潛在性固化劑的制備方法

專利名稱：潛在性固化劑的制備方法
技術領域：
本發明涉及用于將半導體芯片或TCP(載帶封裝)通過熱壓粘合，以電并進一步以機械方式連接到基板的粘合劑中使用的潛在性固化劑的制備方法。
本申請的母案申請以日本國的2002年2月18日申請的日本專利申請號2002-039748為基礎而要求優先權，該申請以參考的方式引用到本申請中。
背景技術：
迄今，在將半導體芯片連接在基板上的情況下和連接TCP與LCD(液晶顯示器)而制備電裝置的情況下，采用含有作為熱固化性樹脂的環氧樹脂的粘合劑。這種粘合劑通過環氧樹脂熱聚合而固化。
為了促進環氧樹脂的熱聚合反應，在粘合劑中添加潛在性固化劑。作為這種潛在性固化劑，有如

圖1所示的固化劑。圖1中所示的潛在性固化劑130有由粉末狀固化劑(固化劑顆粒)形成的芯體131和包覆該芯體131表面的被膜137。在將這種潛在性固化劑與環氧樹脂混合而制備粘合劑的情況下，由于常溫下構成芯體131的固化劑與粘合劑中的環氧樹脂被被膜137隔斷，環氧樹脂不進行聚合反應。另外，被膜137是通過氨酯樹脂等熱塑性樹脂形成的，當將粘合劑加熱到一定溫度以上時，被膜137發生熔融、或熱變形而被破壞，從而芯體131被釋放到粘合劑中。在這種狀態下繼續加熱粘合劑，通過構成芯體131的固化劑，環氧樹脂的聚合反應急劇進行，從而粘合劑發生固化。
若采用上述潛在性固化劑130，則能夠得到常溫下貯存的貯存性能優良、且加熱時固化性高的粘合劑。
但是，與液態固化劑相比，上述粉末狀固化劑難以分散在粘合劑中，與使用液態固化劑的情況相比，環氧樹脂聚合反應進行得較慢。
作為構成芯體131的固化劑，通常使用改性胺化合物等，但是采用這種固化劑使環氧樹脂進行聚合時，需要將粘合劑加熱到180℃或以上，所粘合的被粘物存在熱變形的危險。降低加熱溫度，可以解決該問題，但是加熱處理所需的時間變長，使生產率降低。
發明公開本發明的目的是提供能夠解決上述現有粘合劑存在的問題的潛在性固化劑及其制備方法、以及采用該潛在性固化劑的粘合劑。
本發明的另一目的是提供貯存性能優良、能夠在低溫和短時間的條件下固化的粘合劑。
為實現上述目的而提出的本發明是一種潛在性固化劑，包括含有固化劑的芯體和包覆芯體的被膜，通過破壞被膜而將固化劑從芯體釋放到外部而構成的潛在性固化劑，該芯體含有多個粒子，固化劑被保留于粒子間的空隙中。
該潛在性固化劑中所用的多個粒子聚集在一起而構成二級粒子。構成該二級粒子的粒子平均粒徑為0.1μm至1.0μm，優選該二級粒子的平均粒徑為1μm至20μm。
構成二級粒子的粒子優選為由樹脂粒子構成的潛在性固化劑。作為構成樹脂粒子的樹脂，可以使用脲甲醛(ホルマリン)樹脂。
被膜內保留的固化劑的重量優選為二級粒子重量的15重量％或以上。
本發明涉及的其它潛在性固化劑是包括含有固化劑的芯體和包覆芯體的被膜，當被膜被破壞，固化劑從芯體被釋放到外部而構成的潛在性固化劑，芯體具有多孔性粒子，固化劑被保留于多孔性粒子中。作為多孔性粒子，可以使用沸石。
被膜中保留的固化劑的重量優選為多孔性粒子重量的15重量％或以上。
對于本發明涉及的其它潛在性固化劑，固化劑包含金屬螯合物或者金屬醇化物中的任意一方或兩方。金屬螯合物采用鋁螯合物或鈦螯合物中的任意一方或者兩方。金屬醇化物采用以鋁醇化物或鈦醇化物中的任意一方或兩方為主要成分的醇化物。
本發明是潛在性固化劑的制備方法，包括將內部結構中具有間隙的載體與液態固化劑混合；制備由載體與保留于載體中的固化劑所構成的芯體的混合工序；將芯體與被膜樹脂粒子混合、在芯體表面附著被膜樹脂粒子的附著工序；使附著在芯體上的被膜樹脂粒子熔融，形成包覆芯體表面的被膜的熔融工序。
