專利名稱：控制密封膠涂布機的方法
技術領域：
本發明涉及控制密封膠涂布機的方法。
背景技術：
總的來說，平板顯示器(FPD)是比使用陰極射線管的傳統電視機或顯示器更薄且 更輕的視頻顯示器。已經研制出并使用的FPD實例是液晶顯示器(IXD)、等離子顯示面板 (PDP)、場致發射顯示器(FED)以及有機發光二極管(OLED)。在它們之中，LCD是這樣一種顯示器，其向排列為矩陣的液晶單元各自提供基于圖 像信息的數據信號，以此來控制液晶單元的透光性，從而顯示預期圖像。由于IXD具有薄、 輕、耗能低且操作電壓低的優點，現已廣泛地使用。下面將描述用以制造一般用在LCD中的 液晶面板的方法。首先，在上基板上形成彩色濾光片和共用電極，而在與上基板相對的下基板上形 成薄膜晶體管(TFT)和像素電極。隨后，在將配向膜施加到基板上之后，摩擦配向膜以便為 液晶分子提供預傾角和配向方向，這些液晶分子存在于將在配向膜之間形成的液晶層中。此外，為了保持基板之間的預定間隙、防止液晶的泄露以及密封基板之間的間隙， 將密封膠以預定的圖案涂布至基板中的至少一個，以形成密封膠圖案。之后，在基板之間形 成液晶層。以這樣的方式來制造液晶面板。在制造液晶面板時，使用密封膠涂布機在基板上形成密封膠圖案。密封膠涂布機 包括托臺，基板安裝在所述托臺上；涂布頭單元，所述涂布頭單元中的每一個都具有排出 密封膠的噴嘴；和涂布頭單元支撐框架，所述涂布頭單元支撐框架支撐涂布頭單元。這種密封膠涂布機在改變每個噴嘴與基板的相對位置的同時在基板上形成密封 膠圖案。即密封膠涂布機在通過沿Z軸方向豎直移動每個涂布頭單元的噴嘴而使噴嘴與基 板之間保持一致的間隙的同時，沿X軸和Y軸方向水平移動噴嘴和/或基板，并從噴嘴向基 板排出密封膠，由此形成密封膠圖案。為了測量基板與噴嘴之間的距離，每個涂布頭單元配備了激光距離傳感器。激光 距離傳感器包括向基板發射激光束的發光部件和接收從發光部件發射并從基板的上表面 反射的激光束的受光部件。而且，涂布頭單元配備有與噴嘴連接以便沿Z軸方向豎直地移 動噴嘴的Z軸驅動單元。這樣，控制單元控制與激光距離傳感器所測量的基板和噴嘴之間 的距離有關的Z軸驅動單元，以此來控制噴嘴的豎直位置，并使基板與噴嘴之間的距離保 持一致。如果將基板安裝在托臺上，基板的上表面的高度不會保持一致，并且基板的上表 面的高度可能會根據基板的特性或托臺的上表面的形狀而在豎直方向上變化。對于涂布密封膠的每個部分而言，基板的上表面的高度可能有所不同。可能會存 在基板的上表面的高度變化較大的部分，即梯度顯示出基板的上表面在高度上有相對較大 的變化的部分。現有的密封膠涂布機執行控制，使得無論示出基板的上表面在高度上的變 化的梯度是大是小，調整噴嘴豎直位置的Z軸驅動單元的驅動周期都是恒定的，并且Z軸驅動單元沿豎直方向的驅動速度也是恒定的。由此，現有的密封膠涂布機的問題在于，在梯度顯示出基板的上表面在高度上有 較大變化的部分中，噴嘴不會正確地上移或下移，使得基板與噴嘴之間的距離不均勻。
發明內容
