專利名稱：布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片和布線電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片和布線電路板。
背景技術：
在電子設備中使用布線電路板，并且對布線電路板而言，已廣泛使用柔性印刷電路板(有時稱之為“FPC”)。通常，將布線電路板如FPC粘附在加強板(如鋁板、不銹鋼板或聚酰亞胺板)并在此時使用雙面壓敏粘著帶或片(布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片)。對該雙面壓敏粘著帶或片而言，出于總厚度方面的考慮已普遍使用其結構僅由粘合劑層形成的雙面壓敏粘著帶或片(所謂“無基材的雙面壓敏粘著帶或片”)。但是，由于該雙面壓敏粘著帶或片不具有基材，因此不適用于精密穿孔加工。而且，常規的雙面壓敏粘著帶或片尤其是在高溫高濕條件下存在切割面在穿孔后再次粘結(自粘結)從而降低加工性能的問題。此外，在最壞的情況下，在分離打孔制品時有時得到粘合劑不足的部件。
盡管人們試圖通過在粘合劑層中增加溶劑中的不溶物以防止切割面的自粘結(參見專利文獻1)，但存在的問題是在增加溶劑中的不溶物時，當在其上推斥力起作用的的部件上粘結時粘合劑層從被粘附體上剝落。
另一方面，在布線電路板如FPC中，有時進行高溫步驟如焊料回流步驟，但在焊料回流步驟后，當在其上施加有排斥力的部件被粘結時，有時發生粘合劑層從被粘附體上剝落的問題。
專利文獻1JP-A-2001-40301
發明內容
因此，本發明的目的在于提供一種具有良好粘附力并且即使在高溫步驟后仍具有優良抗排斥性的布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片，同時本發明還提供了其中使用所述布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片的布線電路板。
本發明的另一目的在于提供一種在切割加工后能夠抑制或避免切割面自粘結并具有優良的精密加工性能的布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片，同時本發明還提供了其中使用所述布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片的布線電路板。
為實現上述目的，本發明人進行了深入研究，結果發現，在使用具有如下壓敏粘著劑層的雙面壓敏粘著帶或片作為布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片時，甚至在經歷了焊料回流步驟的高溫步驟后仍可以獲得對布線電路板和加強板的良好粘附力、獲得優良的抗排斥性能，并且甚至在用于發生排斥的部件時仍保持良好的粘附力，其中所述壓敏粘著劑層是由含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物和特定組分的壓敏粘著劑組合物形成的，并且該壓敏粘著劑組合物具有如下特征初始階段中的凝膠含量具有特定值，而在采用特定熱處理條件下的焊料回流步驟后，所述凝膠含量相對于初始階段中的凝膠含量又具有特定值。
圖1為部分表示本發明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片的實例的粗略截面圖。
圖2為表示在焊料回流步驟中熱處理條件的溫度曲線的實例的圖。
圖3為表示在抗排斥性評價方法中用于評價抗排斥力的雙面壓敏粘著帶或片的粘結狀態的粗略截面圖。
標記說明1 布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片2 基材3 壓敏粘著劑層4 壓敏粘著劑層5 防粘襯墊5a 防粘襯墊5中的基材5b 防粘處理劑層5c 防粘處理劑層6 雙面壓敏粘著帶或片7 襯料(具有表2所示特征的FPC)8 被粘附體8a 聚亞酰胺板表面8b 鋁板表面A 觀察到流動的區域發明內容也就是說，本發明涉及(1)布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片，其包括由含有丙烯酸系聚合物和鏈轉移物質的壓敏粘著劑組合物形成的壓敏粘著劑層，其中所述壓敏粘著劑層具有以下特征，其中在初始階段中的凝膠含量為40至70重量％，和在焊料回流步驟后的凝膠含量(重量％)與在初始階段中的凝膠含量(重量％)之間的差為10或更低，所述焊料回流步驟滿足以下熱處理條件(a)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的130至180秒內達到175±10℃；(b)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的200至250秒內達到230±10℃；(c)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的260至300秒內達到255±15℃；和(d)焊料回流步驟在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的370秒內結束。
(2)根據(1)的雙面壓敏粘著帶或片，其中鏈轉移物質是含有羥基的化合物和/或含有硫羥基的化合物。
(3)根據(1)的雙面壓敏粘著帶或片，其中鏈轉移物質是含有酚羥基的增粘劑樹脂或鏈轉移劑。
(4)根據(3)的雙面壓敏粘著帶或片，其中含有酚羥基的增粘劑樹脂是選自以下的至少一種酚改性萜烯型增粘劑樹脂、酚改性松香型增粘劑樹脂和酚型增粘劑樹脂。
(5)根據權利要求3的雙面壓敏粘著帶或片，其中壓敏粘著劑組合物包括低分子量聚合物組合物，該低分子量聚合物組合物含有低分子量聚合物組分和用于調節該低分子量聚合物組分的分子量的鏈轉移劑，從而所述鏈轉移劑被包含在壓敏粘著劑組合物中。
(6)根據(5)的雙面壓敏粘著帶或片，其中低分子量聚合物組分含有烯鍵不飽和單體作為主要單體組分，該烯鍵不飽和單體在其分子內具有環狀結構。
(7)根據(6)的雙面壓敏粘著帶或片，其中低分子量聚合物組分含有90-99重量份甲基丙烯酸環己酯和10-1重量份丙烯酸作為單體組分。
(8)根據(3)的雙面壓敏粘著帶或片，其中壓敏粘著劑組合物包含含有酚羥基的增粘劑樹脂作為鏈轉移物質，該增粘劑樹脂的比例相對于100重量份丙烯酸系聚合物為5-45重量份。
(9)根據(5)的雙面壓敏粘著帶或片，其中壓敏粘著劑組合物含有低分子量聚合物組合物作為鏈轉移物質，該低分子量聚合物組合物含有鏈轉移劑，從而低分子量聚合物組分以相對于100重量份丙烯酸系聚合物為5-45重量份被包含。
(10)雙面壓敏粘著帶或片，包括基材；和在所述基材的兩個面上布置的多個壓敏粘著劑層，所述的多個壓敏粘著劑層中的至少一個是由含有丙烯酸系聚合物和鏈轉移物質的壓敏粘著劑組合物形成的壓敏粘著劑層，其中所述壓敏粘著劑層的特征在于，在初始階段中的凝膠含量為40至70重量％，和在焊料回流步驟后的凝膠含量(重量％)與在初始階段中的凝膠含量(重量％)之間的差為10或更低，所述焊料回流步驟滿足以下熱處理條件(a)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的130至180秒內達到175±10℃；(b)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的200至250秒內達到230±10℃；(c)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的260至300秒內達到255±15℃；和(d)焊料回流步驟在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的370秒內結束。
(11)根據(10)的雙面壓敏粘著帶或片，其中基材包括無紡布。
(12)根據(1)的雙面壓敏粘著帶或片，其具有的從一個壓敏粘著劑面到另一壓敏粘著劑面的厚度為20至70μm。
(13)根據(10)的雙面壓敏粘著帶或片，其具有的從一個壓敏粘著劑面到另一壓敏粘著劑面的厚度為20至70μm。
(14)布線電路板，包括電絕緣體層和布置在該電絕緣層上的電導體層，從而形成預定的電路圖案，其中根據(1)的雙面壓敏粘著帶或片粘附于布線電路板的背側。
(15)布線電路板，包括電絕緣體層和布置在該電絕緣層上的電導體層，從而形成預定的電路圖案，其中根據(10)的雙面壓敏粘著帶或片粘附于布線電路板的背側。
對于鏈轉移物質，可使用含有羥基的化合物和/或含有硫羥基的化合物并優選使用含有酚羥基的增粘劑樹脂或鏈轉移劑。
對于鏈轉移物質中的含有酚羥基的增粘劑樹脂，優選選自酚改性萜烯型增粘劑樹脂、酚改性松香型增粘劑樹脂和酚型增粘劑樹脂中的至少一種。
根據本發明，在使用含有低分子量聚合物組分和調節該低分子量聚合物組分的分子量的鏈轉移劑的低分子量聚合物組合物時，作為鏈轉移劑物質的鏈轉移劑可包含在壓敏粘著劑組合物中。在這種情況下，低分子量聚合物組分優選為在其分子中具有環狀結構的烯鍵式不飽和單體為主要單體的低分子量聚合物組分，尤其是可有利地使用含90至99重量份甲基丙烯酸環己酯和10至1重量份丙烯酸作單體組分的低分子量聚合物組分。
根據本發明，當所述鏈轉移物質為含有酚羥基的增粘劑樹脂時，優選所述壓敏粘著劑組合物包含含有酚羥基的增粘劑樹脂作為鏈轉移物質，該增粘劑樹脂的比例相對于100重量份丙烯酸系聚合物為5至45重量份。此外，當所述鏈轉移物質為在低分子量聚合物組合物中所含的鏈轉移劑時，優選所述壓敏粘著劑組合物包含含有鏈轉移劑的低分子量聚合物組合物作為鏈轉移物質，從而該低分子量聚合物組分以相對于100重量份丙烯酸系聚合物為5至45重量份被包含。
優選本發明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片具有這樣的結構，即在基材的兩個面上形成壓敏粘著劑層。對于上述基材，優選為無紡布。對于布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片，優選從一個壓敏粘著劑面到另一壓敏粘著劑面的厚度為20至70μm。
由于本發明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片具有上述組成，因此它具有良好的粘附力，并且即使在經歷高溫步驟后仍具有優良的抗排斥性。此外，可抑制或避免切割加工后切割面的自粘結，并且其精密加工性能也是優良的。
下文將根據需要參照附圖更詳細說明本發明的實施方案。順便提及的是，相同的參考數字/字母表示相同的材料、位置等。
