專利名稱：漿料高比例混合裝置及混合方法
技術領域：
本發明涉及一種漿料高比例混合裝置及混合方法，尤其是一種在半導體制造工程的CMP過程中，利用電子秤和流量控制，可以精確的混合比制造漿料并可供給的高比例混合裝置及混合方法。
背景技術：
通常在半導體制造工程中，首先在基板上蒸鍍規定的膜，并反復進行曝光、顯像、蝕刻、蒸鍍等流程，且需要以平坦化技術，對基板上所需部位進行平坦化，從而在其上形成絕緣膜、金屬配線、絕緣(Isolation)及溝槽(Trench)等結構。
而在上述作為對基板上所需部位進行的平坦化技術，就有化學機械研磨工程，該工程稱為CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程。
最近，隨著LSI的高集成化、高性能化，對大晶片等基板表面進行高精度平坦化顯得很重要，因此CMP技術的應用越來越廣泛。
所述CMP工程是在由化學液和研磨粒子所組成的漿料的化學作用和研磨粒子的機械作用的共同作用下完成的。
所述漿料是首先在氫氧化鉀(KOH)或氫氧化銨(NH4OH)等堿性水溶液或含有表面活性劑的水中，分散二氧化硅(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)、二氧化鈰(CeO2)、金剛石等研磨粒子形成微粒子分散液(源液漿料)，再根據研磨對象，混合表面活性劑、用于促進化學作用的過氧化氫溶液、硝酸鐵等氧化劑、以及包含各種添加劑的添加劑溶液來制備。
目前，用來制造CMP漿料的混合裝置，一般利用液位傳感器等裝置進行對水和微粒子分散液、表面活性劑、氧化劑及各種添加劑的計量，藉以將其用一定的比例混合。
但是，通過液位傳感器等裝置進行的稀釋及混合，從結構上看其配管及配線等結構相當復雜，且因為液位傳感器的性能降低，而需要進行定期維修，又因為使用次數的增加引起精確度的下降，很難精確調整混合比例。
為改善上述利用液位傳感器的混合裝置上存在的問題，現又有一種技術是以稱重傳感器(Load Cell)進行計量。這一情況下不需要液位傳感器等裝置，從而配管及配線變得簡單，可以任意調節稀釋比例，但在1∶10的高比例混合條件下，其計量精度也不能滿足技術要求。
發明內容
鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種漿料高比例混合裝置，其利用電子秤計量和流量控制計量，即使在1∶10以上的高比例條件下，也能完成高精度混合，且其配線等結構并不復雜。
本發明的另一個目的是提供一種漿料高比例混合方法，其利用電子秤分二個階段計量水量，并通過流量控制來計量研磨粒子和添加劑，從而在1∶10以上的高比例條件下也能完成精確混合。
為達到上述目的，本發明采用如下技術方案。
本發明提供的漿料高比例混合裝置，其包括一攪拌箱，在其內進行漿料的混合；一去離子水供給管，與所述攪拌箱和去離子水供給源連接，并提供去離子水；一去離子水供給主閥，設置在上述去離子水供給管上；
一去離子水供給輔助閥，在上述去離子水供給管上和去離子水主閥并列設置；一電子秤，設置在所述攪拌箱的下端，用以量測注入攪拌箱的去離子水及漿料的量；多支添加劑供給管，分別接設于研磨粒子和提供各種添加劑的添加劑供給源，并連接于所述攪拌箱；多個流量控制閥，分別設置在所述添加劑供給管上；多個流量計，分別設置在所述添加劑供給管上；控制部，根據所述電子秤測出的測定值，來控制所述去離子水供給主閥及去離子水供給輔助閥的開合，并根據所述流量計的測定值，來控制流量控制閥的開合。
