專利名稱：耐高溫環氧樹脂導電膠的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種耐高溫環氧樹脂導電膠，屬于導電膠技術領域。用于電器和 電子封裝過程中需要接通電路的地方，以粘代焊。
技術背景導電膠黏劑是適合電子工業發展的膠黏劑品種，它用于電器和電子封裝中需 要接通電路的地方，以粘代焊。導電膠黏劑是由導電性填料、溶劑和添加劑組成。 目前許多電子零部件開始微型化，并使用一些難以焊接的材料和耐熱性不高的高 分子材料，如果采用傳統的焊接方法，極易損傷元器件，并且精確的微型焊接也 比較難以控制，會造成焊接不牢靠，元器件變形，使性能下降。隨著近年電子器 件的功能化，微型化，使得對電子器件的耐熱性和散熱性的要求進一步嚴格苛刻。 尋找更好的耐熱比較好的材料成為必須。本發明就是針對目前市場上的導電膠耐 熱性不高，不能滿足對耐熱性能的要求而發明的。本發明的是由于高分子鏈中引 入耐高溫的基團，所以具有特別優異的耐高溫性能，耐高溫度可到20(TC以上。 發明內容本發明的目的是提供一種耐高溫環氧樹脂導電膠，以解決目前導電膠黏劑在 耐熱性能方面不高的問題，同時利用不同填料來達到良好的導電性能。為達到上述目的，本發明采用下述技術方案一種耐高溫環氧樹脂導電膠，其特征在于該導電膠的組成以重量分數計為改性環氧樹脂 10 25份有機硅類偶聯劑0.05 0.5份咪唑類固化劑 0.1 2份微米銀粉 60 80份(主要填料)納米銀顆粒 0.05 5份(導電用途)納米碳管 0 5份(導電兼以導熱用途)所述的改性環氧樹脂為有機硅改性環氧樹脂、有機鈦改性環氧樹脂和有機硼 改性環氧樹脂中的一種。所述的有機硅類偶聯劑為乙烯基硅烷、氨基硅烷、環氧基硅烷有機偶聯劑中 的一種。所述的咪唑類固化劑為2—甲基咪唑、2—乙基一4一甲基咪唑、2—苯基咪 唑和2 — "(^一烷咪唑中的一種。所述的納米碳管的截面直徑為5 100納米。本發明優點在于選擇耐高溫材料作為基材，混合不同的導電性填料，不僅僅 極大提高了導電膠黏劑的耐熱性問題，而且提高了導電膠黏劑的導電或導熱性 能。導電膠充分利用了特種耐高溫環氧樹脂的耐熱性能,提高了導電膠的耐熱性 及高溫穩定性。利用了微米銀粉優異的導電及導熱性，輔以納米銀顆粒或納米碳 管的協同作用,提高了膠劑的導電性能或導熱性能，同時也提高了膠的高溫性能。
圖l本發明導電膠典型的差示掃描量熱法圖(DSC) 圖2本發明導電膠典型的動態力學分析圖(DMA)具體實施方式
現將本發明的具體實施例敘述于后。 實施例1本實施例中，耐高溫環氧樹脂導電膠的總重量為10g，其組成以重量分數計為改性環氧樹脂 25份有機硅類偶聯劑 0.2份咪唑類固化劑 1份微米銀粉 70份納米銀顆粒 5份將以上混合均勻，然后在15(TC固化30分鐘。測得其Tg為20(TC，電阻率 為4X1(T歐 厘米。 實施例2本實施例中，耐高溫環氧樹脂導電膠的總重量為10g，其組成以重量分數計為改性環氧樹脂 25份有機硅類偶聯劑 0.3份 咪唑類固化劑 1.5份微米銀粉 75份納米銀顆粒 5份納米碳管 2.5份其中納米碳管的截面直徑為30納米，將以上混合均勻，然后在15(TC固化 30分鐘。即可得到符合本發明要求的導電膠。 實施例3本實施例中，耐高溫環氧樹脂導電膠的總重量為10g，其組成以重量分數計為改性環氧樹脂 20份有機硅類偶聯劑 0.15份咪唑類固化劑 1份微米銀粉 60份納米銀顆粒 3份納米碳管 3份其中納米碳管的截面直徑為30納米，將以上混合均勻，然后在15(TC固化 30分鐘。即可得到符合本發明要求的導電膠。
權利要求
1.一種耐高溫環氧樹脂導電膠，其特征在于該導電膠的組成以重量分數計為改性環氧樹脂10～25份有機硅類偶聯劑 0.05～0.5份咪唑類固化劑0.1～2份微米銀粉60～80份納米銀顆粒 0.05～5份納米碳管0～5份。
2. 如權利要求l所述的耐高溫環氧樹脂導電膠，其特征在于所述的改性環氧 樹脂為有機硅改性環氧樹脂、有機鈦改性環氧樹脂和有機硼改性環氧樹脂中 的一種。
3. 如權利要求l所述的耐高溫環氧樹脂導電膠，其特征在于所述的有機硅類 偶聯劑為乙烯基硅烷、氨基硅烷、環氧基硅垸有機偶聯劑中的一種。
4. 如權利要求 l所述的耐高溫環氧樹脂導電膠，其特征在于所述的咪唑類固 化劑為2-甲基咪唑、2—乙基一4一甲基咪唑、2—苯基咪唑和2—"f^一烷咪 唑中的一種。
5. 如權利要求l所述的耐高溫環氧樹脂導電膠，其特征在于所述的納米碳管 的截面直徑為5 100納米。 '
全文摘要
本發明公開了一種耐高溫環氧樹脂導電膠，其特征在于該導電膠的組成以重量分數計為改性環氧樹脂10～25份，有機硅類偶聯劑0.05～0.5份，咪唑類固化劑0.1～2份，微米銀粉60～80份，納米銀顆粒0.05～5份，納米碳管0～5份。本發明改性的環氧樹脂，兼用適量的偶聯劑代替市場上普遍采用的環氧樹脂，極大的提高了膠的耐高溫性能，加入微米銀粉和納米銀顆粒或納米碳管極大提高了其導電性能，而加入導電和導熱納米碳管同時更提高了其導電和導熱性能。
文檔編號C09J11/02GK101302413SQ20081004003
公開日2008年11月12日 申請日期2008年7月1日 優先權日2008年7月1日
發明者劉建影 申請人:上海上大瑞滬微系統集成技術有限公司