如圖1所示，本發明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片至少具有由以下壓敏粘著劑組合物形成的并具有以下特征的壓敏粘著劑層。
粘合劑組合物含丙烯酸系聚合物作主要組分和鏈轉移物質的粘合劑組合物。
特征初始階段中的凝膠含量為40至70重量％且在滿足以下熱處理條件的焊料回流步驟后的凝膠含量(重量％)與初始階段中的凝膠含量(重量％)之間的差為10或更低。
(焊料回流步驟中的熱處理條件)(a)雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的表面溫度在所述雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的焊料回流步驟開始后的130至180秒內達到175±10℃(165至185℃)。
(b)雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的表面溫度在所述雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的焊料回流步驟開始后的200至250秒內達到230±10℃(220至240℃)。
(c)雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的表面溫度在所述雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的焊料回流步驟開始后的260至300秒內達到255±15℃(240至270℃)。
(d)焊料回流步驟在所述雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的焊料回流步驟開始后的370秒內結束。
由于所述壓敏粘著劑層是由含丙烯酸系聚合物作為主要組分的壓敏粘著劑組合物形成的，因此它具有良好的粘附性。此外，由于所述壓敏粘著劑層含有捕獲自由基組分的鏈轉移物質，因此即使在粘合劑層經受諸如高溫步驟產生自由基組分時，自由基組分可被有效滅活。因此，可有效抑制或避免壓敏粘著劑層中凝膠含量的增加。
此外，在壓敏粘著劑層中，初始階段中的凝膠含量為40至70重量％并且在回流步驟后的凝膠含量(重量％)與初始階段中的凝膠含量(重量％)之間的差為10或更低(或，換言之，回流步驟后的凝膠含量(重量％)為[初始階段中的凝膠含量(重量％)+10]或更低)，因此，即使在高溫步驟如焊料回流步驟后，壓敏粘著劑層仍保持良好的凝膠含量并且可有效施加優良的抗排斥性。
在本發明中，初始階段中壓敏粘著劑層的凝膠含量(在溶劑中不溶物質的比例)優選為50至70重量％，特別優選55至65重量％。如果初始階段中壓敏粘著劑層的凝膠含量小于40重量％，壓敏粘著劑層的保持特性低，但是如果初始階段中壓敏粘著劑層的凝膠含量大于70重量％，壓敏粘著劑層的排斥特性低。順便提及的是，初始階段中壓敏粘著劑層的凝膠含量意指在用于布線電路板時雙面壓敏粘著帶或片(布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片)中壓敏粘著劑層的凝膠含量，并且通常為滿足上述熱處理條件的焊料回流步驟前的凝膠含量(在進行滿足上述熱處理條件的焊料回流步驟前的凝膠含量)。
在本發明中，回流步驟后的凝膠含量(重量％)與初始階段中的凝膠含量(重量％)之間的差(有時稱為“凝膠含量差”)優選為7或更低，更優選為5或更低，進一步更優選為3或更低(特別是1或更低)并特別優選為0。無庸置疑，凝膠含量差的下限值通常為0(或，換言之，回流步驟的凝膠含量(重量％)與初始階段中的凝膠含量(重量％)為相同值)。
在本發明中，凝膠含量是通過下述的“凝膠含量測量方法”計算的值。
凝膠含量測量方法在將壓敏粘著劑組合物涂敷于防粘襯墊上后，將其干燥或硬化以形成壓敏粘著劑層。將約0.1g壓敏粘著劑層或滿足上述熱處理條件的焊料回流步驟后的壓敏粘著劑層用0.2μm厚的四氟乙烯片(商品名“NTF 1122”；由Nitto Denko公司制造)包裹并用風箏線系好，測量此時的重量并作為浸漬前的重量。順便提及的是，浸漬前的重量是包括壓敏粘著劑層、四氟乙烯片和風箏線的總重量。此外，稱量四氟乙烯片和風箏線的重量并將其定義為包裝重量。
然后，將用四氟乙烯片包裹壓敏粘著劑層并用風箏線系好的產品放入裝滿乙酸乙酯的50ml容器中并室溫放置一周(7天)。然后，將四氟乙烯片從容器中取出，轉移至鋁制杯中并在130℃干燥機中干燥2小時以除去乙酸乙酯，然后測量樣品的重量并將該重量定義為浸漬后的重量。
通過下式計算凝膠含量。
凝膠含量(重量％)＝(A-B)/(C-B)×100(1)(在式(1)中，A為浸漬后的重量，B為包裝重量和C為浸漬前的重量)圖1為部分表示本發明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片的實例的粗略截面圖。在圖1中，1為布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片，2為基材，3為壓敏粘著劑層，4為壓敏粘著劑層，5為防粘襯墊，5a為防粘襯墊5的基材，5b為防粘處理劑層和5c為防粘處理劑層。壓敏粘著劑層3和壓敏粘著劑層4均是由含有丙烯酸系聚合物作為主要組分和鏈轉移物質的壓敏粘著劑組合物形成的并具有如下特征，在初始階段中的凝膠含量為40至70重量％并且凝膠含量差為10或更低。
在圖1所示的布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片1中，在基材2的各個面上形成壓敏粘著劑層3和壓敏粘著劑層4，并且壓敏粘著劑層3的表面和壓敏粘著劑層4的表面在纏繞成卷時用防粘襯墊5保護。
對于本發明滿足上述熱處理條件的焊料回流步驟沒有特別限制，只要其為滿足上述熱處理條件的焊料回流步驟且其實例為滿足圖2的圖所示溫度曲線的熱處理條件的焊料回流步驟即可。在圖2中，縱坐標為溫度(℃，攝氏度)和橫坐標為時間(秒)。圖2表示峰溫或最高溫度為約250℃、約260℃和約270℃的三個實例的溫度曲線。在本發明中，在將熱電偶利用壓敏膠帶(包含聚酰亞胺膜作基材的耐熱壓敏膠帶)固定于雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的表面上后通過溫度傳感器連續測量焊料回流步驟中雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的表面溫度。順便提及的是，在焊料回流步驟中，使用以下焊料回流儀器，并在表面溫度的測量中使用以下溫度傳感器。
焊料回流儀器利用遠紅外和熱風的傳送帶式加熱設備(由Noritake Co.，Ltd.制造)溫度傳感器Keyence NR-250(由Keyence Corporation制造)鏈轉移物質作為在本發明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片中用于形成壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑組合物中所含的鏈轉移物質，可以使用能夠獲得捕獲自由基的鏈轉移性能并能夠使其進行鏈轉移的物質(化合物)，并且其實例包括含有羥基化合物和含有硫羥基(巰基)的化合物。所述鏈轉移物質可以單獨使用或兩種或更多種組合使用。羥基可以是與組成鏈如烷基的碳原子或組成非芳族環如環己基的碳原子直接相連的羥基或者可以是與組成芳環如芳基的碳原子直接相連的羥基(酚羥基)。與羥基類似，硫羥基可以是與組成鏈如烷基的碳原子或組成非芳族環如環己基的碳原子直接相連的硫羥基或者可以是與組成芳環如芳基的碳原子直接相連的硫羥基(苯硫酚硫羥基)。
作為本發明的鏈轉移物質，可有利地使用具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂(增粘劑)或鏈轉移劑。
(具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂)如上所述，本發明中可以使用具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂(有時稱之為“具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂”)作鏈轉移物質。因此，可使用用于賦予壓敏粘著劑層或壓敏粘著劑組合物粘附性的增粘劑樹脂作為鏈轉移物質以賦予壓敏粘著劑層或壓敏粘著劑組合物鏈轉移性能。在使用具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂作鏈轉移物質時，可賦予壓敏粘著劑組合物或壓敏粘著劑層鏈轉移性能和粘附性。因此，在僅賦予壓敏粘著劑層或壓敏粘著劑組合物鏈轉移性能時無需另外使用鏈轉移物質，因此不存在對壓敏粘著劑層或壓敏粘著劑組合物的特性產生壞的影響的風險。
此外，在增粘劑樹脂用作鏈轉移物質時，增粘劑樹脂包含在壓敏粘著劑層中，從而可以改進粘附性并且由于上述觀點壓敏粘著劑層也因此具有優良的抗排斥性。
作為具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂，可以使用具有羥基的增粘劑樹脂，尤其是可有利地使用含有酚羥基的增粘劑樹脂(含羥基的芳環)(有時稱之為“含酚羥基增粘劑樹脂”)。作為含酚羥基增粘劑樹脂，優選酚改性萜烯型增粘劑樹脂(萜烯酚型增粘劑樹脂)、酚改性松香型增粘劑樹脂(松香酚型增粘劑樹脂)和酚型增粘劑樹脂。具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂可單獨使用或兩種或更多種組合使用。
在含有酚羥基的增粘劑樹脂中，酚改性萜烯型增粘劑樹脂的實例包括用酚改性各種類型的萜烯型樹脂(如α-蒎烯聚合物，α，β-蒎烯聚合物和二戊烯聚合物)得到的酚改性萜烯型樹脂(萜烯酚型樹脂)。
酚改性松香型增粘劑樹脂的實例包括酚改性松香型樹脂(松香改性的酚樹脂)，其中利用酸催化劑將酚加入到各種類型的松香(如非改性松香、改性松香和各種類型的松香衍生物)中，接著進行熱聚合反應以用酚對所述的各種類型的松香進行改性。
此外，酚型增粘劑樹脂的實例包括各種類型的酚如苯酚、間苯二酚、甲酚(包括間甲酚和對甲酚)、二甲苯酚(包括3，5-二甲苯酚)和烷基苯酚(包括對異丙基苯酚、對叔丁基苯酚、對戊基苯酚、對辛基苯酚、對壬基苯酚和對十二烷基苯酚)(尤其是對烷基苯酚)與甲醛的縮合物(如烷基酚樹脂、酚甲醛樹脂和二甲苯甲醛樹脂)以及利用堿催化劑使上述酚與甲醛進行加成聚合反應得到的可熔酚醛樹脂，利用酸催化劑使上述酚與甲醛進行縮合反應得到的線型酚醛清漆樹脂等。烷基酚中烷基的碳原子數沒有特別限制，可以從1至18中適當選擇。酚型增粘劑樹脂的優選實例包括烷基酚樹脂和二甲苯甲醛樹脂，其中特別優選烷基酚樹脂。