本發明涉及的潛在性固化劑的制備方法進一步包括混合工序后的洗滌載體的工序。
本發明進一步為粘合劑，該粘合劑是包括熱固性樹脂、硅烷偶聯劑、含有固化劑的芯體和包覆芯體的被膜，通過破壞被膜，使固化劑從芯體釋放到外部而構成的潛在性固化劑，芯體含有多個粒子、且固化劑含有保留于粒子間空隙中的潛在性固化劑。
本發明將內部結構中具有間隙的載體與常溫下為液態固化劑進行混合，與載體表面接觸的固化劑由于毛細管作用而進入載體內的間隙中，進入間隙內的固化劑由于毛細管引力而被保留在載體中。而且，所謂間隙，不僅指聚集粒子間的間隙，還包括多孔性粒子內部結構中的細孔。
采用常溫下為液態的金屬醇化物或金屬螯合物作為固化劑，且向粘合劑中添加具有烷氧基的硅烷化合物(硅烷偶聯劑)的情況下，硅烷偶聯劑水解生成的硅烷醇與金屬螯合物或金屬醇化物反應而生成陽離子，通過該陽離子，環氧樹脂進行陽離子聚合。
在使用鋁螯合物作為固化劑的情況的粘合劑中，利用以下反應式(1)～(4)，對環氧樹脂聚合步驟進行說明。
…反應式(1) …反應式(2) …反應式(3)
…反應式(4)在反應式(1)中，表示了硅烷化合物的一個烷氧基，硅烷化合物與粘合劑中的水反應，通過水解，烷氧基轉化為硅烷醇基。當加熱粘合劑，硅烷醇基與鋁螯合物反應，硅烷化合物與鋁螯合物結合(反應式(2))。
粘合劑中殘留的其它硅烷醇基經平衡反應與結合硅烷醇基的鋁螯合物配位，產生反應式(3)的右式所示的布朗斯臺德熔點，生成活化質子。
如反應式(4)的左式中所示，通過質子，位于環氧樹脂末端的環氧環發生開環，如反應式(4)的右式所示，與其它環氧樹脂的環氧環進行聚合(陽離子聚合)。
由于反應式(2)～(3)所示的反應是在與現有粘合劑固化溫度(180℃或以上)相比更低的溫度下進行，與現有粘合劑相比，上述粘合劑可以在低溫和短時間內進行固化。
在使用金屬螯合物或金屬醇化物作為固化劑、且采用沸石作為具有多個間隙的粒子的情況下，暴露于沸石表面的硅烷醇基與固化劑反應生成陽離子，但是，由于陽離子通過被膜與粘合劑中的環氧樹脂隔斷，在常溫下，不進行環氧樹脂聚合反應。
在被膜化的工序中，可以使用混合裝置(例如，奈良機械制作所(株)社制的商品名“NHS-0”)。在這種情況下，混合的芯體與被膜樹脂粒子的混合比例可以通過以下數學式(1)求出。
M/m＝D×F/(4×d×f) ...數學式(1)在數學式(1)中，M表示芯體的混合量(g)，m表示被膜樹脂粒子的混合量(g)，D表示芯體的平均粒徑(μm)、d表示被膜樹脂粒子的平均粒徑(μm)，F表示芯體的比重，f表示被膜樹脂粒子的比重。而且，本說明書中，所謂比重，表示相對于作為標準物質的4℃水的密度的各物質的密度比。上述數學式(1)為理論式，芯體與被膜樹脂粒子的最佳混合比率根據具體情況進行確定。
若向粘合劑中添加熱塑性樹脂，由于熱塑性樹脂的性質使粘合劑的凝聚力增加，粘合劑的粘合性變得更高。在使用極性大的作為熱塑性樹脂時，由于熱塑性樹脂不僅參與樹脂成分的固化反應，而且通過硅烷偶聯劑與無機材料進行結合，因此，可以得到固化性高、且與無機材料組成的被粘物的親和性高的粘合劑。
參照以下的附圖，通過闡述的實施方式和實施例，將本發明另外的其它目的和通過本發明實現的具體優點，更清楚的表現出來。
附圖的簡單說明圖1為表示現有技術所用的潛在性固化劑的剖面圖。
圖2為表示構成本發明涉及的潛在性固化劑的二級粒子的剖面圖，圖3為表示使固化劑浸漬于二級粒子的狀態的剖面圖。
