專利名稱：用于熱固性有機硅樹脂的組合物的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于熱固性有機硅樹脂的組合物。更特別地，本發明涉及用于熱固性 有機硅樹脂的組合物和作為所述組合物成形體的膠粘片，所述組合物在半固化狀態下具有 優異的儲存穩定性，并且具有優異的透明度、耐熱性和膠粘性。
背景技術：
在已研究應用于一般照明的高功率白色LED器件中，已將具有優異透明度和耐熱 性的膠粘劑用于多種應用。例如，專利文獻1公開了用于將半透明載體和LED芯片固定在 一起的膠粘劑，并且所述膠粘劑由環氧樹脂、有機硅樹脂、水玻璃等組成。此外，在專利文獻2中，當將磷光板安置在LED上時，使用由如有機硅、低熔點玻璃 或透明膠粘劑的材料制備的膠粘劑。在專利文獻3中，利用基于有機硅的膠粘劑，將用于 LED芯片的基材和在基臺上形成的光反射層相互粘附。專利文獻1 日本專利號3852465專利文獻2 JP-A-2007-273998專利文獻3 JP-A-2007-31140
發明內容
然而，已經常規使用的膠粘劑還不足以令人滿意。即，環氧樹脂易于因LED芯片的 發熱而劣化，從而導致變色，并且其使用易于導致光通量的減小。盡管有機硅樹脂具有優異 的耐熱變色性，但是在200°C以上的條件下易于發生熱解且伴有環硅氧烷的出現，從而在器 件附近導致污染的問題。此外，所述玻璃雖然具有優異的耐熱變色性和耐熱解性，但是具有 高軟化點，而且具有硬和脆的性能。因此，所述玻璃的加工性能和耐裂性差。本發明的目的是提供一種用于熱固性有機硅樹脂的組合物和作為所述組合物成 形體的膠粘片，所述組合物在半固化狀態下具有優異的儲存穩定性，且具有優異的透明度、 耐熱性和膠粘性。即，本發明涉及下列1至4項。1.用于熱固性有機硅樹脂的組合物，所述組合物包含(1)以式(I)表示的雙末端硅烷醇型有機硅樹脂
權利要求
用于熱固性有機硅樹脂的組合物，所述組合物包含(1)以式(I)表示的雙末端硅烷醇型有機硅樹脂其中R1表示一價烴基，且n是20至10,000的整數，條件是全部R1基團可以相同或不同；(2)三烷氧基硅烷；和(3)縮合催化劑。FSA00000249565400011.tif
2.根據權利要求1的用于熱固性有機硅樹脂的組合物，其中所述(2)三烷氧基硅烷是 以式(II)表示的化合物R2-Si(X1)3 (II)其中R2表示一價有機基團，且X1表示烷氧基，條件是三個X1基團可以相同或不同。
3.根據權利要求1的用于熱固性有機硅樹脂的組合物，其中所述(3)縮合催化劑包含 四甲基氫氧化銨。
4.根據權利要求2的用于熱固性有機硅樹脂的組合物，其中所述(3)縮合催化劑包含四甲基氫氧化銨。
5.一種有機硅膠粘片，其通過將根據權利要求1的用于熱固性有機硅樹脂的組合物涂 布至基材上，然后干燥而形成。
6.一種有機硅膠粘片，其通過將根據權利要求2的用于熱固性有機硅樹脂的組合物涂 布至基材上，然后干燥而形成。
7.一種有機硅膠粘片，其通過將根據權利要求3的用于熱固性有機硅樹脂的組合物涂 布至基材上，然后干燥而形成。
8.一種有機硅膠粘片，其通過將根據權利要求4的用于熱固性有機硅樹脂的組合物涂 布至基材上，然后干燥而形成。
全文摘要
本發明涉及用于熱固性有機硅樹脂的組合物，其包含(1)以式(I)表示的雙末端硅烷醇型有機硅樹脂，其中R1表示一價烴基，且n是20至10,000的整數，條件是全部R1基團可以相同或不同；(2)三烷氧基硅烷；和(3)縮合催化劑。
文檔編號C09J11/06GK101993594SQ201010267340
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月24日 優先權日2009年8月24日
發明者木村龍一, 片山博之 申請人:日東電工株式會社