對于具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂如含酚羥基增粘劑樹脂，從耐熱性的角度看有利的是使用軟化點不低于80℃(尤其是不低于100℃)的含酚羥基增粘劑樹脂等。
盡管對于具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂的量沒有特別限制，它可以是例如占壓敏粘著劑組合物中丙烯酸系聚合物的5至45重量％(每100重量丙烯酸系聚合物5至45重量份)，優選10至40重量％并且更優選20至40重量％。如果鏈轉移增粘劑樹脂占丙烯酸系聚合物的量小于5重量％，在焊料回流步驟后避免溶劑中不溶物增加的效果降低，而如果其量超過45重量％，壓敏粘著劑組合物的粘性降低從而使粘附性或粘性降低。
鏈轉移劑本發明可以使用如上所述的鏈轉移劑。對于鏈轉移劑，盡管可以通過向壓敏粘著劑組合物中加入鏈轉移劑來向壓敏粘著劑組合物中引入鏈轉移劑，但優選以如下方式向壓敏粘著劑組合物中引入鏈轉移劑，即將含低分子量聚合物組分(具有低分子量的聚合物組分)和調節該低分子量聚合物組分的分子量的鏈轉移劑的低分子量聚合物組合物加入到壓敏粘著劑組合物中。因此，可使用用于制備低分子量聚合物組分的鏈轉移劑(換言之，在含低分子量聚合物組分和調節該低分子量聚合物組分的分子量的鏈轉移劑的低分子量聚合物組合物中的鏈轉移劑)作為賦予壓敏粘著劑層或壓敏粘著劑組合物鏈轉移性的鏈轉移劑。如果使用含鏈轉移劑的低分子量聚合物組合物作為鏈轉移物質，可以賦予鏈轉移性和低分子量聚合物組分的特征。因此，在僅僅賦予壓敏粘著劑層或壓敏粘著劑組合物鏈轉移性時無需另外使用鏈轉移物質，從而不存在對壓敏粘著劑層或壓敏粘著劑組合物的特性產生壞的影響的風險。
此外，在將用于制備低分子量聚合物組分的鏈轉移劑用作鏈轉移物質時，低分子量聚合物組分包含在壓敏粘著劑層中，因此可以改進粘附性，并且由于上述觀點壓敏粘著劑層也因此具有優良的抗排斥性。
鏈轉移劑可從常規鏈轉移劑中適當選擇使用并且可適當使用具有羥基的鏈轉移劑(有時稱之為“含羥基鏈轉移劑”)和含有硫羥基的鏈轉移劑(有時稱之為“含硫羥基鏈轉移劑”)。鏈轉移劑的具體實例包括含羥基鏈轉移劑如芐醇，α-甲基芐醇和對苯二酚；和含硫羥基鏈轉移劑如烷基硫醇(包括辛硫醇、月桂硫醇和硬脂硫醇)，芐硫醇，縮水甘油硫醇，氫硫基乙酸(巰基乙酸)，巰基乙酸2-乙基己酯，巰基乙酸辛酯，巰基乙酸甲氧基丁酯，3-巰基丙酸，巰基丙酸辛酯，巰基丙酸甲氧基丁酯，2-巰基乙醇，3-巰基-1，2-丙二醇，2，3-二巰基-1-丙醇和硫甘油。
也可以使用不具有羥基或巰基的鏈轉移劑(如α-甲基苯乙烯二聚物)作為鏈轉移劑。鏈轉移劑可以單獨使用或兩種或更多種組合使用。
當在低分子量聚合物組合物中使用調節低分子量聚合物組分的分子量的鏈轉移劑作為鏈轉移劑時，對低分子量組分沒有特別限制，它可以適當選自各種類型的低分子量聚合物組分。盡管對低分子量組分的重均分子量沒有特別限制，但優選為1,000至10,000并且更優選為3,000至6,000。如果低分子量聚合物組分的重均分子量小于1,000，抗排斥性和粘附力下降，而如果重均分子量大于10,000，其與壓敏粘著劑組合物中作為主要組分的丙烯酸系聚合物的相容性下降，從而降低了抗排斥性和粘附力。
可通過聚合引發劑和鏈轉移劑的類型和數量、聚合反應的溫度和時間、單體濃度、單體的滴加速率等控制低分子量聚合物組分的重均分子量。
在本發明中，低分子量聚合物的重均分子量是在以下測量條件下測量的。
所用儀器名稱“HLC-8120GPC”，由Tosoh Corporation制造柱“TSK gel Super HZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000”(由TosohCorporation制造)
進口壓力7.2MPa柱尺寸分別為6.0mm×15cm，總共60cm柱溫40℃洗脫液四氫呋喃(THF)流速0.6mL/min樣品濃度0.1重量％(四氫呋喃溶液)樣品注入量20μL檢測器差示折射計(RI)標樣聚苯乙烯(PS)數據處理設備“GPC-8020”，由Tosoh Corporation制造所述低分子量聚合物組分可以單獨使用或兩種或更多種組合使用。
低分子量聚合物組分沒有特別限制，可從包含各種類型烯鍵式不飽和單體作單體組分的低分子量聚合物組分中適當選擇。作為低分子量聚合物組分，從抗排斥性的角度看優選使用在其分子中具有環狀結構的烯鍵式不飽和單體(有時稱之為“含環烯鍵式不飽和單體”)作為主要單體組分。
對于含環烯鍵式不飽和單體中的環，可使用任意的芳環或非芳環并且優選為非芳環。芳環的實例包括芳族烴環(如苯環和稠合碳環如萘)和各種芳雜環。非芳環的實例包括非芳族脂環(環烷烴環如環戊烷環，環己烷環，環庚烷環和環辛烷環；環烯烴環如環己烯環)，和非芳族交聯環(如蒎烷，蒎烯，莰烷和降冰片烯中的雙環烴環；金剛石中的三環烴環；交聯烴環如四環烴環)。
作為含環烯鍵式不飽和單體，可有利地使用在其分子中具有環狀結構并且在形成均聚物時玻璃化轉變溫度(Tg)為60至190℃的烯鍵式不飽和單體(有時稱之為“具有60至190℃Tg的含環烯鍵式不飽和單體”)。在本文中，對于具有60至190℃Tg的含環烯鍵式不飽和單體，玻璃化轉變溫度(Tg)是通過以下“Tg測量方法”獲得的值。
Tg測量方法將100重量份單體組分(即具有60至190℃Tg的含環烯鍵式不飽和單體)、0.2重量份偶氮二異丁腈和200重量份作為聚合反應溶劑的乙酸乙酯加入裝有溫度計、攪拌器、氮氣導入管和回流冷凝器的反應器中并在氮氣通入下攪拌1小時。將聚合物系統中的氧氣排出后，將溫度升至63℃并反應10小時。然后將溫度降低至室溫以得到其中固體濃度為33重量％的均聚物溶液。然后將該均聚物溶液通過流延施加到防粘襯墊上并干燥以制備厚約2mm的測試樣品(片狀均聚物)。將測試樣品沖壓成直徑7.9mm的圓盤狀并夾在兩平板之間，利用粘彈性測量儀(儀器名稱“ARES”，由Leometrix制造)測量粘彈性并在-70℃至150℃的溫度范圍內以5℃/min的升溫速率以剪切方式施加1Hz的剪切應力，然后測定損耗角正切值(tanδ)的最大溫度并將所述損耗角正切值的最大溫度定義為玻璃化轉變溫度(Tg)。
含環烯鍵式不飽和單體的具體實例包括非芳族含環(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸環烷基酯(例如(甲基)丙烯酸環己酯)和(甲基)丙烯酸異冰片酯；芳族含環(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸芳基酯(例如，(甲基)丙烯酸苯酯)，(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)和(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸芐酯)；和苯乙烯型單體如苯乙烯和α-甲基苯乙烯。作為具有60至190℃Tg的含環烯鍵式不飽和單體，可從上面具體示例的單體中適當選擇并使用其中玻璃化轉變溫度不低于60℃(優選60至190℃，更優選63至180℃)的單體。因此，可以使用其中由上述含環烯鍵式不飽和單體形成的均聚物的玻璃化轉變溫度(Tg)不低于60℃(優選60至190℃，更優選63至180℃)的物質。
作為本發明含環烯鍵式不飽和單體(尤其是具有60至190℃Tg的含環烯鍵式不飽和單體)，優選具有非芳環的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸環己酯和(甲基)丙烯酸異冰片酯，并且其中優選使用(甲基)丙烯酸環己酯。
在低分子量聚合物組分中，作為主要單體組分的含環烯鍵式不飽和單體可單獨使用或兩種或更多種組合使用。
在所述低分子量聚合物組分中，使用含環烯鍵式不飽和單體作為主要單體組分，并且因此重要的是其占總單體組分的量的50重量％或更多，優選80重量％或更多，更優選90重量％或更多并且特別優選90至99重量％。如果含環烯鍵式不飽和單體占總單體組分的量小于50重量％，抗排斥性和粘附力下降。
在含有含環烯鍵式不飽和單體作為主要單體組分的低分子量聚合物組分中，可根據需要一起使用能夠與含環烯鍵式不飽和單體共聚的單體組分(共聚單體)。該共聚單體占總單體組分的量可根據該單體組分的類型在小于50重量％的范圍內適當選擇，并且為獲得良好的粘附性，該用量是使得低分子量聚合物組分的玻璃化轉變溫度不低于60℃(優選65至180℃)。順便提及的是，如果低分子量聚合物組分的玻璃化轉變溫度低于60℃，抗排斥性和粘附力下降。
更具體來說，共聚單體占單體組分總量的比例優選為20重量％或更低，更優選為10重量％或更低且特別優選10至1重量％。
這樣的共聚單體可單獨使用或兩種或更多種組合使用。
可與低分子量聚合物組分中含環烯鍵式不飽和單體共聚的共聚單體的實例包括(甲基)丙烯酸烷基酯如(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯；含羧基單體如(甲基)丙烯酸和馬來酸或其酸酐；含羥基單體如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯；含氨基單體如(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯；含環氧基單體如(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯；含氰基單體如丙烯腈和甲基丙烯腈；具有含氮原子環的單體如N-(甲基)丙烯酰基嗎啉；乙烯酯型單體如乙酸乙烯酯；烯屬單體如乙烯，丙烯，異戊二烯，丁二烯和異丁烯；氯乙烯和偏二氯乙烯；含異氰酸酯基單體如2-(甲基)丙烯酰基氧基乙基異氰酸酯；含烷氧基單體如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯；乙烯基醚型單體如甲基乙烯醚和乙基乙烯醚；和多官能單體如1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯，乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，二甘醇二(甲基)丙烯酸酯，三甘醇二(甲基)丙烯酸酯，四甘醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，丙三醇二(甲基)丙烯酸酯，環氧丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯，聚氨酯丙烯酸酯，二乙烯基苯，二(甲基)丙烯酸丁酯和二(甲基)丙烯酸己酯。
