專利名稱：用于生產覆銅板的含浸槽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板制造領域，尤其涉及一種用于生產覆銅板的含浸槽。
背景技術：
PCB板也就是印刷電路板，又稱印制電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電 子元器件電氣連接的載體。覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是制作印刷電路板的基板材料，覆銅箔層壓板在經 過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成需要的印刷電路板。根據銅箔的層數不同可以分為單層 印刷電路板、雙層印刷電路板和多層印刷電路板。如圖1所示，覆銅板的生產過程是首先在反應釜1內配制環氧樹脂混合液(即含 浸液)，在配制的過程中需要不斷的攪拌，以使溶質很好的溶解并使溶液均勻；配制好后將 反應釜1內的含浸液經過過濾器2后泵入到含浸槽3內，玻璃纖維布4經過含浸槽3使其 表面含浸上一層樹脂后經干燥機5干燥，使玻璃纖維布4成為具有一定硬挺性的樹脂玻璃 布，然后由切割機6將干燥后的樹脂玻璃布切割成相同規格的基材板9，根據實際需要將多 層基材板9疊放成一疊，并在其最上層和/或最下層覆蓋銅箔7 (單層印刷電路板只需要一 層銅箔)形成待成型覆銅板，然后放入加壓加熱裝置8中加壓加熱處理形成覆銅板10。如圖2所示，含浸槽3包括槽體30及槽體30底部的加液口 31，加液口 31用于補 充含浸液，槽體30內設有引導玻璃纖維布4的滾軸32。在生產過程中，玻璃纖維布4卷繞 在滾軸32上使其表面含浸一層樹脂。這種結構的含浸槽存在的問題是含浸槽3設置加液口 31的部位的含浸液噴射壓力較大(供給量大)，可能會直接 噴到玻璃纖維布4上，而含浸槽3沒有設置加液口 31的部位含浸液壓力較弱(供給量小)， 造成玻璃纖維布4不同部位涂布不均勻(含浸的樹脂厚度不均勻)，從而導致生產不良品。
實用新型內容為了解決現有技術的上述問題，本實用新型的目的是提供一種能夠使得待含浸基 材涂布均勻的含浸槽。為了實現上述目的，本實用新型提供了一種用于生產覆銅板的含浸槽，包括槽體 及槽體底部的加液口，所述槽體內設有用于引導待含浸基材的滾軸，所述槽體內位于所述 加液口正上方設有分隔板，所述分隔板位于所述滾軸和所述加液口之間。其中，所述待含浸基材可以為玻璃布基材或紙基材。本實用新型的有益效果是，通過設置分隔板，使得從加液口加入的含浸液不會直 接噴到待含浸基材上，而是分隔均勻后供待含浸基材含浸，從而使得待含浸基材的不同部 位涂布均勻，降低了不良品率。
圖1是印刷電路板用覆銅板的生產流程示意圖；[0012]圖2是現有技術的含浸槽的結構示意圖；圖3是本實用新型的含浸槽的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖詳細說明本實用新型的實施例。待含浸基材可以是玻璃布基材(即 玻璃纖維布)或紙基材，本實施例中以玻璃布基材為例進行說明，換成紙基材時原理相同。本實施例的用于生產覆銅板的含浸槽包括槽體30及槽體30底部的加液口 31，所 述槽體30內設有用于引導待含浸基材的滾軸32，所述槽體30內位于所述加液口 31正上方 設有分隔板33，所述分隔板33位于所述滾軸32和所述加液口 31之間。本實施例的含浸槽與現有技術的區別在于加液口 31上方加設了分隔板33，其阻 止了含侵液直接噴到玻璃纖維布4上，而是被分隔均勻后再供待含浸基材含浸，從而使得 待含浸基材的不同部位涂布均勻，降低了不良品率。以上實施例僅為本實用新型的示例性實施例，不用于限制本實用新型，本實用新 型的保護范圍由權利要求書限定。本領域技術人員可以在本實用新型的實質和保護范圍 內，對本實用新型做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應視為落在本實用新 型的保護范圍內。
權利要求一種用于生產覆銅板的含浸槽，包括槽體及槽體底部的加液口，所述槽體內設有用于引導待含浸基材的滾軸，其特征在于，所述槽體內位于所述加液口正上方設有分隔板，所述分隔板位于所述滾軸和所述加液口之間。
2.根據權利要求1所述的用于生產覆銅板的含浸槽，其特征在于，所述待含浸基材為 玻璃布基材或紙基材。
專利摘要本實用新型公開了一種用于生產覆銅板的含浸槽，包括槽體及槽體底部的加液口，所述槽體內設有用于引導待含浸基材的滾軸，所述槽體內位于所述加液口正上方設有分隔板，所述分隔板位于所述滾軸和所述加液口之間。本實用新型的含浸槽通過設置分隔板，使得從加液口加入的含浸液不會直接噴到待含浸基材上，而是分隔均勻后供待含浸基材含浸，從而使得待含浸基材的不同部位涂布均勻，降低了不良品率。
文檔編號B05C11/10GK201720165SQ20102023334
公開日2011年1月26日 申請日期2010年6月23日 優先權日2010年6月23日
發明者吳湘平, 野口裕 申請人:松下電工電子材料(廣州)有限公司