專利名稱：噴嘴構件、具有該構件的處理液供給裝置及利用該構件供給處理液的方法
技術領域：
本發明的實施例涉及一種用于供給處理液體的噴嘴構件，具有該噴嘴構件 的用于供給處理液的裝置以及利用該裝置供給處理液的方法。本發明尤其涉及 用于將處理液供給到諸如晶片等半導體裝置上的噴嘴構件的實施例，具有該噴 嘴構件的用于供給處理液的裝置的實施例以及利用該裝置將處理液供給到基 板上的方法的實施例。
背景技術：
通常，通過在諸如半導體基板(硅片)和玻璃基板等基板上進行各種重復 的單元處理來生產半導體存儲裝置或諸如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示 器和有機發光二極管(OLED)顯示器等平板顯示器。
例如，在半導體基板或玻璃基板上進行諸如薄膜處理、給薄膜進行圖案化 處理以及清潔處理等各種單元處理，從而在基板上形成具有各種電氣和光學特 征的電路圖形。通常在處于清潔室內的各種加工設備以一些特殊的處理方法進 行各個單元處理。
具體的，通過在半導體基板上進行旋涂處理或清潔以及干燥處理，在半導 體基板上形成薄膜時，基板在轉動卡盤上旋轉的同時，將處理液供給到基板上。 例如，在清潔處理中將各種清潔溶液供給到基板上，以將諸如晶片的半導體基 板上的雜質去除。
經常通過多個噴嘴將處理液供給到旋轉基板的中央部分。通過轉移單元可 將噴嘴選擇性地移動到基板中央部分的上方，并且半導體基板的旋轉速度以及 處理液的流速根據各個處理的預定方案進行控制。
圖1示出了用于將處理液供給到基板上的現有裝置的示意結構圖。
參考圖1，用于供給處理液的現有裝置IO廣泛用于處理諸如硅片的半導體 基板1，其包括多個噴嘴管lla， lib以及llc，驅動單元12以及溶液箱15。
處理基板1的通常設備包括基板固定在上面的轉動卡盤2，以及將基板1
位于其上的卡盤包圍的碗狀結構3。
各個噴嘴管lla， lib和lie的第一端部與噴嘴連接，處理液通過噴嘴供給
到基板1上。噴嘴管的第一端部朝下向基板l彎曲，以使噴嘴部的第一端部與 基板1的表面相鄰。
與第一端部相對的各個噴嘴管lla， lib以及lie的第二端部垂直向下彎曲 并與連接件16a， 16b或16c連接，連接件16a， 16b或16c分別與溶液箱中的 一個連接。
各個連接單元16a， 16b或16c向下延伸，從而提供了從溶液箱15到各個 連接單元16a， 16b或16c中各個噴嘴管lla， lib以及lie的處理液流動的流 通路徑。連接單元16a， 16b或16c設置在與設備的碗狀結構3相鄰的圓柱形 殼體17內。但是，上述現有的用于供給處理液的設備為相對復合的結構，從 而用于操作和控制設備的各個單元部件的操作單元不可避免也具有復雜結構。 并且，噴嘴管的上升和旋轉通過復雜的處理指令以及更長的單元部件的移動路 徑來進行，從而明顯增加了將處理液供給到基板上的時間和成本。另外，由于 結構復雜，需要更多的成本來生產現有的設備。
作為用于供給處理液的現有裝置的改進，在單個殼體中設置各種不同類型 的處理液分別流經的各種噴嘴管以及與噴嘴管連接的單個噴嘴。在這種改進的 裝置中，因為先前的處理液和隨后的處理液通過相同的噴嘴噴射，當隨后的處 理液從噴嘴噴射時，先前的處理液可能殘存在噴嘴中。另外，當將諸如HF水 溶液等蝕刻溶液供給到基板上時，會有噴嘴被蝕刻溶液的煙氣污染的問題。
發明內容
本發明的一個實施例提供一種具有簡單結構的噴嘴構件。
本發明的另一個實施例提供一種將各種處理液供給到基板上、而不會因為 不同類型的處理液污染噴嘴的裝置。
并且，本發明的另一個實施例提供一種使用上述裝置將各種處理液供給到 基板上、而不會因為不同噴嘴中的處理液產生污染的方法。