作為可與低分子量聚合物組分中含環烯鍵式不飽和單體共聚的共聚單體，優選含羧基單體并且從耐熱性的角度看，特別優選丙烯酸。
因此，作為低分子量聚合物組分，優選含有在其分子中具有環結構的烯鍵式不飽和單體(尤其是甲基丙烯酸環己酯)的低分子量聚合物組分并且特別優選含90至99重量份甲基丙烯酸環己酯和10至1重量份丙烯酸的低分子量聚合物組分。
可通過常規或普通的共聚方法制備低分子量聚合物組分。更具體來說，低分子量聚合物組分的聚合方法的實例包括溶液聚合法、乳液聚合法、本體聚合法和紫外線輻射聚合方法。順便提及的是，在低分子量聚合物組分的聚合過程中，重要的是使用鏈轉移劑。此外，在低分子量聚合物組分的聚合過程中，可從常規或通常使用的組分中根據各聚合方法如聚合引發劑、乳化劑和溶劑適當選擇并使用適合的組分。
為此所用的鏈轉移劑的量沒有特別限制，但所述量可根據諸如所用低分子量聚合物組分的量適當確定。對于低分子量聚合物組分的量，其相對于與鏈轉移增粘劑樹脂的量相同的壓敏粘著劑組合物中丙烯酸系聚合物的量可在5至45重量％(優選10至40重量％并且更優選20至40重量％)的范圍內適當選擇。如果所述低分子量聚合物組分相對于丙烯酸系聚合物的量小于5重量％，在焊料回流步驟后避免溶劑中的不溶物增加的效果降低，而如果其量大于45重量％，壓敏粘著劑組合物的粘性降低并因此降低了粘附性或粘性。
低分子量聚合物組合物中鏈轉移劑的比例可以根據低分子量聚合物組分的類型、重均分子量等適當確定，并且例如其相對于低分子量聚合物組分中單體組分的總量可在1至20重量％(優選2至15重量％，更優選2至10重量％)范圍內適當選擇。
如上所述，本發明使用鏈轉移增粘劑樹脂或含鏈轉移劑的低分子量聚合物組合物作為鏈轉移物質，由此可提高壓敏粘著劑層的粘附性，并且保持壓敏粘著劑層的良好凝膠含量，從而使壓敏粘著劑層的粘附性保持良好狀態，結果有效提高了抗排斥性。
作為鏈轉移物質，從更好的粘附性和抗排斥性的角度看更優選上述物質中的鏈轉移增粘劑樹脂。
丙烯酸系聚合物在形成壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑組合物中作為主要組分的丙烯酸系聚合物為丙烯酸系聚合物，并且因此可以使用含(甲基)丙烯酸酯(丙烯酸酯，甲基丙烯酸酯)作主要單體組分的(甲基)丙烯酸酯型聚合物。該(甲基)丙烯酸酯的實例包括如下所示的(甲基)丙烯酸烷基酯以及(甲基)丙烯酸環烷基酯如(甲基)丙烯酸環己酯和(甲基)丙烯酸芳基酯如(甲基)丙烯酸苯酯。作為(甲基)丙烯酸酯，優選使用(甲基)丙烯酸烷基酯。因此，作為丙烯酸系聚合物，優選使用含(甲基)丙烯酸烷基酯作主要單體組分的(甲基)丙烯酸酯型聚合物。
所述(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或兩種或更多種組合使用。
在丙烯酸系聚合物中用作主要單體組分的(甲基)丙烯酸烷基酯的實例包括(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸丙酯，(甲基)丙烯酸異丙酯，(甲基)丙烯酸正丁酯，(甲基)丙烯酸異丁酯，(甲基)丙烯酸仲丁酯，(甲基)丙烯酸叔丁酯，(甲基)丙烯酸戊酯，(甲基)丙烯酸異戊酯，(甲基)丙烯酸新戊酯，(甲基)丙烯酸己酯，(甲基)丙烯酸庚酯，(甲基)丙烯酸辛酯，(甲基)丙烯酸異辛酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸壬酯，(甲基)丙烯酸異壬酯，(甲基)丙烯酸癸酯，(甲基)丙烯酸異癸酯，(甲基)丙烯酸十一烷基酯，(甲基)丙烯酸十二烷基酯，(甲基)丙烯酸十三烷基酯，(甲基)丙烯酸十四烷基酯，(甲基)丙烯酸十五烷基酯，(甲基)丙烯酸十六烷基酯，(甲基)丙烯酸十七烷基酯，(甲基)丙烯酸十八烷基酯，(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。
對于丙烯酸系聚合物中的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸烷基酯，由于其用作主要單體組分，因此重要的是其比例相對于單體組分的總量為50重量％或更多，優選80重量％或更多，更優選90重量％或更多。盡管(甲基)丙烯酸酯相對于單體組分總量的上限沒有特別限制，但優選為99重量％或更低(優選98重量％或更低，并且更優選97重量％或更低)。如果(甲基)丙烯酸酯相對于單體組分總量的比例小于50重量％，在某些情況下丙烯酸系聚合物的特性(如粘附性)難以發揮。
在丙烯酸系聚合物中，可以使用能夠與(甲基)丙烯酸酯共聚的單體組分(共聚單體)作為單體組分。該共聚單體可用于向丙烯酸系聚合物中引入交聯點或用于控制丙烯酸系聚合物的內聚力。每一種共聚單體可單獨使用或兩種或更多種組合使用。
更具體來說，作為共聚單體，可以使用含官能單體的單體組分(尤其是含熱交聯官能團的單體組分以在進行熱交聯反應時向丙烯酸系聚合物中引入交聯點)以向丙烯酸系聚合物中引入交聯點。對于該含官能團的單體沒有特別限制，只要它能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚并具有作為交聯點的官能團即可，其實例包括含羧基單體如(甲基)丙烯酸，衣康酸，巴豆酸，馬來酸，富馬酸和異巴豆酸或其酸酐(如馬來酸酐和衣康酸酐)；(甲基)丙烯酸羥基烷基酯如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯和(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯；以及含羥基單體如乙烯醇和烯丙醇；酰胺型單體如(甲基)丙烯酰胺，N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺，N-丁基(甲基)丙烯酰胺，N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺，N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺，N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺和N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺；含氨基單體如(甲基)丙烯酸氨基乙酯，(甲基)丙烯酸N，N-二甲基乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯；含環氧基單體如(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯和(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油基酯；含氰基單體如丙烯腈和甲基丙烯腈；具有含氮環的單體如N-乙烯基-2-吡咯烷酮，N-甲基乙烯基吡咯烷酮，N-乙烯基吡啶，N-乙烯基哌啶酮，N-乙烯基嘧啶，N-乙烯基哌嗪，N-乙烯基吡嗪，N-乙烯基吡咯，N-乙烯基咪唑，N-乙烯基唑，N-乙烯基嗎啉，N-乙烯基己內酰胺和N-(甲基)丙烯酰基嗎啉。作為含官能團的單體組分，優選使用含羧基的單體如丙烯酸或其酸酐。
作為共聚單體，可以使用其它的共聚單體以控制丙烯酸系聚合物的內聚力。所述其它共聚單體組分的實例包括乙烯酯型單體如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；苯乙烯型單體如苯乙烯，取代苯乙烯(例如，α-甲基苯乙烯)和乙烯基甲苯；烯烴型單體如乙烯，丙烯，異戊二烯，丁二烯和異丁烯；氯乙烯和偏二氯乙烯；含異氰酸酯基單體如異氰酸2-(甲基)丙烯酰基氧基乙酯；含烷氧基單體如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；乙烯醚型單體如甲基乙烯基醚和乙基乙烯基醚；和多官能單體如1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯，乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，二甘醇二(甲基)丙烯酸酯，三甘醇二(甲基)丙烯酸酯，四甘醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，丙三醇二(甲基)丙烯酸酯，環氧丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯，聚氨酯丙烯酸酯，二乙烯基苯，二(甲基)丙烯酸丁酯和二(甲基)丙烯酸己酯。
作為丙烯酸系聚合物中的共聚單體，優選含羧基單體，并且從耐熱性的角度看，特別優選使用丙烯酸。
在丙烯酸系聚合物中，共聚單體占單體組分總量的比例可以根據單體組分的類型在小于50重量％的范圍內適當選擇。例如，在共聚單體是含羧基單體(尤其是丙烯酸)時，每100重量份全部單體組分3至10重量份(優選5至10重量份，并且更優選7至10重量份)含羧酸單體就足夠了。
可通過常規或普通的共聚方法制備丙烯酸系聚合物。丙烯酸系聚合物的聚合方法的實例包括溶液聚合法，乳液聚合法，本體聚合法和紫外線輻射聚合方法。在丙烯酸系聚合物的聚合中，可從常規或通常使用的組分中選擇并使用適合各聚合方法的適當組分如聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑和溶劑。
為了提高壓敏粘著劑層的保持性，通過使用交聯劑或上述多官能單體作共聚單體組分，丙烯酸系聚合物可具有交聯結構。通過調整交聯劑或多官能單體的用量，可以控制壓敏粘著劑層的凝膠含量(溶劑中不溶物的比例)。
除了使用異氰酸酯型交聯劑、環氧型交聯劑、三聚氰胺型交聯劑和過氧化物型交聯劑外，另外列出的交聯劑的實例包括脲型交聯劑、金屬醇化物型交聯劑、金屬螯合物型交聯劑、金屬鹽型交聯劑、碳二酰亞胺型交聯劑、唑啉型交聯劑、氮丙啶型交聯劑和胺型交聯劑，并且其中優選使用異氰酸酯型交聯劑和環氧型交聯劑。每種交聯劑可單獨使用或兩種或更多種組合使用。
在交聯劑中，異氰酸酯型交聯劑的實例包括低級脂肪族聚異氰酸酯如1，2-亞乙基二異氰酸酯，1，4-亞丁基二異氰酸酯和1，6-亞己基二異氰酸酯；脂環族聚異氰酸酯如亞環戊基二異氰酸酯，亞環己基二異氰酸酯，異佛爾酮二異氰酸酯，氫化亞芐基二異氰酸酯和氫化二甲苯二異氰酸酯；和芳族聚異氰酸酯如2，4-亞芐基二異氰酸酯，2，6-亞芐基二異氰酸酯，4，4’-二苯基甲烷二異氰酸酯和亞二甲苯基二異氰酸酯。此外，還可以使用三羥甲基丙烷/亞芐基二異氰酸酯三聚物的加成物(由Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.制造；商品名“Coronate L”)，三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物的加成物(由NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造；商品名“Coronate HL”)等。