因此，針對以上在現有技術中產生的問題提出本發明，并且本發明的目的是提供 一種控制密封膠涂布機的方法，所述方法測量安裝在托臺上的基板的上表面的高度，并利 用所測量的高度最佳地設置密封膠涂布條件，以此來提高密封膠涂布性能。為了實現以上目的，本發明提供一種控制密封膠涂布機的方法，所述密封膠涂布 機包括噴嘴，所述噴嘴向置于托臺上的基板排出密封膠；和涂布頭單元，所述涂布頭單元 具有調整噴嘴的豎直位置的Z軸驅動單元，所述方法包括(a)測量置于托臺上的基板的上 表面在高度上的變化，并且(b)利用在(a)所測量的基板的上表面在高度上的變化，控制Z 軸驅動單元的驅動。(b)可以包括控制Z軸驅動單元的驅動周期。在(b)是控制Z軸驅動單元的驅動周期的情況下，(b)可以包括計算與梯度最大 的部分相對應的Z軸驅動單元的最小驅動周期，所述梯度示出基板的上表面在高度上的變 化；并且以最小驅動周期來控制Z軸驅動單元的驅動。另外，在(b)是控制Z軸驅動單元的驅動周期的情況下，(b)可以包括根據基板 的上表面在高度上的變化，針對涂布密封膠的每個部分計算Z軸驅動單元的驅動周期；并 且利用每個部分的驅動周期來控制Z軸驅動單元的驅動。并且，(b)可以包括控制Z軸驅動單元沿豎直方向的驅動速度。在(b)是控制Z軸驅動單元的驅動速度的情況下，(b)可以包括計算與梯度最大 的部分相對應的Z軸驅動單元的最大驅動速度，所述梯度示出基板的上表面在高度上的變 化；并且以最大驅動速度來控制Z軸驅動單元的驅動。另外，在(b)是控制Z軸驅動單元的驅動速度的情況下，(b)可以包括根據基板 的上表面在高度上的變化，針對涂布密封膠的每個部分計算Z軸驅動單元的驅動速度；并 且以每個部分的驅動速度來控制Z軸驅動單元的驅動。并且，在(b)，可以同時控制Z軸驅動單元的驅動周期和驅動速度。
由以下結合附圖的詳細描述，可以更加明了本發明前述的和其他的目的、特征、方 面和優點，其中圖1是示出根據本發明的密封膠涂布機的立體圖；圖2是示出圖1的密封膠涂布機的涂布頭單元的立體圖；圖3是圖示安裝于圖1的密封膠涂布機的托臺上的基板的上表面在高度上的變化 的圖；圖4是示出根據本發明第一個實施例的控制密封膠涂布機的方法的流程圖；圖5是示出根據第一個實施例的變型的控制密封膠涂布機的方法的流程圖；圖6是示出根據本發明第二個實施例的控制密封膠涂布機的方法的流程圖；以及
圖7是示出根據第二個實施例的變型的控制密封膠涂布機的方法的流程圖。
具體實施例方式下文將結合附圖來描述根據本發明優選實施例的控制密封膠涂布機的方法。如圖1和圖2所示，根據本發明的密封膠涂布機包括框架10、托臺20、一對支撐框 架移動導引件30、涂布頭單元支撐框架40、涂布頭單元50和控制單元(未示出)。托臺20 安裝在框架10上，基板S置于托臺20上。支撐框架移動導引件30以沿Y軸方向延伸的方 式設置于托臺20的相對側。涂布頭單元支撐框架40以由一對支撐框架移動導引件30支 撐其相對端部的方式安裝在托臺20上方，并沿X軸方向延伸。每個涂布頭單元50以沿X 軸方向移動的方式安裝至涂布頭單元支撐框架40。控制單元控制密封膠涂布操作。可以在框架10上安裝用于沿X軸方向移動托臺20的X軸移動單元21和用于沿 Y軸方向移動托臺20的Y軸移動單元22。也就是，Y軸移動單元22的Y軸導引件221安 裝在框架10上，X軸移動單元21的X軸導引件211安裝在Y軸導引件221上，并且托臺20 置于X軸導引件211上。此結構允許托臺20借助X軸導引件211而沿X軸方向導引并移 動，并且允許X軸導引件211借助Y軸導引件221導引和移動從而使托臺20沿Y軸方向移 動。同時，本發明并不限制于Y軸導引件221安裝在框架10上并且X軸導引件211安裝在 Y軸導引件221上的構造，而是可以具有X軸導引件211安裝在框架10上并且Y軸導引件 221安裝在X軸導引件211上的構造。當然，可以將本發明的密封膠涂布機構造為，通過應 用X軸移動單元21和X軸導引件211，或應用Y軸移動單元22和Y軸導引件221，而使托 臺20僅沿X軸和Y軸方向中的一個方向移動。