專利名稱：壓敏粘合帶的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種壓敏粘合帶，更具體地，涉及一種如下所述粘附力適度地弱、且即使在緊接著制造完后經過大約半天也可以很容易地再卷繞(rewind)的壓敏粘合帶。對被粘物的粘附力隨著時間增加，最后達到足夠強的水平。
背景技術：
在壓敏粘合帶的制造中，通常采用如下方法制造通過成膜等形成的基材層和壓敏粘合劑層的層壓材料。該方法涉及將丙烯酸或橡膠類壓敏粘合劑的有機溶劑溶液涂施于基材層的表面；干燥所涂施的溶液，以形成壓敏粘合劑層。但是，上述制造方法涉及以下問題。該方法需要大量步驟，比如成膜步驟和壓敏粘合劑溶液涂施步驟，因此導致制造成本很高。而且，在上述制造方法中，涂施壓敏粘合劑溶液后，需要將有機溶劑干燥去除。因此，該方法在有機溶劑的揮發引起的環境負擔方面也有問題。為了解決上述問題，在壓敏粘合帶的制造中已提出有所謂的共擠壓 (co-extrusion)法(日本專利第4115787號)。這種方法包括同時擠出基材層的形成材料和壓敏粘合劑層的形成材料，以對材料進行層壓。共擠壓法的例子包括T-模(T-die)擠出成型法和吹脹成型方法。在通過共擠壓法制造壓敏粘合帶時，通過對用擠出機在模具中熱熔化的樹脂進行層壓，形成多層膜，由此制得其中基材層和壓敏粘合劑層得以層壓的壓敏粘合帶。通過共擠壓法制造壓敏粘合帶可以降低制造成本，因為基材層和壓敏粘合劑層可以一步層壓。另外，在共擠壓法中沒有進行涉及使用有機溶劑的涂施。因此，不會發生有機溶劑的揮發，從而可以減輕環境負擔。此外，可以預料CO2量減少的效應。近年來，已將壓敏粘合帶粘附到各種各樣的被粘物上，并發現其在例如產品和制品的保護和半永久粘合的應用上有用。壓敏粘合帶需要粘附到不平的表面上，特別是在例如功能性部件的保護的用途中，因此要求各壓敏粘合帶具有足夠強的粘附力。為了使通過共擠壓法制造的壓敏粘合帶中的壓敏粘合劑層的粘附力得以增強，已將增粘劑加入壓敏粘合劑層。含有增粘劑的壓敏粘合劑層可以表現出足夠強的粘附力，即使對于不平的表面也具有足夠的粘附力。但是，隨著壓敏粘合劑層的粘附力增強，采用共擠壓法涉及到以下問題的出現。首先，在T模擠出成型中，出現以下不便。壓敏粘合劑層牢固地粘附于任一種各種各樣的輥例如鑄輥(cast roll)的表面，從而產生其纏繞于輥上、不能從輥上剝離或類似問題。結果，不能進行穩定的產品供應。此外，在吹脹成型中，涉及到用夾送輥(pinch rolls) 將管狀氣泡成膜處理的產品折疊成平的平板的步驟，出現以下不便。壓敏粘合劑層牢固地粘附于控制折疊的穩定化平板(導輥)的表面，從而在折疊時出現褶皺。結果，不能進行穩定的產品供應。另外，無論是T模擠出成型還是吹脹成型，都出現以下不便。粘附性能強的壓敏粘合劑層牢固地粘附于控制制造線驅動的軋輥(nip roll)表面，從而出現褶皺。結果，不能進行穩定的產品供應。應當注意到，如上所述的各種不便，可以用其中壓敏粘合劑層用如下所述制造的非粘附性脫模層(release layer)保護的壓敏粘合帶解決(日本專利申請特許公開第 2007-185781號和日本專利申請特許公開第2007-290276號)。脫模層通過共擠壓法與基材層和壓敏粘合劑層一起擠壓。但是，這種涉及用脫模層保護壓敏粘合劑層的方案需要在壓敏粘合帶粘合在被粘物上時，將脫模層從壓敏粘合劑層上剝離并去除。因此，在被粘物的粘合線中需要有卷起剝離的脫模層的設備。此外，還產生如下不便由于丟棄由樹脂材料形成的剝離層，工業廢棄物增加。而且，無論是采用T模擠壓成型法還是吹脹成型法，在壓敏粘合帶的制造過程中， 要進行如下步驟將膜寬切成特定的寬度、再卷繞(解繞)操作以使膜的卷繞形狀(卷形) 更好等。然而，由于壓敏粘合劑粘附力增加，導致了下述可加工性差的問題。基材料膜拉長或不能再卷繞，或者壓敏粘合劑在在卷繞操作時引起錨定失敗(anchoring failure) 0為了解決這些問題，已經提出在壓敏粘合帶與壓敏粘合劑表面相對的背面層側提供脫模層(release layer)(日本公開專利申請No. 2007-204640)。然而，在脫模劑 (release agent)的低分子量組分引起污染受到關注的應用中，很難采用這種脫模層設置。綜上所述，需要以下的新型壓敏粘合帶。壓敏粘合帶在制造過程(制造中)到制造結束從而產品完成(緊接著制造完后)這段時間的粘附力適度地弱。因此，制造時因壓敏粘合劑層對輥等的粘附力強引起的剝離失敗(peeling failure)等得以充分抑制。因此， 可以進行穩定產品供應。另外，即使在緊接著制造完后經過約半天，壓敏粘合帶也可以很容易地再卷繞。另一方面，壓敏粘合帶在從制造起經過預定的時間后(如使用時)，可以對被粘物顯示出足夠強的粘附力。
發明內容
為解決上述傳統問題做出本發明，本發明的目的是提供以下新型壓敏粘合帶。壓敏粘合帶在從制造過程(制造中)到制造結束從而產品完成(剛制造后)這段時間的粘附力適度地弱。因此，制造時因壓敏粘合劑層對輥等的粘附力強引起的剝離失敗等得以充分抑制。因此，可以進行穩定產品供應。另外，即使在緊接著制造完后經過約半天，壓敏粘合帶也可以很容易地再卷繞。另一方面，壓敏粘合帶在從制造起經過預定的時間后(如使用時)，可以對被粘物顯示出足夠強的粘附力。本發明的壓敏粘合帶包括至少三層，按指定順序包括基材層(A)；第一壓敏粘合劑層(Bi)；和第二壓敏粘合劑層(B2)，其中基材層(A)含有熱塑性樹脂；第一壓敏粘合劑層(Bi)以12wt%或更高的含量含有增粘劑；第二壓敏粘合劑層(B2)以10wt%或更低的含量含有增粘劑；并且第二壓敏粘合劑層(B2)的厚度為IOym或更大。在優選的實施方式中，上述第一壓敏粘合劑層(Bi)含有苯乙烯類熱塑性彈性體。在優選的實施方式中，上述第二壓敏粘合劑層(B2)含有苯乙烯類熱塑性彈性體。在優選的實施方式中，上述基材層(A)含有聚乙烯。在優選的實施方式中，上述基材層(A)的厚度為ΙΟμπι至150μπι。在優選的實施方式中，上述第一壓敏粘合劑層(Bi)的厚度為Iym至300μπι。 在優選的實施方式中，上述第二壓敏粘合劑層(Β2)的厚度為ΙΟμπι至300μπι。