環氧型交聯劑的實例包括N，N，N’，N’-四縮水甘油基間二甲苯二胺，二縮水甘油基苯胺，1，3-二(N，N-縮水甘油基氨基甲基)-環己烷，1，6-己二醇二縮水甘油基醚，新戊二醇二縮水甘油基醚，乙二醇二縮水甘油基醚，丙二醇二縮水甘油基醚，聚乙二醇二縮水甘油基醚，聚丙二醇二縮水甘油基醚，山梨糖醇聚縮水甘油基醚，丙三醇聚縮水甘油基醚，季戊四醇聚縮水甘油基醚，聚甘油聚縮水甘油基醚，脫水山梨糖醇聚縮水甘油基醚，三羥甲基丙烷聚縮水甘油基醚，己二酸二縮水甘油基醚，鄰苯二甲酸二縮水甘油基醚，三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯，間苯二酚二縮水甘油基醚和雙酚S-二縮水甘油基醚，并且除此之外，還可以述及在其分子中具有兩個或更多個環氧基的環氧型樹脂。
在本發明中除了使用交聯劑外，還可以通過與使用交聯劑同時使用電子射線、紫外線等輻照的方法進行交聯處理形成壓敏粘著劑層。
所述丙烯酸系聚合物的重均分子量可以在例如700,000至2,000,000(優選800,000至1,700,000或更優選900,000至1,400,000)的范圍內適當選擇。如果丙烯酸系聚合物的重均分子量小于700,000，可能得不到良好的粘附性，而如果重均分子量大于2,000,000，其可能產生涂敷性問題，因此任何一種都是不優選的。
通過聚合引發劑和鏈轉移劑的類型和用量、聚合反應的溫度和時間以及單體濃度、單體滴加速率等可控制丙烯酸系聚合物的重均分子量。順便提及的是，在本發明中，丙烯酸系聚合物的重均分子量的測定條件與低分子量聚合物組分的重均分子量的測量條件相同。
壓敏粘著劑層本發明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片中的壓敏粘著劑層是由包含至少如上所述的丙烯酸系聚合物和鏈轉移物質(具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂作為鏈轉移物質，含鏈轉移劑的低分子量聚合物組合物作鏈轉移物質等)的壓敏粘著劑組合物形成的。除了上述組分外，用于形成壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑組合物在不損害本發明特征的范圍內還可含有常規添加劑如抗老化劑、填料、著色劑(顏料，染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、粘附性賦予劑、增塑劑、軟化劑、交聯劑、表面活性劑和抗靜電劑。
在用于形成壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑組合物中，所含鏈轉移物質的量可以根據如上所述鏈轉移物質的類型適當確定。
該壓敏粘著劑組合物可通過混合丙烯酸系聚合物、鏈轉移物質或含鏈轉移物質(例如具有鏈轉移性能的增粘劑樹脂作為鏈轉移物質和含鏈轉移劑的低分子量聚合物組合物作鏈轉移物質)和任選的各種添加劑的組合物來制備。
形成壓敏粘著劑層的方法沒有特別限制，但可以從用于形成壓敏粘著劑層的常規方法中適當選擇。形成壓敏粘著劑層的方法的具體實例包括將壓敏粘著劑組合物涂敷在表面(例如基材)上，由此在干燥后厚度變為預定厚度，然后任選干燥或硬化的方法，和將壓敏粘著劑組合物涂敷在合適的分離物(例如防粘紙)上，由此在干燥后厚度變為預定厚度，然后任選干燥或硬化并將所得粘合劑層轉錄(轉移)到預定表面(如基材)上的方法。在涂敷壓敏粘著劑組合物時，可使用通常使用的涂敷設備(如凹版輥涂機，逆轉輥涂機，輥式舐涂機，浸漬輥涂機，繞線棒刮涂器，刮刀式涂膠機和噴涂機)。
盡管壓敏粘著劑層的厚度沒有特別限制，但可以在例如10至70μm(優選15至60μm，并且更優選20至50μm)的范圍內適當選擇。如果壓敏粘著劑層的厚度小于10μm，易于得到不好的粘附性，但如果厚度大于70μm，有時產品不適合用作布線電路板。順便提及的是，壓敏粘著劑層可以是任意的單層或多層形式。
布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片如上所述，重要的是該布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片包括由含有丙烯酸系聚合物作主要組分和鏈轉移物質的壓敏粘著劑組合物形成的壓敏粘著劑層，并且該壓敏粘著劑層具有如下特征，即初始階段中凝膠含量為40至70重量％且凝膠含量差(即回流步驟后的凝膠含量(重量％)與初始階段中的凝膠含量(重量％)差)為10或更低。如此，盡管該布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片可能是不具有基材和僅具有壓敏粘著劑層的雙面壓敏粘著帶或片(不具有基材的雙面壓敏粘著帶或片)，只要它具有上述的壓敏粘著劑層即可。優選的是，如圖1所示，該壓敏粘著帶或片具有在基材兩側形成壓敏粘著劑層的結構(具有基材的雙面壓敏粘著帶或片)。
當布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片是具有基材的雙面膠帶或膠片時，盡管在基材的至少一面上形成含鏈轉移物質的壓敏粘著劑層，但優選如圖1所示在基材的兩表面上形成該壓敏粘著劑層。順便提及的是，當在基材的一面上形成含鏈轉移物質的壓敏粘著劑層時，可在基材的另一面上形成常規的壓敏粘著劑層或粘合劑層。
在布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片中，優選用防粘襯墊保護壓敏粘著劑層的表面。順便提及的是，在該布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片中，盡管用兩個防粘襯墊保護各壓敏粘著劑表面，但優選如圖1所示通過兩側為防粘表面的一張防粘襯墊以纏繞在輥上的形式保護。
在本發明中，該布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片可以纏繞在輥上的形式或疊層片的形式生產。如此，布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片可以是片狀、帶狀等。當布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片具有纏繞在輥上的形狀時，通常各壓敏粘著劑表面(壓敏粘著劑層表面)具有用一或兩層防粘襯墊保護的纏繞在輥上的形狀。
該布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片在不損害本發明優點的范圍內可具有其它層(如中間層和襯底層)。
基材作為基材，優選其具有耐熱性并且可以使用適當的薄葉狀基材，例如纖維狀基材如織物，無紡布，氈和網；紙基材如各種類型的紙；金屬基材如金屬薄片和金屬板；塑料基材如各種樹脂(例如，乙烯樹脂，聚酯樹脂，聚氯乙烯樹脂，乙酸乙烯酯樹脂，酰胺樹脂，聚酰亞胺樹脂，聚醚醚酮和聚苯硫)的薄膜或片材；泡沫產品如泡沫片；和其疊層產品。所述基材可以是單層形式或可以是多層形式。
本發明從耐熱性、粘合劑的結合性、成本等的角度看，優選纖維狀基材作為基材并且特別優選使用無紡布。對于無紡布而言，優選使用由具有耐熱性的天然纖維制成的無紡布并且特別優選使用含馬尼拉麻的無紡布。即使在本發明凝膠含量的優選范圍內，在凝膠含量低的區域加工性易于因粘合劑堵塞(再次粘結)而降低，但是如果使用上述無紡布作為基材，加工性變好，因此是優選的。
基材的厚度可以根據用途適當確定，通常厚度在例如4至40μm(優選10至30μm，并且更優選10至20μm)的范圍內。
在基材為無紡布時，盡管對于無紡布的包裝重量沒有特別限制，但優選為5至15g/m2，特別優選6至10g/m2。當無紡布的包裝重量小于5g/m2時，強度降低，但如果無紡布的包裝重量大于15g/m2，難以滿足所需的厚度。
對于基材的強度而言，MD方向(縱向或機械方向)上的強度優選為2(N/15mm)或更大，更優選5(N/15mm)或更大。
如果需要，可以通過化學或物理方法，例如通過常規的表面處理如鉻酸處理，暴露于臭氧，暴露于火焰，暴露于高壓電擊和用離子射線處理對基材表面進行氧化處理以提高粘合劑層的緊密粘結。也可以用底涂劑進行涂層處理。
防粘襯墊對于防粘襯墊(分離物)，可使用通常使用的防粘紙等。使用防粘襯墊作為壓敏粘著劑的保護物并在將布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片粘結于布線電路板或加強板時將其取走。順便提及的是，并不總是需要使用防粘襯墊。
可使用的防粘襯墊的實例包括具有防粘處理層的基材如塑料或紙，所述基材用硅氧烷型、長鏈烷基型、氟型、硫化鉬型等防粘處理劑進行表面處理；普通粘合劑基材包括氟型聚合物如聚四氟乙烯，聚氯三氟乙烯，聚氟乙烯，聚偏二氟乙烯與六氟丙烯的共聚物和氯氟乙烯和偏二氟乙烯的共聚物；和普通粘合劑基材包括非極性聚合物如烯烴型樹脂(如聚乙烯和聚丙烯)。
可通過常規或普通方法形成防粘襯墊。對于防粘襯墊的厚度也沒有特別限制。
本發明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片可利用上面示例的形成壓敏粘著劑層的方法如下制備在雙面壓敏粘著帶或片具有基材的情況下，任選通過其它層在基材兩側形成壓敏粘著劑層，或在雙面壓敏粘著帶或片不具有基材的情況下，任選通過其它層在防粘襯墊上形成壓敏粘著劑層。
在本發明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片中，從一個壓敏粘著劑表面至另一個壓敏粘著劑表面的厚度優選為20至70μm，更優選為30至60μm，特別優選40至60μm。當布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片中從一個壓敏粘著劑表面至另一個壓敏粘著劑表面的厚度小于20μm時，有時不能獲得良好的壓敏粘著劑性能或粘附性，但在厚度大于70μm時，厚度太大，由此通常不適合作為布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片。