根據本發明的一些實施例，提供一種噴嘴構件，包括殼體；設置在所述殼 體內的多個供給單元，不同的處理液通過各個供給單元流到基板上；以及分別 與所述供給單元連接的多個噴嘴，所述噴嘴的設置為從所述噴嘴中選出的第 一噴嘴轉向所述基板，并且除了所述第一噴嘴之外的其他噴嘴轉離所述基板。 例如，所述噴嘴在所述殼體的端部與所述供給單元連接，形成的三方錐結構使 得所述殼體的端部位于錐體的頂點，所述噴嘴位于三角形底部的角上。所述殼 體包括在第一方向延伸的固定部，以及在與第一方向垂直并與所述基板的表面 平行的第二方向上可活動地安裝在所述固定部的轉動部，所述噴嘴設置在圓形共面表面上并以相同的角距離彼此分開，該共面表面的法向矢量與所述第二方 向平行。噴嘴設置在三方錐結構的圓形共面表面上并以大約120。的相同圓心角 分開。噴嘴構件進一步包括驅動所述殼體的驅動單元，所述驅動單元包括產生 轉動動力的馬達以及控制所述馬達的控制器，所述控制器控制馬達的方式使得 與所述供給單元連接的噴嘴以小于大約180。的角距離順時針或逆時針轉動。
根據本發明的一些實施例，提供一種將處理液供給到基板上的裝置，包括 支撐基板的轉動卡盤；各種處理液存儲在內的溶液箱；噴嘴構件，其包括與所 述轉動卡盤相鄰的多個供給單元、所述供給單元設置在內的殼體以及分別與所 述供給單元連接的多個噴嘴，所述處理液從所述溶液箱經所述供給單元流到基 板，所述噴嘴的設置為從所述噴嘴中選出的第一噴嘴轉向所述基板，并且除 了所述第一噴嘴之外的其他噴嘴轉離所述基板；以及用于轉動所述殼體使所述 殼體內所述供給單元轉動的驅動部件。所述殼體包括安裝在所述裝置的底部并 在與所述轉動卡盤的表面垂直的第一方向延伸的固定部；以及可活動地安裝在 所述固定部的端部的轉動部，所述轉動部在與第一方向垂直并與所述轉動卡盤 的表面平行的第二方向上從所述固定部的端部延伸，并相對其中心軸線轉動。 噴嘴在所述殼體的轉動部的端部與所述供給單元連接，形成的三方錐結構使得 所述轉動部的端部位于錐體的頂點，并且所述噴嘴位于三角形底部的角上。噴 嘴設置在圓形共面表面上并以相同的角距離彼此分開，該共面表面的法向矢量 與所述第二方向平行。驅動部件包括將轉動動力供給所述殼體的馬達以及控制 所述馬達的控制器，所述供給單元設置在所述殼體內，所述控制器控制馬達的 方式使得與所述供給單元連接的噴嘴以小于大約180。的角距離順時針或逆時 針轉動。
根據本發明的一些實施例，提供一種利用噴嘴構件將處理液供給到基板上 的方法，所述噴嘴構件包括殼體、多個設置在所述殼體內的供給單元以及分別 與所述供給單元連接的多個噴嘴，不同處理液通過所述供給單元流到所述基板 上，所述噴嘴的設置為從所述噴嘴中選出的第一噴嘴轉向所述基板，并且除 了所述第一噴嘴之外的其他噴嘴轉離所述基板。在所述供給單元中決定第一處 理液流經的第一供給單元。第一供給單元與第一噴嘴連接。僅通過相對于所述 基板的表面平行的殼體的軸線轉動所述殼體來選擇所述第一供給單元，使得與 所述第一供給單元連接的所述第一噴嘴轉向所述基板。通過所述第一噴嘴將所 述第一處理液供給到所述基板上。除所述第一處理液之外的其他處理液保留在 分別與除了第一噴嘴之外的剩余噴嘴連接的剩余供給單元中，當所述第一處理 液通過所述第一噴嘴供給到所述基板上時，所述剩余噴嘴轉離所述基板。至少 三個噴嘴在所述殼體的端部與所述供給單元連接，形成的三方錐結構使得所述 殼體的端部位于錐體的頂點，并且所述噴嘴位于三角形底部的角上，所述噴嘴
設置在圓形共面表面上并以相同的角距離彼此分開，該共面表面的法向矢量與 所述基板的表面平行。
