專利名稱：Pcb板用耐高溫標貼及其加工方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB板用耐高溫標貼，用于供打印記錄PCB板的諸如批次、批號、種類等的條形碼識別信息并且貼附在PCB板上，屬于PCB板及元器件制造應用技術領域。
背景技術：
隨著民用產品品質的日趨完善，利于環保的電子產品的生產亦向著環保性、體積小、綜合性能高、可回收等要素發展、歐盟及美國、日本等均紛紛出臺了相應的條規、法案，嚴格要求生產、貿易經營企業按條規、法案生產各類電子產品，尤其對于是否含有諸如鉛、鎘等八大重金屬的檢測異常嚴格。就重金屬元素鉛(Pb)而言，因為鉛對人體有害，且有損環保而不利于回收，鑒此，各國的電子電器生產商均朝著制造過程不含鉛元素方向發展。
鑒于電子產品加工過程中必需遵從環保無鉛制造過程，又鑒于在PCB板(電子線路印刷板或稱印刷電路板)的生產過程中必須對每一枚PCB板貼附條形碼打印之警示標貼而藉以方便地記錄PCB板的生產批次、批號、種類等，還鑒于我國自動化生產PCB板的過程均已按歐盟、美國、日本標準而采用無鉛焊錫制造工藝，因此，PCB板用耐高溫標貼在PCB板的加工過程中擔當著重要的角色。然而在我國，目前所使用的耐高溫標貼幾乎全部依賴于向美國3M、日本SONY等公司進口。由于無鉛焊錫工藝對溫度設定要求往往為≥250℃且耐溫時間要求為≥3min，因此，作為PCB板專用的警示標貼并非能用普通的不干膠標簽進行替代。
鑒上，研究開發PCB板用耐高溫標貼不僅成為了我國業界之當務之急，而且還具有擺脫依賴外援、走產業自主的積極意義。申請人曾委托有關部門進行了檢索，然而未檢知有對于開發PCB板用耐高溫標貼具有可借鑒的技術信息。
盡管業界對PCB板用耐高溫標貼的技術要求已有所感悟，即一是壓敏膠要有理想的高溫保持力，且能耐酸堿及耐有機溶劑腐蝕，充分保證標貼在PCB板制造過程中牢牢地與PCB板結合；二是作為標貼的的基材要有優異的耐高溫性；三是涂層不僅要具備耐高溫性，而且要具有良好的表面張力，易吸附油量；四是要具有經濟實用性，因為標貼屬于耗材類，不適宜高成本加工；五是加工工藝簡單且能保證工業化量產。然而，迄今為止既未耳聞成功報道，也未見有實際可使用的PCB板用耐高溫標貼應市。
發明內容
本發明的首要任務是要提供一種高溫保持力優異且能耐酸堿及耐有機溶劑腐蝕的、基材耐高溫性理想的、具有良好的表面張力而易于吸附油墨的、能體現出令人滿意的經濟實用性的PCB板用耐高溫標貼。
本發明的另一任務還在于提供一種PCB板用耐高溫標貼的加工方法，該方法所需的加工步驟簡短、條件不苛刻、能滿足工業化量產要求。
為體現完成本發明的首要任務，本發明所提供的技術方案是，一種PCB板用耐高溫標貼，它包括基材；分別結合在基材的兩側表面的印面層和壓敏層；結合在壓敏層上的離型層，其中所述的基材為聚酰亞胺薄膜，所述的印面層為可印刷性涂料，所述的壓敏層為丙烯酸壓敏膠。
本發明所述的聚酰亞胺薄膜的厚度為20-30μm。
本發明所述的可印刷性涂料為環氧改性涂料，其厚度為20-30μm。
本發明所述的丙烯酸壓敏膠為改性丙烯酸壓敏膠，其厚度為30-40μm。
本發明所述的離型層為離型紙。
本發明所述的離型紙的厚度為65-75μm。
本發明所述的環氧改性涂料是由下列重量份配比的原料制成，2，2-雙對羥苯基丙烷∶環氧氯丙烷＝1∶1。