圖4為表示構成本發明涉及的潛在性固化劑的芯體的剖面圖，圖5為表示使被膜樹脂粒子靜電附著于芯體表面的狀態的剖面圖，圖6為表示芯體被被膜包覆的狀態的剖面圖。
圖7為表示涂布本發明涉及的粘合劑而構成粘合膜的剝離膜的剖面圖。圖8為表示在剝離膜表面涂布粘合劑的粘合膜的剖面圖。
圖9為表示作為粘合對象的LCD的剖面圖，圖10為表示在LCD表面上設置粘合膜的狀態的剖面圖，圖11為表示將在LCD上設置的粘合膜的剝離膜剝離的狀態的剖面圖。
圖12為表示在覆蓋于LCD上的涂布層上設置作為另一粘合對象的TCP的狀態的剖面圖。
圖13為表示使TCP對接LCD的狀態的平面圖。
圖14為表示使TCP對接LCD的狀態的剖面圖。
圖15為表示TCP側的金屬布線埋于涂布層的狀態的剖面圖。
圖16為表示涂布層熔融固化，從而將LCD與TCP粘合的狀態的剖面圖。
圖17為表示替代二級粒子所使用的多孔性粒子的剖面圖，圖18為表示使用多孔性粒子的芯體的剖面圖。
圖19為表示本發明涉及的粘合劑的其它實例的剖面圖。
圖20為表示使用本發明涉及的其它實例的粘合劑將LCD與TCP粘合的狀態的剖面圖。
實施發明的最佳方式以下，對本發明涉及的潛在性固化劑進行說明。
本發明涉及的潛在性固化劑，如圖2所示，含有平均粒徑為0.1μm至1.0μm的多個樹脂粒子33。多個樹脂粒子33相互粘合聚集，構成平均粒徑為1μm至20μm的二級粒子32。聚集的多個樹脂粒子33之間形成間隙38。
在制造本發明涉及的潛在性固化劑的過程中，準備常溫下為液態的金屬螯合物或者常溫下為液態的金屬醇化物的任意一方，或者它們的混合物組成的固化劑35，將二級粒子32浸漬在該固化劑35中。當將二級粒子32浸漬在固化劑35中，與二級粒子32接觸的固化劑35由于毛細管作用進入間隙38中。結果，如圖3所示，固化劑35被浸漬在二級粒子32中。在浸漬足量的固化劑35后，二級粒子32從固化劑35中提升上來。
直到充分浸漬固化劑35為止，將二級粒子32浸漬在固化劑35中，在此后提升的狀態下，二級粒子32表面上附著了過剩的固化劑35。將全部的過度附著過剩固化劑35的圖3所示的二級粒子32進行洗滌、干燥，除去其表面上附著的固化劑35。另一方面，如圖4所示，間隙38中浸入的固化劑35，保留在二級粒子32中而殘留下來。間隙38中保留固化劑35的二級粒子構成本發明涉及的潛在性固化劑的芯體31。
接著，準備由比芯體31平均粒徑小的粉末狀樹脂如含氟樹脂構成的被膜樹脂粒子36。隨后，在混合工序中，將被膜樹脂36與如圖4所示狀態的芯體31進行混合，在混合裝置內進行攪拌后，如圖5所示，被膜樹脂粒子36靜電附著在芯體31表面上。此時，如圖5所示，一個芯體31的表面被多個被膜樹脂粒子36覆蓋。
然后，在攪拌工序中，將附著有被膜樹脂粒子36狀態的芯體31加入到攪拌裝置中，進行高速攪拌，覆蓋在芯體31表面的被膜樹脂粒子36與覆蓋在其它芯體31表面的被膜樹脂粒子36、攪拌裝置的旋轉槳、或者攪拌裝置的內壁發生碰撞，通過產生的熱量，被膜樹脂粒子36發生熔融。熔融的被膜樹脂粒子36，如圖6所示，在芯體31表面形成一體。在芯體31表面熔融而一體化的被膜樹脂粒子36構成本發明涉及的潛在性固化劑的被膜37。
經過如上所述的工序制備的本發明涉及的潛在性固化劑，如圖6所示，具有用被膜37包覆了間隙38內浸入有固化劑35的二級粒子32的結構。
接著，對采用本發明涉及的潛在性固化劑的粘合劑和利用該粘合劑而制造電氣裝置的工序進行說明。
采用本發明涉及的潛在性固化劑的粘合劑是通過將由上述工序制造的潛在性固化劑與作為熱固化性樹脂的固化前的環氧樹脂、硅烷偶聯劑、導電粒子和有機溶劑進行混合、攪拌而制得。這里制造的粘合劑為膏狀的狀態。