在優選的實施方式中，本發明的壓敏粘合帶通過包括如下步驟的制造方法獲得 對包括上述基材層(A)的形成材料(a)、上述第一壓敏粘合劑層(Bi)的形成材料(bl)和上述第二壓敏粘合劑層(B2)的形成材料(b2)的至少三種材料進行共擠壓。根據本發明，壓敏粘合帶被制成按指定順序包括基材層(A)、第一壓敏粘合劑層 (Bi)和第二壓敏粘合劑層(B2)。此外，第一壓敏粘合劑層(Bi)中的增粘劑含量設為12wt% 或更高，第二壓敏粘合劑層(B2)中的增粘劑含量設為IOwt%或更低，并且第二壓敏粘合劑層(B2)的厚度設定為10 μ m或更大。因此，由于壓敏粘合帶的表面沒有增粘劑，或者表面只有痕量的增粘劑，在制造時壓敏粘合帶的粘附性保持為弱。因此，在壓敏粘合帶的制造時因壓敏粘合劑層對輥等的強粘附力引起的剝離失敗等得以充分抑制。由此，可以進行穩定的產品供應。而且，當第二壓敏粘合劑層(B2)的厚度設定為10 μ m或更大時，在制造壓敏粘合帶時較大量地存在于第一壓敏粘合劑層(Bi)中的增粘劑，在制造后隨著時間在兩層， 即第一壓敏粘合劑層(Bi)和第二壓敏粘合劑層(B2)上以均勻的方式緩慢擴散，因此，在使用壓敏粘合帶時，第二壓敏粘合劑層(B2)中也存在有充足的增粘劑。結果，在緊接著制造完后經過約半天后，增粘劑便適度地存在于各個壓敏粘合劑層的表面，因此壓敏粘合帶可以很容易地再卷繞。另一方面，在制造后經過預定的時間后(例如，在使用時)，由于壓敏粘合劑層的表面存在有充足的增粘劑，壓敏粘合帶可以對于被粘物表現出足夠強的粘附力。根據本發明，可以提供下列新型壓敏粘合帶。壓敏粘合帶在從制造過程(制造中) 到制造結束從而產品完成(剛制造后)這段時間的粘附力適度地弱。因此，制造時因壓敏粘合劑層對輥等的粘附力強引起的剝離失敗等得以充分抑制。因此，可以進行穩定產品供應。另外，即使在緊接著制造完后經過約半天，壓敏粘合帶也可以很容易地再卷繞。另一方面，壓敏粘合帶在從制造起經過預定的時間后(如使用時)，可以對被粘物顯示出足夠強的粘附力。
在附圖中圖1是根據本發明優選實施方式的壓敏粘合帶(剛制造后)的示意性剖視圖；圖2是根據本發明優選實施方式的壓敏粘合帶在從制造起24小時后的狀態下的示意性剖視圖。
具體實施例方式《A.本發明的壓敏粘合帶》本發明的壓敏粘合帶按指定順序具有基材層(A)、第一壓敏粘合劑 層(Bi)和第二壓敏粘合劑層(B2)。如上所述，本發明的壓敏粘合帶具有至少兩層壓敏粘合劑層。壓敏粘合帶是兩層或更多層壓敏粘合劑層的層壓材料這一事實可以通過以下方法確認例如，用透射電子顯微鏡(TEM)進行形貌觀察，包括用表面和界面切削分析系統(SAICAS)等將壓敏粘合劑層(壓敏粘合帶也可)斜切、并用微硬度測量儀器如納米壓痕儀對切面的多個位點進行測量的方法，或者包括切削用液氮等冷凍的樣品、并用光學顯微鏡等觀察切面的方法。本發明的壓敏粘合帶可以僅由基材層(A)、第一壓敏粘合劑層(Bi)和第二壓敏粘合劑層(B2)形成，或者可以除基材層(A)、第一壓敏粘合劑層(Bi)和第二壓敏粘合劑層(B2)之外還具有任何合適的層。例如，壓敏 粘合帶可以在基材層(A)與第一壓敏粘合劑層 (Bi)相對的面上具有表面層(C)。圖1是本發明的壓敏粘合帶的示意性剖視圖。圖1圖示了僅由基材層㈧10、第一壓敏粘合劑層(Bi) 21和第二壓敏粘合劑層(B2) 22形成的壓敏粘合帶100。根據本發明， 第一壓敏粘合劑層(Bi)中增粘劑50的含量設為12襯％或更高，第二層壓敏粘合劑層(B2) 中增粘劑50的含量設為10襯％或更低。結果，在制造壓敏粘合帶時，壓敏粘合劑層的表面 (即第二壓敏粘合劑層(B2)22的表面)上不存在有增粘劑50，或者在表面上僅存在有痕量的增粘劑。因此，如圖1所示，在剛剛制造后，增粘劑50較大量地存在于第一壓敏粘合劑層 (Bi) 21中，在第二壓敏粘合劑層(B2)22中不存在或僅僅痕量地存在(圖1表示第二壓敏粘合劑層(B2)22中不存在有增粘劑50的狀態)。但是，在制造之后，增粘劑50隨著時間在兩層，即第一壓敏粘合劑層(Bi) 21和第二壓敏粘合劑層(B2) 22上均勻地擴散，因此在使用壓敏粘合帶時，增粘劑50也充分地存在于第二壓敏粘合劑層(B2)22中。圖2是制造后經過足夠的時間(從制造起24小時后)壓敏粘合帶100的示意性剖視圖。為便于形象化理解，增粘劑50在圖1和圖2中均采用以特定尺寸分散在壓敏粘合劑層中的示意性方式圖示。但實際上，分散狀態并不限于這種示意性圖示的狀態，只要增粘劑50分散在壓敏粘合劑層中即可。此外，第一壓敏粘合劑層(Bi)中的增粘劑和第二壓敏粘合劑層(B2)中的增粘劑可以是同一種增粘劑，或者也可以是不同種類的增粘劑。從例如制造成本的角度來說， 優選同一種增粘劑。基材層(A)的厚度可以根據用途設為任意合適的值。該厚度優選為ΙΟμπι至 150 μ m, Mitit^J 20μπιΜ 100μ m。第一壓敏粘合劑層(Bi)的厚度可以根據用途設定為任意合適的值。該厚度優選為1 μ m至300 μ m，更優選為1 μ m至100 μ m，再更優選為1 μ m至50 μ m。第二壓敏粘合劑層(B2)的厚度為10 μ m或更大，優選為10 μ m至300 μ m,更優選為ΙΟμπι至100 μ m，再更優選為ΙΟμπι至50 μ m。當第二壓敏粘合劑層(B2)的厚度為10 μ m 或更大時，在制造壓敏粘合帶時較大量地存在于第一壓敏粘合劑層(Bi)中的增粘劑，在制造后隨著時間在兩層，即第一壓敏粘合劑層(Bi)和第二壓敏粘合劑層(B2)上以均勻的方式緩慢擴散，因此，在使用壓敏粘合帶時，第二壓敏粘合劑層(B2)中也存在有充足的增粘齊IJ。結果，在緊接著制造完后經過約半天后，增粘劑便適度地存在于各個壓敏粘合劑層的表面，因此壓敏粘合帶可以很容易地再卷繞。另一方面，在制造后經過預定的時間后(例如， 在使用時)，由于壓敏粘合劑層的表面存在有充足的增粘劑，壓敏粘合帶可以對于被粘物表現出足夠強的粘附力。表面層(C)的厚度可以根據用途設定為任意合適的值。該厚度優選為Iym至 300 μ m,更優選為1 μ m至100 μ m。本發明的壓敏粘合帶在制造后立即根據JIS Z 0237(2000)測定的對不銹平板的粘附強度優選為0. 7N/20mm或更低，更優選為0. 01N/20mm至0. 7N/20mm或更低，再更優選為0. lN/20mm至0. 7N/20mm,特別優選為0. 2N/20mm至0. 6N/20mm。只要在制造后立即根據 JIS Z0237 (2000)測定的對不銹平板的粘附強度為0. 7N/20mm或更低，因壓敏粘合劑層對輥等的強粘附力而引起的剝離失敗等在制造時均得以充分抑制。由此，可以進行穩定的產品供應。
