專利名稱：散熱涂布劑及利用此散熱涂布劑的散熱板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱涂布劑，其在電氣電子部件的散熱板表面涂布輻射率高的高輻射率材料，以通過對流和輻射實現在電氣電子部件上的有效的散熱，及利用此散熱涂布劑的散熱板。
背景技術：
經常發生因所產生的熱而給自身或周圍的部件帶來不好的影響，以至降低性能或縮短壽命的現象。為了改善這樣的現象，一般通過利用水等溶媒的水冷式方式強制降低表面的熱量或增加表面積以通過空氣的對流現象進行自然冷卻。在水冷式方式的情況下，雖然冷卻效果非常好，但需要用以循環水的附加設備和用以保存水的設備等很多裝置，成本較高，增加裝置的規模。但在空冷方式的情況下，因冷卻效果非常低而不能進行快速冷卻。另外，電氣電子部件最大的故障原因是部件自身的發熱現象。大多部件在完成部件固有的功能時都產生熱，而這樣產生的熱往往成為導致故障的原因。排出所產生的熱的最普遍的方法是安裝風扇或在傳遞熱的末端安裝表面積大的散熱板。最廣泛地用作散熱板的鋁因其熱導率高，從發熱源到表面的熱傳遞很順利，但因鋁的輻射率低于30%，在表面的散熱不好。上述電氣電子部件中的LED因近幾年的大幅發展，作為低能耗高效率的新光源收到廣泛的關注，但為了將LED用于高功率的照明儀器，首先需要解決的便是散熱問題。雖然散熱效率不斷提高，但LED芯片的散熱量還處在相當高的水平，若不研究散熱對策，則因 LED芯片的溫度過高而將導致芯片自身或封裝樹脂的劣化，從而降低發光效率，縮短芯片壽命。為了發揮作為LED的最大特征的高效率和長壽命的作用，需開發出能將芯片的熱擴散至外部的技術。在現有技術中，LED所產生的熱是通過背面的散熱板排出。相關的現有技術有大韓民國專利廳注冊專利公報注冊號10-0910917的“照明器具用LED模塊的散熱裝置”、注冊號 10-0670918的“具備散熱結構的LED等”、注冊號10-0899977的“LED照明燈的散熱裝置”、 注冊號10-09100M的“LED散熱裝置”、公開專利公報公開號10-2009-0108222的“多重散熱結構的LED照明裝置”等。這樣的現有技術，大部分相鄰LED背面的散熱板或LED形成散熱結構物，并把散熱設計重點放在形狀、結合方式、排列等，而材料大部分使用鋁。但是，鋁因其熱導率高，從發熱源到表面的熱傳遞很順利，但因鋁的輻射率低于30%，在表面的散熱大部分依靠空氣的對流，因此，在將LED用于高功率照明儀器時，仍然存在散熱問題。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術之不足而提供一種散熱涂布劑，其在仍使用現有的電氣電子部件的散熱板結構的同時，在散熱板表面涂布輻射率高的高輻射率材料，以通過現有的對流和散熱在散熱板表面實現有效的散熱，及利用此散熱涂布劑的散熱板。
本發明的目的是這樣實現的提供一種由紅外線輻射體粉末和粘合劑構成并涂布于電氣電子部件的散熱板表面的散熱涂布劑及利用此散熱涂布劑在其表面形成散熱涂層的散熱板。另外，在上述散熱板和散熱涂層之間進行底漆處理，而且，在上述散熱涂層表面還形成保護層。另外，上述紅外線輻射體粉末選用玉、絹云母、堇青石、鍺、氧化鐵、云母石、二氧化錳、金剛砂、麥閃石、碳、氧化銅、氧化鈷、氧化鎳、五氧化二銻(Sb2O5)、氧化錫(SnO2)、氧化鉻 (Cr2O3)中的一種或兩種以上的混合物。另外，上述粘合劑選用硅烷粘合劑、有機粘合劑、硅化合物粘合劑、無機粘合劑、有機/無機混合粘合劑、玻璃粉(glass flit)中的一種。