專利名稱：：改進有機硅凝膠的耐助焊劑能力的方法及其形成方法
技術領域：
：本發明涉及改進有機硅凝膠的耐助焊刑能力的方法，以及在所述方法中采用的耐助壞劑性有機硅凝膠組合物.
背景技術：
：有機硅(有機聚硅氣坑)的凝膠狀固化制品(下面稱作"有機硅凝膠")顯示出優異的電絕緣性質、電性能方面的優異穩定性以及極佳的柔韌性.因而，它們被廣泛用于灌封和密封電氣部件和電子部件.尤其是，它們被用作涂覆材料以覆蓋控制電路元件，比如功率晶體管、IC和電容器，從而保護這些元件以免發生熱和機械故陣.可用于形成這些有機硅凝膠的加成可固化有機聚硅氣烷組合物有許多常規的實例.例如，廣泛公知的在鉑基催化劑的存在下，通過有機聚硅氣烷(含有鍵合到硅原子上的乙烯基)和有機氫聚硅氣烷(含有鍵合到硅原子上的氨原子)的加成反應來制備有機硅凝膠(參見專利參考文獻1-7),但是，在近年來，為了防止環境污染，出現了使電氣元件或者電子元件的基材、比如IC基材，所需的清潔降到最小的趁勢.因而，在基材表面上殘存的助焊刑和用于密封基材的加成可固化有機硅組合物之間發生直接接觸的機會就顯著增加，而這導致出現了由助焊劑引起的問題，比如固化抑制、在基材界面處不固化、以及固化制品的硬度下降，有機硅凝膠的交聯密度非常低，所以特別容易出現由助焊劑導致的固化抑制.旨在改善這種由助焊刑引起的有機硅凝膠組合物固化抑制的對策包括在下列專利公開中公開的技術.專利參考文獻8公開了使用六甲基二硅氮烷.專利參考文獻9公開了采用甲硅烷基乙烯酮縮二乙醇.專利參考文獻10公開了采用含有支化結構的有機聚硅氣烷。專利參考文獻11公開了采用其中5-S0mol。/。的分子端基是三乙烯基甲硅烷基的有機聚硅氧烷.但是，采用添加刑帶來了不同的問趙，包括在組合物存儲期間通過水解發生的添加刑老化，以及在熱固化過程中添加刑的揮發.而且，采用特定的有機聚硅氣烷也帶來了通用性和經濟可行性下降的問題.專利文獻12公開了有機硅凝膠組合物，它包含其中硅原子鍵合的有機基團中平均0.15-(U5mol。/。是鏈烯基的有機聚硅氧烷、無官能有機聚硅氣烷、其中每個分子里含有平均2個和硅原子鍵合的氣原子的有機氣聚硅氧烷、以及加成反應催化刑.在該專利參考文獻中的實施例1描述了一種有機硅凝膠組合物，它含有包含側鏈乙烯基的有機聚硅氧烷、在分子末端含有SiH基團的有機氬聚硅氧烷、和無官能有機聚硅氣烷.但是，在該組合物固化時獲得的有機硅凝膠并沒有顯示出足夠的耐助伴刑能力.專利參考文獻1GB1373055A專利參考文獻2GB1582081A[專利參考文獻31GB2004902Al專利參考文獻4日本特開昭56-1"241[專利參考文獻5日本特開昭62_39658專利參考文獻6曰本特開昭。-3565專利參考文獻7USP4771119l專利參考文獻8日本特開昭62-2卯754〖專利參考文獻91日本特開昭63"6545專利參考文獻10日本特開昭《-24685專利參考文獻11EP0471475A2[專利參考文獻12USP557185
發明內容相應地，本發明的目標是提供這種可固化的有機硅凝膠組合物，它即使在助烀刑存在的場所使用時也不會在可固化上受到損失，而且可以有效地用作IC或布線等的保護材料或者絕緣材料；還提供了通過采用所述組合物改善有機硅凝膠的耐助焊刑能力的方法，以及采用所述組合物形成耐助烀刑性有機硅凝膠的方法.基于為了實現上迷目標而進行的大量研究，本發明人發現下述組合物固化時獲得的有機硅凝膠具有優異的耐助焊刑能力，所以它們能夠實現本發明.