根據本發明的一些實施例，可以將處理液獨立且單獨地供給基板，從而可 以防止非工作噴嘴被通過工作噴嘴供給的處理液污染。因此，當非工作噴嘴轉 變成新的工作噴嘴，可以在沒有污染的情況下將處理液供給基板。并且，僅通 過轉動殼體在噴嘴間選擇可以簡化供給裝置的結構。因為這些原因，上述實施 例中的供給裝置可以用在平板液晶顯示器的生產工藝以及半導體的生產工藝 中。
結合附圖并參看本發明的詳細說明，會更清楚地理解實施例。圖l一4是 非限制的，下面說明實施例，其中
圖1是說明用于將處理液供給到基板上的現有裝置的示意結構圖； 圖2是說明根據本發明的實施例的噴嘴構件的剖視圖； 圖3是圖2所示的噴嘴構件的右視圖； 圖4是沿圖2的I一I'線剖視圖5是說明根據本發明的實施例將處理液供給到基板上的設備的剖視圖； 圖6是示出了利用圖5所示的裝置將處理液供給到基板上的方法用處理步 驟的流程圖。
具體實施例
現參見示出本發明實施例的附圖，進一步詳述本發明。然而，本發明可以 以許多不同的形式實現，并且不應解釋為僅限于在此提出之實施例。更確切地， 提出這些實施例以達成全面及完整的公開，并且使本領域技術人員完全了解本 發明的范圍。圖示中，清楚起見，可能放大了層和區域的尺寸及相對尺寸。
應理解，當將元件或層稱為在另一元件或層"之上"、與另一元件或層 "連接"或"耦接"時，其可為直接地在其它元件或層之上、與其它元件或層 連接或耦接，或者存在居于其中的元件或層。與此相反，當將元件稱為"直接 在(另一元件或層)之上"、與另一元件或層"直接連接"或"直接耦接"時， 并不存在居于其中的元件或層。類似的元件始終標以類似的附圖標記。如本文 中所使用的，表述"及/或"包括一個或多個相關的所列項目的任何或所有組合。
應理解，盡管本文中使用第一、第二、第三等術語來描述各種元件、組件、 區域、層及/或部分，但這些元件、組件、區域、層及/或部分并不受這些表述 的限制。這些術語僅用于將一個元件、組件、區域、層或部分與另一個區域、
層或部分區別開來。由此，下文所稱之第一元件、組件、區域、層或部分可稱 為第二元件、組件、區域、層或部分，而不脫離本發明的教導。
空間相對的術語，如"在 之下(beneath)"、"在 下方(below)"、
"下(lower)"、"在……上方(above)"、"上(u卯er)"等，在本文 中使用這些術語以方便地表述如圖所示的一個元件或特征與另一元件或特征 的關系。應理解，這些空間相對的術語意欲涵蓋除圖中所示方位之外的該設備 在使用或操作中的不同方位。例如，若圖中的該設備翻轉，描述為"在其它元 件或特征的下方"、"在其它元件或特征之下"的元件則會確定為"在其它元 件或特征上方"。由此，該示范性的術語"在…下方"可同時涵蓋"在…上 方"與"在…下方"兩者。該設備可為另外的方位(旋轉90度或其它方位)，
并且本文中所使用的這些空間相對的術語亦作相應的解釋。
本文中所使用的表述僅用于描述特定的實施例，并且并不意欲限制本發 明。如本文中所述的，單數形式的"一"和"該"意欲也包括復數形式，除非 其上下文另有明確表示。還應理解，當本說明書中使用術語"含有"與/或"包 括"之時，明確說明了存在有所描述的特征、整體、步驟、操作、元件及/或 組件，但并不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件及/ 或它們的組群的存在或添加。
本發明的實施例，本文中是參照本發明的理想化實施例(及其中間結構) 的示意剖視圖來描述的。照此，預期會產生例如因制造工藝及/或公差而造成 形狀上的變化。由此，本發明實施例不應解釋為將其限制成本文所示的特定區 域形狀，還應包括例如因制造而導致的形狀偏差。例如，示意成矩形的嵌入區， 典型地，在其邊緣具有圓形的或彎曲的特征及/或成梯度的嵌入集中度，而不 是從嵌入區到非嵌入區的雙重改變。同樣，由嵌入形成的掩埋區可能導致在掩 埋區和發生嵌入的表面之間的區域內發生一些嵌入。由此，圖中所示區域本質 上是示意性的，并且其形狀并不意欲示出裝置區域的精確形狀，也不意欲限制 本發明范圍。