在此，上述硅烷粘合劑包含具有4個烷氧基，而具有4個烷氧基的硅烷包括選自由四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四-η-丙氧基硅烷、四-i_丙氧基硅烷、四-η- 丁氧基硅烷構成的組中的一種以上；另外，上述硅烷粘合劑為功能性有機烷氧基硅烷，包括具有丙烯基、 甲基丙烯基、烯丙基、烷基、乙烯基、氨基及環氧功能基中的一種以上的硅烷，而功能性烷氧基硅烷選用由以下物質構成的組及混合物組中選擇的一種以上，即，由甲基三甲氧基硅烷、 甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、η-丙基三甲氧基硅烷、η-丙基三乙氧基硅烷、i-丙基三甲氧基硅烷、i_丙基三乙氧基硅烷、η- 丁基三甲氧基硅烷、η- 丁基三乙氧基硅烷、η-戊基三甲氧基硅烷、η-己基三甲氧基硅烷、η-庚基三甲氧基硅烷、η-辛基三甲氧基硅烷、乙氧基三甲氧基硅烷、乙氧基三乙氧基硅烷、環己基三甲氧基硅烷、環己基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、3-氨基丙基)三乙氧基硅烷、2-羥乙基三甲氧基硅烷、2-羥乙基三乙氧基硅烷、2-羥丙基三甲氧基硅烷、2-羥丙基三乙氧基硅烷、3-羥丙基三甲氧基硅烷、3-羥丙基三乙氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三乙氧基硅烷、3-異氰酸丙基三甲氧基硅烷、3-異氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環氧環己基) 乙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷及其混合物構成的三烷氧基硅烷系，及由二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、二 -η-丙基二甲氧基硅烷、二 -η-丙基二乙氧基硅烷、二 -i-丙基二甲氧基硅烷、二 -i-丙基二乙氧基硅烷、二 -η- 丁基二甲氧基硅烷、二 -η- 丁基二乙氧基硅烷、 二 -η-戊基二甲氧基硅烷、二 -η-戊基二乙氧基硅烷、二 -η-己基二甲氧基硅烷、二 _η_庚基二甲氧基硅烷、二 -η-庚基二乙氧基硅烷、二 -η-辛基二甲氧基硅烷、二 -η-辛基二乙氧基硅烷、二-η-環己基二甲氧基硅烷、二-η-環己基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷及其混合物構成的二乙氧基硅烷系。另外，上述有機粘合劑選自由可熱聚合于碳鏈的兩末端或碳鏈的側鏈的乙烯基、 丙烯基、酯基、氨基鉀酸酯基、環氧基、氨基、酰亞胺基及含有一個以上可熱硬化的有機功能基的有機高分子、可光聚合的乙烯基、烯丙基、丙烯基、甲基丙烯酸酯基及含有一個以上可光聚合的有機功能基的有機高分子構成的組中選擇的一種以上，而上述有機高分子包括烴基的一部分氫被氟置換的物質。另外，上述硅化合物粘合劑為有機-無機混合物質，是以硅氧烷(-Si-O-)為基礎，在硅原子的4個結合部位中的任何一個具有直鏈、側鏈或環形烴基的物質，而上述烴基具有一個或兩個以上的烷基、酮基、丙烯基、甲基丙烯基、烯丙基、烷氧基、芳基、氨基、醚基、 酯基、硝基、羥基、環丁烯基、羧基、醇酸樹脂基、氨基鉀酸酯基、乙烯基、氰基、氫或環氧功能基，或包括烴基的一部分氫被氟置換的物質。另外，上述無機粘合劑是在水分散的硅膠中添加包含Li+、Na+、K+、Mg2+、Pb2+、Ca2+中的一種以上離子的物質，而上述包含上述Li+、Na+、K+、Mg2+、I^2+、Ca2+中的一種以上離子的物質有作為氫氧化物的 LiOH、NaOH, KOH、Mg (OH)2, Pb (OH)2, Ca (OH)20另外，上述有機/無機混合粘合劑是在100重量份的膠體無機粒子中混合0. 1 150重量份的硅烷或0. 1 150重量份的有機樹脂。另外，上述膠體無機粒子選用二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、二氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化鋅、鈦酸鋇、鈦酸鋯及鈦酸鍶中的一種或其混合物。通過上述技術課題的解決方法，在仍使用現有的電氣電子部件的散熱板結構的同時，在散熱板表面涂布輻射率高的高輻射率材料，以通過現有的對流和散熱在散熱板表面實現有效的散熱。尤其是，涂布于電氣電子部件中的LED光源的散熱板表面，通過高輻射有效實現散熱，從而實現高功率LED光源的實用化。。