在本發明布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片中，壓敏粘著劑層具有如下特征，即初始階段中凝膠含量為40至70重量％且凝膠含量差為10或更低，從而獲得良好的粘附力，并且即使在經受高溫步驟如焊料回流步驟后仍發揮優良的抗排斥性能，同時還可以抑制或避免切割工藝后切割面的自粘結。因此，優選將其用作布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片(尤其是用作將布線電路板固定于支撐體如加強板上的雙面壓敏粘著帶或片)。
布線電路板本發明的布線電路板具有至少一電絕緣體層(有時稱之為“基礎絕緣層”)和在上述基礎絕緣層上形成的一電導體層(有時稱之為“導體層”)以形成預定的電路圖案，并且在布線電路板的背面(即，基礎絕緣層的導體層對面)上粘附布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片。因此，可利用粘附于背面的布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片將本發明的布線電路板固定于支撐體如加強板上。
在本發明中，布線電路板除具有基礎絕緣層和在上述基礎絕緣層上形成的導體層以形成預定圖案外可任選具有設置在上述導體層上的覆蓋用電絕緣體層(有時稱之為“覆蓋絕緣層”)等。
該布線電路板還可具有多層結構，其中多個布線電路板是層疊的。對于多層結構的布線電路板中的布線電路板的數量(多層的層數)而言，本發明沒有特別限制，只要層數為2或更大。
對于本發明的布線電路板沒有特別限制，盡管只要它是布線電路板即可，但優選為柔性印刷布線電路板(FPC)。本發明的布線電路板可有利地用作各種電子設備中所用的布線電路板。
基礎絕緣層基礎絕緣層是由電絕緣體形成的電絕緣體層。作為形成基礎絕緣層的電絕緣體，沒有特別限制，它可以從布線電路板中已知的電絕緣體中適當選擇并使用。電絕緣體的實例包括塑料材料如聚酰亞胺樹脂，丙烯酸酯樹脂，聚醚腈樹脂，聚醚砜樹脂，聚酯樹脂(如聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂和聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂)，聚氯乙烯樹脂，聚苯硫樹脂，聚醚酮樹脂，聚酰胺樹脂(如所謂的“芳族聚酰胺樹脂”)，聚烯丙基化物樹脂，聚碳酸酯樹脂和液晶聚合物；陶瓷材料如氧化鋁，氧化鋯，鈉玻璃和石英玻璃；和各種具有電絕緣性(非導電性)的復合材料。各種電絕緣體可單獨使用或兩種或更多種組合使用。
作為本發明的電絕緣體，優選使用塑料材料(尤其是聚酰亞胺樹脂)。因此，基礎絕緣層優選是由塑料膜或塑料片(尤其是用聚酰亞胺樹脂制備的膜或片)形成的。
作為電絕緣體，也可使用具有光敏性的電絕緣體(例如光敏塑料材料如光敏聚酰亞胺樹脂)。
基礎絕緣層可以是單層或多層產品。基礎絕緣層的表面可以進行各種表面處理(例如電暈放電處理、等離子體處理、表面粗糙化處理和水解處理)。
對基礎絕緣層的厚度沒有特別限制，它可以在例如3至100μm(優選5至50μm并且更優選10至30μm)的范圍內適當選擇。
導體層導體層是由導電材料形成的電導體層。在上述基礎絕緣層上形成導體層以形成預定的電路圖案。作為形成該導體層的電導體材料沒有特別限制，可選自并使用已知布線電路板中的適當一種導電材料。導電材料的具體實例除銅、鎳、金和鉻外還包括各種合金(如焊料)，金屬材料如鉑和導電塑料材料。各種導電材料可單獨使用或兩種或更多種組合使用。在本發明中，金屬材料(尤其是銅)適合作為導電材料。
導電層可以是單層或多層產品中的任何形式。導體層的表面可以進行各種表面處理。
盡管對導體層的厚度沒有特別限制，但它可以在例如1至50μm(優選2至30μm，并且更優選3至20μm)的范圍內適當選擇。
對于形成導體層的方法沒有特別限制，可以從已知形成導電層的方法(已知的形成圖案方法如減少法，添加劑法(additive method)和半添加劑法(semi-additive method))中適當選擇。例如，當在基礎絕緣層的表面直接形成導電層時，可利用非電解質電鍍法、電解質電鍍法、真空蒸汽沉積法、濺射法等通過在基礎絕緣層上電鍍或蒸汽沉積導電材料形成導電層以得到預定電路圖案。
覆蓋絕緣層覆蓋絕緣層是由電絕緣材料形成并覆蓋導體層的覆蓋用電絕緣體層(保護用電絕緣層)。覆蓋絕緣層是根據需要設置的并且隨時無需設置。作為形成覆蓋絕緣層的電絕緣材料，沒有特別限制，但與基礎絕緣層的情況相同，可適當選擇并使用已知布線電路板中所用的電絕緣材料。更具體來說，作為形成覆蓋絕緣層的電絕緣材料，其實例包括如形成上述基礎絕緣層的電絕緣材料所示例的電絕緣材料，并且與基礎絕緣層的情況相同，優選塑料材料(尤其是聚酰亞胺樹脂)。形成覆蓋絕緣層的各種電絕緣材料可單獨使用或兩種或更多種組合使用。
覆蓋絕緣層可以是單層或多層產品的任意形式。覆蓋絕緣層的表面可以進行各種表面處理(例如電暈放電處理，等離子體處理，表面粗糙化處理和水解處理)。
對覆蓋絕緣層的厚度沒有特別限制，它可以在例如3至100μm(優選5至50μm，并且更優選10至30μm)的范圍內適當選擇。
對形成覆蓋絕緣層的方法沒有特別限制，但可從已知的形成方法中適當選擇(例如涂敷含電絕緣材料的液體物質或熔融物質，接著干燥的方法，和疊加與導體層的形狀相同并由電絕緣材料形成的膜或片的方法)。
加強板例如，可通過固定于支撐體如加強板上使用本發明的布線電路板。該加強板通常設置在基礎絕緣層的導體層的對面(背面)。對于形成加強板的加強材料沒有特別限制，但可以適當選擇并使用已知用于形成加強板的加強板材料。加強板材料可以是具有導電性的材料或不具有導電性的材料。更具體來說，加強板材料的具體實例包括金屬材料如不銹鋼，鋁，銅，鐵，金，銀，鎳，鈦和鉻；塑料材料如聚酰亞胺樹脂，丙烯酸酯樹脂，聚醚腈樹脂，聚醚砜樹脂，聚酯樹脂(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂和聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂)，聚氯乙烯樹脂，聚苯硫樹脂，聚醚醚酮樹脂，聚酰胺樹脂(如所謂的“芳族聚酰胺樹脂”)，聚烯丙基化物樹脂，聚碳酸酯樹脂，環氧樹脂，玻璃環氧樹脂和液晶聚合物；和無機材料如氧化鋁，氧化鋯，鈉玻璃，石英玻璃和碳。各種加強材料可單獨使用或兩種或更多種組合使用。
作為加強板材料，優選使用金屬板如不銹鋼和鋁以及塑料材料如聚酰亞胺樹脂，并且其中特別優選使用不銹鋼和鋁。因此，優選加強板是由金屬箔或金屬板(如不銹鋼箔或不銹鋼板和鋁箔或鋁板)或塑料膜或片(如聚酰亞胺樹脂制成的膜或片)形成的。
加強板可以是單層或多層產品的任意形式。加強板的表面可以進行各種表面處理。
加強板的厚度沒有特別限制，但可以在例如50至2,000μm(優選100至1,000μm)的范圍內適當選擇。
具體實施例方式
下面通過以下實施例更具體說明本發明。但本發明并不僅限于此。
實施例1將丙烯酸2-乙基己酯(90重量份)和10重量份丙烯酸在210份乙酸乙酯中在0.4重量份2，2’-偶氮二異丁腈的存在下和氮氣置換下于60-80℃攪拌進行溶液聚合處理以制備壓敏粘著劑溶液(粘度約120泊；聚合度99.2％；固體30.0重量％；有時稱為“壓敏粘著劑溶液A”)。
向100重量份如上制備的壓敏粘著劑溶液A中加入25份“YSPolystar S145”(商品名)(由Yasuhara Chemical Co.，Ltd.制造的萜烯酚型樹脂；軟化點145℃；有時稱為“具有鏈轉移性的增粘劑樹脂A”)和0.05重量份多官能環氧交聯劑(商品名“Tetrad C”；由MitsubishiGas Chemical Company，Inc.制造；有時稱為“交聯劑A”)，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物A”)。
在玻璃紙的表面形成包括硅氧烷型防粘處理劑的防粘處理層以制備防粘襯墊。將壓敏粘著劑組合物A涂敷在防粘襯墊的表面(防粘處理層的表面)上并在130℃干燥5分鐘以形成厚20μm的壓敏粘著劑層。之后，在壓敏粘著劑層上層壓馬尼拉麻的無紡布(厚度18μm)，然后將上述壓敏粘著劑組合物A涂敷在無紡布的表面并在130℃干燥處理5分鐘以形成壓敏粘著劑層，由此制備得到總厚度(從一個壓敏粘著劑層的表面至另一個壓敏粘著劑層的表面的距離)為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例2以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。向100重量份壓敏粘著劑溶液A中加入30重量份具有鏈轉移性的增粘劑樹脂A和0.05重量份交聯劑A，然后混合得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物B”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物B外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例3以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。向100重量份壓敏粘著劑溶液A中加入25重量份具有鏈轉移性的增粘劑樹脂A和0.075重量份交聯劑A，然后混合得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物C”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物C外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例4以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。向100重量份壓敏粘著劑溶液A中加入30重量份具有鏈轉移性的增粘劑樹脂A和0.075重量份交聯劑A，然后混合得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物D”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物D外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例5將作為單體組分的甲基丙烯酸環己酯[均聚物(聚甲基丙烯酸環己酯)的玻璃化轉變溫度66℃](95重量份)和5重量份丙烯酸，作為鏈轉移劑的10重量份α-甲基苯乙烯二聚物，作為聚合引發劑的10重量份2，2’-偶氮二異丁腈和作為聚合溶劑的120重量份甲苯加入分液燒瓶中并在導入氮氣下攪拌1小時。在如此除去聚合反應系統中的氧氣后，將溫度升至85℃并反應5小時以得到低分子量聚合物組合物(有時稱為“低分子量聚合物A”)，其中固體濃度為50重量％，低分子量聚合物A中低分子量聚合物的重均分子量為4,000。