支撐框架移動單元41安裝于涂布頭單元支撐框架40的相對端部，以與支撐框架 移動導引件30連接。支撐框架移動導引件30與支撐框架移動單元41之間的相互作用允 許涂布頭單元支撐框架40沿每個支撐框架移動導引件30的長度方向即Y軸方向移動。由 此，涂布頭單元50可以借助涂布頭單元支撐框架40在Y軸的移動而沿Y軸方向移動。涂布頭單元移動導引件42可以以沿X軸方向延伸的方式安裝至涂布頭單元支撐 框架40，并且涂布頭單元移動單元51可以以與涂布頭單元支撐框架40的涂布頭單元移動 導引件42相連接的方式設置在每個涂布頭單元50上。涂布頭單元移動導引件42與涂布 頭單元移動單元51之間的相互作用允許涂布頭單元50沿涂布頭單元支撐框架40的長度 方向即X軸方向移動。照此，根據由X軸和Y軸所確定的XY裝置坐標系，可以使涂布頭單元50沿X軸方 向和/或Y軸方向移動。如圖2所示，涂布頭單元50包括充有密封膠的注射器52。噴嘴53與注射器52連 通并排出密封膠。激光距離傳感器M與噴嘴53相鄰放置，以測量噴嘴53與基板S之間的 距離。Y軸驅動單元55沿Y軸方向移動噴嘴53和激光距離傳感器Μ。Z軸驅動單元56沿 Z軸方向移動噴嘴53和激光距離傳感器M。激光距離傳感器M包括發射激光束的發光部件Ml和以預定間隔與發光部件Ml 隔開并接收從基板S反射的激光束的受光部件M2。激光距離傳感器M向控制單元輸出電 信號以此來測量基板S與噴嘴53之間的距離，其中該電信號是與從發光部件541發射并從 基板S反射的激光束的圖像形成位置相對應而產生的。
另外，可以在涂布頭單元50上安裝截面積傳感器57，以測量涂布至基板S的密封 膠圖案P的截面積。截面積傳感器57不斷地向基板S發射激光束并掃描密封膠圖案P，以 此來測量密封膠圖案P的截面積。由截面積傳感器57所測量的與密封膠圖案P的截面積 有關的數據用來確定密封膠圖案P是否有缺陷。此外，可以將攝像單元58以與噴嘴53相鄰并面向基板S的方式設置于涂布頭單 元50。當噴嘴53借助涂布頭單元支撐框架40在Y軸的移動和涂布頭單元50在X軸的移 動而移動時，攝像單元58用于測量噴嘴53的當前位置。下文將描述根據本發明的控制密封膠涂布機的方法。如圖3所示，如果將基板S安裝在托臺上，基板S的上表面的高度不會保持一致， 并且基板S的上表面的高度可能會根據基板S的特性或托臺20的上表面的形狀而在豎直 方向上變化。這里，當將基板S置于托臺20上時，基板S的上表面的高度可以是從托臺20 的上表面到基板S的上表面的高度。替代地，基板S的上表面的高度也可能是從指定基準 點到基板S的上表面的高度。如圖3所示，當針對每個部分測量基板S的上表面的高度時，基板S的上表面的高 度和在高度上的變化可能會在每個部分中有所不同。如果在基板S上的以規則間距指定的 測量點A、B、C、D和E處測量基板S的上表面的高度a、b、c、d和e，則可以針對每個部分測 量基板S的上表面在高度上的變化值(下文稱之為高度變化值)以及示出在高度上的變化 的梯度(下文稱之為高度變化梯度)。例如，由于在AB部分中基板S的上表面的高度從高 度a減少到高度b，因此在AB部分中基板S的上表面在高度上的變化等于b-a，并且基板S 的上表面的高度變化梯度等于(b-a)/(B-A)。另外，由于在CD部分中基板S的上表面的高 度從高度c增加到高度d，因此在CD部分中基板S的上表面的高度變化值等于d-c，并且基 板S的上表面的高度變化梯度等于(d-c) / (D-C)。