專利名稱：一種具有高粘接強度的環氧膠黏劑的制備方法
技術領域：
本發明涉及一種膠黏劑的制備方法，屬于膠黏劑領域，特別涉及一種具有高粘接強度的環氧膠黏劑的制備方法。
背景技術：
隨著電子領域高密度安裝技術的迅速發展，采用薄型化封裝的越來越多。但是當這種薄型封裝器件安裝到印刷線路板上時，要把封裝件整體放到錫浴中浸漬，這種焊接工藝要經受200°C以上的高溫，要求封裝材料必須具備高耐熱性和高的粘接強度。環氧樹脂具有良好的耐熱及尺寸穩定性、粘接性能、電絕緣性能和耐化學腐蝕性能，而通用環氧樹脂，采用通用固化劑固化后，樹脂交聯密度高、內應力大、韌性差，又因交聯網絡中羥基濃度較大，所以存在吸濕大、濕熱穩定性差、尺寸穩定性和介電性能欠佳等缺點，不能滿足近年來對環氧樹脂的使用特性要求。同時，固化劑品種對耐熱性和吸水性亦有非常大的關聯。為此，一般是在環氧樹脂的結構中導入芳香環等多環物質以提高樹脂的耐熱性。很顯然多官能團型的環氧樹脂是有利于提高封裝材料的交聯度。隨著封裝器件的高性能化，要求環氧樹脂不僅要具有高耐熱性，還必須具有低吸水率。如果所用環氧樹脂封裝材料的耐濕性不好，則封裝件金屬配線易被腐蝕鈍化另一方面，如果封裝件處在高溫高濕環境中，則水分易從封裝材料和引出線框界面或孔隙處浸入，使配線結構產生松動等不良缺陷。為了降低封裝材料的吸水率，在環氧樹脂結構中盡量減少羥基和醚基等極性大的基團濃度，導入極性小的C-H鍵和憎水性較大的含硅和含氟結構。提高耐熱性和降低吸水率是一對矛盾。因為提高封裝材料的耐熱性，一般是要提高封裝材料的交聯度。但是，封裝材料的自由體積也增加了，導致吸水率也提高了。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種高粘接強度的環氧膠黏劑的制備方法，其制備的環氧膠黏劑用于薄型化電子產品的封裝。為了解決上述技術問題，本發明提供一種具有高粘接強度的環氧膠黏劑的制備方法，其包括以下步驟，首先取其由以下質量份的原料A組分原料甘油酯環氧樹脂 50-60雙酚B環氧樹脂50-60三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇5-10雙酚芴環氧樹脂 100-120B組分原料多苯基多亞甲基多異氰酸酯 20-40雙胺芴40-50
三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇 20-30;然后，將甲組分預先在100°C混合均勻，再加入乙組分，100°C攪拌20分鐘，制成液體膠黏劑，該膠黏劑按120°C /2小時+180°C /1小時+200°C /1小時固化，得到所述具有高
粘接強度的環氧膠黏劑。所述的具有高粘接強度環氧膠黏劑的制備方法中，所述原料為A組分原料甘油酯環氧樹脂 52-58雙酚B環氧樹脂 M-66三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇 6-8雙酚芴環氧樹脂 105-110B組分原料多苯基多亞甲基多異氰酸酯 25-35雙胺芴42-48三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇 22-28。
具體實施例方式以下，用實施例對本發明作更詳細的描述。這些實施例僅僅是對本發明最佳實施方式的描述，并不對本發明的范圍有任何限制。實施例1取甲組分甘油酯環氧樹脂51份，雙酚B環氧樹脂52份，三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇6份，雙酚芴環氧樹脂110份，B組分原料多苯基多亞甲基多異氰酸酯22份，雙胺芴42份，三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇22份。甲組分預先在100°C混合均勻，加入乙組分，100°C攪拌20分鐘，制成液體膠黏劑， 該膠黏劑按120°C /2小時+180°C /1小時+200°C /1小時固化，得到所述具有高粘接強度的環氧膠黏劑。實施例2取甲組分甘油酯環氧樹脂55份，雙酚B環氧樹脂58份，三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇7份，雙酚芴環氧樹脂105份，B組分原料多苯基多亞甲基多異氰酸酯25份，雙胺芴42份，三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇26份。甲組分預先在100°C混合均勻，加入乙組分，100°C攪拌20分鐘，制成液體膠黏劑， 該膠黏劑按120°C /2小時+180°C /1小時+200°C /1小時固化，得到所述具有高粘接強度的環氧膠黏劑。實施例3取甲組分甘油酯環氧樹脂55份，雙酚B環氧樹脂58份，三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇9份，雙酚芴環氧樹脂115份，B組分原料多苯基多亞甲基多異氰酸酯27份，雙胺芴48份，三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇觀份。
甲組分預先在100°C混合均勻，加入乙組分，100°C攪拌20分鐘，制成液體膠黏劑， 該膠黏劑按120°C /2小時+180°C /1小時+200°C /1小時固化，得到所述具有高粘接強度的
環氧膠黏劑。
權利要求
1.一種具有高粘接強度的環氧膠黏劑的制備方法，其包括以下步驟，首先取其由以下質量份的原料A組分原料甘油酯環氧樹脂50-60雙酚B環氧樹脂50-60 三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇5-10雙酚芴環氧樹脂100-120 B組分原料多苯基多亞甲基多異氰酸酯20-40雙胺芴40-50 三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇20-30 ；然后，將甲組分預先在100°C混合均勻，再加入乙組分，100°C攪拌20分鐘，制成液體膠黏劑，該膠黏劑按120°C /2小時+180°C/1小時+200°C /1小時固化，得到所述具有高粘接強度的環氧膠黏劑。
2.如權利要求1所述的具有高粘接強度環氧膠黏劑的制備方法，其特征在于所述原料為A組分原料甘油酯環氧樹脂52-58雙酚B環氧樹脂M-66 三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇 6-8雙酚芴環氧樹脂105-110 B組分原料多苯基多亞甲基多異氰酸酯25-35雙胺芴42-48 三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇 22-28。
全文摘要
本發明涉及一種具有高粘接強度的環氧膠黏劑的制備方法，首先取由以下質量份的原料A組分原料甘油酯環氧樹脂50-60，雙酚B環氧樹脂50-60，三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇5-10，雙酚芴環氧樹脂100-120，B組分原料多苯基多亞甲基多異氰酸酯20-40，雙胺芴40-50，三羥甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇20-30。然后，將甲組分預先在100℃混合均勻，再加入乙組分，100℃攪拌20分鐘，制成液體膠黏劑，該膠黏劑按120℃/2小時+180℃/1小時+200℃/1小時固化，得到所述具有高粘接強度的環氧膠黏劑。所述環氧膠黏劑具有高粘接強度，可以用于薄型化電子產品的封裝。
文檔編號C09J175/04GK102477275SQ20101056750
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月26日 優先權日2010年11月26日
發明者許梅芳 申請人:上海恩意材料科技有限公司