以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入10重量份低分子量聚合物A(重均分子量4,000，相對于單體組分總量使用3重量％的2-巰基乙醇作為鏈轉移劑)和0.04重量份交聯劑，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物E”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物E外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例6以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。以與實施例5相同的方法制備低分子量聚合物A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入10重量份低分子量聚合物A和0.075重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物F”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物F外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例7以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。以與實施例5相同的方法制備低分子量聚合物A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入8重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物G”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物G外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例8以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。以與實施例5相同的方法制備低分子量聚合物A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入10重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物H”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物H外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例9
以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。以與實施例5相同的方法制備低分子量聚合物A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入12重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物I”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物I外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例10以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。以與實施例5相同的方法制備低分子量聚合物A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加20重量份低分子量聚合物A和0.075重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物J”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物J外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例11以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。以與實施例5相同的方法制備低分子量聚合物A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入25重量份低分子量聚合物A和0.075重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物K”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物K外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例12以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。以與實施例5相同的方法制備低分子量聚合物A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入18重量份具有鏈轉移性的增粘劑樹脂A，3重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物L”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物L外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例13以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。以與實施例5相同的方法制備低分子量聚合物A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入13重量份具有鏈轉移性的增粘劑樹脂A，5重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物M”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物M外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
實施例14以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。以與實施例5相同的方法制備低分子量聚合物A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入6重量份具有鏈轉移性的增粘劑樹脂A，8重量份低分子量聚合物A和0.05重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物N”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物N外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
對比實施例1以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入0.175重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物O”)。
以與實施例1相同的方法，在玻璃紙的表面形成包括硅氧烷型防粘處理劑的防粘處理層以制備防粘襯墊。將壓敏粘著劑組合物O涂敷在防粘襯墊的表面(防粘處理層的表面)并在130℃干燥5分鐘以形成厚50μm的壓敏粘著劑層(壓敏粘著劑層)，由此制備得到總厚度為50μm的僅包括該壓敏粘著劑層的雙面壓敏粘著帶或片。
對比實施例2以與實施例1相同的方法制備壓敏粘著劑溶液A。向100重量份上述壓敏粘著劑溶液A中加入0.03重量份交聯劑A，然后混合以得到壓敏粘著劑組合物(有時稱為“壓敏粘著劑組合物P”)。
除了使用壓敏粘著劑組合物P外，進行與實施例1相同的操作以得到總厚度為50μm的雙面壓敏粘著帶或片。
評價通過以下測量方法或評價方法測量或評價在實施例1至14和對比實施例1至2中制備的雙面壓敏粘著帶或片在熱處理前后的凝膠含量和凝膠含量差(初始階段中的凝膠含量，回流步驟后的凝膠含量和凝膠含量差)，粘附力，抗排斥性和加工性。測量或評價結果如表1所示。
如上所述，回流步驟后的凝膠含量是滿足以下熱處理條件的焊料回流步驟后的凝膠含量并且凝膠含量差是焊料回流步驟后的凝膠含量(重量％)與初始階段中的凝膠含量(重量％)差。
(焊料回流步驟中的熱處理條件)(a)該雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的130至180秒內達到175±10℃(165至185℃)。
(b)該雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的200至250秒內達到230±10℃(220至240℃)。
(c)該雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的260至300秒內達到255±15℃(240至270℃)。
(d)焊料回流步驟在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的370秒內結束。
在將熱電偶固定于雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)上后通過溫度傳感器連續測量焊料回流步驟中雙面壓敏粘著帶或片(或壓敏粘著劑層)的表面溫度。此時在焊料回流步驟中使用的焊料回流儀器和在表面溫度的測量中使用的溫度傳感器如下焊料回流儀器傳送帶式遠紅外熱風加熱設備(由Noritake Co.，Ltd.制造)溫度傳感器Keyence NR-250(由Keyence Coporation制造)在熱處理之前和之后的凝膠含量和測量它們之間差值的方法將用于形成在各雙面壓敏粘著帶或片中的壓敏粘著劑層的各壓敏粘著劑組合物(壓敏粘著劑組合物A至壓敏粘著劑組合物P)涂敷在防粘襯墊上，然后干燥或硬化以形成壓敏粘著劑層(有時稱為“初始階段中的壓敏粘著劑層”)。