本發明所述的改性丙烯酸壓敏膠是由下列重量份配比的原料制成，甲基丙烯酸∶甲基丙烯酸異丁脂＝1∶1。
為體現完成本發明的另一任務，本發明所提供的技術方案是一種PCB板用耐高溫標貼的加工方法，它包括以下步驟A)將印面層涂布到基材的一側表面；B)將壓敏層涂敷到基材的另一側表面；C)將離型層復合在壓敏層外，得到PCB板用耐高溫標貼。
在本發明的一個實施例中，步驟A)中所述的涂布為控制涂布機溫度一區60-80℃、二區80-100℃、三區120-140℃，涂布時基材的行進速度控制為3-8m/min；步驟B)中所述的涂敷為控制涂布機溫度一區60-80℃、二區80-100℃、三區120-140℃，涂敷時基材的行進速度控制為3-8m/min。
本發明方案所公開的PCB板用耐高溫標貼能耐高溫252-262℃/3.1-3.4min、延伸率(％)為46-47.2、耐沖擊力(gf/m)250-255、耐電壓性(KV/AC)為3.2-4，油墨吸附性表面張力＞30，對耐酸、耐堿及耐有機溶劑腐蝕不發生化學反應。
附圖為本發明PCB板用耐高溫標貼的示意圖。
具體實施例方式
實施例1A)選取厚度為22μm的無針孔之類的暇疵的聚酰亞胺薄膜作為基材1，先將市售的或者將由上面公開的重量份配比所配取的環氧改性涂料放入涂布機的刮膠槽中，并且調整好刮刀與涂布輥筒之間的間隙為20μm，再打開涂布機的加熱按鈕，將涂布機的烘箱的一區(基材1進入區)、二區(中間區域)、三區(基材1出口區)的溫度分別控制為80℃、80℃、138℃，然后打開涂布機的傳動按鈕，使基材1放卷，放卷速度控制為3.5m/min，基材1先行經刮膠槽，使環氧改性涂料涂布在基材1的一側即背面，然后進入涂布機的烘箱，自一區進入，經二區從三區引出，得到一側被固化有厚度為20μm的印面層2的基材1，待用，在本步驟中，環氧改性涂料如果采用市售品，那么建議采用由中國江蘇省太倉市弇西樹脂化工廠生產、銷售的牌號為618(E-51)環氧樹脂液體或溶液，如是自制，則按重量份比用2，2-雙對羥苯基丙烷∶環氧氯丙烷＝1∶1配置；B)先將市售或者將由上面公開的重量份配比所配取的改性丙烯酸壓膠放入另一臺涂布機的涂膠槽中，并且調整好刮刀與涂布輥筒之間的間隙32μm，再打開涂布機的加熱按鈕，將涂布機的烘箱溫度一區、二區、三區分別控制為80℃、80℃、138℃，然后將由步驟A)所得到的背面固化有印面層2的基材1以3.5m/min的速度行徑涂膠槽，使改性丙烯酸壓敏膠涂布在基材1的另一側即正面，然后進入涂布機的烘箱，自一區進入，經二區從三區引出，得到另一側(正面)被固化有厚度為32μm的壓敏層3的待復合離形層4的基材1，在本步驟中，對于改性丙烯酸壓敏膠，如果采用市售品，則優選采用由中國江蘇省江陰市江陰雙華粘結劑廠生產、銷售的牌號為1016丙烯酸壓敏膠，如是自制，則按重量份比用甲基丙烯酸∶甲基丙烯酸異丁脂＝1∶1配置；C)選取厚度為70μm離型紙作為離型層4，在由步驟B)中固化有壓敏層3的基材1收卷的同時，將退卷出的離型紙復合到壓敏層3上，得到由下表所示技術效果的PCB板用耐高溫標貼。