具體實施例方式本發明在散熱板表面涂布輻射率高的高輻射率材料，以通過熱的輻射現象實現有效的散熱，尤其涂布于電氣電子部件的鋁散熱板或LED光源的鋁散熱板表面實現有效散熱。在此，上述電氣電子部件的散熱板不限于附著具備獨立于電氣電子部件的散熱結構的散熱板，還包括在電氣電子部件上包括可散熱的電氣電子部件表面，而這對于本領域技術人員而言是理所當然的。上述散熱涂布劑由紅外線輻射體粉末和粘合劑構成并涂布于電氣電子部件等的散熱板表面，而上述紅外線輻射體粉末選用玉、絹云母、堇青石、鍺、氧化鐵、云母石、二氧化錳、金剛砂、麥閃石、碳、氧化銅、氧化鈷、氧化鎳、五氧化二銻(Sb2O5)、氧化錫(SnO2)、氧化鉻 (Cr2O3)中的一種或兩種以上的混合物。另外，上述粘合劑選用硅烷粘合劑、有機粘合劑、硅化合物粘合劑、無機粘合劑、有機/無機混合粘合劑、玻璃粉(glass frit)中的一種。另外，在上述散熱板和散熱涂層之間進行底漆處理，以提高散熱涂層的粘合力。上述底漆選用硅烷、有機樹脂、硅化合物、無機粘合劑、有機/無機混合粘合劑、玻璃粉(glass frit)中的一種。另外，在上述散熱涂層表面還形成保護層，以保護散熱涂層并使表面變得光滑，而上述保護層選用硅烷、有機樹脂、硅化合物、無機粘合劑、有機/無機混合粘合劑、玻璃粉 (glass frit)中的一種。上述硅烷粘合劑包含具有4個烷氧基，而具有4個烷氧基的硅烷包括選自由四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四-η-丙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四-η- 丁氧基硅烷構成的組中的一種以上；另外，上述硅烷粘合劑為功能性有機烷氧基硅烷，包括具有丙烯基、甲基丙烯基、烯丙基、烷基、乙烯基、氨基及環氧功能基中的一種以上的硅烷，而功能性烷氧基硅烷選用由以下物質構成的組及混合物組中選擇的一種以上，即，由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、η-丙基三甲氧基硅烷、η-丙基三乙氧基硅烷、i-丙基三甲氧基硅烷、i-丙基三乙氧基硅烷、η- 丁基三甲氧基硅烷、η- 丁基三乙氧基硅烷、η-戊基三甲氧基硅烷、η-己基三甲氧基硅烷、η-庚基三甲氧基硅烷、η-辛基三甲氧基硅烷、乙氧基三甲氧基硅烷、乙氧基三乙氧基硅烷、環己基三甲氧基硅烷、環己基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、3-氨基丙基)三乙氧基硅烷、2-羥乙基三甲氧基硅烷、2-羥乙基三乙氧基硅烷、2-羥丙基三甲氧基硅烷、2-羥丙基三乙氧基硅烷、3-羥丙基三甲氧基硅烷、3-羥丙基三乙氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三乙氧基硅烷、3-異氰酸丙基三甲氧基硅烷、3-異氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環氧環己基) 乙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷及其混合物構成的三烷氧基硅烷系，及由二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、二 -η-丙基二甲氧基硅烷、二 -η-丙基二乙氧基硅烷、二 -i-丙基二甲氧基硅烷、二 -i-丙基二乙氧基硅烷、二 -η- 丁基二甲氧基硅烷、二 -η- 丁基二乙氧基硅烷、 二 -η-戊基二甲氧基硅烷、二 -η-戊基二乙氧基硅烷、二 -η-己基二甲氧基硅烷、二 _η_庚基二甲氧基硅烷、二 -η-庚基二乙氧基硅烷、二 -η-辛基二甲氧基硅烷、二 -η-辛基二乙氧基硅烷、二-η-環己基二甲氧基硅烷、二-η-環己基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷及其混合物構成的二乙氧基硅烷系。