當第二壓敏粘合劑層(B2)的厚度為10 μ m或更大時，在制造壓敏粘合帶時較大量地存在于第一壓敏粘合劑層(Bi)中的增粘劑，在制造后隨著時間在兩層，即第一壓敏粘合劑層(Bi)和第二壓敏粘合劑層(B2)上以均勻的方式緩慢擴散，因此，在使用壓敏粘合帶時，第二壓敏粘合劑層(B2)中也存在有充足的增粘劑。結果，在緊接著制造完后經過約半天后，增粘劑便適度地存在于各個壓敏粘合劑層的表面，因此壓敏粘合帶可以很容易地再卷繞。因此，本發明的壓敏粘合帶在制造后立即根據JIS Z 0237(2000)測定的對不銹平板的粘附強度優選為1. 5N/20mm或更低，更優選為0. 01N/20mm至1. 5N/20mm或更低，再更優選為 0. lN/20mm 至 1. 0N/20mm，特別優選為 0. 2N/20mm 至 0. 7N/20mm。 《Α-1·基材層㈧》基材層(A)含有熱塑性樹脂。可以采用任何合適的樹脂作為熱塑性樹脂，只要可以通過熔融擠出進行成膜即可。熱塑性樹脂的例子包括聚烯烴樹脂，例如丙烯類聚合物、 聚乙烯和烯烴類熱塑性彈性體(TPO)以及其改性產物；α “烯烴_乙烯基化合物(如醋酸乙烯酯和(甲基)丙烯酸酯)共聚物；聚酰胺；聚酯；聚碳酸酯；聚氨酯；和聚氯乙烯。丙烯類聚合物的例子包括均聚丙烯、嵌段聚丙烯和無規聚丙烯。當使用均聚丙烯作為上述的熱塑性樹脂時，均聚丙烯的結構可以是全同立構結構、無規立構結構和間規立構結構中的任一種。當使用聚乙烯作為上述的熱塑性樹脂時，聚乙烯可以是低密度聚乙烯、中密度聚乙烯和高密度聚乙烯中的任一種。在基材層(A)中，上述的熱塑性樹脂可以單獨加入或組合加入。組合加入兩種或更多種樹脂的形式的例子包括將樹脂混合的形式和將樹脂共聚的形式。可以使用市售產品作為上述的熱塑性樹脂。根據需要，基材層㈧可以含有任何合適的添加劑。添加劑的例子包括UV吸收劑、 熱穩定劑、填料和潤滑劑。加入基材層㈧的添加劑的種類、數目和用量可以根據用途加以適當設定。上述UV吸收劑的例子包括苯并三唑類化合物、二苯甲酮類化合物和苯甲酸類化合物。上述UV吸收劑的含量可以采用任意合適的含量，只要在形成壓敏粘合帶時該吸收劑不滲出即可。該含量優選地相對于100重量份基材層(A)中的熱塑性樹脂為0.01重量份至5重量份。上述熱穩定劑的例子包括受阻胺類化合物、磷類化合物和氰基丙烯酸酯類化合物。上述熱穩定劑的含量可以采用任意合適的含量，只要在形成壓敏粘合帶時該穩定劑不滲出即可。該含量優選地相對于100重量份基材層(A)中的熱塑性樹脂為0.01重量份至
5重量份。上述填料的例子包括無機填料，例如滑石、氧化鈦、碳酸鈣、粘土、云母、硫酸鋇、須晶和氫氧化鎂。填料的平均粒徑優選為0. 1 μ m至10 μ m。填料的含量優選地相對于100重量份基材層(A)中的熱塑性樹脂為1重量份至200重量份。《A-2.第一壓敏粘合劑層(Bi)》第一壓敏粘合劑層(Bi)含有任意合適的熱塑性樹脂。可以僅使用一種熱塑性樹月旨，或者可以使用兩種或更多種的熱塑性樹脂。上述熱塑性樹脂在第一壓敏粘合劑層(Bi)中的含量優選為30襯％至88wt%，更優選為35襯％至85wt%，再更優選為40襯％至80wt%。當上述熱塑性樹脂在第一壓敏粘合劑層(Bi)中的含量在上述范圍內時，產生的壓敏粘合帶在使用時可以表現出額外強的粘附力。優選使用熱塑性彈性體作為上述的熱塑性樹脂。熱塑性彈性體的例子包括苯乙烯類熱塑性彈性體和丙烯酸彈性體。優選使用苯乙烯類熱塑性彈性體。此外，還給出一種特定的嵌段共聚物彈性體，例如烯烴結晶/乙烯-丁烯/烯烴結晶嵌段共聚物(CEBC)。例如， CEBC可以獲自JSR Corporation的商品名為“DYNAR0N”的一系列產品。苯乙烯類熱塑性彈性體的例子包括苯乙烯類AB-型二嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB)；苯乙烯類ABA-型三嵌段共聚物，例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、SBS的氫化產物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS))、苯乙烯_異戊二烯_苯乙烯共聚物(SIS)、SIS的氫化產物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS))、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS)；苯乙烯類ABAB-型四嵌段共聚物，例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB)；苯乙烯類ABABA-型五嵌段共聚物，例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(S BSBS)；各具有6個或更多個A-B重復單元的苯乙烯類多嵌段共聚物；以及各自通過使苯乙烯類無規共聚物的烯屬雙鍵氫化而得到的氫化產物，例如苯乙烯_ 丁二烯橡膠(SBR)。苯乙烯嵌段結構在上述苯乙烯類嵌段共聚物中的含量優選為5wt %至40wt %，更優選為7襯％至30wt%，特別優選為9襯％至20wt%。