實施例2A)選取厚度為30μm的無針孔之類的暇疵的聚酰亞胺薄膜作為基材1，先將市售的或者將由上面公開的重量份配比所配取的環氧改性涂料放入涂布機的刮膠槽中，并且調整好刮刀與涂布輥筒之間的間隙為25μm，再打開涂布機的加熱按鈕，將涂布機的烘箱的一區(基材1進入區)、二區(中間區域)、三區(基材1出口區)的溫度分別控制為80℃、100℃、140℃，然后打開涂布機的傳動按鈕，使基材1放卷，放卷速度控制為8m/min，基材1先行經刮膠槽，使環氧改性涂料涂布在基材1的一側即背面，然后進入涂布機的烘箱，自一區進入，經二區從三區引出，得到一側被固化有厚度為25μm的印面層2的基材1，待用，在本步驟中，環氧改性涂料如果采用市售品，那么建議采用由中國江蘇省太倉市弇西樹脂化工廠生產、銷售的牌號為618(E-51)環氧樹脂液體或溶液；B)先將市售或者將由上面公開的重量份配比所配取的改性丙烯酸壓敏膠放入另一臺涂布機的涂膠槽中，并且調整好刮刀與涂布輥筒之間的間隙40μm，再打開涂布機的加熱按鈕，將涂布機的烘箱溫度一區、二區、三區分別控制為80℃、100℃、140℃，然后將由步驟A)所得到的背面固化有印面層2的基材1以8m/min的速度行徑涂膠槽，使改性丙烯酸壓敏膠涂布在基材1的另一側即正面，然后進入涂布機的烘箱，自一區進入，經二區從三區引出，得到另一側(正面)被固化有厚度為40μm的壓敏層3的待復合離形層4的基材1，在本步驟中，對于改性丙烯酸壓敏膠，如果采用市售品，則優選采用由中國江蘇省江陰市江陰雙華粘結劑廠生產、銷售的牌號為1016丙烯酸壓敏膠；C)選取厚度為65μm離型紙作為離型層4，在由步驟B)中固化有壓敏層3的基材1收卷的同時，將退卷出的離型紙復合到壓敏層3上，得到由下表所示技術效果的PCB板用耐高溫標貼。
實施例3A)選取厚度為28μm的無針孔之類的暇疵的聚酰亞胺薄膜作為基材1，先將市售的或者將由上面公開的重量份配比所配取的環氧改性涂料放入涂布機的刮膠槽中，并且調整好刮刀與涂布輥筒之間的間隙為30μm，再打開涂布機的加熱按鈕，將涂布機的烘箱的一區(基材1進入區)、二區(中間區域)、三區(基材1出口區)的溫度分別控制為80℃、80℃、120℃，然后打開涂布機的傳動按鈕，使基材1放卷，放卷速度控制為8m/min，基材1先行經刮膠槽，使環氧改性涂料涂布在基材1的一側即背面，然后進入涂布機的烘箱，自一區進入，經二區從三區引出，得到一側被固化有厚度為30μm的印面層2的基材1，待用，在本步驟中，環氧改性涂料如果采用市售品，那么建議采用由中國江蘇省太倉市弇西樹脂化工廠生產、銷售的牌號為618(E-51)環氧樹脂液體或溶液；B)先將市售或者將由上面公開的重量份配比所配取的改性丙烯酸壓膠放入另一臺涂布機的涂膠槽中，并且調整好刮刀與涂布輥筒之間的間隙38μm，再打開涂布機的加熱按鈕，將涂布機的烘箱溫度一區、二區、三區分別控制為80℃、100℃、120℃，然后將由步驟A)所得到的背面固化有印面層2的基材1以6.5m/min的速度行徑涂膠槽，使改性丙烯酸壓敏膠涂布在基材1的另一側即正面，然后進入涂布機的烘箱，自一區進入，經二區從三區引出，得到另一側(正面)被固化有厚度為38μm的壓敏層3的待復合離形層4的基材1，在本步驟中，對于改性丙烯酸壓敏膠，如果采用市售品，則優選采用由中國江蘇省江陰市江陰雙華粘結劑廠生產、銷售的牌號為1016丙烯酸壓敏膠；C)選取厚度為75μm離型紙作為離型層4，在由步驟B)中固化有壓敏層3的基材1收卷的同時，將退卷出的離型紙復合到壓敏層3上，得到由下表所示技術效果的PCB板用耐高溫標貼。