將含有潛在性固化劑的膏狀粘合劑，以所定的量涂布在如圖7所示的剝離膜21的表面上。然后，通過將剝離膜21上涂布的粘合劑進行隨后的干燥，如圖8所示，形成溶劑蒸發后的涂布層25。形成由粘合劑形成的涂布層25的剝離膜21形成了將粘合劑涂布層25一體化的粘合膜20。
將導電粒子27與固化劑粒子30一起分散在涂布于剝離膜21上的粘合劑中。因此，在將涂布于剝離膜21上的粘結劑干燥而形成的涂布層25中，如圖8所示，同時分散混合著固化劑粒子30和導電粒子27。
處于在剝離膜21上涂布粘合劑而形成的狀態的涂布層25中含有的固化劑35，通過被膜37與粘合劑中的硅烷偶聯劑隔斷，因此，控制了環氧樹脂的聚合反應。因此，涂布層25保留在未固化的狀態。
現對采用含有本發明涉及的潛在性固化劑的粘合劑而粘結的粘結對象進行說明。
作為采用本發明涉及的粘合劑而粘結的粘結對象，包括通過相互粘結而構成預定電氣裝置的LCD(液晶顯示器)11和粘結LCD11的TCP(載帶封裝)15。
作為一方粘結對象的LCD11，如圖9所示，包括玻璃基板12，而且在玻璃基板12的表面上形成多根電極13。在圖9所示的實例中，表示5根電極13。在粘結形成LCD11的電極13的一面的TCP15的部分，設置有圖8所示的粘合膜20。如圖10所示，設置粘合膜20，使涂布層25重疊在電極13上。此時，粘合膜20通過將涂布層25壓抵電極13而設置在LCD11上。
但是，由于將粘合膜20的剝離膜21與涂布層25的粘合力設置得比涂布層25與LCD11側的電極13的粘合力要小，如圖11所示，在涂布層25保留在LCD11上的狀態下，可以僅僅將剝離膜21剝離下來。即能夠僅僅將涂布層25保留在電極13上。
粘結在LCD11上的TCP15，如圖12所示，具有底膜16，在底膜16的一面上設有金屬布線17。在圖12中所示的實例中，表示5根金屬布線17。
如圖12所示，將粘結在LCD11上的TCP15的金屬布線17與形成LCD11的電極13的面對置而平行設置。此時，如圖13所示，TCP15的各金屬布線17與LCD11的各電極13相互對置而對接在一起。
另外，如圖13所示，將TCP15與LCD11的平面形狀各自形成矩形形狀。將LCD11上形成的電極13和TCP15上形成的金屬布線17各自為細長、且相互平行地形成。
如圖13所示，對于使形成電極13的面與形成金屬布線17的面對置、相互平行設置的LCD11與TCP15，對置設置LCD11與TCP15，使得LCD11側的電極13的延伸方向與金屬布線17的延伸方向成為相反方向，電極13的一端與金屬布線17的一端部分重合。即，TCP15與LCD11被設置成部分重疊的狀態而對置。
在將電極13的一端與金屬布線17的一端部分重疊的狀態下，如圖14所示，向設置在LCD11上的涂布層25壓抵TCP15。一邊押壓TCP15與LCD11的重疊部分，一邊對整體進行加熱時，如圖15所示，通過加熱使涂布層25軟化，金屬布線17被壓入該軟化的涂布層25中。此時，如圖15所示，使得涂布層25中的導電粒子27存在于金屬布線17和電極13之間。
當繼續進一步向LCD11側推壓TCP15以及對整體進行加熱，構成本發明涉及的潛在性固化劑30的被膜37通過加熱膨脹和擠壓造成的物理沖擊而被破壞。被膜37一旦被破壞，被膜37所包覆的二級粒子32的間隙38中保留的固化劑35被釋放到涂布層25中。從被膜37中釋放的固化劑35與涂布層25中的硅烷偶聯劑進行反應，向涂布層25中釋放出陽離子。一旦向涂布層25中釋放出陽離子，通過陽離子，作為熱固化性樹脂的環氧樹脂進行聚合(陽離子聚合)，從而使涂布層25固化。此時，如圖16所示，在TCP15側的金屬布線17與LCD11側的電極13之間夾有導電粒子27的狀態下，涂布層25發生固化。