除非另外限定，否則在此所用的所有術語(包括科技術語)具有本發明所 述領域普通技術人員普遍理解的相同意思。應進一步理解，諸如那些常用字典 定義的術語，應解釋為與在相關技術的背景中的意思相一致，除非在此特別定 義，否則不能作理想化或過度刻板的解釋。
以下將結合附圖詳細說明本發明。
圖2是示出根據本發明的實施例的噴嘴構件的剖視圖。圖3是圖2所示的 噴嘴構件的右視圖。圖4是沿圖2的I-1'線剖視圖。
參考圖2至4，根據本發明實施例的噴嘴構件100包括殼體110、設置在 殼體110內的多個供給單元120以及分別與供給單元120連接的多個噴嘴130。處理液流經各個供給單元120，然后通過各個噴嘴130供給到基板上。噴嘴構
件100可以用于處理平面顯示器的平板所用的半導體基板或玻璃基板。
在實施例中，殼體iio可以形成為圓柱體并可以相對圓柱體的中心軸線轉 動。圓柱形殼體iio可以垂直彎曲并在與基板表面平行的方向延伸。在本實施
例中，殼體IIO可形成空心圓柱體，以便多個供給單元120設置在圓柱體的內 部空間內。
供給單元120可以位于圓柱形殼體110的內部空間內。在實施例中，供給 單元120在殼體110內彼此獨立，使得各個供給單元120可以提供處理液獨立 流過的單獨的流通路徑。供給單元120可以與殼體IIO在機械上是分離的。不 然的話，供給單元120可以固定到殼體110上，使得供給單元120可以與殼體 IIO—起轉動。
在各個供給單元120內流動的處理液可以彼此不同。在本實施例中，三個 供給單元121、 122、 123設置在殼體110內。但是，可以根據處理條件和環境 改變供給單元120的數量。
在實施例中，噴嘴130分別與供給單元120連接。噴嘴130也可以形成為 圓柱體。噴嘴130可以在殼體110的第一端部分別與供給單元120連接，其形 態為噴嘴130設置在共面的表面上并彼此以相同的距離間隔開，該共面表面的 法向矢量平行于殼體110的延伸方向。在本實施例中，因為三個供給單元120 設置在殼體110內，三個噴嘴130分別與供給單元120連接并且以大約120°的
相同圓心角(e)設置在圓形的共面表面上。S卩，殼體110的第一端部與三個噴
嘴130可以形成為三方錐，其中殼體的第一端部位于錐體的頂點，噴嘴130位 于三角形底部的各個角。
當選擇并操作其中一個噴嘴130將處理液向下供給到基板上時，工作噴嘴 133可以位于噴射位置Pl，在該位置將工作噴嘴133向下轉向基板并且其它未 選的噴嘴131、 132可以保持不工作并且位于保持位置P2，在該位置未工作噴 嘴131、 132向上轉離基板。因此，處理液可以通過位于噴射位置P1的工作噴 嘴133噴射到基板上并且可以保存在位于保持位置P2的非工作噴嘴131、 132 中不噴射。因此，可以防止非工作噴嘴131、 132被當從工作噴嘴133將處理 液噴射到基板上時產生的煙氣污染。可以通過相對圓柱形殼體110的中心軸線 旋轉圓柱形殼體IIO來進行噴嘴130的選擇。g卩，當圓柱形殼體IIO可以旋轉 到對應大約120。角的角度距離時，可以選擇一個未選的噴嘴131、 132作為新 的工作噴嘴，從而可以將與新的工作噴嘴連接的供給單元的處理液噴射到基板 上。即，僅通過殼體110的略微旋轉就可以進行工作噴嘴的選擇。因此，從噴 嘴130中選擇工作噴嘴可以更簡單方便，并且工作噴嘴的簡單選擇處理可以簡 化噴嘴構件100的結構。
在實施例中，噴嘴130可以固定到殼體IIO上，從而噴嘴130可以與殼體 IIO—起轉動。