換而言之，本發明的第一方面提供了可以應用于存在助焊刑的場所并且固化的可固化有機硅凝膠組合物，所述組合物包含(A)100質量份下面通式(1)表示的二有機乙烯基甲硅烷氣基封端的有機聚硅氣烷式1其中，R表示不含脂肪族不飽和鍵的未取代的或者取代的一價烴基，n表示50-1000的數，(B)10-200質量份無官能有機聚硅氧烷，(C)在每個分子中含有平均3個或更多個鍵合到硅原子上的氳原子的有機氦聚硅氣烷，其量足以使得在該組分(C)中鍵合到硅原子上的氪原子的摩爾數相對于組分(A)的有機聚硅氣烷中每lmol鍵合到硅原子上的乙烯基是0.4-3.0mo1，和(D)催化量的氪化硅烷化反應催化劑.本發明的笫二方面提供了改善有機硅凝膠的耐助焊刑能力的方法，包括固化上述組合物.本發明的笫三方面提供了耐助焊刑性有機硅凝膠的形成方法，包括將上述組合物施加到存在助壞劑的場所內并固化.本發明的組合物即使在施加到存在戎余助烀刑的場所中并固化時，也具有抗固化抑制能力，而且能夠形成具有所需性質的有機硅凝膠.因而，該組合物可用于灌封和密封電氣部件和電子部件，特別適用于作為涂褒材料來覆蓋控制電路元件，比如功率晶體管、IC和電容器，由此保護這些元件以免發生熱和機械故障.具體實施例方式下面對本發明進行了更詳細的描述.[可固化有機硅凝膠組合物-組分(A)-組分(A)的有機聚硅氧烷是如下通式(1)表示的直鏈二有機聚硅氣烷，其中主鏈由重復的二有機硅氧烷單元形成，兩個分子鏈端部都被二有機乙烯基甲硅烷氣基封端(在本說明書中，術語"有機基團"是指不含脂肪族不飽和鍵的未取代的或者取代的單價烴基).在本發明的可固化有機硅凝膠組合物中，為了改善耐助烀劑能力，重要的是充當基礎聚合物的組分(A)是由重復的雙官能二有機硅氧烷單元形成的直鏈硅氣烷鏈結構，其中構成分子鏈端基的所有單官能硅氣烷單元含有鍵合到該端部硅原子上的乙烯基.在通式(l)中，R表示未取代的或者取代的單價烴基，不包括脂肪族不飽和烴基比如鏈烯基，具體實例包括烷基比如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基、或者庚基；芳基比如苯基、甲苯基、二甲苯基或者萘基；芳烷基比如爺基或者苯乙基；和由代烷基，比如氯甲基、3-氣丙基或者3，3，3-三氟丙基.n表示50-1000的數.該有機聚硅氧烷在25TC的粘度通常是50-50000mPa.s;優選是100-10000mPa.s,-組分(B)一組分(B)的無官能有機聚硅氣烷是例如直鏈或者支鏈無官能有機聚硅氣烷，優選是直鏈無官能有機聚砝氣烷，用下面的平均組成式(2)表示R、SiO拜(2)其中，Rt表示未取代的或者取代的單價烴基，不包括脂肪族不飽和烴基比如鏈烯基，a是滿足(Ka心的數，優選是1.95-2.2，更優選是1.98-2.05.術語"無官能"是指該有機聚硅氣烷不含有對組分(A)的鏈烯基和組分(B)的氬化硅坑基(SiH基)之間的加成反應有貢獻的官能團.上式中的基團R1的實例包括和上面涉及基團R而列出的那些基團相同的基團.無官能有機聚硅氧烷的具體實例包括兩個端部都被三有機甲硅烷氣基封端的二有機聚硅氧坑(本文中，術語"有機基團"和在組分(A)中的定義相同)，比如兩個端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的二甲基聚硅氧烷、兩個端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的二曱基硅氣烷和二苯基硅氣烷的共聚物、兩個端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的二甲基硅氣烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物、和兩個端部都被二甲基苯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷.組分(B)在本發明的組合物內充當增塑刑，可以通過調節組分(B)的摻混量來調節該組合物固化時產生的凝膠狀固化制品的硬度.隨著組分(B)摻混量的增加，所得凝膠狀固化制品的硬度下降，獲得較軟的制品.如果組分(B)的摻混量太小，那么所述凝膠狀固化制品就不能充分的軟化，相反如果摻混量太大，則組分(B)可能從所述凝膠狀固化制品中滲出.組分(B)在25E的粘度通常是20-10000mPa.s;優選是20-8000mPa.s;更優選是50-5000mPa，s.組分(B)的粘度優選低于組分(A)的粘度.組分(B)的摻混量優選為10-200質量份，甚至更優選50-100質量份，以每100份組分(A)的質量份計，-組分(C)-組分(C)是其中每個分子中含有平均3個或更多個鍵合到硅原子上的氬原子(也即，氦化甲硅烷基，用S沮表示)的有機氫聚硅氣烷，在本發明的組合物內充當交聯劑.對組分(C)的有機氬聚硅氧烷的分子結構沒有具體限制，可以采用通常制備的直鏈、環狀、支鏈、或者三維網絡(樹脂狀)結構，但是該有機氨聚硅氣烷必須在每個分子內含有平均3個或更多個鍵合到硅原子上的氬原子(氫化甲硅烷基，用SiH表示)，優選在每個分子中含有至少3個SiH基團.有機氡聚硅氧烷通常在每個分子中含有平均3-200、優選3-150、更優選4-100個S沮基團.該有機氮聚硅氣烷的實例包括下面的平均組成式(3)表示的化合物.R2bHcSiO(4-iy2(3)在上迷式(3)中，112表示不含脂肪族不飽和鍵的未取代的或者取代的單價烴基，優選含有i-io個碳原子，并且鍵合到硅原子上.該基團R2的合適的未取代的或者取代的單價烴基的具體實例包括烷基，比如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基或者癸基；芳基，比如苯基、甲苯基、二曱苯基、或者萘基；芳烷基，比如千基、苯基乙基、或者苯基丙基；和其中上述基團中的部分或者全部氣原子被齒素原子比如氟、溴、或氦原子取代的基團，比如氦甲基、氣丙基、溴乙基、或者三象丙基.112的未取代的或者取代的單價烴基優選是烷基或者芳基，最優選是甲基或者苯基.另外，b是0.7-2.1的正數，c是0.001-1.0的正數，b+c是0.8-3.0的正數.而且，b優選是1.0-2.0，c優選是0.01-1.0，b+c優選是1.5-2.5,所述每個分子內的平均3個或更多個SiH基團(優選在每個分子內包括至少3個SiH基團)，可以位于分子鏈端部或者分子鏈內的非端部位置，或者也可以在這些位置都存在.另外，該有機氬聚硅氧烷的分子結構可以是支鏈、環狀、支鏈或者三維網絡結構中的任一種，但是每個分子中的硅原子數(即，聚合度)通常是2-犯0，優選3-150，甚至更優選4-100.有機氫聚硅氣烷通常在室溫(251C)為液體，在25TC的粘度通常為0.1-1000mPa.s，優選0.5-1000mPa.s，更優選5-500mPa.s,只要組分(C)的有機氬聚硅氣烷每個分子含有總體平均3個或更多個SiH基團，那么該組分也可以包括每個分子僅僅含有1或者2個SiH基團的有機氛聚硅氧烷.