實施例4A)選取厚度為26μm的無針孔之類的暇疵的聚酰亞胺薄膜作為基材1，先將市售的或者將由上面公開的重量份配比所配取的環氧改性涂料放入涂布機的刮膠槽中，并且調整好刮刀與涂布輥筒之間的間隙為26μm，再打開涂布機的加熱按鈕，將涂布機的烘箱的一區(基材1進入區)、二區(中間區域)、三區(基材1出口區)的溫度分別控制為80℃、100℃、120℃，然后打開涂布機的傳動按鈕，使基材1放卷，放卷速度控制為6.5m/min，基材1先行經刮膠槽，使環氧改性涂料涂布在基材1的一側即背面，然后進入涂布機的烘箱，自一區進入，經二區從三區引出，得到一側被固化有厚度為26μm的印面層2的基材1，待用，在本步驟中，環氧改性涂料如果采用市售品，那么建議采用由中國江蘇省太倉市弇西樹脂化工廠生產、銷售的牌號為618(E-51)環氧樹脂液體或溶液；B)先將市售或者將由上面公開的重量份配比所配取的改性丙烯酸壓膠放入另一臺涂布機的涂膠槽中，并且調整好刮刀與涂布輥筒之間的間隙36μm，再打開涂布機的加熱按鈕，將涂布機的烘箱溫度一區、二區、三區分別控制為80℃、80℃、120℃，然后將由步驟A)所得到的背面固化有印面層2的基材1以6.5m/min的速度行徑涂膠槽，使改性丙烯酸壓敏膠涂布在基材1的另一側即正面，然后進入涂布機的烘箱，自一區進入，經二區從三區引出，得到另一側(正面)被固化有厚度為36μm的壓敏層3的待復合離形層4的基材1，在本步驟中，對于改性丙烯酸壓敏膠，如果采用市售品，則優選采用由中國江蘇省江陰市江陰雙華粘結劑廠生產、銷售的牌號為1016丙烯酸壓敏膠；C)選取厚度為72μm離型紙作為離型層4，在由步驟B)中固化有壓敏層3的基材1收卷的同時，將退卷出的離型紙復合到壓敏層3上，得到由下表所示技術效果的PCB板用耐高溫標貼。
實施例5A)選取厚度為24μm的無針孔之類的暇疵的聚酰亞胺薄膜作為基材1，先將市售的或者將由上面公開的重量份配比所配取的環氧改性涂料放入涂布機的刮膠槽中，并且調整好刮刀與涂布輥筒之間的間隙為24μm，再打開涂布機的加熱按鈕，將涂布機的烘箱的一區(基材1進入區)、二區(中間區域)、三區(基材1出口區)的溫度分別控制為60℃、80℃、140℃，然后打開涂布機的傳動按鈕，使基材1放卷，放卷速度控制為6.5m/min，基材1先行經刮膠槽，使環氧改性涂料涂布在基材1的一側即背面，然后進入涂布機的烘箱，自一區進入，經二區從三區引出，得到一側被固化有厚度為24μm的印面層2的基材1，待用，在本步驟中，環氧改性涂料如果采用市售品，那么建議采用由中國江蘇省太倉市弇西樹脂化工廠生產、銷售的牌號為618(E-51)環氧樹脂液體或溶液；
B)先將市售或者將由上面公開的重量份配比所配取的改性丙烯酸壓膠放入另一臺涂布機的涂膠槽中，并且調整好刮刀與涂布輥筒之間的間隙34μm，再打開涂布機的加熱按鈕，將涂布機的烘箱溫度一區、二區、三區分別控制為80℃、100℃、120℃，然后將由步驟A)所得到的背面固化有印面層2的基材1以6.5m/min的速度行徑涂膠槽，使改性丙烯酸壓敏膠涂布在基材1的另一側即正面，然后進入涂布機的烘箱，自一區進入，經二區從三區引出，得到另一側(正面)被固化有厚度為34μm的壓敏層3的待復合離形層4的基材1，在本步驟中，對于改性丙烯酸壓敏膠，如果采用市售品，則優選采用由中國江蘇省江陰市江陰雙華粘結劑廠生產、銷售的牌號為1016丙烯酸壓敏膠；C)選取厚度為70μm離型紙作為離型層4，在由步驟B)中固化有壓敏層3的基材1收卷的同時，將退卷出的離型紙復合到壓敏層3上，得到由下表所示技術效果的PCB板用耐高溫標貼。