接著，將用與如上所述相同方法形成的壓敏粘著劑層放于滿足上述熱處理條件的焊料回流儀器或設備[最高溫或峰溫設定為260℃；傳送帶式遠紅外熱風加熱設備(由Noritake有限公司制造)]中，然后進行熱處理(熱處理后得到的壓敏粘著劑層有時稱為“加熱后的壓敏粘著劑層”)。在將熱電偶固定于壓敏粘著劑層的表面上后通過溫度傳感器[Keyence NR-250(由Keyence公司制造)]連續測量壓敏粘著劑層的表面溫度。
將5cm×5cm的各壓敏粘著劑層(初始階段中的壓敏粘著劑層和加熱后的壓敏粘著劑層)從防粘襯墊上分離，用直徑0.2μm的四氟乙烯片(商品名“NTF 1122”；由Nitto Denko公司制造)包裹并用風箏線系好，測量此時的重量并定義為浸漬前的重量。順便提及的是，浸漬前的重量是壓敏粘著劑層、四氟乙烯片和風箏線的總重量。稱量四氟乙烯片和風箏線的重量并將其定義為包裝重量。
然后，用四氟乙烯片包裹壓敏粘著劑層(初始階段中的壓敏粘著劑層或加熱后的壓敏粘著劑層)，用風箏線系好，放入裝滿乙酸乙酯的50ml容器中并室溫靜置一周(7天)。然后，將四氟乙烯片從容器中取出，轉移至鋁制杯中并在130℃干燥機中干燥2小時以除去乙酸乙酯，然后測量樣品的重量并將該重量定義為浸漬后重量。
然后通過下式計算凝膠含量。
凝膠含量(重量％)＝(A-B)/(C-B)×100(1)(在式(1)中，A為浸漬后的重量，B為包裝重量和C為浸漬前的重量)。
由初始階段中壓敏粘著劑層的凝膠含量(重量％)和加熱后壓敏粘著劑層的凝膠含量(重量％)通過下式計算熱處理前后的凝膠含量差(凝膠含量差)。
凝膠含量差(點)＝E-D (2)(在式(2)中，D為壓敏粘著劑層在初始階段中的凝膠含量(重量％)和E為壓敏粘著劑層在加熱后的凝膠含量(重量％))。
粘附力的測量方法將各雙面壓敏粘著帶或片切割為20mm寬和100mm長，將聚酯膜(厚25μm)粘結在壓敏粘著劑的一側，然后將另一側通過用2kg輥進行一次往復運動的方法粘結在由不銹鋼制成的拋光板上，在23℃和65％相對濕度的條件下老化30分鐘，然后在180°撕開角度和300mm/min速率的條件下用拉伸試驗儀扯掉，由此測量180°剝離強度(N/20mm)。
抗排斥性評價方法在23℃用手壓滾筒將雙面壓敏粘著帶或片的粘合劑一側粘結于作為襯料的典型FPC(具有表2所示的特征)上，然后在約60℃用層壓機在0.4MPa壓力下粘結并切割成長50mm和寬10mm以制備用于評價初始階段中抗排斥性的樣品(即還未進行焊料回流步驟的樣品)。
此外，在23℃用手壓滾筒將雙面壓敏粘著帶或片的粘合劑一側粘結于作為襯料的典型FPC(具有表2所示的特征)上，然后在約60℃用層壓機在0.4MPa壓力下粘結，在滿足上述熱處理條件下(最高溫度或峰溫設定在260℃)進行焊料回流步驟并切割成長50mm和寬10mm以制備焊料回流步驟后抗排斥性評價樣品。
在23℃用2kg滾筒(往復運動)將如此制備的各抗排斥性評價樣品粘結于被粘附體[聚酰亞胺板和鋁板的層疊板(商品名由DuPont制造的“Kapton 300H”；厚度75μm)；總厚度2mm]中聚酰亞胺板的表面至其一端使粘結面積為10mm×10mm，然后靜置30分鐘。在各抗排斥性評價樣品靜置30分鐘后，將其折疊并如圖3所示通過用2kg輥(一次往復運動)使其在待粘結物品中的鋁板表面上將其固定。固定后，將各抗排斥性評價樣品放于60℃干燥爐中干燥72小時，然后觀察粘結于聚酰亞胺表面一側的流動狀態并根據以下評價標準評價抗排斥性。用于抗排斥性評價的各樣品(評價初始階段中抗排斥性的樣品和評價回流步驟后抗排斥性的樣品)的數量為3。
評價標準好完全沒有觀察到流動差觀察到流動圖3是表示在抗排斥性的評價方法中用于抗排斥性評價的雙面壓敏粘著帶或片的粘結狀態的粗略截面圖。在圖3中，6是雙面壓敏粘著帶或片，7是襯料(具有表2所示特征的典型FPC)，8是被粘附材料(包括聚酰亞胺板和鋁板的層疊板)，8a是聚酰亞胺板一側的表面和8b是鋁板一側的表面。在A中用虛線包圍的區域是檢查流動現象的區域。
加工性評價方法將其中在合成紙的表面形成包含硅氧烷型防粘處理劑的防粘處理層的防粘襯墊粘結于各雙面壓敏粘著帶或片上暴露的壓敏粘著劑上以制備雙分離物型雙面壓敏粘著帶或片。從初始階段中已粘結的防粘襯墊(其中在玻璃紙的表面形成包含硅氧烷型防粘處理劑的防粘處理層的防粘襯墊)一側用壓力機對所形成的雙分離物型雙面壓敏粘著帶或片進行半切割以制備加工性評價樣品。將所述加工性評價樣品在60℃和90％相對濕度的大氣下靜置一周，觀察切割面自粘結的最終狀態并根據以下評價標準評價加工性。
加工性評價標準好在切割面沒有觀察到自粘結差在切割面觀察到自粘結表1
C.E.對比實施例表2(典型FPC的特征)
由表1可以確信各實施例的雙面壓敏粘著帶或片具有優良的打孔加工性和抗排斥性并且可以有利地用作布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片。
盡管已參照其具體實施方案并詳細地描述了本發明，，但本領域技術人員顯然可以進行各種改變或修正而不脫離本發明的范圍。
本申請是基于2006年4月11日提交的日本專利申請No.2006-108555和2007年1月15日提交的日本專利申請No.2007-006207，因此其全部內容在此引入作為參考。
權利要求
1.布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片，其包括由含有丙烯酸系聚合物和鏈轉移物質的壓敏粘著劑組合物形成的壓敏粘著劑層，其中所述壓敏粘著劑層的特征在于，在初始階段中的凝膠含量為40至70重量％，和在焊料回流步驟后的凝膠含量(重量％)與在初始階段中的凝膠含量(重量％)之間的差為10或更低，所述焊料回流步驟滿足以下熱處理條件(a)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的130至180秒內達到175±10℃；(b)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的200至250秒內達到230±10℃；(c)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的260至300秒內達到255±15℃；和(d)焊料回流步驟在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的370秒內結束。
2.根據權利要求1的雙面壓敏粘著帶或片，其中鏈轉移物質是含有羥基的化合物和/或含有硫羥基的化合物。
3.根據權利要求1的雙面壓敏粘著帶或片，其中鏈轉移物質是含有酚羥基的增粘劑樹脂或鏈轉移劑。
4.根據權利要求3的雙面壓敏粘著帶或片，其中含有酚羥基的增粘劑樹脂是選自以下的至少一種酚改性萜烯型增粘劑樹脂、酚改性松香型增粘劑樹脂和酚型增粘劑樹脂。
5.根據權利要求3的雙面壓敏粘著帶或片，其中壓敏粘著劑組合物包括低分子量聚合物組合物，該低分子量聚合物組合物含有低分子量聚合物組分和用于調節該低分子量聚合物組分的分子量的鏈轉移劑，從而所述鏈轉移劑被包含在壓敏粘著劑組合物中。
6.根據權利要求5的雙面壓敏粘著帶或片，其中低分子量聚合物組分含有烯鍵不飽和單體作為主要單體組分，該烯鍵不飽和單體在其分子內具有環狀結構。
7.根據權利要求6的雙面壓敏粘著帶或片，其中低分子量聚合物組分含有90-99重量份甲基丙烯酸環己酯和10-1重量份丙烯酸作為單體組分。
8.根據權利要求3的雙面壓敏粘著帶或片，其中壓敏粘著劑組合物包含含有酚羥基的增粘劑樹脂作為鏈轉移物質，該增粘劑樹脂的比例相對于100重量份丙烯酸系聚合物為5-45重量份。
9.根據權利要求5的雙面壓敏粘著帶或片，其中壓敏粘著劑組合物含有低分子量聚合物組合物作為鏈轉移物質，該低分子量聚合物組合物含有鏈轉移劑，從而低分子量聚合物組分以相對于100重量份丙烯酸系聚合物為5-45重量份被包含。
10.雙面壓敏粘著帶或片，包括基材；和在所述基材的兩個面上布置的多個壓敏粘著劑層，所述的多個壓敏粘著劑層中的至少一個是由含有丙烯酸系聚合物和鏈轉移物質的壓敏粘著劑組合物形成的壓敏粘著劑層，其中所述壓敏粘著劑層的特征在于，在初始階段中的凝膠含量為40至70重量％，和在焊料回流步驟后的凝膠含量(重量％)與在初始階段中的凝膠含量(重量％)之間的差為10或更低，所述焊料回流步驟滿足以下熱處理條件(a)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的130至180秒內達到175±10℃；(b)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的200至250秒內達到230±10℃；(c)所述壓敏粘著帶或片的表面溫度在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的260至300秒內達到255±15℃；和(d)焊料回流步驟在所述壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始后的370秒內結束。
11.根據權利要求10的雙面壓敏粘著帶或片，其中基材包括無紡布。
12.根據權利要求1的雙面壓敏粘著帶或片，其具有的從一個壓敏粘著劑面到另一壓敏粘著劑面的厚度為20至70μm。
13.根據權利要求10的雙面壓敏粘著帶或片，其具有的從一個壓敏粘著劑面到另一壓敏粘著劑面的厚度為20至70μm。
14.布線電路板，包括電絕緣體層和布置在該電絕緣體層上的電導體層，從而形成預定的電路圖案，其中根據權利要求1的雙面壓敏粘著帶或片粘附于布線電路板的背側。
15.布線電路板，包括電絕緣體層和布置在該電絕緣體層上的電導體層，從而形成預定的電路圖案，其中根據權利要求10的雙面壓敏粘著帶或片粘附于布線電路板的背側。
全文摘要
本發明涉及布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片和布線電路板。布線電路板用雙面壓敏粘著帶或片包括由含有丙烯酸系聚合物和鏈轉移物質的壓敏粘著劑組合物形成的壓敏粘著劑層，其中該壓敏粘著劑層的特征在于，在初始階段中的凝膠含量為40至70重量％，和在焊料回流步驟后壓敏粘著劑層的凝膠含量(重量％)與初始階段中壓敏粘著劑層的凝膠含量(重量％)之間的差為10或更低。所述焊料回流步驟滿足以下熱處理條件。在所述雙面壓敏粘著帶或片的焊料回流步驟開始以后，該雙面壓敏粘著帶或片的表面溫度在130至180秒內達到175±10℃，表面溫度在200至250秒內達到230±10℃，表面溫度在260至300秒內達到255±15℃和在370秒內完成焊料回流步驟。
文檔編號C09J133/00GK101077962SQ20071009653
公開日2007年11月28日 申請日期2007年4月11日 優先權日2006年4月11日
發明者野中崇弘, 生島美代子, 大學紀二, 大浦正裕, 安藤雅彥 申請人:日東電工株式會社