照此，在以規則間距設置的各個部分中測 量基板S的上表面的高度，并利用所測量的高度來測量每個部分中基板S的上表面的高度 變化值。參見圖3，可以看出基板S的上表面的高度變化值最小的部分是AB部分，而基板 S的上表面的高度變化值最大的部分是CD部分。此外，參見圖3，可以看出在AB部分中由 式(b-a)/(B-A)所表示的基板S的上表面的高度變化梯度最小，而在CD部分中由式(d-c)/ (D-C)所表示的的基板S的上表面的高度變化梯度最大。因此，通過對各個部分中的基板 S的上表面在高度上的變化進行比較，可以找出基板S的上表面的高度變化梯度最大的部 分。同時，為了根據基板S的上表面在高度上的變化來調整噴嘴53的豎直位置，密封 膠涂布機利用激光距離傳感器M來測量基板S與噴嘴53之間的距離，并根據所測量的距 離來控制Z軸驅動單元56，以此使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致。假設基板S或噴嘴53水平移動以涂布密封膠的速度是恒定的，則當與基板S的上 表面在高度上有較小變化的部分相比時，為使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致，在基 板S的上表面在高度上有較大變化的部分必須更快速地執行噴嘴53的豎直移動。根據本發明的控制密封膠涂布機的方法是基于基板S的上表面的每個部分在高 度上的變化來控制Z軸驅動單元56，從而允許快速地執行噴嘴53的豎直運動。現在將結合圖4和圖5來描述根據本發明第一個實施例的控制密封膠涂布機的方 法。在本發明的第一個實施例中，將描述根據基板S的上表面的每個部分在高度上的變化來控制Z軸驅動單元56的驅動周期的方法。控制單元將控制信號傳送給Z軸驅動單元56，由此來控制Z軸驅動單元56的操 作。Z軸驅動單元56的操作使噴嘴53向上或向下移動，從而調整噴嘴53的豎直位置，并由 此將基板S與噴嘴53之間的豎直距離調整一致。照此，控制單元通過將控制信號傳送給Z 軸驅動單元56來控制Z軸驅動單元56的操作。控制單元將控制信號傳送給Z軸驅動單元 56所經過的時間間隔是Z軸驅動單元56的驅動周期。為了基于每個部分的基板S上表面的高度變化值來計算Z軸驅動單元56的驅動 周期，首先在步驟Sll或S21測量置于托臺20上的基板S的上表面的高度。為了測量基板S的上表面的高度，可以使用安裝至涂布頭單元50的激光距離傳感 器M。除激光距離傳感器M之外也可以使用機械或電子的結構。可以測量基板S整個上表面的高度。替代地，可以僅測量基板S上實際涂布有密 封膠的部分的高度，即噴嘴53移動而涂布密封膠的部分。可以將與所測量的基板S的上表面的高度有關的數據輸入控制單元。由此，控制 單元可以利用所測量的高度來控制ζ軸驅動單元56。當測量了基板S的上表面的高度以后，控制單元基于與基板S的上表面的高度有 關的數據來計算基板S的上表面的高度變化值和/或每個部分的高度變化梯度。通過將各 個部分在高度上的變化進行比較，可確定梯度最大的部分(例如圖3的CD部分)。此外，在 步驟S12計算Z軸驅動單元56的最佳驅動周期，以與如上述所確定的梯度最大的部分相對應。如果噴嘴53的水平移動速度即噴嘴53的水平涂布速度恒定，則Z軸驅動單元56 的驅動周期越短，用以調整噴嘴53的豎直位置所需的時間間隔就越短。基板S的上表面的 高度變化梯度最大的部分與其它部分相比，必須以較短的時間間隔來調整噴嘴53在具有 最大梯度的部分中的豎直位置。