專利名稱：：一種低電阻率的單組分導電銀膠及其制備方法
技術領域：
：本發明涉及一種導電膠及制備方法，尤其涉及一種低電阻率的單組分導電銀膠及其制備方法。
背景技術：
：目前市場由于電子元件的微型化及電子產品的無鉛化發展，使得傳統的高溫釬焊難以滿足微型元件的安裝及復雜線路的連接，因此導電膠成為電子行業中必不可少的新材料。銀粉填充型導電膠在實際應用中可同時起到高導電性和牢固連接的作用，被廣泛應用于大型集成電路、檢波器、傳感器、光敏元件和電子攝像機等許多電氣元件和部件上同種或異種材料的導電連接。隨著電子行業的迅速發展，對于導電銀膠的電阻率提出了越來越高的要求，其電阻率大多在IX10-42X10-4Q"m左右，不能很好的滿足市場對低電阻率的需要。
發明內容本發明的目的是提供一種低電阻率的單組分導電銀膠，以解決現有技術中存在的不同，達到電阻率5X10—52X10—4Qcm，達到高導電性和牢固連接的作用。本發明的另一個目的是提供上述低電阻率的單組分導電銀膠的制備方法。本發明低電阻率的單組分導電銀膠，按重量份數該單組分導電銀膠由以下組分組成環氧樹脂310份環氧稀釋劑1020份銀粉6080份雙氰胺25份固化促進劑0.21.5份溶劑1.55份添加劑0.21.5份上述環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂的一種或幾種的混合物。上述環氧稀釋劑為叔丁基酚縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、2_乙基己基縮水甘油醚、正辛醇縮水甘油醚、C12-14醇縮水甘油醚、芳基縮水甘油醚、鄰甲酚縮水甘油醚、鄰甲酚縮水甘油醚、新戊二醇縮水甘油醚、二乙二醇縮水甘油醚、丁二醇縮水甘油醚、己二醇縮水甘油醚、1，4環己烷二甲醇縮水甘油醚、丙三醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷縮水甘油醚中的一種或幾種的混合物。上述銀粉為粒徑為2-12um的片狀銀粉或者是粒徑為2-12um的片狀銀粉與0.5-3um的球狀銀粉的混合物。上述固化促進劑為咪唑類固化促進劑或脲類衍生物。上述咪唑類固化促進劑為2-乙基-4_甲基咪唑(2E4MZ)、l-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)、2-十七烷基咪唑(C17Z)、2-苯基咪唑啉、2，4-二氨基_6_(2_十一烷基咪唑-l-乙基)-S-三嗪(CllZ-AZINE)、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑(2K1Z)、2-苯基-4-甲基-5-二羥基甲基咪唑(2P4MHZ)及其衍生物和鹽中的一種或幾種的混合物。上述脲類衍生物為3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲、N-(4-氯苯基)-N，N-二甲基脲、2，4-甲苯-二(二甲基脲)、脂環二脲、4，4'亞甲基-二(苯基二甲基脲)、苯基二甲基脲及其衍生物和鹽中的一種或幾種的混合物。上述添加劑為分散劑和抗氧化劑。制備本發明的單組分導電銀膠的方法，依次由以下步驟組成(a)將環氧樹脂、環氧稀釋劑和溶劑在室溫下混合520分鐘。(b)將上述混合物加入固化劑、固化促進劑和添加劑在室溫下混合1030分鐘。(c)將(b)步驟制得的混合物加入銀粉，在室溫下低速攪拌3060分鐘，使其均勻。本發明的有益效果是按照本發明的組分和方法制得的低電阻率的單組分導電銀膠，其電阻率在5X10—52X10—4Qwm之間，可以很好的滿足市面上對低電阻率產品的需求，達到高導電性和牢固連接的作用。具體實施方式實施例1在常溫常壓下，分別按照下表1中指定的各組分將雙酚A環氧樹脂，加入丁二醇縮水甘油醚和的二乙二醇單乙醚醋酸酯室溫下攪拌520分鐘使其均勻，再加入雙氰胺，添加劑3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲，室溫攪拌1030分鐘使其均勻。最后加入片狀銀粉在室溫下低速攪拌3060分鐘即可制得低電阻率的單組分導電銀膠。在固化條件為30min(gl5(TC的情況下，在表1中列出了測試結果。