組分(C)的有機氫聚硅氣烷的具體實例包括1，1，3，3-四甲基二硅氣烷、1，3，5，7-四甲基環四硅氧烷、三(氬二甲基甲硅烷氣基)甲基硅烷、三(氬二甲基甲硅坑氧基)苯基硅烷、甲基氫環聚硅氧烷、甲基氫硅氣坑和二甲基硅氣統的環狀共聚物、兩個分子鏈端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氛聚硅氧烷、兩個端部都被三甲基甲硅坑氣基封端的二甲基硅氣烷和甲基氪硅氧坑的共聚物、兩個端部都被二甲基氫甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧坑、兩個端部都被二甲基氳甲硅烷氣基封端的二甲基硅氧烷和甲基氫硅氣烷的共聚物、兩個端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的甲基氫硅氧烷和二苯基硅氣烷的共聚物、兩個端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧坑、二苯基硅氣烷和二甲基硅氧烷的共聚物、兩個端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的甲基氪硅氣烷、甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氣烷的共聚物、兩個端部都被二甲基氫甲硅烷氧基封端的甲基氬硅氧烷、二甲基硅氣烷和二苯基硅氣烷的共聚物、兩個端部都被二甲基氣甲硅坑氧基封端的甲基氫硅氣烷、二甲基硅氣烷和甲基苯基硅氣烷的共聚物、由(CH3)2HSi01/2單元、(CH3)3SiO，,2單元和SK)4,2單元形成的共聚物、由(CH3)2HSK)1/2單元和Si04,2單元形成的共聚物、和由(CH3)2HSiO^單元、SK)4/2單元和(C6HS)3SiO，,2單元形成的共聚物、以及其中上述化合物中的部分或者全部甲基被其它烷基比如乙基或者丙基、或者苯基等取代的化合物.在這些化合物中，優選以下的有機氳聚硅氣烷，因為它們在耐助焊劑能力方面提供了有益的改進其中主鏈的雙官能硅氧烷單元都是有機氪硅氣烷羊元，而且其中兩個端部都被三有機甲硅烷氣基封端(在此處，有機基團的定義和上述針對組分(A)和(B)的定義相同，也即，不含脂肪族不飽和鍵的未取代的或者取代的單價烴基)，比如兩個端部都被三甲基曱硅烷氣基封端的甲基氬聚硅氣烷.也即，優選如下通式表示的有機氫聚硅氣烷<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>其中ie的定義如上，m是平均數3-l98.組分(C)的摻混量必須足以使得對于組分(A)中的鍵合到硅原子上的每lmol乙烯基而言，組分(C)中的鍵合到硅原子上的氦原子摩爾數為0.4-3,0mol，優選0.4-2.5mol，甚至更優選0.5-2.0mol.如果氫原子量少于0.4mol，那么該組合物可能不能令人滿意地固化.而且，如果氫原子量超過3.0mol，那么獲得的固化制品的耐熱性可以顯著下降.組分(D)對組分(D)的氬化硅烷化反應催化刑沒有特別限制，只要它促進了組分(A)的含乙烯基的有機聚硅氧烷和組分(C)的有機氫聚硅氣烷之間的加成反應(氬化硅烷化)即可.可以采用常規的氫化硅烷化反應催化劑作為組分(D).合適的催化刑的具體實例包括氯鉑酸、醇改性的氯鉑酸、氯鉑酸和烯烴的配位化合物、乙烯基硅氧烷或者乙炔化合物、四(三苯基膊)鈀、和氣化三(三苯基膦)銠.其中，優選鉑基化合物.組分(D)的加入量僅僅需要足以有效的作為氬化硅烷化反應催化刑，該量可以根據所需的固化速率進行改變.相對于組分(A)、(B)和(C)的總質量計算所述催化金屬元素的質量，則該催化劑的重通常是0.1-lOOOppm，優選1-500ppm，甚至更優選10-lOOppm'如果該量過大，那么從經濟學觀點來看該反應就變得不理想了.—任選組分—除了上述組分(A)-(D)以外，也可以按需在本發明的組合物中加入其它任選組分，條件是所述添加不會損害本發明的目標.例如，可以采用任何對該加成反應催化刑具有固化抑制效果的常規阻滯劑化合物.