專利名稱：一種環氧樹脂單組份軟性膠粘劑的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子器件用膠粘劑，特別是涉及一種用于電感器、變壓器等電子元器 件的軟性膠粘劑。
背景技術：
隨著科學技術日新月異的發展，電子產品封裝技術也在高速地發展，迄今為止 SMD (表面貼裝器件)、電感器、變壓器等電子元器件均是用環氧樹脂組合物進行封裝的。現 有技術中的環氧樹脂多組份膠粘劑，在封裝后呈固態，容易造成元器件的破裂，使用中不能 令人滿意。
發明內容
本發明的目的是提供一種封裝元器件后可形成彈性固化物的軟性膠粘劑。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是一種環氧樹脂單組份軟性膠粘劑， 由34-46%的環氧樹脂、2-5%的固化劑、1. 5-2. 5%的促進劑、3-6%的增塑劑、3. 6-6. 7%的 增韌劑、4-7. 2 %的柔韌劑、1. 2-2. 6 %的流變劑、1-1. 8 %的炭黑、14. 5-26. 6 %的阻燃劑和 18-23 %的碳酸鈣填料組成。其中，所述的環氧樹脂由16-20%的雙酚A環氧樹脂和18-26%的長鏈柔軟性環氧 樹脂組成。其中，所述的阻燃劑由2. 5-8. 6%的硼酸鋅和12-18%的氫氧化鋁組成，氫氧化鋁 作為輔助阻燃劑使用。其中，所述的固化劑為雙氰雙胺，所述的促進劑為脲的衍生物，所述的增塑劑為鄰 苯二甲酸二丁酯，所述的增韌劑為苯甲醇，所述的柔韌劑為壬基酚，所述的流變劑為氣相二
氧化硅。此外，所述的固化劑選用30P的顆粒進行濕潤以后粉碎至。本發明的混合物為膏狀粘稠物，在常溫時不發生反應，當加溫到80°C -130°C,1-3 小時以后，固化成為有彈性的固化物，硬度為邵氏D:30-65，本發明用于粘接、固定元器件 時，反應的應力小、收縮率低，封裝后不會造成元器件的破裂。
具體實施例方式下面結合實施例對本發明作進一步詳細說明。實施例一本發明軟性膠粘劑由以下質量配比的原料制成一種環氧樹脂單組份軟性膠粘劑，由16%的雙酚A環氧樹脂、26%的長鏈柔軟性 環氧樹脂、2%的雙氰雙胺、1.5%的脲的衍生物、3%的鄰苯二甲酸二丁酯、3. 6%的苯甲醇、 4%的壬基酚劑、1. 2 %的氣相二氧化硅、1 %的炭黑、5. 7 %的硼酸鋅、18 %的氫氧化鋁(作 為輔助阻燃劑使用)和18%的碳酸鈣填料，其中固化劑選用30 y的顆粒進行濕潤以后粉碎至 10ii。實施例二本發明軟性膠粘劑由以下質量配比的原料制成一種環氧樹脂單組份軟性膠粘劑，由20%的雙酚A環氧樹脂、18%的長鏈柔軟性 環氧樹脂、2%的雙氰雙胺、1.5%的脲的衍生物、3%的鄰苯二甲酸二丁酯、3. 8%的苯甲醇、 5. 2%的壬基酚劑、2. 的氣相二氧化硅、1.8%的炭黑、7. 6%的硼酸鋅、12%的氫氧化鋁 (作為輔助阻燃劑使用)和23%的碳酸鈣填料，其中固化劑選用30 y的顆粒進行濕潤以后 粉碎至10 u。實施例三本發明軟性膠粘劑由以下質量配比的原料制成一種環氧樹脂單組份軟性膠粘劑，由19%的雙酚A環氧樹脂、21%的長鏈柔軟性 環氧樹脂、3%的雙氰雙胺、2%的脲的衍生物、4%的鄰苯二甲酸二丁酯、4%的苯甲醇、5% 的壬基酚劑、2%的氣相二氧化硅、1.5%的炭黑、3. 5%的硼酸鋅、16%的氫氧化鋁(作為輔 助阻燃劑使用)和19%的碳酸鈣填料，其中固化劑選用30 y的顆粒進行濕潤以后粉碎至 10 u。
權利要求
一種環氧樹脂單組份軟性膠粘劑，其特征在于各成分的質量百分比如下環氧樹脂 34-46％固化劑2-5％促進劑1.5-2.5％增塑劑3-6％增韌劑3.6-6.7％柔韌劑4-7.2％流變劑1.2-2.6％炭黑 1-1.8％阻燃劑14.5-26.6％碳酸鈣填料18-23％。
2.根據權利要求1所述的軟性膠粘劑，其特征在于，所述的環氧樹脂由16-20%的雙酚 A環氧樹脂和18-26%的長鏈柔軟性環氧樹脂組成。
3.根據權利要求1或2所述的軟性膠粘劑，其特征在于，所述的阻燃劑由2.5-8. 6%的 硼酸鋅和12-18 %的氫氧化鋁組成，氫氧化鋁作為輔助阻燃劑使用。
4.根據權利要求3所述的軟性膠粘劑，其特征在于，所述的固化劑為雙氰雙胺。
5.根據權利要求4所述的軟性膠粘劑，其特征在于，所述的促進劑為脲的衍生物。
6.根據權利要求5所述的軟性膠粘劑，其特征在于，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁
7.根據權利要求6所述的軟性膠粘劑，其特征在于，所述的增韌劑為苯甲醇。
8.根據權利要求7所述的軟性膠粘劑，其特征在于，所述的柔韌劑為壬基酚。
9.根據權利要求8所述的軟性膠粘劑，其特征在于，所述的流變劑為氣相二氧化硅。
10.根據權利要求9所述的軟性膠粘劑，其特征在于，所述的固化劑選用30y的顆粒進 行濕潤以后粉碎至10 y。
全文摘要
本發明公開了一種環氧樹脂單組份軟性膠粘劑，由34-46％的環氧樹脂、2-5％的固化劑、1.5-2.5％的促進劑、3-6％的增塑劑、3.6-6.7％的增韌劑、4-7.2％的柔韌劑、1.2-2.6％的流變劑、1-1.8％的炭黑、14.5-26.6％的阻燃劑和18-23％的碳酸鈣填料組成；本發明的混合物為膏狀粘稠物，在常溫時不發生反應，當加溫到80℃-130℃、1-3小時以后，固化成為有彈性的固化物，硬度為邵氏D30-65，本發明用于粘接、固定元器件時，反應的應力小、收縮率低，封裝后不會造成元器件的破裂。
文檔編號C09J11/06GK101805576SQ20101014635
公開日2010年8月18日 申請日期2010年4月9日 優先權日2010年4月9日
發明者梁榮基 申請人:東莞市天環科技有限公司