實施例2按以下表1指定的各組分含量重復實施例1的方法。在表一中列出了測試結果。下表1中各實施例在固化條件為30min@150°C的情況下，測試的電阻率和粘結性的數據說明，不論單一性能還是綜合性能，本發明明顯的優于現有技術的性能。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>權利要求一種低電阻率的單組分導電銀膠，按重量份數該單組分導電銀膠由以下組分組成環氧樹脂3～10份環氧稀釋劑10～20份銀粉60～80份雙氰胺2～5份固化促進劑0.2～1.5份溶劑1.5～5份添加劑0.2～1.5份2.根據權利要求1所述的單組分導電銀膠，所述環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂的一種或幾種的混合物。3.根據權利要求1所述的單組分導電銀膠，所述環氧稀釋劑為叔丁基酚縮水甘油醚、丁基縮水甘油醚、2_乙基己基縮水甘油醚、正辛醇縮水甘油醚、C12-14醇縮水甘油醚、芳基縮水甘油醚、鄰甲酚縮水甘油醚、鄰甲酚縮水甘油醚、新戊二醇縮水甘油醚、二乙二醇縮水甘油醚、丁二醇縮水甘油醚、己二醇縮水甘油醚、1，4環己烷二甲醇縮水甘油醚、丙三醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷縮水甘油醚中的一種或幾種的混合物。4.根據權利要求1所述的單組分導電銀膠，所述銀粉為粒徑為2-12um的片狀銀粉或者是粒徑為2-12um的片狀銀粉與0.5-3um的球狀銀粉的混合物。5.根據權利要求1所述的單組分導電銀膠，所述固化促進劑為咪唑類固化促進劑或脲類衍生物。6.根據權利要求5所述的單組分導電銀膠，所述咪唑類固化促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、l-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-^^—烷基咪唑(C11Z)、l-氰乙基-2-i^—烷基咪唑(CllZ-CN)、2-十七烷基咪唑(C17Z)、2-苯基咪唑啉、2，4-二氨基-6-(2-i^—烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪(C11Z-AZINE)、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑(2PHZ)、2-苯基-4-甲基-5-二羥基甲基咪唑(2P4MHZ)及其衍生物和鹽中的一種或幾種的混合物。7.根據權利要求5所述的單組分導電銀膠，所述脲類衍生物為3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲、^(4-氯苯基)-^^二甲基脲、2，4-甲苯-二(二甲基脲)、脂環二脲、4，4'亞甲基-二(苯基二甲基脲)、苯基二甲基脲及其衍生物和鹽中的一種或幾種的混合物。8.根據權利要求1所述的單組分導電銀膠，所述添加劑為分散劑和抗氧化劑。9.制備權利要求1所述的單組分導電銀膠的方法，其特征在于該方法依次由以下步驟組成(a)將環氧樹脂、環氧稀釋劑和溶劑在室溫下混合520分鐘。(b)將上述混合物加入固化劑、固化促進劑和添加劑在室溫下混合1030分鐘。(c)將(b)步驟制得的混合物加入銀粉，在室溫下低速攪拌3060分鐘，使其均勻。全文摘要本發明公開一種低電阻率的單組分導電銀膠及制備方法，重量份數該單組分導電銀膠由以下組分組成環氧樹脂3～10份；環氧稀釋劑10～20份；銀粉60～80份；雙氰胺2～5份；固化促進劑0.2～1.5份；溶劑1.5～5份；添加劑0.2～1.5份。其方法依次由以下步驟組成(a)將環氧樹脂、環氧稀釋劑和溶劑在室溫下混合5～20分鐘；(b)將上述混合物加入固化劑、固化促進劑和添加劑在室溫下混合10～30分鐘；(c)將(b)步驟制得的混合物加入銀粉，在室溫下低速攪拌30～60分鐘，使其均勻。文檔編號C09J9/00GK101747855SQ201010034339公開日2010年6月23日申請日期2010年1月18日優先權日2010年1月18日發明者閔長春申請人:北京海斯迪克新材料有限公司