因此，優選的是在梯度示出了基板S的上表面在高度上具 有最大變化的部分中使Z軸驅動單元56的驅動周期最小。如果能將Z軸驅動單元56的驅動周期理想地設置為盡可能地短，則可以將噴嘴53 的豎直位置調整為最佳地對應于基板S的上表面在高度上的變化。但是，如果Z軸驅動單 元56的驅動周期過短，則可能不希望地增加由Z軸驅動單元56的操作產生的震動。因此，將可與基板S的上表面的高度變化梯度最大的部分相對應的Z軸驅動單元 56的驅動周期指定為Z軸驅動單元56的最小驅動周期，并在步驟S13優選地以最小驅動周 期來控制Z軸驅動單元56的驅動。在此情況下，在向基板S涂布密封膠時，可以在基板S的整個涂布部分利用上述的 最小驅動周期均勻地控制Z軸驅動單元56。這樣，無論在高度變化梯度小的部分還是在高 度變化梯度大的部分，都可以根據基板S的上表面在高度上的變化而最佳地調整噴嘴53的 豎直位置。由此，在使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致的同時，可以向基板S涂布密 封膠。同時，在以最小驅動周期來控制Z軸驅動單元56的驅動的情況下，其對于高度變 化梯度最大的部分而言是合適的。但是，所述最小驅動周期比對于高度變化梯度小的部分 而言最佳的驅動周期要短。因此，在高度變化梯度小的部分中，不必以上述的最小驅動周期 來控制Z軸驅動單元56的驅動。
優選地，如圖5所示，在步驟S22根據為每個部分所測量的基板S的上表面的高度 變化值(或高度變化梯度)，針對每個部分計算Z軸驅動單元56的驅動周期，并在步驟S23 利用每個部分的驅動周期來控制每個涂布部分的Z軸驅動單元56的驅動。因此，在向基板S涂布密封膠的同時，可以以針對基板S的每個部分的驅動周期來 控制Z軸驅動單元56。也就是，基板S的上表面的高度變化值(或高度變化梯度)大的部 分(例如圖3的CD部分)與基板S的上表面的高度變化值(或高度變化梯度)小的部分 (例如圖3的AB部分)相比時，在高度變化值大的部分中以較短的驅動周期來控制Z軸驅 動單元56，而在高度變化值小的部分以較長的驅動周期來控制Z軸驅動單元56。照此，由于可以根據基板S的上表面在高度上的變化針對每個部分控制Z軸驅動 單元56的驅動周期，因此在基板S的整個涂布部分都可以使基板S與噴嘴53之間的距離 有效地保持一致。根據本發明第一個實施例的控制密封膠涂布機的方法針對每個部分測量置于托 臺20上的基板S的上表面在高度上的變化，并利用所測量的值來控制Z軸驅動單元56的 驅動周期，由此根據基板S的上表面在高度上的變化而最佳地控制噴嘴53的豎直位置，從 而在整個密封膠涂布操作中使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致。以下將結合圖6和圖7來描述根據本發明第二個實施例的控制密封膠涂布機的方 法。在本發明的第二個實施例中，將描述根據基板S的上表面在高度上的變化來控制Z軸 驅動單元56的驅動速度的方法。這里，Z軸驅動單元56的驅動速度是指，在控制單元操作 Z軸驅動單元56時噴嘴53借助Z軸驅動單元56向上或向下移動的速度。為了根據基板S的上表面在高度上的變化針對每個部分來計算Z軸驅動單元56 的驅動速度，首先在步驟S31和S41針對每個部分測量置于托臺20上的基板S的上表面的 尚度。當測量了基板S的上表面的高度以后，控制單元基于與基板S的上表面的高度有 關的數據來計算基板S的上表面的高度變化值和/或每個部分的高度變化梯度。