通過將存在于TCP15與LCD11之間的涂布層25固化，實現TCP15與LCD11的粘結，從而構成如圖16所示的電氣裝置10。在圖16中所示的電氣裝置中，通過固化的涂布層25實現TCP15與LCD11的機械連接，同時，通過涂布層25中所含的導電粒子27，將TCP15側的金屬布線17與LCD11側的電極13實現電連接。
這樣，由于本發明的粘合劑不僅貯存性優良，而且通過陽離子聚合，環氧樹脂發生固化，因此，本發明的粘合劑與使用現有固化劑的情況相比，可以在更低的溫度下和更短的時間內進行固化。
實施例下面，對本發明涉及的潛在性固化劑以及作為本發明涉及的使用該固化劑的粘合劑的粘合膜的具體實施例進行說明。
為了制造本發明涉及的潛在性固化劑，準備常溫下為液體的金屬螯合物乙酰乙酸乙酯鋁二異丙醇化物(川研フアインケミカル(株)社制的商品名“ALCH”)作為固化劑。將尿素甲醛樹脂粒子33凝聚而形成的二級粒子32浸漬于該固化劑中后，在真空氛圍下放置24小時，使固化劑浸漬在二級粒子32中。
接著，過濾固化劑并分離出二級粒子32，將分離的二級粒子32洗滌，干燥，得到上述圖4中所示狀態的芯體31。這種狀態的芯體31中所含固化劑的重量為二級粒子32重量的200重量％(二級粒子重量的2倍)。
采用奈良機械制作所(株)社制的商品名“ハイブリダザ一NHS-0”作為混合裝置，將圖4所示的芯體31與由粉末狀氟樹脂形成的被膜樹脂粒子36(ダイキン工業(株)社制的商品名“ルブロンL-5”，初級粒徑為0.2μm，熔點為327℃)進行混合、攪拌，從而形成被膜37，得到潛在性固化劑30。另外，混成裝置的運轉條件是旋轉速度為16200rpm(圓周100m/s)，處理時間為5分鐘。
然后，相對于50重量份的作為熱固化性樹脂的雙酚A型環氧樹脂(油化シエルエポキシ(株)社制的商品名“EP828”)，加入50重量份作為熱塑性樹脂的苯氧基樹脂(京都化成(株)社制的商品名“YP50”)、1重量份環氧基硅烷偶聯劑(日本ユニカ一(株)社制的商品名“A-187”)、2.5重量份導電粒子、2重量份潛在性固化劑30，并進行混合，制得粘合劑。采用該粘合劑，按照上述圖7和圖8所示的工序而制作實施例的粘合膜20。
然后，采用本實施例的粘合膜20，分別進行以下所示的“室溫貯存試驗”和“40℃貯存試驗”。
室溫貯存試驗采用本實施例的粘合膜20，按照上述圖9至圖16中所示的工序，將TCP15與LCD11粘結后，測定從LCD11上剝離TCP15時的剝離強度(初期剝離強度)。這里，作為TCP15，采用以25μm的間隔形成25μm寬的金屬布線17的TCP15，作為LCD11，采用形成每1cm2表面積的薄膜電阻為10Ω的ITO電極13的LCD11，一邊向TCP15與LCD11重疊的部分施加3MPa的負荷，一邊加熱10秒鐘，將涂布層25升溫至130℃，進行連接。
此外，將本實施例的粘合膜20于室溫分別貯存1天、3天、7天，貯存后用各粘合膜20按照與上述工序相同的工序分別將TCP15與LCD11進行連接。然后分別測定從LCD11上剝離TCP15時的剝離強度(貯存后剝離強度)。
40℃貯存試驗除了將貯存溫度由室溫變為40℃以外，在與上述“室溫貯存試驗”相同的條件下，貯存本實施例的粘合膜20，將TCP15與LCD11連接后，測定貯存后剝離強度。