本發明提供的漿料高比例混合方法，包括如下步驟輸入階段，輸入各種成分的設定值及/或混合比例、臨界值、界限值、誤差范圍等；去離子水供給開始階段，開啟設置在去離子水供給管上的去離子水供給主閥和去離子供給輔助閥，所述去離子水供給管用以提供去離子水；去離子水測定階段，用電子秤測定注入到攪拌箱內的去離子水量；去離子水量比較階段，比較所述去離子水測定階段所測出的測定值和設定值，如果設定值減去測定值大于所述輸入階段中設定的臨界值，則返回去離子水測定階段；主閥關閉階段，在所述去離子水測定階段中，如果設定值減去測定值小于或等于所述輸入階段中設定的臨界值，則關閉去離子水供給主閥；微測階段，用電子秤測定注入到攪拌箱的去離子水量；
微量比較階段，如果所述輸入階段輸入的設定值減去所述微測階段的測定值大于所述輸入階段設定的界限值，則返回微測階段；輔助閥關閉階段，在所述微量比較階段中，如果設定值減去測定值小于或等于界限值，則關閉去離子水供給閥；添加劑供給開始階段，在所述去離子水供給開始階段之后進行，并開啟設置在每個添加劑供給管上的流量控制閥，其中所述添加劑供給管用以供給研磨粒子及各種添加劑；流量測定階段，測定通過添加劑供給管的流量；流量比較階段，比較在所述流量測定階段中測出的測定值和設定值，如果設定值減去測定值大于所述輸入階段中設定的誤差范圍，則返回流量測定階段；流量關閉階段，在所述流量比較階段中，如果設定值減去測定值小于或等于誤差范圍，則關閉流量控制閥。
本發明漿料高比例混合裝置及混合方法，可采用1∶10以上的高稀釋比(例如，1∶50-1∶100左右)來混合去離子水和添加劑，以此制備漿料。
此外，本發明漿料高比例混合裝置，其同時利用用來供給大量去離子水的去離子水供給主閥50和用來供給少量去離子水的去離子水供給輔助閥51，因此不僅可以縮短去離子水供給總體時間，還可以精確計量去離子水的供給量。
還有，本發明漿料高比例混合裝置，通過具有±1％FS精度的流量計，計量少量添加的研磨粒子或各種添加劑的供給量，并自動控制該供給量，因此可以很方便地調成高精度的混合比例。
再有，本發明漿料高比例混合裝置可同時進行去離子水的供給和研磨粒子或添加劑的供給過程，因此可大大縮短漿料制備所需時間。
此外，本發明漿料高比例混合裝置由循環泵循環漿料，并通過攪拌裝置進行攪拌，因此漿料的混合可達到全面均勻、并減少攪拌所需時間。
另外，本發明漿料高比例混合裝置，可以不采用如液位傳感器等裝置，因此其配線變得簡單，無需因液位傳感器的性能減退而進行定期維修，可以維持穩定的高精確度。
圖1是本發明漿料高比例混合裝置一實施例的配管示意圖；圖2是本發明漿料高比例混合裝置一實施例中流量控制部的局部配管放大示意圖；圖3是本發明漿料高比例混合裝置一實施例中控制部的控制過程框圖；圖4是本發明漿料高比例混合方法一實施例的流程圖；圖5是本發明漿料高比例混合方法另一實施例的流程圖。
具體實施例方式
下面結合附圖，對本發明的漿料高比例混合裝置及混合方法的較佳實施例進行詳細說明。
首先如圖1至圖3所示，本發明的漿料高比例混合裝置包括攪拌箱2，在其內進行漿料的混合；去離子水供給管60，與所述攪拌箱2和去離子水供給源4連接，并提供去離子水；去離子水供給主閥50，設置在所述去離子水供給管60上；去離子水供給輔助閥51，在所述去離子水供給管60上，和所述去離子水主閥50并列設置；電子秤30，設置在所述攪拌箱2的下端，用于測定注入攪拌箱2的去離子水及漿料的量；多支添加劑供給管62，分別接設于用以提供研磨粒子和各種添加劑的添加劑供給源6，并連接于所述攪拌箱2；多個流量控制閥52，分別設置在所述添加劑供給管62上；多個流量計32，分別設置在所述添加劑供給管62上；控制部20，根據所述電子秤30測出的測定值，來控制所述去離子水供給主閥50及去離子水供給輔助閥51的開合，并根據所述流量計32的測定值，來控制流量控制閥52的開合。
