其特征在于，所述燒成膜是通過下述的燒成膜的制造方法制造的，所述燒成膜的制造方法包含 涂膜形成工序，其在基板上絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物且在25°C下的粘度為101 · s 200Pa · s的涂布液，從而形成平均厚度100 μ m以上的涂膜；和燒成工序，其燒成所述涂膜。
8.根據權利要求7所述的燒成膜，其中，燒成膜為導電性膜、絕緣性膜及粘性膜中的任一種。
9.一種輸送載體的制造方法，其特征在于，包含孔部或者凹部形成工序，其在基板的至少一部分形成孔部或者凹部； 涂膜形成工序，其在將所述孔部或者凹部用設置于絲網版的掩模覆蓋后，絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物的涂布液，從而形成涂膜；和燒成工序，其燒成所述涂膜。
10.根據權利要求9所述的輸送載體的制造方法，其中，孔部或者凹部的表面積A和覆蓋該孔部或者凹部的設置于絲網版的掩模的表面積B滿足下式:B/A≥0. 9 1. 1。
11.根據權利要求10所述的輸送載體的制造方法，其中，孔部或者凹部的表面積A和覆蓋該孔部或者凹部的設置于絲網版的掩模的表面積B滿足下式:B/A≥1 1. 05。
12.根據權利要求9所述的輸送載體的制造方法，其中， 孔部或者凹部的平面形狀為圓形狀及四方形狀中的任一種。
13.根據權利要求9所述的輸送載體的制造方法，其中，包含 在基板上形成孔部或者凹部后，清洗該基板的基板清洗工序。
14.一種輸送載體，其特征在于，所述輸送載體是通過下述的輸送載體的制造方法制造的，所述輸送載體的制造方法包含孔部或者凹部形成工序，其在基板的至少一部分形成孔部或者凹部； 涂膜形成工序，其在將所述孔部或者凹部用設置于絲網版的掩模覆蓋后，絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物的涂布液，從而形成涂膜；和燒成工序，其燒成所述涂膜。
全文摘要
本發明提供燒成膜的制造方法、以及輸送載體的制造方法，所述燒成膜的制造方法包含在基板上絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物且在25℃下的粘度為10Pa·s～200Pa·s的涂布液而形成平均厚度100μm以上的涂膜的涂膜形成工序和燒成所述涂膜的燒成工序。所述輸送載體的制造方法包含在基板的至少一部分形成孔部或者凹部的孔部或者凹部形成工序、在將所述孔部或者凹部用設置于絲網版的掩模覆蓋后，絲網印刷含有至少包含聚二甲基硅氧烷的聚二甲基硅氧烷組合物的涂布液而形成涂膜的涂膜形成工序和燒成所述涂膜的燒成工序。
文檔編號C09D11/10GK102532995SQ201110303850
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月28日 優先權日2010年9月30日
發明者作山弘, 沖和宏 申請人:富士膠片株式會社