這些化合物的具體實例包括含磷化合物，比如三苯基膦、含氮化合物比如三丁基胺、四甲基乙二胺和苯并三唑、以及含硤化合物、乙炔基化合物、含有2個或更多鏈烯基的化合物、氪化過氧化合物、和馬來酸衍生物，所述阻滯刑化合物產生的固化阻滯效果的程度根據所用阻滯劑的化學結構發生顯著變化，因而，優選將加入量調至對特定阻滯刑而言最合適的量.一般而言，如果加入量太少，那么組合物在室溫的長期存儲穩定性可能很差，相反如杲加入量過大，那么存在著可能損害固化過程的風險.其它任選組分的實例包括無機填料，比如晶體二氧化硅、中空填料、倍半硅氧烷、火成二氣化鈦、氣化鎂、氧化鋅、氧化鐵、氫氣化鋁、碳酸鎂、破酸鈣、碳酸鋅、層狀云母、炭黑、硅藻土和玻璃纖維；以及填料、比如已經用有機硅化合物進行過表面處理的上述填料，所述有機硅化合物比如有機烷氧基硅烷化合物、有機氯硅烷化合物、有機硅氮烷化合物或者低分子量硅氧烷化合物.另外，也可以加入有機硅橡膠粉末和有機硅樹脂粉末.而且，可以將耐熱添加刑、顏料、染料和防審刑等作為任選組分加入，本發明的組合物在固化時形成有機硅凝膠.在本說明書中，術語"有機硅凝膠"描述了具有低交聯密度的固化制品，其包含作為主要成分的有機聚硅氣烷，其中根據JISK2220測得的(1/4錐)滲透值(或者稠度值)為20-200，優選15-200，甚至更優選20-150,這和根據JISK6301測量的為0的橡膠硬度值相對應，表明該凝膠沒有有效的橡膠硬度(所以，是軟的).在此方面，本發明的有機硅凝膠和所謂的硅橡膠固化制品(橡膠狀彈性體)不同.本發明的組合物通過在室溫(大約25"C)靜罝大約24小時或者通過在40-150TC加熱，固化并轉變成有機硅凝膠.用途J本發明的組合物可以用于存在著助焊劑的場所并固化.換而言之，雖然使電氣線路或者電子電路的基材比如IC基材所需的清潔降至最少的趨勢，導致在半導體安裝工藝中殘余助焊刑在這些基材表面上存在的機會增加，但是本發明的組合物仍然可以用于這些助壞刑存在的場所并固化，由此形成了涂層，該涂層密封、絕緣和保護下面的部件，并吸收機械振動和沖擊.當以這種方式采用時，本發明的組合物顯示出優異的耐助焊劑能力，不會受到固化抑制，能夠以穩定的方式密封和菝蓋基材，而且在有機硅凝膠所期望的以下性質方面沒有損失優異的電絕緣性質、優異的電性質穩定性和優異的柔韌性.因而，通過組合物固化，可以提髙有機硅凝膠的耐助焊刑水平，可以形成具有優異耐助焊劑能力的有機硅凝膠.助伴劑組分的實例包括樹脂酸比如松香酸、右旋海松酸和左旋海松酸，以及鹽酸胺(aminehydrochloride)等，實施例在下列描述中，粘度值是指在25TC測量的值.而且，SiH/SiVi比是指摩爾比.—實施例1一將以下組分混和在一起制備組合物A:(a)100質量份兩個分子鏈端部都被二甲基乙烯基甲硅烷氣基封端的二甲基聚硅氣烷，粘度為5000mPa.s，(b)IOO質量份兩個分子鏈端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，粘度為lOOmPa.s，(c)0.32質重份兩個分子鏈端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的甲基氨聚硅氧烷，粘度為250mPa.s(鍵合到硅原子上的氬原子量-1.08質量％,每個分子中的這些氫原子數平均大約是45)(在該組分(c)中和硅原子鍵合的氫原子與組分(a)中和硅原子鍵合的乙烯基的摩爾比，即SiH/SiVi=0.57),(d)O.l質量份l-乙炔基環己醇，和(e)氣鉑酸和二乙烯基四甲基二硅氣烷的絡合物，其重足以提供5ppm質量的鉑金屬(相對于所有組分的總質量).