當苯乙烯嵌段結構的含量小于5wt% 時，易于發生因壓敏粘合劑層的內聚強度不足引起的粘合劑殘留。當苯乙烯嵌段結構的含量大于40wt%時，壓敏粘合劑層變硬，因而不能獲得良好的對粗糙表面的粘附力。當上述苯乙烯類嵌段共聚物具有乙烯_ 丁烯嵌段結構時，乙烯_ 丁烯嵌段結構中衍生自丁烯的結構單元的含量優選為50wt%或更高，更優選為60wt%或更高，特別優選為 70wt%或更高，最優選為70襯％至90襯％。只要衍生自丁烯的結構單元的含量在該范圍內，便可以獲得可濕性和粘附力均很優異、且即使對粗糙表面也能夠順利粘合的壓敏粘合劑層。可以使用市售的苯乙烯類熱塑性彈性體。具體給出Kraton Polymers制造的 “G1657”(苯乙烯類彈性體)和由 Asahi Kasei Chemicals Corporation 制造的 “TUFTEC H1062”(苯乙烯類彈性體)，作為市售苯乙烯類熱塑性彈性體的例子。苯乙烯類熱塑性彈性體可以單獨使用或組合使用。丙烯酸熱塑性彈性體的例子包括聚甲基丙烯酸甲酯_聚丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯共聚物(PMMA-PBA-PMMA共聚物)；和在聚丙烯酸丁酯中具有羧酸作為官能團的含有PMMA-官能團的PBA-PMMA共聚物。可以使用市售的丙烯酸熱塑性樹脂。市售丙烯酸熱塑性樹脂的具體例子包括可獲自Kaneka Corporation的商品名為“NABSTAR”的產品和可獲自KURARAY C0.，LTD的商品名為“LApolymer”的產品。丙烯酸熱塑性彈性體可以單獨使用或組合使用。第一壓敏粘合劑層(Bi)可以含有任意其它合適的壓敏粘合劑。作為這種壓敏粘合劑，給出例如橡膠類壓敏粘合劑、丙烯酸壓敏粘合劑和硅樹脂(silicone)類壓敏粘合劑。根據需要，壓敏粘合劑層可以含有任意其它組分。其它組分的例子包括烯烴類樹脂；硅樹脂類樹脂；液態丙烯酸共聚物；聚氮丙啶；脂肪酸酰胺；磷酸酯(鹽)；和普通添加劑。加入壓敏粘合劑層的其它組分的種類、數目和用量可根據用途適當設定。添加劑的例子包括增粘劑；軟化劑；抗氧化劑；受阻胺類光穩定劑；UV吸收劑；熱穩定劑；填料或顏料，例如氧化鈣、氧化鎂、硅石、氧化鋅或氧化鈦。上述A-I部分的說明在此引入，作為UV吸收劑和熱穩定劑的參考。本發明中，第一壓敏粘合劑層(Bi)含有增粘劑。增粘劑對于表現強的粘附力有
效。
第一壓敏粘合劑層(Bi)中的增粘劑含量可以根據被粘物而設定為任意適當的含量，以避免發生因內聚強度降低造成的粘合劑殘留問題。第一壓敏粘合劑層(Bi)中的增粘劑含量為12襯％或更高，優選為12襯％至70襯％，更優選為15襯％至65襯％，再更優選為 2(^1%至 60wt%。增粘劑的例子包括石油類樹脂，例如脂肪族共聚物、芳香族共聚物、脂肪族/芳香族共聚物體系和脂環族共聚物；苯并呋喃-茚類(coumarone-indene-based)樹脂；萜類樹脂；蔽-酚類樹脂；松香(rosin)類樹脂，例如聚合松香；(烷基)酚類樹脂；二甲苯類樹脂；以及這些樹脂的氫化產物。增粘劑可以單獨使用或組合使用。就諸如剝離性能和耐候性而言，優選使用氫化增粘劑，例如Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造的“ARKON P-125”。應當注意到，也可以使用作為與烯烴樹脂或熱塑性彈性體的混合物而市售的產品作為增粘劑。混入軟化劑能有效地改進粘附力。軟化劑的例子包括低分子量二烯類聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯及其衍生物。衍生物的例子包括在其一個或兩個末端均具有OH基團或COOH基團的衍生物。這些衍生物的具體例子包括氫化聚丁二烯二醇、氫化聚丁二烯一醇(monool)、氫化聚異戊二烯二醇和氫化聚異戊二烯一醇。優選二烯類聚合物的氫化產物例如氫化聚丁二烯或氫化聚異戊二烯、烯烴類軟化劑等，以使對被粘物的粘附力的升高得以額外抑制。具體地，提供由KURARAY C0.，LTD.制造的“Kuraprene LIR-200” 等。這些軟化劑可以單獨使用或組合使用。軟化劑的分子量可以適當地設為任意合適的值。當軟化劑的分子量過小時，小的分子量可能導致，例如物質從壓敏粘合劑層遷移至被粘物或者嚴重的剝離。另一方面，當軟化劑的分子量過大時，對粘附強度的改良效應往往會變弱。因此，軟化劑的數均分子量優選為 5，000 至 100，000，更優選為 10，000 至 50，000。第一壓敏粘合劑層(Bi)中軟化劑的混合比例可以采用任意合適的量。當軟化劑的混合量過大時，暴露于高溫或室外時粘合劑殘留的量往往會增加。因此，第一壓敏粘合劑層(Bi)中軟化劑的混合比例優選為40wt%或更低，更優選為20wt%或更低，再更優選為 IOwt %或更低。根據需要，可以對第一壓敏粘合劑層(Bi)進行表面處理。表面處理的例子包括電暈放電處理、UV輻射處理、火焰處理、等離子體處理和濺射蝕刻處理。《A-3.第二壓敏粘合劑層(B2)》上述A-2部分關于第一壓敏粘合劑層(Bi)的說明并入作為第二壓敏粘合劑層 (B2)的參考，但壓敏粘合劑層(B2)中的增粘劑含量為10襯％或更低。用于第一壓敏粘合劑層(Bi)的熱塑性樹脂(優選為苯乙烯類熱塑性彈性體)和用于第二壓敏粘合劑層(B2)的熱塑性樹脂(優選為苯乙烯類熱塑性 彈性體)，可以是同一種，或者可以是不同種類的。 熱塑性樹脂優選為同一種類。壓敏粘合劑層(B2)中的增粘劑含量優選為Owt%至IOwt%， 更優選為Owt %至8wt%，再更優選為Owt %至2wt%，特別優選基本上為Owt %。應當注意至IJ，短語“基本上為”是指通過通常允許本領域技術人員進行測量的方法來測量含量時，得到了意味著的測量值的情況。也就是說，在本發明中，第二壓敏粘合劑層(B2)中的增粘劑含量為10wt%或更低是很重要的。