在殼體110的縱向方向與第一端部相對的殼體110的第二端部，可以包括 開口，驅動單元140通過該開口與殼體IIO連接。
在實施例中，驅動單元140包括轉動供給單元120固定其上的殼體110的 馬達141，以及用于控制馬達141的轉動速度和轉動角度的控制器143。因此， 由于供給單元120與殼體110—起轉動，各個供給單元120的轉動速度、轉動 角度以及供給時間都可以通過控制器143控制。
在實施例中，殼體110可以從供給單元120的固定位置以小于1S0。的角距 離順時針或逆時針旋轉。例如，如果第一、第二和第三供給單元120以順時針 方向依次設置在殼體110內，并且彼此間隔開大約120。的相同角距離，選擇與 第二供給單元連接的第二噴嘴作為工作噴嘴，而選擇與第一、第三供給單元連 接的第一及第三噴嘴作為非工作噴嘴，當工作噴嘴從第二噴嘴改變為第三噴嘴 時，殼體110可以從第二供給單元的固定位置順時針旋轉大約120。的角距離， 而不是逆時針旋轉大約240。的角距離。g卩，通過殼體110旋轉小于大約180° 的角距離，進行工作噴嘴的改變。因此，通過殼體110的圓心角小于大約180° 的轉動，以及殼體110內供給單元很小的扭曲，將分別與供給單元120連接的 噴嘴130轉向基板，從而以供給單元120最小的扭曲，將處理液彼此獨立地噴 射到基板上。因此，可以充分防止因殼體110內供給單元120的扭曲引起的噴 嘴構件100的損壞。
圖5是說明根據本發明實施例將處理液噴射到基板上的裝置的剖視圖。
參考圖5，將處理液供給到基板上的裝置200 (以下稱為供給裝置)可以 包括基板20定位于其上的轉動卡盤210以及圍繞包括基板20的卡盤210的碗 狀結構260。雖然沒有詳細說明，卡盤210和碗狀結構260可以設置在處理室 內(圖中未示)。在本實施例中，卡盤210和碗狀結構260位于底板205上。
由分離壁隔開的多個存儲空間可以設置在碗狀結構260內。在利用處理液 完成基板上的處理后，殘留的處理液可以存入存儲空間。多個排放管(圖中未 示)可以分別與存儲空間連接，可以根據處理液的類型將殘留的處理液從碗狀 結構260排出。另外，供給裝置200可進一步包括用于回收殘留處理液的回收 部件(圖中未示)。供給裝置200進一步包括利用處理液在基板上進行處理的 同時，將微小顆粒從碗狀結構中除去的泵系統(圖中未示)。
供給裝置200進一步包括存儲各種處理液的溶液箱220、將處理液從溶液 箱220供給到基板20上的噴嘴構件230、以及驅動噴嘴構件230的驅動部件 240。
標準清潔l (SC—1)溶液以及去離子純水。處理液可以根據諸如需要從碗狀結
構260除去的雜質等處理條件和環境以及要包覆到基板上的薄層來決定。例如， 溶液箱220可以包括存儲處理液的溶液罐(圖中未示)和多個用于將處理液分 別饋送到噴嘴構件的饋送線(圖中未示)。在處理室內處理基板時，溶液箱可 以以恒定的角速度旋轉或可以保持在恒溫。
在實施例中，噴嘴構件230包括多個供給管231、殼體233以及多個噴嘴
235。
供給管231連接溶液箱220,并且各個供給管231包括處理液從溶液箱220 到基板20流經的流通路徑。
殼體233可以支持其內的供給管231。在本實施例中，殼體233包括垂直 于卡盤210的表面、從底板205向上突起的固定部233a以及沿與卡盤210的 表面平行的方向從固定部233a延伸的轉動部233b。固定部233a和轉動部233b 可以形成空心圓柱體，使得供給管231可以設置在空心圓柱形殼體233的內部 空間中。
固定部233a可以固定地安裝在底板205上，并且轉動部233b可活動地安 裝在固定部233a的端部上。轉動部233b可以相對轉動部的中心軸線轉動，使 得與轉動部233b的端部連接的噴嘴可以與基板相鄰。