本發明中所述去離子水供給源4供給的去離子水(deionizerwater)是完全去除原水(Water)中包含的電解質的水，本發明中最好采用超純水，以便維持CMP(Chemical Mechanical Polishing)工程的高精確度。
另外，如圖1所示，所述攪拌箱2設有攪拌裝置10。
所述攪拌裝置10可以產生旋轉力，攪拌裝置10包括如馬達或旋轉氣缸等旋轉動力源12、連接于所述旋轉動力源12軸上并可旋轉的旋轉軸16、接設于所述旋轉軸16上并用以攪拌供給到攪拌箱2的去離子水及漿料的攪拌漿葉14。
所述去離子水供給管60設置在所述去離子水供給源4和所述攪拌箱2之間，并以一定深度設置在所述攪拌箱2的內部。
亦即，如果將所述去離子水供給管60的末端部分設置在比攪拌箱2中注入的去離子水表面(液面)更深處，這樣即使將供給到所述攪拌箱2的去離子水量設為最少，也可以避免通過去離子水供給管60供給的去離子水落到攪拌箱2中去離子水表面(液面)而振蕩去離子水的現象。
如果通過去離子水供給管60供給的去離子水落到攪拌箱2中去離子水表面(液面)而振蕩去離子水，就會在所述電子秤30計量的測定值上出現較大的誤差，因此不能測出精確的去離子水量。
所述去離子水供給輔助閥51設置在去離子水分支管61上，所述去離子水分支管61在所述去離子供給主閥50的上方(靠近去離子水供給源4的方向)從所述去離子水供給管60分支，并在所述去離子水供給主閥50的下方(靠近攪拌箱2的方向)與所述去離子水供給管60合并。
所述去離子水供給主閥50則采用相對來說流量多的大口徑，所述去離子水供給輔助閥51采用相對來說流量少的小口徑。
上述結構中，所述去離子水供給管50則在剛開始需要將去離子水大量注入到攪拌箱2時使用，而所述去離子水輔助閥51則在已注滿一定量以上的去離子水的情況下，需要再精確注入去離子水時使用。
例如，將所述去離子水主閥50和去離子水輔助閥51所控制的流量比例大概設定為5∶1以上。
如上所述，如果通過去離子水主閥50和去離子水輔助閥51控制供給到攪拌箱2的去離子水量，就可以在一定量(例如去離子水總量的85％左右以上)去離子水注滿之前，開啟去離子水供給主閥50來提供大量的去離子水，從而減少去離子水注入時間，在注滿一定量去離子水之后，就關閉去離子水主閥50，而僅以開啟去離子水輔助閥51來提供少量去離子水，藉以在計量過程中保持穩定的液面，以讓電子秤30可以測出精確的流量值，并且可以減少在供給相對多的流量時可能會發生的偏差。
根據需要，所述電子秤30可采用能夠計量0.1-0.01g以下的稱重傳感器(load cell)。
所述電子秤30設置在攪拌箱2的下端，由此計量向攪拌箱20注入的去離子水或者漿料重量。
通常，用以制造CMP工程中研磨漿的去離子水供給流量為每分鐘10-20左右，如使用流量計時，其精度為±1％FS，因此當使用每分鐘最高流量達20的流量計時，其偏差多達±200cc，這將大大降低其精度。為減少這種偏差，如采用每分鐘最高流量為1的小流量流量計，則其精度約±10cc，但此時去離子水的供給時間會增加20倍。
因此本發明使用電子秤30，其可以高度的精確度計量向攪拌箱2注入的去離子水及漿料，本發明同時還使用去離子水供給主閥50和去離子水供給輔助閥51，在達到需計總量的90％左右前，就進行大量供給，而在其后，僅通過去離子水輔助閥51以少量緩慢供給去離子水，并進行計量，因此可同時滿足精度的提高和去離子水供給時間的縮短。