當第一壓敏粘合劑層(Bi)中的增粘劑含量設為12wt%或更高，第二壓敏粘合劑層(B2)中的增粘劑含量設為10襯％或更低，且第二壓敏粘合劑層(B2)的厚度設為 10 μ m或更大時，由于壓敏粘合劑層的表面不存在有增粘劑，或者在表面上只存在有痕量的增粘劑，在制造時壓敏粘合帶的粘附力保持較弱。因此，制造壓敏粘合帶時因壓敏粘合劑層對輥等的強粘附力所導致的剝離失敗等得以充分抑制。因此，可以進行穩定的產品供應。而且，當第二壓敏粘合劑層(B2)的厚度設為10 μ m或更大時，在制造壓敏粘合帶時較大量存在于第一壓敏粘合劑層(Bi)中的增粘劑，在制造之后隨著時間在兩層，即第一壓敏粘合劑層(Bi)和第二壓敏粘合劑層(B2)上以均勻的方式緩慢擴散，因此，在使用壓敏粘合帶時， 第二壓敏粘合劑層(B2)上也存在有充足的增粘劑。因此，在緊接著制造完后經過約半天后，增粘劑便適度地存在于各個壓敏粘合劑層的表面，因此壓敏粘合帶可以很容易地再卷繞。另一方面，在從制造起經過預定的時間后(例如，使用時)，由于壓敏粘合劑層的表面存在有充足的增粘劑，壓敏粘合帶在使用時可以表現出強的粘附力。《A-4.表面層(C)》本發明的壓敏粘合帶可以在基材層(A)與第一壓敏粘合劑層(Bi)相對的面上具有表面層(C)。在例如本發明的壓敏粘合帶以卷的形狀存儲的情況下，表面層(C)與第二壓敏粘合劑層(B2) —起層壓。因此，要求表面層(C)具有良好的從第二壓敏粘合劑層(B2)上剝離的性能，表面層(C)優選含有剝離劑(peeling agent) 0當表面層(C)含有剝離劑時，在本發明的壓敏粘合帶部分相互重疊，例如將壓敏粘合帶以卷的形狀存儲的狀態下，可以防止表面層(C)與壓敏粘合劑層(B2)的附著。此外，不需要用分隔層來覆蓋表面層(C)，因此可以很容易地制得具有理想的濁度值和理想的表面粗糙度的壓敏粘合帶。當表面層(C)通過共擠壓形成時，可以優選采用長鏈烷基類剝離劑作為剝離劑。長鏈烷基類剝離劑含有長鏈烷基類聚合物。長鏈烷基類聚合物可以通過使具有反應性基團的聚合物與具有能夠與該反應性基團反應的烷基的化合物在適當加熱的溶劑中相互反應而制得。在反應時可以根據需要使用催化劑。催化劑的例子包括錫化合物和叔胺。上述反應性基團的例子包括羥基、胺基、羧基和馬來酸酐基團。具有反應性基團的聚合物的例子包括乙烯_乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、聚氮丙啶、聚乙烯胺和苯乙烯_馬來酸酐共聚物。其中，優選乙烯-乙烯醇共聚物。應當注意到，術語“乙烯-乙烯醇共聚物”也包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的部分皂化產物。術語“聚乙烯醇”也包括聚乙酸乙烯酯的部分皂化產物。烷基的碳原子數優選為8至30，更優選為12至22。當上述烷基的碳原子數落入該范圍內時，可以得到具有優異剝離性能的表面層(C)。這種烷基的具體例子包括十二烷基、十八烷基和二十二烷基。具有這類烷基的化合物(即具有能夠與上述反應性基團反應的烷基的化合物)的例子包括異氰酸酯，例如異氰酸辛酯、異氰酸癸酯、異氰酸十二烷醇酯和異氰酸十八烷醇酯；酰基氯；胺和醇。其中，優選異氰酸酯。長鏈烷基類聚合物的重均分子量優選為10，000至1，000, 000,更優選為20，000至 1，000, 000。當長鏈烷基類聚合物的重均分子量落入該范圍內時，可以得到具有優異剝離性能的表面層(C)。
表面層(C)中長鏈烷基類剝離劑的含量優選為1襯％至50襯％，更優選為2襯％至 30wt%，特別優選5襯％至20wt%。當含量小于Iwt%時，不會達到添加長鏈烷基類剝離劑的效果。當含量大于50wt%時，會產生外滲的產品。表面層(C)可以含有任意合適的樹脂組分，以形成層。這種樹脂組分的例子包括熱塑性樹脂。例如，可以使用A-I部分所述的熱塑性樹脂中的任一種。當表面層(C)通過涂施形成時，可以采用例如，長鏈烷基類剝離劑、含氟長鏈烷基類剝離劑或硅樹脂類剝離劑作為剝離劑。硅樹脂類剝離劑的例子包括加成反應型熱固性剝離劑、縮合反應型熱固性剝離劑和可用諸如UV光或電子束輻射固化的剝離劑。根據需要，表面層(C)可以含有任意合適的添加劑。例如，可以將A-I部分所述的任一種添加劑作為可加入表面層(C)中的添加劑。《B.本發明的壓敏粘合帶的制造方法》本發明的壓敏粘合帶的制造方法包括如下步驟對包括基材層(A)的形成材料 (a)、第一壓敏粘合劑層(Bi)的形成材料(bl)和第二壓敏粘合劑層的形成材料(b2)的至少三種材料進行共擠壓。可以采用任何合適的方法作為基于共擠出的成型方法。這些方法的例子包括 T-模擠壓成型法和吹脹成型法。在各種成型方法中，多層膜的形成通過在模具中對用擠壓機熱熔化的樹脂進行層壓而進行。在這些成型方法中，可以采用任意合適的條件作為成型條件。當在本發明的壓敏粘合帶的制造方法中，在基材層(A)與第一壓敏粘合劑層(Bi) 相對的面上提供有表面層(C)時，可以通過將表面層(C)的形成材料(c)與其它要共擠壓的材料一起共擠壓，或通過涂施含有表面層(C)的形成材料(c)的涂布液來提供表面層 (C)。也就是說，在形成表面層(C)的一個優選實施方式中，上述要共擠壓的材料進一步包括在基材層(A)與第一壓敏粘合劑層(Bi)相對的面上的表面層(C)的形成材料(c)， 且上述材料(c)含有剝離劑。在形成表面層(C)的另一個優選實施方式中，本發明的壓敏粘合帶的制造方法進一步包括如下步驟在基材層(A)與第一壓敏粘合劑層(Bi)相對的面上涂施含有含剝離劑的材料(c)的涂布液，以形成表面層。《B-1.基材層㈧的形成材料(a)》基材層(A)的形成材料(a)含有熱塑性樹脂。A-I部分中關于熱塑性樹脂的說明可引入作為該熱塑性樹脂的參考。根據需要，基材層(A)的形成材料(a)可以含有任意合適的添加劑。A-I部分中關于添加劑的說明可引入作為該添加劑的參考。《B-2.第一壓敏粘合劑層(Bi)的形成材料(bl)》第一壓敏粘合劑層(Bi)的形成材料(bl)可以含有任意合適的熱塑性樹脂。A-2部分中關于熱塑性樹脂的說明可以引入作為該熱塑性樹脂的參考。材料(bl)可以含有任意合適的其它壓敏粘合劑。A-2部分中關于壓敏粘合劑的說明可引入作為該壓敏粘合劑的參考。根據需要，第一壓敏粘合劑層(Bi)的形成材料(bl)可以含有任意合適的其它組分。A-2部分中關于其它組分的說明可引入作為其它組分的參考。