另外，上述有機粘合劑選自由可熱聚合于碳鏈的兩末端或碳鏈的側鏈的乙烯基、 丙烯基、酯基、氨基鉀酸酯基、環氧基、氨基、酰亞胺基及含有一個以上可熱硬化的有機功能基的有機高分子、可光聚合的乙烯基、烯丙基、丙烯基、甲基丙烯酸酯基及含有一個以上可光聚合的有機功能基的有機高分子構成的組中選擇的一種以上，而上述有機高分子包括烴基的一部分氫被氟置換的物質。另外，上述硅化合物粘合劑為有機-無機混合物質，是以硅氧烷(-Si-O-)為基礎，在硅原子的4個結合部位中的任何一個具有直鏈、側鏈或環形烴基的物質，而上述烴基具有一個或兩個以上的烷基、酮基、丙烯基、甲基丙烯基、烯丙基、烷氧基、芳基、氨基、醚基、 酯基、硝基、羥基、環丁烯基、羧基、醇酸樹脂基、氨基鉀酸酯基、乙烯基、氰基、氫或環氧功能基，或包括烴基的一部分氫被氟置換的物質。另外，上述無機粘合劑是在水分散的硅膠中添加包含Li+、Na+、K+、Mg2+、Pb2+、Ca2+ 中的一種以上離子的物質，而這選用作為氫氧化物的LiOH、NaOH, KOH、Mg (OH) 2、Pb (OH) 2、 Ca (OH)20另外，上述有機/無機混合粘合劑是在100重量份的膠體無機粒子中混合0. 1 150重量份的硅烷或0. 1 150重量份的有機樹脂，而上述膠體無機粒子選用二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、二氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化鋅、鈦酸鋇、鈦酸鋯及鈦酸鍶中的一種或其混合物。
另外，上述玻璃粉(glass frit)粘合劑是將玻璃成分高溫熔化之后冷卻并制作成粉末或顆粒狀的，可廣泛用于保護層或密封等用途，而熔融溫度根據不同的成分有所不同。 上述玻璃粉在常溫下以固體狀存在，但提高溫度之后變成液體狀，從而可作為粘合劑使用， 而在液體狀態下粘合之后進行冷卻，即可以固體狀粘合。下面，對本發明的較佳實施例進行說明。〈實施例1>為了了解散熱涂布劑的散熱效果，分為在40W的LED的鋁散熱板表面涂布散熱涂布劑的和未涂布的及對散熱板表面進行陽極氧化的等三種情況，檢測LED內部的PCB基板的溫度降低多少。在此所用的散熱涂布劑，在硅化合物粘合劑100重量份中混合紅外線輻射體粉末(玉20 30% ；SiC 50-70% ；堇青石10 20% ；氧化錫1 3% ；二氧化錳1 5% ) 150重量份和用以降低粘度的甲苯50重量份并用球磨機混合2小時。用所制得的散熱涂布劑通過浸漬法涂布散熱板表面。LED的PCB上端的溫度測量結果如下——試料1 對鋁散熱板表面未進行任何處理的77°C—試料2對鋁散熱板進行陽極氧化處理的(厚度15 μ m) :76. 2V—試料3對鋁散熱板進行散熱涂布劑處理的(厚度15 μ m) :71. 1°C在利用本發明的散熱涂布劑在鋁散熱板形成散熱涂層時，LED內部的PCB基板的降溫效果最明顯。這是因為在鋁散熱板通過對流散熱的同時，通過上述散熱涂布劑的輻射更好地進行表面散熱。<實施例2>為了了解散熱涂布劑的散熱效果，分為在40W的LED的鋁散熱板表面涂布散熱涂布劑的和未涂布的及對散熱板表面進行陽極氧化的等三種情況，檢測LED內部的PCB基板的溫度降低多少。在此所用的散熱涂布劑，在環氧有機粘合劑100重量份(主要材料100% ；硬化劑30% )中混合紅外線輻射體粉末(玉20 30%;SiC :50-70%;堇青石10 20%;絹云母1 3% ；碳1 3% ；二氧化錳1 5% ) 150重量份和用以降低粘度的甲苯50重量份并用球磨機混合2小時。用所制得的散熱涂布劑通過浸漬法涂布散熱板表面。LED的PCB上端的溫度測量結果如下—試料1對鋁散熱板表面未進行任何處理的77°C—試料2對鋁散熱板進行陽極氧化處理的(厚度15 μ m) :76. 2°C—試料3對鋁散熱板進行散熱涂布劑處理的(厚度15 μ m) :71. 0°C在鋁散熱板進行散熱涂布時，LED內部的PCB基板的降溫效果最明顯。這是因為在鋁散熱板通過對流散熱的同時，通過上述散熱涂布劑的輻射更好地進行表面散熱。工業實用性本發明在電氣電子部件的散熱板表面涂布輻射率高的高輻射率材料，以通過對流和輻射實現在電氣電子部件上的有效的散熱，及利用此散熱涂布劑的散熱板。