測試耐助烀刑能力首先，將制備的組合物通過在1201C加熱60分鐘固化，由此形成透明的凝膠制品.采用JISK2220規定的針入度計(1/4比例的錐)測量該凝膠制品的硬度(滲透值).隨后，通過將松香酸溶解到甲苯中形成10%的溶液來制備助熔劑.將該溶液加入到制備的組合物中，加入量足以使得松香酸在該組合物中的濃度為300ppm，該組合物在1201C加熱60分鐘固化，采用JISK2220規定的針入度計(1/4比例的錐)測量該凝膠制品的硬度(滲透值).結果如表l所示.—實施例2-除了將組分(b)的量變成50質量份、將組分(c)的重變成0.34質量份(SiH/SiVi=0.62)以外，按照和實施例1相同的方式制備組合物B.采用和實施例1相同的方式評價制備的組合物的耐助焊劑能力.結果如表l所示.-對比實施例1-除了不添加組分(b)并將組分(c)的量變成0.22質量份(SiH/SiVi:0.4)以外，按照和實施例l相同的方式制備組合物C.采用和實施例1相同的方式評價制備的組合物的耐助烀刑能力.結果如表l所示.-對比實施例2-將以下組分混和在一起制備組合物D:100質量份兩個分子鏈端部都被三甲基甲硅烷氣基封端的二甲基聚硅氣烷，粘度為1000mPa.s,其中構成主鏈的二有機硅氣烷的99.6mol%是二甲基硅氧烷單元，剩下的0.4moiy。是乙烯基甲基硅氣烷單元，85質量份兩個分子鏈端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氣烷，粘度為1000mPa.s，4.86質重份在兩個分子鏈端部都有和硅原子鍵合的氨原子的二甲基聚硅氧烷，在251C的粘度為18mPa.s(鍵合到硅原子上的氫原子量-0.13重量％，每個分子中的這些氫原子數平均是2)(SiH/SiVi=1.15)，O.l質量份l-乙炔基環己醇，和氯鉑酸和二乙烯基四甲基二硅氣烷的絡合物，其量足以提供5ppm重量的鉑金屬(相對于所有組分的總質量).采用和實施例1相同的方式評價制備的組合物的耐助焊劑能力.結果如表l所示.-對比實施例3-將以下組分混和在一起制備組合物E:IOO質量份粘度為800mPa.s的二甲基聚硅氧烷，在分子鏈端部的兩個單官能甲硅烷氧基單元中，平均0.58個單元被二甲基乙烯基甲硅烷氣基封端，而剩下的平均1.42個單元被三甲基甲硅烷氣基封端，25質量份兩個分子鏈端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氣烷，粘度為1000mPa.s，0.7質量份兩個分子鏈端部都被三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氦聚硅氣烷，粘度為lOOmPa.s(鍵合到硅原子上的氫原子量-O.Sl質量%，每個分子中的這些氫原子數平均大約是16)(在該組分中和硅原子鍵合的氫原子相對于上述乙烯基的摩爾比，即SiH/SiVi-0.94)，O.l質重份l-乙炔基環己醇，和氯鉑酸和二乙烯基四甲基二硅氣烷的絡合物，其量足以提供5ppm質量的鉑金屬(相對于所有組分的總質量).采用和實施例1相同的方式評價制備的組合物的耐助烀劑能力.結果如表1所示.表l<table>complextableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>(*)由于固化很差，該組合物沒有固化，而是保持為液體，這意味著無法測量.權利要求1.