通過對各 個部分在高度上的變化進行比較，確定具有最大梯度的部分(例如圖3的CD部分)。進而， 在步驟S32計算Z軸驅動單元56的最佳驅動速度，以與如上述所確定的梯度最大的部分相 對應。Z軸驅動單元56由控制單元控制，以產生帶來沿豎直方向的預定驅動速度的驅動 力。噴嘴53借助Z軸驅動單元56的豎直驅動力而豎直地移動。Z軸驅動單元56沿豎直方 向的驅動力和驅動速度與施加于Z軸驅動單元56的電流強度成比例。隨著施加于Z軸驅 動單元56的電流強度的增加，Z軸驅動單元56的驅動力和驅動速度變大。而且，隨著施加 于Z軸驅動單元56的電流強度減小，Z軸驅動單元56的驅動力和驅動速度變小。如果噴嘴53的水平移動速度即噴嘴53的水平涂布速度恒定，則Z軸驅動單元56 的驅動速度越大，用以調整噴嘴53的豎直位置所需的時間間隔就越短。基板S的上表面的 高度變化梯度最大的部分與其它部分相比，必須更加快速地調整噴嘴53在具有最大梯度 的部分中的豎直位置。因此，優選的是在梯度示出了在基板S的上表面的高度上有最大變 化的部分中，使Z軸驅動單元56的驅動速度最大。如果將Z軸驅動單元56的驅動速度理想地設置為盡可能地大，則可以將噴嘴53 的豎直位置調整為最佳地對應于基板S的上表面在高度上的變化。但是，如果Z軸驅動單元56的驅動速度過大，則可能不希望地地增加由Z軸驅動單元56的操作產生的震動。因此，將可與基板S的上表面的高度變化梯度最大的部分相對應的Z軸驅動單元 56的驅動速度指定為Z軸驅動單元56的最大驅動速度，并在步驟S33優選地以最大驅動速 度來控制Z軸驅動單元56的驅動。在此情況下，在向基板S涂布密封膠時，可以在基板S的整個涂布部分以上述的最 大驅動速度均勻地控制Z軸驅動單元56。這樣，無論在高度變化梯度小的部分還是在高度 變化梯度大的部分，都可以根據基板S的上表面在高度上的變化而最佳地調整噴嘴53的豎 直位置。由此，在使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致的同時，可以向基板S涂布密封 膠。同時，在以最大驅動速度控制Z軸驅動單元56的情況下，其對于高度變化梯度最 大的部分而言是合適的。但是，所述最大驅動速度比對高度變化梯度小的部分而言最佳的 驅動速度要大。因此，在高度變化梯度小的部分中，不必以上述的最大驅動速度來控制Z軸 驅動單元56的驅動。優選地，如圖7所示，在步驟S42根據為每個部分所測量的基板S的上表面的高度 變化值(或高度變化梯度)針對每個部分計算Z軸驅動單元56的驅動速度，并在步驟S43 利用所述驅動速度來控制每個涂布部分的Z軸驅動單元56的驅動。因此，在向基板S涂布密封膠的同時，可以以針對基板S的每個部分的驅動速度來 控制Z軸驅動單元56。也就是，基板S的上表面的高度變化值(或高度變化梯度)大的部 分(例如圖3的CD部分)與基板S的上表面的高度變化值(或高度變化梯度)小的部分 (例如圖3的AB部分)相比時，在高度變化值大的部分中以較大的驅動速度來控制Z軸驅 動單元56，而在高度變化值小的部分中以較小的驅動速度來控制Z軸驅動單元56。照此，由于可以根據基板S的上表面在高度上的變化針對每個部分控制Z軸驅動 單元56的驅動速度，因此在基板S的整個涂布部分都可以使基板S與噴嘴53之間的距離 保持一致。