在本發明中，材料(bl)含有增粘劑。增粘劑對于表現出強粘附力有效。材料(bl)中的增粘劑含量可以根據被粘物而適當設定為任意合適的含量，以避免因內聚強度減弱引起的粘合劑殘留問題發生。材料(bl)中的增粘劑含量優選為12wt% 至70wt%，更優選為15wt%至65wt%，再更優選為2(^丨％至6(^1%。A-2部分中關于增粘劑的說明可引入作為該增粘劑的參考。混入軟化劑對改進粘附力有效。A-2部分中關于軟化劑的說明可引入作為該軟化劑的參考。根據需要，可以對由材料(bl)制得的第一壓敏粘合劑層(B 1)進行表面處理。A-2 部分中關于表面處理的說明可引入作為該表面處理的參考。《B-3.第二壓敏粘合劑層(B2)的形成材料(b2)》上述B-2部分中關于第一壓敏粘合劑層(Bi)的形成材料(bl)的說明在此并入， 作為第二壓敏粘合劑層(B2)的形成材料(b2)的參考，不同之處在于材料(b2)中的增粘劑含量為10襯％或更低。材料(bl)中使用的熱塑性樹脂(優選為苯乙烯類熱塑性彈性體) 和材料(b2)中使用的熱塑性樹脂(優選為苯乙烯類熱塑性彈性體)可以是同一種類，或者可以是不同種類的。熱塑性樹脂優選同一種類。《B-4.表面層(C)的形成材料(c)》在本發明的壓敏粘合帶制造方法中，當基材層(A)與第一壓敏粘合劑層(Bi)相對的面上提供有表面層(C)時，可以通過將表面層(C)的形成材料(C)與其它要共擠壓的材料一起共擠壓來提供，或者可以通過涂施含有表面層(C)的形成材料(c)的涂布液來提供表面層(C)。也就是說，在形成表面層(C)的一個優選實施方式中，上述要進行共擠壓的材料進一步包括在基材層(A)與第一壓敏粘合劑層(Bi)相對的面上的表面層(C)的形成材料(c)。在另一個形成表面層(C)的優選實施方式中，本發明的壓敏粘合帶的制造方法進一步包括以下步驟在基材層(A)與第一壓敏粘合劑層(Bi)相對的面上涂施含有表面層(C) 的形成材料(c)的涂布液，以形成表面層(C)。在例如本發明的壓敏粘合帶以卷的形狀存儲的情況下，表面層(C)與第二壓敏粘合劑層(B2) —起層壓。因此，要求表面層(C)具有良好的從第二壓敏粘合劑層(B2)上剝離的性能，材料(c)優選含有剝離劑。當表面層(C)的形成材料(c)含有剝離劑時，在本發明的壓敏粘合帶部分相互重疊，例如將壓敏粘合帶以卷的形狀存儲的狀態下，可以防止表面層(C)與第二壓敏粘合劑層(B2)的附著。此外，不需要用分隔層來覆蓋表面層(C)，因此可以很容易地制得具有理想的濁度值和理想的表面粗糙度的壓敏粘合帶。當表面層(C)通過共擠壓形成時，可以優選采用長鏈烷基類剝離劑作為剝離劑。A-4部分中關于長鏈烷基類剝離劑的說明可引入作為長鏈烷基類剝離劑的參考。表面層(C)的形成材料(C)可以含有任意合適的樹脂組分用于形成層。這種樹脂組分是，例如熱塑性樹脂，并且可以使用例如A-I部分中所述的熱塑性樹脂中的任一種。
當表面層(C)通過涂施形成時，可以使用例如長鏈烷基類剝離劑、含氟長鏈烷基類剝離劑或硅樹脂類剝離劑作為剝離劑。硅樹脂類剝離劑的例子包括加成反應型熱固性剝離齊U、縮合反應型熱固性剝離劑和可用如uv光或電子束輻射固化的剝離劑。根據需要，表面層(C)可以含有任意合適的添加劑。例如，可以將A-I部分中所述的添加劑中的任一種加入到表面層(C)中。下文通過實施例對本發明進行具體說明。但本發明決不限于這些實施例。應當指出，在實施例等中，測試和評估方法描述如下，術語“份”指“重量份”。《粘附力評價》根據JIS Z 0237(2000)測量壓敏粘合帶的粘附強度。將切成預定寬度(20mm)的待測樣品貼在不銹平板(SUS430BA)上，然后以2kg的負荷用橡膠輥使其卷曲一次。隨后， 將產物在溫度23°C的環 境下放置30分鐘。將樣品在180°方向上以300mm/min的張力速度剝離，此時的阻力定義為待測樣品對不銹平板的粘附力。所有的剝離操作在溫度23°C、濕度65% RH(相對濕度)的環境下進行。在制造樣品后立刻測量粘附強度，在制造后在上述溫度和濕度下將樣品存儲12小時后測量粘附強度，并且在制造后在上述溫度和濕度下將樣品存儲24小時后測量粘附強度。《從導輥剝離的特性的評價》對于從導輥剝離的特性，在用裝有鋁導輥的三種三層T模擠壓設備制造粘合帶樣品的過程中，對粘合帶樣品從鋁導輥上剝離的情形進行視覺評價。〇粘合帶樣品不圍繞導輥卷繞，因此將其從輥上剝離時沒有聲音。X 粘合帶樣品結合到導輥上，因此將其剝離時產生剝離音。《從剛制造起經過12小時后的再卷繞特性(解繞能力)的評價》對于從剛制造起經過12小時后的再卷繞特性，對從剛通過T模法制造樣品起經過 12小時后的粘合帶樣品進行再卷繞，并視覺評價其可操作性。〇粘合帶可以很容易地再卷繞。X 再卷繞時發生嚴重剝離，粘合帶變形。[實施例1]準備以下化合物，作為基材層的形成材料、第一壓敏粘合劑層的形成材料和第二壓敏粘合劑層的形成材料。基材層的形成材料低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造)第一壓敏粘合劑層的形成材料50重量份由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)和50重量份增粘劑 (ARKON P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物第二壓敏粘合劑層的形成材料由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)上述材料通過三種三層T-模共擠壓形成。由此，得到膜形狀的壓敏粘合帶(IA) (厚度基材層/第一壓敏粘合劑層/第二壓敏粘合劑層=40 μ m/10 μ m/10 μ m)。評價壓敏粘合帶(IA)的粘附力、從導輥剝離的剝離特性和從剛制造起經過12小時后的再卷繞特性。表1顯示結果。