在實施例中，供給管231可以位于圓柱形殼體233的內部空間中。供給管 231可以彼此在殼體110內獨立，使得各個供給管231可以具有處理液獨立流 經的流通路徑。供給管231可以與殼體233在機械上分離。不然的話，供給管 231可以安裝在殼體233上，使得供給管231可以與殼體233 —起轉動。
處理液可以單獨并獨立地流經供給管231，從而在各個供給管231內流動 的處理液可以彼此不同。在本實施例中，在殼體233內設置三個供給管231。 但是，可以根據處理條件和環境改變供給管231的數量。
在實施例中，噴嘴235分別與供給管231連接。噴嘴235也可以形成為圓 柱體。噴嘴235可以在殼體233的轉動部233b的端部分別與供給管231連接， 其形態為噴嘴235設置在共面的表面上并彼此以相同的距離間隔開，該共面表 面的法向矢量平行于殼體233的轉動部233b的中心軸線。在本實施例中，因 為三個供給管231設置在殼體233內，三個噴嘴235分別與供給管231連接并 且以大約120。的相同圓心角(e)設置在圓形的共面表面上。gp，殼體233的第 一端部與三個噴嘴235可以形成為三方錐，其中殼體233的第一端部位于錐體 的頂點，噴嘴235位于三角形底部的各個角。
當選擇并操作其中一個噴嘴235將處理液向下供給到基板上時，選擇的噴 嘴(工作噴嘴)可以位于噴射位置，在該位置將工作噴嘴向下轉向基板并且其 它未選的噴嘴(非工作噴嘴)可以保持不工作并且位于保持位置，在該位置未
工作噴嘴向上轉離基板。因此，可以防止非工作噴嘴被當從工作噴嘴將處理液 噴射到基板上時產生的煙氣污染。
可以通過相對圓柱形轉動部233b的中心軸線旋轉圓柱形轉動部233b來進 行噴嘴235的選擇。即，當圓柱形轉動部233b可以旋轉到對應大約120°角的 角度距離時，可以選擇一個未選的噴嘴作為新的工作噴嘴，從而可以將與新的 工作噴嘴連接的供給管的處理液噴射到基板上。即，僅通過旋轉殼體233就可 以進行工作噴嘴的選擇。因此，從噴嘴235中選擇工作噴嘴可以更簡單方便， 并且工作噴嘴的簡單選擇處理可以簡化噴嘴構件200的結構。
在實施例中，噴嘴235固定到殼體233上，從而噴嘴235可以與殼體233 一起轉動。因此，工作噴嘴以及與工作噴嘴連接的供給管可以轉向基板20，而 非工作噴嘴以及與非工作噴嘴連接的供給管可以轉離基板20，
在殼體233的固定部233a的端部包括開口，驅動部件240通過該開口與 殼體233連接。
在實施例中，驅動部件240包括轉動供給管231固定在其上的殼體233的 馬達241，以及用于控制馬達241的轉動速度和轉動角度的控制器243。因此， 由于供給管231與殼體230 —起轉動，各個供給管231的轉動速度、轉動角度 以及供給時間都可以通過控制器243決定。
在實施例中，殼體233可以從供給管231的固定位置以小于180。角距離順 時針或逆時針旋轉。例如，當三個供給管231設置在殼體235內，殼體235可 以從與工作噴嘴連接的供給管的固定位置以大約120。的角距離順時針或逆時 針轉動。因此，分別與供給管231連接的噴嘴235順次地轉向基板200，從而 處理液彼此獨立地噴射到基板20上。另外，由于供給管231可以與殼體233 一起轉動，可以防止供給管231彼此纏繞，從而防止了由于供給管231的扭曲 帶來的損壞。
圖6示出了使用圖5所示的裝置將處理液供給到基板上的方法用處理步驟 的流程圖。