根據本發明第二個實施例的控制密封膠涂布機的方法針對每個部分測量置于托 臺20上的基板S的上表面在高度上的變化，并利用所測量的值來控制Z軸驅動單元56的 驅動速度，由此根據基板S的上表面在高度上的變化而最佳地控制噴嘴53的豎直位置，從 而在整個密封膠涂布操作中使基板S與噴嘴53之間的距離保持一致。本發明的技術主旨可以獨立地實施，也可以彼此結合。也就是，作為根據本發明另 一實施例的控制密封膠涂布機的方法，可以采用根據基板S的上表面在高度上的變化同時 控制Z軸驅動單元56的驅動周期和驅動速度的方法。如上所述，本發明提供一種控制密封膠涂布機的方法，所述方法測量置于托臺上 的基板的上表面在高度上的變化，并利用所測量的值來控制Z軸驅動單元的驅動周期，由 此根據基板S的上表面在高度上的變化最佳地控制噴嘴的豎直位置，從而在整個密封膠涂 布操作中使基板與噴嘴之間的距離保持一致。此外，本發明提供一種控制密封膠涂布機的方法，所述方法測量置于托臺上的基 板的上表面在高度上的變化，并利用所測量的值來控制Z軸驅動單元的驅動速度，由此根 據基板S的上表面在高度上的變化最佳地控制噴嘴的豎直位置，從而在整個密封膠涂布操 作中使基板與噴嘴之間的距離保持一致。
權利要求
1.一種控制密封膠涂布機的方法，所述密封膠涂布機包括噴嘴，所述噴嘴向置于托 臺上的基板排出密封膠；和涂布頭單元，所述涂布頭單元具有調整所述噴嘴的豎直位置的 Z軸驅動單元，所述方法包括(a)測量置于托臺上的所述基板的上表面在高度上的變化；以及(b)利用在(a)所測量的所述基板的上表面在高度上的變化，控制所述Z軸驅動單元的 驅動。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述(b)包括控制所述Z軸驅動單元的驅動周期。
3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述(b)包括計算與梯度最大的部分相對應的所述Z軸驅動單元的最小驅動周期，所述梯度示出所 述基板的上表面在高度上的變化；以及以所述最小驅動周期來控制所述Z軸驅動單元的驅動。
4.根據權利要求2所述的方法，其中，所述(b)包括根據所述基板的上表面在高度上的變化，針對涂布密封膠的每個部分計算所述Z軸驅 動單元的驅動周期；以及利用每個部分的驅動周期來控制所述Z軸驅動單元的驅動。
5.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述(b)包括控制所述Z軸驅動單元沿豎直 方向的驅動速度。
6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述(b)包括 計算與梯度最大的部分相對應的所述Z軸驅動單元的最大驅動速度，所述梯度示出所 述基板的上表面在高度上的變化；以及以所述最大驅動速度來控制所述Z軸驅動單元的驅動。
7.根據權利要求5所述的方法，其中，所述(b)包括根據所述基板的上表面在高度上的變化，針對涂布密封膠的每個部分計算所述Z軸驅 動單元的驅動速度；以及以每個部分的驅動速度來控制所述Z軸驅動單元的驅動。
全文摘要
本發明公開一種控制密封膠涂布機的方法，所述方法包括測量安裝在托臺上的基板的上表面的高度；以及利用所測量的基板的上表面的高度最佳地設置密封膠涂布條件，由此允許將密封膠有效地涂布到基板上。
文檔編號B05B15/08GK102085505SQ20101056074
公開日2011年6月8日 申請日期2010年11月26日 優先權日2009年12月7日
發明者孫世豪 申請人:塔工程有限公司