在上述“室溫貯存試驗”和“40℃貯存試驗”中，用“◎”、“○”、“△”和“×”分別代表貯存后剝離強度的大小是初期剝離強度大小的90％或以上的情況、80％至不足90％的情況、70％至不足80％的情況、不足70％的情況而進行評價。這些評價結果列于以下表1中。
表1評價試驗的結果

另外，表1中的比較例是替換上述潛在性固化劑30、將實施例中所用的固化劑直接加入到粘合劑中的實例。
從表1中清楚地看出，使固化劑35浸漬在芯體31中，由被膜37所包覆的本實施例的粘合膜20，在室溫和40℃的各條件下貯存后，都具有高剝離強度。貯存試驗后的剝離強度的大小體現粘合劑貯存性的高低，可以確認本發明粘合劑的貯存性高。
另一方面，在直接將固化劑加到粘合劑中的比較例中，可以確認所有貯存試驗中的剝離強度都弱，粘合劑的貯存性非常差。
在上述實施例中，對采用尿素甲醛樹脂粒子而作為構成二級粒子32的樹脂粒子33的情況進行了說明，但是本發明不只限于這些。除尿素甲醛樹脂以外，還可以使用例如丙烯酸樹脂等各種樹脂粒子。對于構成二級粒子32的樹脂粒子33，優選那些對固化劑35沒有化學活性的樹脂。
在上述實施例中，雖然對芯體31中使用二級粒子32的情況進行了說明，但是本發明不限于這些。
以下對本發明的其它實施例進行說明。該實施例采用如圖17所示的多孔性粒子42代替二級粒子32。如圖17所示，多孔性粒子42在內部具有細孔48，即微小的間隙。在使用該多孔性粒子42的情況下，與采用二級粒子32的情況同樣地按照如圖3和圖4所示的工序而形成具有1個多孔性粒子42的芯體41，采用該芯體41并按照圖5和圖6所示的工序形成被膜47，就得到如圖18所示的潛在性固化劑40。另外，在多孔性粒子42的細孔48中，浸漬并保留著固化劑45。
另外，作為多孔性粒子42，可以采用由沸石、淀粉細粉等形成的粒子。作為沸石，例如可以使用例如日本化學工業(株)社制的商品名“ゼオスタ一”(在相對濕度為10％的條件下放置時的水份吸附容量(水份吸收量)為本身重量的18重量％或以上，在相對濕度為60％的條件下放置時的水份吸附容量為本身重量的20重量％或以上)等。
以上對采用粘合劑而制作粘合膜的情況進行了說明，但是本發明不限于這些，例如也可以直接使用膏狀的粘合劑。
在原封不動地使用膏狀的粘合劑而將TCP15粘結于LCD11的過程中，如圖19所示，在形成LCD11的電極13的面中，在粘結TCP15的部位涂布本發明的粘合劑，形成粘合劑涂布層75。
接著，與圖12所示的工序同樣地將TCP15側的金屬布線17與LCD11側的電極13的位置進行對準，使LCD11與TCP15對置設置。然后，通過與圖14至圖16所示的工序相同的工序，將TCP15與LCD11粘結起來，得到圖20所示的電裝氣置70。
以上，對采用粘合劑而將TCP15與LCD11粘結的情況進行了說明，但是本發明不只限于這些，還可以用于將基板與半導體芯片連接的情況等制造各種電氣裝置的情況。
另外，以上對將導電粒子分散于粘合劑的情況進行了說明，但是本發明不只限于這些，例如，本發明還包括粘合劑中不添加導電粒子的情況。
作為金屬螯合物或金屬醇化物的中心金屬，可以使用鋯、鈦、鋁等各種金屬，其中特別優選將反應性高的鋁和鈦作為中心金屬。
為了使被膜樹脂粒子36充分地附著在芯體31表面，優選被膜樹脂粒子36的平均粒徑比芯體31的平均粒徑小。作為構成被膜樹脂粒子的樹脂，優選使用符合熔點為30℃至350℃、熱分解溫度為50℃至500℃、軟化溫度為0℃至300℃、玻璃化轉變溫度為-40℃至300℃的任意條件的樹脂。