一種改進有機硅凝膠耐助焊劑能力的方法，包括使可固化的有機硅凝膠組合物固化以形成有機硅凝膠，所述可固化的有機硅凝膠組合物包含(A)100質量份下面通式(1)表示的二有機乙烯基甲硅烷氧基封端的有機聚硅氧烷[其中，R表示不含脂肪族不飽和鍵的未取代的或者取代的一價烴基，n表示50-1000的數]，(B)10-200質量份無官能有機聚硅氧烷，(C)在每個分子中含有平均3個或更多個鍵合到硅原子上的氫原子的有機氫聚硅氧烷，其量足以使得在該組分(C)中鍵合到硅原子上的氫原子的摩爾數相對于組分(A)的有機聚硅氧烷中每1mol鍵合到硅原子上的乙烯基是0.4-3.0mol，和(D)有效量的氫化硅烷化反應催化劑。2.權利要求l的方法，其中所述組分(A)的有機聚硅氧烷在25"C的粘度是50-50000mPa.s.3.權利要求1的方法，其中所述組分(B)的所述有機聚硅氧烷是由下述平均組成式(2)表示的直鏈或者支鏈無官能有機聚硅氣烷R'，SiO,(2)其中，R1表示未取代的或者取代的單價烴基，不包括脂肪族不飽和烴基，3是滿足0<3<3的數.4.權利要求1的方法，其中所述組分(B)的所述有機聚硅氣烷在25TC的祐度為20-lOOOOmPa.s.5.權利要求1的方法，其中所述組分(C)的所述有機氳聚硅氧烷在每個分子中含有平均3一200個鍵合到硅原子上的氬原子.6.權利要求1的方法，其中所述組分(C)的所述有機氣聚硅氣烷在251C的粘度為0.1-1000mPa.s.7,權利要求1的方法，其中所述組分(C)的所述有機氬聚硅氧烷由如下通式表示<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>其中，Rz基團每個表示不含有脂肪族不飽和鍵的未取代的或者取代的單價烴基，m是平均數3-198,8.形成耐助焊劑性有機硅凝膠的方法，包括將權利要求1的組合物施加到其中存在助焊刑的場所并在該處固化.9.權利要求8的方法，其中所述組分(A)的所述有機聚硅氣烷在25TC的粘度為50-50000mPa.s.10.權利要求8的方法，其中所述組分(B)的所述有機聚硅氣烷是由下述平均組成式(2)表示的直鏈或者支鏈無官能有機聚硅氣烷R、SiO陣(2)其中，Ri表示未取代的或者取代的單價烴基，不包括脂肪族不飽和烴基，3是滿足0<3<3的數.11.權利要求8的方法，其中所述組分(B)的所述有機聚硅氣烷在251C的粘度為20-10000mPa,s。12.權利要求8的方法，其中所述組分(C)的所有有機氬聚硅氧烷在每個分子中含有平均3一200個鍵合到硅原子上的氬原子.13.權利要求8的方法，其中所述組分(C)的所述有機氫聚硅氧烷在25T:的粘度為0.1-lOOOmPa.s.14.權利要求8的方法，其中所述組分(C)的所迷有機氬聚硅氧烷由如下通式表示R23SIO''SiR23其中，112基團每個表示不含有脂肪族不飽和鍵的未取代的或者取代的單價烴基，m是平均數3-l98.15,在基材上形成有機硅凝膠的方法，包括將權利要求1的組合物施加到其中存在著助焊劑的基材上，并固化所述組合物以在所述基材上形成有機硅凝膠涂層.全文摘要可以施加到存在助焊劑的場所中并固化的可固化有機硅凝膠組合物，所述組合物包含(A)二有機乙烯基甲硅烷氧基封端的有機聚硅氧烷，(B)無官能有機聚硅氧烷，(C)在每個分子中含有平均三個或更多個鍵合到硅原子上的氫原子的有機氫聚硅氧烷，和(D)氫化硅烷化反應催化劑。提供了改進有機硅凝膠的耐助焊劑能力的方法和形成具有優異耐助焊劑能力的有機硅凝膠的方法，兩種方法都采用上述組合物。文檔編號C09D183/14GK101096565SQ20071010241公開日2008年1月2日申請日期2007年5月8日優先權日2006年5月2日發明者佐藤一安,池野正行,田中實行申請人:信越化學工業株式會社