權利要求
1.一種散熱涂布劑，其特征在于該散熱涂布劑包含紅外線輻射體粉末和粘合劑，并涂布于電氣電子部件的散熱板表面。
2.根據權利要求1所述的散熱涂布劑，其特征在于所述紅外線輻射體粉末為選自玉、絹云母、堇青石、鍺、氧化鐵、云母石、二氧化錳、金剛砂、麥閃石、碳、氧化銅、氧化鈷、氧化鎳、五氧化二銻(Sb2O5)、氧化錫(SnO2)、氧化鉻(Cr2O3) 中的一種或兩種以上的混合物。
3.根據權利要求2所述的散熱涂布劑，其特征在于所述粘合劑為選自硅烷粘合劑、有機粘合劑、硅化合物粘合劑、無機粘合劑、有機/無機混合粘合劑、玻璃粉(glass frit)中的任意一種。
4.根據權利要求3所述的散熱涂布劑，其特征在于所述硅烷粘合劑包含具有4個烷氧基的硅烷，而所述具有4個烷氧基的硅烷包括選自四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四-η-丙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四-η- 丁氧基硅烷中的一種或多種。
5.根據權利要求3所述的散熱涂布劑，其特征在于所述硅烷粘合劑包括，作為功能性有機烷氧基硅烷，具有選自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烯丙基、烷基、乙烯基、氨基及環氧基中的一種或多種功能基的硅烷，而所述功能性烷氧基硅烷為選自以下物質及混合物中的任意一種由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、 乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、η-丙基三甲氧基硅烷、η-丙基三乙氧基硅烷、i-丙基三甲氧基硅烷、i-丙基三乙氧基硅烷、η- 丁基三甲氧基硅烷、η- 丁基三乙氧基硅烷、η-戊基三甲氧基硅烷、η-己基三甲氧基硅烷、η-庚基三甲氧基硅烷、η-辛基三甲氧基硅烷、乙氧基三甲氧基硅烷、乙氧基三乙氧基硅烷、環己基三甲氧基硅烷、環己基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3，3， 3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、 3-氨基丙基)三乙氧基硅烷、2-羥乙基三甲氧基硅烷、2-羥乙基三乙氧基硅烷、2-羥丙基三甲氧基硅烷、2-羥丙基三乙氧基硅烷、3-羥丙基三甲氧基硅烷、3-羥丙基三乙氧基硅烷、 3-巰基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三乙氧基硅烷、3-異氰酸丙基三甲氧基硅烷、3-異氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環氧環己基)乙基三乙氧基硅烷、 3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷及其混合物構成的三烷氧基硅烷系，及由二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、 二 -η-丙基二甲氧基硅烷、二 -η-丙基二乙氧基硅烷、二 -i-丙基二甲氧基硅烷、二 -i_丙基二乙氧基硅烷、二-η-丁基二甲氧基硅烷、二-η-丁基二乙氧基硅烷、二-η-戊基二甲氧基硅烷、二 -η-戊基二乙氧基硅烷、二 -η-己基二甲氧基硅烷、二 -η-庚基二甲氧基硅烷、 二 -η-庚基二乙氧基硅烷、二 -η-辛基二甲氧基硅烷、二 -η-辛基二乙氧基硅烷、二 _η_環己基二甲氧基硅烷、二-η-環己基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷及其混合物構成的二乙氧基硅烷系。