權利要求
1.一種PCB板用耐高溫標貼，其特征在于它包括基材(1)；分別結合在基材(1)的兩側表面的印面層(2)和壓敏層(3)；結合在壓敏層(3)上的離型層(4)，其中所述的基材(1)為聚酰亞胺薄膜，所述的印面層(2)為可印刷性涂料，所述的壓敏層(3)為丙烯酸壓敏膠。
2.根據權利要求1所述的PCB板用耐高溫標貼，其特征在于所述的聚酰亞胺薄膜的厚度為20-30μm。
3.根據權利要求1所述的PCB板用耐高溫標貼，其特征在于所述的可印刷性涂料為環氧改性涂料，其厚度為20-30μm。
4.根據權利要求1所述的PCB板用耐高溫標貼，其特征在于所述的丙烯酸壓敏膠為改性丙烯酸壓敏膠，其厚度為30-40μm。
5.根據權利要求1所述的PCB板用耐高溫標貼，其特征在于所述的離型層(4)為離型紙。
6.根據權利要求5所述的PCB板用耐高溫標貼，其特征在于所述的離型紙的厚度為65-75μm。
7.根據權利要求3所述的PCB板用耐高溫標貼，其特征在于所述的環氧改性涂料是由下列重量份配比的原料制成，2，2-雙對羥苯基丙烷∶環氧氯丙烷＝1∶1。
8.根據權利要求4所述的PCB板用耐高溫標貼，其特征在于所述的改性丙烯酸壓敏膠是由下列重量份配比的原料制成，甲基丙烯酸∶甲基丙烯酸異丁脂＝1∶1。
9.一種由如根據權利要求1所述的PCB板用耐高溫標貼的加工方法，其特征在于它包括以下步驟A)將印面層(2)涂布到基材(1)的一側表面；B)將壓敏層(3)涂敷到基材(1)的另一側表面；C)將離型層(4)復合在壓敏層(3)外，得到PCB板用耐高溫標貼。
10.根據權利要求9所述的PCB板用耐高溫標貼的加工方法，其特征在于步驟A)中所述的涂布為控制涂布機溫度一區60-80℃、二區80-100℃、三區120-140℃，涂布時基材1的行進速度控制為3-8m/min；步驟B)中所述的涂敷為控制涂布機溫度一區60-80℃、二區80-100℃、三區120-140℃，涂敷時基材1的行進速度控制為3-8m/min。
全文摘要
一種PCB板用耐高溫標貼，屬于PCB板及元器件制造應用技術領域。它包括基材；分別結合在基材的兩側表面的印面層和壓敏層；結合在壓敏層上的離型層，所述的基材為聚酰亞胺薄膜，所述的印面層為可印刷性涂料，所述的壓敏層為丙烯酸壓敏膠；一種PCB板用耐高溫標貼的加工方法，包括以下步驟將印面層涂布到基材的一側表面；將壓敏層涂敷到基材的另一側表面；將離型層復合在壓敏層外，得到PCB板用耐高溫標貼。優點本發明方案所公開的PCB板用耐高溫標貼能耐高溫252－262℃/3.1－3.4min、延伸率(％)為46－47.2、耐沖擊力(gf/m)250－255、耐電壓性(KV/AC)為3.2－4，油墨吸附性表面張力＞30，對耐酸、耐堿及耐有機溶劑腐蝕不發生化學反應。
文檔編號B05D5/10GK101020374SQ20071002024
公開日2007年8月22日 申請日期2007年3月9日 優先權日2007年3月9日
發明者沈加平 申請人:常熟市富邦膠帶有限責任公司