用于被膜樹脂粒子36的樹脂的種類沒有特別的限制，只要滿足上述條件，可以使用各種熱塑性樹脂、交聯樹脂、凝膠狀樹脂等。具體地，可以使用交聯丙烯酸樹脂(例如，日本ペイント(株)社制的商品名“マイクロジエル”)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(例如，綜研化學(株)社制的商品名“MPシリ一ズ”)、含氟樹脂(例如，ダイキン工業(株)社制的商品名“ルブロン”)、苯胍胺樹脂(例如，日本觸媒(株)社制的商品名“エポスタ一”)、硅酮樹脂(例如，GE東芝シリコ一ン(株)社制的商品名“トスパ一ル”)等。
以上對使用環氧樹脂作為添加于粘合劑的熱固性樹脂的情況進行了說明，但是本發明不限于這些。只要是陽離子聚合樹脂，可以使用例如尿素樹脂、密胺樹脂、酚樹脂、乙烯基醚樹脂、氧雜環丁烷樹脂等各種樹脂，但是若考慮熱固化后粘合劑的強度等，優選使用環氧樹脂。
作為本發明粘合劑中使用的硅烷偶聯劑，優選使用以下通式(5)所表示的物質。
…通式(5)通式(5)中的取代基X1～X4中，至少一個取代基為烷氧基。另外，烷氧基以外的取代基X1～X4中，優選至少一個取代基具有環氧環或乙烯基，作為具有環氧環的取代基，特別優選縮水甘油基。
作為粘合劑中添加的熱塑性樹脂，除苯氧基樹脂外，還可以使用例如聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、乙烯乙酸乙烯酯、聚丁二烯橡膠等橡膠類等各種材料。本發明的粘合劑中，還可以添加防老化劑、填充劑、著色劑等各種添加劑。
另外，本發明不局限于參照附圖進行說明的上述實施例，只要不背離所附的權利要求的范圍及其目的，可以進行各種變化、替代或者其同等的方案，這對于本領域技術人員來說是顯而易見的。
產業上應用的可能性如上所述，本發明涉及的潛在性固化劑中，含有固化劑的芯體被被膜所包覆，常溫下粘合劑中的硅烷偶聯劑與固化劑不接觸，因此使采用該固化劑的粘合劑的貯存性良好。含有潛在性固化劑的粘合劑，加熱壓擠通過，熱膨脹或物理沖擊使潛在性固化劑破裂，固化劑就會與硅烷偶聯劑接觸而生成陽離子，通過該陽離子使構成粘合劑的環氧樹脂進行陽離子聚合。由于陽離子聚合與現有粘合劑的聚合反應相比，可以在更低的溫度下進行，因此，與現有粘合劑相比，本發明的粘合劑可以在更低溫度以及更短的時間內固化。
權利要求
1.一種潛在性固化劑的制造方法，包括將內部結構中具有間隙的載體與液態固化劑混合、制備由所述載體與所述載體中保留的所述固化劑構成的芯體的混合工序；將所述芯體與被膜樹脂粒子混合、在所述芯體表面附著所述被膜樹脂粒子的附著工序；和使附著在所述芯體上的所述被膜樹脂粒子熔融，形成包覆所述芯體表面的所述被膜的熔融工序。
2.權利要求1所述的潛在性固化劑的制備方法，其中在所述混合工序后洗滌所述載體。
3.權利要求1所述的潛在性固化劑的制備方法，其中所述熔融工序通過對附著了所述被膜樹脂粒子的芯體進行攪拌而進行。
全文摘要
本發明涉及一種潛在性固化劑的制造方法，包括將內部結構中具有間隙的載體與液態固化劑混合、制備由所述載體與所述載體中保留的所述固化劑構成的芯體的混合工序；將所述芯體與被膜樹脂粒子混合、在所述芯體表面附著所述被膜樹脂粒子的附著工序；和使附著在所述芯體上的所述被膜樹脂粒子熔融，形成包覆所述芯體表面的所述被膜的熔融工序。
文檔編號C09J11/00GK1840562SQ20061007154
公開日2006年10月4日 申請日期2003年2月14日 優先權日2002年2月18日
發明者松島隆行, 齊藤雅男 申請人:索尼化學株式會社