[實施例2]
準備以下化合物，作為基材層的形成材料、第一壓敏粘合劑層的形成材料和第二壓敏粘合劑層的形成材料。基材層的形成材料低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造)第一壓敏粘合劑層的形成材料50重量份由苯乙烯-丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(TUFTEC H1062，由Asahi Kasei Corporation制造)和50 重量份增粘劑(ARK0N P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物第二壓敏粘合劑層的形成材料由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)上述材料通過三種三層T-模共擠壓形成。由此，獲得膜形狀的壓敏粘合帶(2A) (厚度基材層/第一壓敏粘合劑層/第二壓敏粘合劑層=40 μ m/10 μ m/10 μ m)。評價壓敏粘合帶(2A)的粘附力、從導輥剝離的剝離特性和從剛制造起經過12小時后的再卷繞特性。表1顯示結果。[實施例3]準備以下化合物，作為基材層的形成材料、第一壓敏粘合劑層的形成材料和第二壓敏粘合劑層的形成材料。基材層的形成材料低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造)第一壓敏粘合劑層的形成材料50重量份由苯乙烯-丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(TUFTEC H1041，由Asahi Kasei Corporation制造)和50 重量份增粘劑(ARK0N P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物第二壓敏粘合劑層的形成材料由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(TUFTEC H1062，由Asahi Kasei Corporation制造)上述材料通過三種三層T-模共擠壓形成。由此，獲得膜形狀的壓敏粘合帶(3A) (厚度基材層/第一壓敏粘合劑層/第二壓敏粘合劑層=40 μ m/10 μ m/10 μ m)。評價壓敏粘合帶(3A)的粘附力、從導輥剝離的剝離特性和從剛制造起經過12小時后的再卷繞特性。表1顯示結果。[實施例4]準備以下化合物，作為基材層的形成材料、第一壓敏粘合劑層的形成材料和第二壓敏粘合劑層的形成材料。基材層的形成材料低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造)第一壓敏粘合劑層的形成材料60重量份由苯乙烯-丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(TUFTEC H1062，由AsahiKasei Corporation制造)和40重量份增粘劑(ARK0N P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物第二壓敏粘合劑層的形成材料90重量份由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)和10重量份增粘劑 (ARK0N P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物上述材料通過三種三層T-模共擠壓形成。由此，獲得膜形狀的壓敏粘合帶(4A)(厚度基材層/第一壓敏粘合劑層/第二壓敏粘合劑層=40 μ m/10 μ m/10 μ m)。評價壓敏粘合帶(4A)的粘附力、從導輥剝離的剝離特性和從剛制造起經過12小時后的再卷繞特性。表1顯示結果。[比較例1]準備以下化合物，作 為基材層的形成材料、第一壓敏粘合劑層的形成材料和第二壓敏粘合劑層的形成材料。基材層的形成材料低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造)第一壓敏粘合劑層的形成材料75重量份由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)和25重量份增粘劑 (ARKON P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物第二壓敏粘合劑層的形成材料75重量份由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)和25重量份增粘劑 (ARKON P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物上述材料通過三種三層T-模共擠壓形成。由此，獲得膜形狀的壓敏粘合帶(ClA) (厚度基材層/第一壓敏粘合劑層/第二層壓敏粘合劑層=40 μ m/4 μ m/4 μ m)。評價壓敏粘合帶(ClA)的粘附力、從導輥剝離的剝離特性和從剛制造起經過12小時后的再卷繞特性。表2顯示結果。[比較例2]準備以下化合物，作為基材層的形成材料、第一壓敏粘合劑層的形成材料和第二壓敏粘合劑層的形成材料。基材層的形成材料低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造)第一壓敏粘合劑層的形成材料50重量份由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)和50重量份增粘劑 (ARKON P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物第二壓敏粘合劑層的形成材料由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)上述材料通過三種三層T-模共擠壓形成。