參考圖5和圖6，結合處理條件和環境，可以決定用于特定處理的第一處理 液，并且可以根據供給管信息決定第一處理液流經的第一供給管(步驟SIOO)。 然后，通過轉動殼體233，從供給管231中選擇第一供給管(步驟SllO)。例 如，殼體233的轉動部233b可以相對其中心軸線轉動，從而與第一供給管連 接的噴嘴可以轉向基板20，并且與除了第一供給管之外的其他供給管連接的其 他噴嘴可以轉離基板20。 g卩，通過其將第一處理液噴射到基板上的工作噴嘴可 以位于噴射位置，而除了第一處理液之外噴射其他處理液的其他非工作噴嘴可 以位于保持位置。
然后，可以通過工作噴嘴將第一處理液噴到基板20上(步驟S120)。處
理液可以包括HF水溶液，標準清潔l (SC-1)溶液以及去離子純水。能根據諸 如要從碗狀結構260去除的雜質以及要涂覆到基板的薄層等處理條件和環境來 決定處理液。當將足量第一處理液供給到基板20上，可通過殼體233的同樣 轉動選擇第二處理液流經的第二供給管，以這種方式使得與第二供給管連接的 噴嘴位于噴射位置作為工作噴嘴，并且除了第二噴嘴之外的其他噴嘴位于保持 位置作為非工作噴嘴。上述通過殼體233的轉動選擇工作噴嘴和非工作噴嘴可 以重復進行，直到完成處理室內基板20的處理。當進行將處理液供給到所述 基板20上時，基板20可以在碗狀結構260內以一定的轉速保持轉動。
根據本發明的一些實施例，可以將處理液獨立且單獨地供給基板，從而可 以防止非工作噴嘴被通過工作噴嘴供給的處理液污染。因此，當非工作噴嘴轉 變成新的工作噴嘴，可以在沒有污染的情況下將處理液供給基板。并且，僅通 過轉動殼體在噴嘴間選擇可以簡化供給裝置的結構。因為這些原因，上述實施 例中的供給裝置可以用在平板液晶顯示器的生產工藝以及半導體的生產工藝 中。
上述是對本發明的說明，而不能解釋成對本發明的限制。雖然已說明了本 發明的幾個實施例，本領域的技術人員應該理解在不實質性脫離本發明的新穎 性教導和優點的情況下，可以對實施例作一些修改。因此，應該包括所有小于 本發明權利要求界定范圍的這些修改。在權利要求書中，裝置加功能句子意欲 覆蓋實現所記載功能的結構，不但覆蓋結構性等同而且覆蓋等同的結構。因此， 應理解上述是本發明說明性的，不能解釋成限制為所公開的特定實施例，并且 對公開的實施例的修改以及其他實施例都應包括在后附權利要求范圍內。本發 明由下述權利要求，以及所包括的權利要求的等同物界定。
權利要求
1、一種噴嘴構件，包括殼體；設置在所述殼體內的多個供給單元，不同的處理液通過各個供給單元流到基板上；以及分別與所述供給單元連接的多個噴嘴，所述噴嘴的設置為從所述噴嘴中選出的第一噴嘴轉向所述基板，并且除了所述第一噴嘴之外的其他噴嘴轉離所述基板。
2、 如權利要求1所述的噴嘴構件，其特征在于，所述噴嘴在所述殼體的 端部與所述供給單元連接，形成的三方錐結構使得所述殼體的端部位于錐體的 頂點，所述噴嘴位于三角形底部的角上。
3、 如權利要求2所述的噴嘴構件，其特征在于，所述殼體包括在第一方 向延伸的固定部，以及在與第一方向垂直并與所述基板的表面平行的第二方向 上可活動地安裝在所述固定部的轉動部，所述噴嘴設置在圓形共面表面上并以 相同的角距離彼此分開，該共面表面的法向矢量與所述第二方向平行。
4、 如權利要求3所述的噴嘴構件，其特征在于，三個噴嘴設置在三方錐 結構的圓形共面表面上并以大約120。的相同圓心角彼此分開。
5、 如權利要求1所述的噴嘴構件，其特征在于，進一步包括驅動所述 殼體的驅動單元，所述驅動單元包括產生轉動動力的馬達以及控制所述馬達的 控制器，所述控制器控制馬達的方式使得與所述供給單元連接的噴嘴以小于大 約180°的角距離順時針或逆時針轉動。