6.根據權利要求3所述的散熱涂布劑，其特征在于所述有機粘合劑為選自下列有機高分子中的任意一種在碳鏈的兩末端或側鏈上含有選自均為可熱聚合的乙烯基、丙烯酰基、酯基、氨基甲酸酯基、環氧基、氨基、酰亞胺基中的至少一個功能基及可熱硬化的有機功能基的有機高分子；在碳鏈的兩末端或側鏈上含有選自均為可光聚合的乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酸酯基中的至少一個功能基及可光聚合的有機功能基的有機高分子。
7.根據權利要求6所述的散熱涂布劑，其特征在于包括所述有機高分子的烴基的一部分氫被氟置換。
8.根據權利要求3所述的散熱涂布劑，其特征在于所述硅化合物粘合劑包括，作為有機-無機混合物質，包含硅氧烷(-Si-O-)和在硅原子的4個結合部位中的任何一個上具有直鏈、側鏈或環形烴基的物質，而所述烴基具有選自烷基、酮基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烯丙基、烷氧基、芳基、氨基、醚基、酯基、硝基、羥基、環丁烯基、羧基、醇酸樹脂基、氨基甲酸酯基、乙烯基、氰基、氫和環氧功能基中的任意一種或兩種以上的組合，或所述烴基的一部分氫被氟置換。
9.根據權利要求3所述的散熱涂布劑，其特征在于所述無機粘合劑是通過在水分散的膠體二氧化硅中添加包含選自Li+、Na+、K+、Mg2+、 Pb2\Ca2+中的一種或多種離子的物質而制備的。
10.根據權利要求9所述的散熱涂布劑，其特征在于所述包含選自Li+、Na+、K+、Mg2+、Pb2+、Ca2+中的一種或多種離子的物質為氫氧化物，包括 LiOH, NaOH, KOH、Mg (OH)2, Pb (OH) 2、Ca (OH)20
11.根據權利要求3所述的散熱涂布劑，其特征在于所述有機/無機混合粘合劑是通過在100重量份的膠體無機粒子中混合0. 1 150重量份的硅烷或0. 1 150重量份的有機樹脂制備的。
12.根據權利要求11所述的散熱涂布劑，其特征在于所述膠體無機粒子包括選自二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、二氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化鋅、鈦酸鋇、鈦酸鋯及鈦酸鍶中的一種或多種。
13.一種電氣電子部件的散熱板，其特征在于所述散熱板包含在該散熱板表面上形成的包含紅外線輻射體粉末和粘合劑的散熱涂層。
14.根據權利要求13所述電氣電子部件的散熱板，其特征在于在所述散熱板和散熱涂層之間進行底漆處理。
15.根據權利要求14所述的電氣電子部件的散熱板，其特征在于所述底漆處理用選自硅烷、有機樹脂、硅化合物、無機粘合劑、有機/無機混合粘合劑、 玻璃粉(glass frit)中的任意一種進行。
16.根據權利要求13所述的電氣電子部件的散熱板，其特征在于在所述散熱涂層表面上形成的保護層。
17.根據權利要求16所述的電氣電子部件的散熱板，其特征在于所述保護層包含選自硅烷、有機樹脂、硅化合物、無機粘合劑、有機/無機混合粘合劑、 玻璃粉(glass frit)中的任意一種物質。
全文摘要
本發明涉及在電氣電子部件的散熱板表面實現有效散熱的散熱涂布劑及利用此散熱涂布劑的散熱板，尤其涉及由紅外線輻射體粉末和粘合劑構成并涂布于電氣電子部件的散熱板表面的散熱涂布劑及利用此散熱涂布劑在表面形成散熱涂層的散熱板。因此，在電氣電子部件的散熱板表面涂布輻射率高的高輻射率材料，從而提高散熱飯的輻射率，以通過現有的對流和散熱在散熱板表面實現有效的散熱，尤其是，涂布于電氣電子部件中的LED光源的散熱板表面，通過高輻射有效實現散熱，從而實現高功率LED光源的實用化。
文檔編號C09D5/00GK102471637SQ201080030905
公開日2012年5月23日 申請日期2010年5月14日 優先權日2010年1月19日
發明者姜東俊, 安明尚, 樸孝律, 鄭大勇 申請人:韓國電氣研究院