由此，獲得膜形狀的壓敏粘合帶(C2A) (厚度基材層/第一壓敏粘合劑層/第二層壓敏粘合劑層=40 μ m/4 μ m/4 μ m)。評價壓敏粘合帶(C2A)的粘附力、從導輥剝離的剝離特性和從剛制造起經過12小時后的再卷繞特性。表2顯示結果。[比較例3]準備以下化合物，作為基材層的形成材料、第一壓敏粘合劑層的形成材料和第二壓敏粘合劑層的形成材料。基材層的形成材料低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造)第一壓敏粘合劑層的形成材料50重量份由苯乙烯-丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(TUFTEC H1062，由Asahi Kasei Corporation制造)和50重量份增粘劑(ARKON P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物第二壓敏粘合劑層的形成材料由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)上述材料通過三種三層T-模共擠壓形成。由此，獲得膜形狀的壓敏粘合帶(C3A) (厚度基材層/第一壓敏粘合劑層/第二層壓敏粘合劑層=40 μ m/4 μ m/4 μ m)。評價壓敏粘合帶(C3A)的粘附力、從導輥剝離的剝離特性和從剛制造起經過12小時后的再卷繞特性。表2顯示結果。 [比較例4]準備以下化合物，作為基材層的形成材料、第一壓敏粘合劑層的形成材料和第二壓敏粘合劑層的形成材料。基材層的形成材料低密度聚乙烯(G201，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.制造)第一壓敏粘合劑層的形成材料65重量份由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)和35重量份增粘劑 (ARKON P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物第二壓敏粘合劑層的形成材料85重量份由苯乙烯_ 丁二烯類共聚物的氫化產物形成的苯乙烯類熱塑性彈性體(G1657，由Kraton Polymers制造)和15重量份增粘劑 (ARKON P-125，由 Arakawa Chemical Industries, Ltd.制造)的混合物上述材料通過三種三層T-模共擠壓形成。由此，獲得膜形狀的壓敏粘合帶(C4A) (厚度基材層/第一壓敏粘合劑層/第二層壓敏粘合劑層=40 μ m/4 μ m/4 μ m)。評價壓敏粘合帶(C4A)的粘附力、從導輥剝離的剝離特性和從剛制造起經過12小時后的再卷繞特性。表2顯示結果。
權利要求
1.一種壓敏粘合帶，其包括至少三層，按指定順序包括基材層㈧；第一壓敏粘合劑層(Bi)；和第二壓敏粘合劑層(B2)，其中所述基材層(A)含有熱塑性樹脂；所述第一壓敏粘合劑層(Bi)以12wt%或更高的含量含有增粘劑；所述第二壓敏粘合劑層(B2)以IOwt %或更低的含量含有增粘劑；且所述第二壓敏粘合劑層(B2)的厚度為10 μ m或更大。
2.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述第一壓敏粘合劑層(Bi)含有苯乙烯類熱塑性彈性體。
3.根據權利要求1或2所述的壓敏粘合帶，其中所述第二壓敏粘合劑層(B2)含有苯乙烯類熱塑性彈性體。
4.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述基材層(A)含有聚乙烯。
5.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述基材層(A)的厚度為10μ m至150 μ m。
6.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述第一壓敏粘合劑層(B1)的厚度為 Ιμ 至 300μ ο
7.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述第二壓敏粘合劑層(Β2)的厚度為 ΙΟμ 至 300μπ ο
8.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述壓敏粘合帶通過包括如下步驟的制造方法獲得對包括所述基材層(A)的形成材料(a)、所述第一壓敏粘合劑層(Bi)的形成材料(bl)和所述第二壓敏粘合劑層(B2)的形成材料(b2)的至少三種材料進行共擠壓。
全文摘要
提供新型壓敏粘合帶，其在制造過程(制造中)到制造結束從而產品完成(剛制造后)這段時間粘附力適度地弱。因此，制造時因壓敏粘合劑層對輥等的粘附力強引起的剝離失敗等得以充分抑制。因此可進行穩定產品供應。另外，即使在緊接著制造完后經過約半天，壓敏粘合帶還可容易地再卷繞。另一方面，壓敏粘合帶在從制造起經過預定時間后(如使用時)，可對被粘物顯示出足夠強的粘附力。本發明的壓敏粘合帶包括至少三層，按指定順序包括基材層(A)；第一壓敏粘合劑層(B1)；和第二壓敏粘合劑層(B2)；其中基材層(A)含有熱塑性樹脂；第一壓敏粘合劑層(B1)以12wt％或更高的含量含有增粘劑；第二壓敏粘合劑層(B2)以10wt％或更低的含量含有增粘劑；第二壓敏粘合劑層(B2)厚度為10μm或更大。
文檔編號C09J109/06GK102250558SQ201110135939
公開日2011年11月23日 申請日期2011年5月20日 優先權日2010年5月21日
發明者內田翔, 大山高輝, 林圭治, 林直人, 武田公平, 澤﨑良平, 生島伸祐 申請人:日東電工株式會社