6、 一種將處理液供給到基板上的裝置，包括 支撐基板的轉動卡盤； 各種處理液存儲在內的溶液箱；噴嘴構件，其包括與所述轉動卡盤相鄰的多個供給單元、所述供給單元設 置在內的殼體以及分別與所述供給單元連接的多個噴嘴，所述處理液從所述溶液箱經所述供給單元流到基板上，所述噴嘴的設置為從所述噴嘴中選出的第一噴嘴轉向所述基板，并且除了所述第一噴嘴之外的其他噴嘴轉離所述基板； 以及用于轉動所述殼體和所述殼體內供給單元的驅動部件。
7、 如權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述殼體包括安裝在所述裝置的底部并在與所述轉動卡盤的表面垂直的第一方向延伸的固定部；以及可活動地安裝在所述固定部的端部的轉動部，所述轉動部在與第 一 方向垂 直并與所述轉動卡盤的表面平行的第二方向上從所述固定部的端部延伸，并相 對其中心軸線轉動。
8、 如權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述噴嘴在所述殼體的轉動 部的端部與所述供給單元連接，形成的三方錐結構使得所述轉動部的端部位于 錐體的頂點，并且所述噴嘴位于三角形底部的角上。
9、 如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述噴嘴設置在圓形共面表面上并以相同的角距離彼此分開，該共面表面的法向矢量與所述第二方向平行。
10、 如權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述驅動部件包括將轉動動 力供給所述殼體的馬達以及控制所述馬達的控制器，所述供給單元設置在所述 殼體內，所述控制器控制馬達的方式使得與所述供給單元連接的噴嘴以小于大 約180。的角距離順時針或逆時針轉動。
11、 一種利用噴嘴構件將處理液供給到基板上的方法，所述噴嘴構件包括 殼體、多個設置在所述殼體內的供給單元以及分別與所述供給單元連接的多個噴嘴，不同處理液通過所述供給單元流到所述基板上，所述噴嘴的設置為從所述噴嘴中選出的第一噴嘴轉向所述基板，并且除了所述第一噴嘴之外的其他噴嘴轉離所述基板，所述方法包括在所述供給單元中決定第一處理液流經的第一供給單元，所述第一供給單 元與第一噴嘴連接；通過相對于所述基板的表面平行的殼體軸線轉動所述殼體來選擇所述第一供給單元，使得與所述第一供給單元連接的所述第一噴嘴轉向所述基板； 通過所述第一噴嘴將所述第一處理液供給到所述基板上。
12、 如權利要求11所述的方法，其特征在于，除所述第一處理液之外的 其他處理液分別保留在與除了第一噴嘴之外的剩余噴嘴連接的剩余供給單元 中，當所述第一處理液通過所述第一噴嘴供給到所述基板上時，所述剩余噴嘴 轉離所述基板。
13、 如權利要求11所述的方法，其特征在于，至少三個噴嘴在所述殼體 的端部與所述供給單元連接，形成的三方錐結構使得所述殼體的端部位于錐體 的頂點，并且所述噴嘴位于三角形底部的角上，所述噴嘴設置在圓形共面表面 上并以相同的角距離彼此分開，該共面表面的法向矢量與所述基板的表面平 行。
全文摘要
本發明關于一種噴嘴構件、具有該噴嘴構件的處理液供給裝置及利用該噴嘴構件供給處理液的方法。在供給處理液的噴嘴構件中，噴嘴構件包括殼體，設置在所述殼體內的多個供給單元，不同的處理液通過各個供給單元流到基板上，以及分別與所述供給單元連接的多個噴嘴，所述噴嘴的設置為從所述噴嘴中選出的第一噴嘴轉向所述基板，并且除了所述第一噴嘴之外的其他噴嘴轉離所述基板。因此，噴嘴構件的機械結構得到簡化并且噴嘴轉離基板防止了轉離基板的噴嘴被通過指向基板的噴嘴噴射到基板上的處理液污染。
文檔編號B05B1/14GK101376124SQ20081021499
公開日2009年3月4日 申請日期2008年9月1日 優先權日2007年8月30日
發明者河宗義 申請人:細美事有限公司