所述添加劑供給源6為多個并列設置，以讓可以分別供給各種添加劑即二氧化硅(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)、二氧化鈰(CeO2)、金剛石等研磨粒子、氫氧化鉀(KOH)或氫氧化銨(NH4OH)等的堿性水溶液、表面活性劑、以及用以促進化學作用的過氧化氫水或硝酸鐵等氧化劑，以使這些研磨粒子和添加劑按一定比例混合在去離子水中，從而制造研磨漿。
例如，并列置設用以供給研磨粒子的添加劑供給源6、用以供給堿性水溶液的添加劑供給源6、用以供給表面活性劑的添加劑供給源6、用以提供氧化劑的添加劑供給源6。
上述每個添加劑供給源6分別接設所述添加劑供給管62，由此可分別把各種添加劑供到攪拌箱2。
如圖1所示，也可在每個添加劑供給管62上分別設置開關閥54，用以和所述流量控制閥52另行進行開關動作。
如圖3所示，所述控制部20接收由所述電子秤30、流量計32傳送的測定信號(測定值)。
并且，由所述控制裝置20向所述流量控制閥52發送根據上述測定信號(測定值)所作出的控制信號。
所述流量控制閥52連接有流量控制部42，所述流量控制部42根據所述控制部20的控制信號，調節流量控制閥52的開度。
如圖1及圖2所示，所述流量控制部42包括流量指示調節計44和電氣比例閥(Electro-pneumatic Proportional Valve)46，所述流量指示調節計44用以比較所述流量計32測出的流量值和設定值，來確定控制輸出值；而所述電氣比例閥46用以將所述控制輸出值轉換為氣壓，以調節流量控制閥52的開度。
所述流量計32最好具有±1％FS精度，藉以準確地計量以少量(微小比例)添加的添加劑。
所述流量控制部42可以是控制部20的一部分，也可以作為單獨的裝置，附加設置在控制部20。
另外如圖1所示，所述每個電氣比例閥46分別接設有空氣供給管72，所述空氣供給管72連接于以規定的氣壓提供潔凈空氣的壓縮空氣供給源8。
所述空氣供給管72上設置有如球閥等止回閥76和如調節閥等壓力控制閥74。
此外，如圖3所示，所述去離子水供給主閥50及/或去離子水輔助閥51亦可設由控制部20自動控制。
例如，所述去離子水供給主閥50及/或去離子水供給輔助閥51上也可以接設流量控制部40，以此通過調節開度來控制所供應的流量。此時，以流量控制閥52構成所述去離子水供給主閥50及去離子水供給輔助閥51，并最好是另行設置開關閥54，用以開合去離子水供給管60及去離子水分支管61。
還有如圖3所示，所述控制部20可以連接攪拌裝置10。
此外為了促進攪拌及混合并使其混合均勻，如圖1所示，所述攪拌箱2可接設有用以循環注入到其內的去離子水和漿料的循環泵90及循環管92。
根據需要，可以在所述循環管92上設置開關閥94和電磁閥96。
下面詳細說明利用本發明漿料高比例混合裝置，以1∶10的高比例混合去離子水和添加劑，來制造漿料的漿料高比例混合方法。
圖4表示本發明漿料高比例混合方法的一實施例，其包括如下步驟輸入階段S10，輸入各成分的設定值及/或混合比例、臨界值、界限值、誤差范圍等；去離子水供給開始階段S20，啟開設置在去離子水供給管60上的去離子水供給主閥50和去離子供給輔助閥51；去離子水測定階段S30，用電子秤30測定注入攪拌箱2內的去離子水量；去離子水量比較階段S40，比較所述去離子水測定階段S30所測出的測定值和設定值，如果設定值減去測定值大于所述輸入階段S10設定的臨界值，則返回所去離子水測定階段S30；主閥關閉階段S50，在所述去離子水測定階段S40中，如果設定值減去測定值小于或等于臨界值，則關閉去離子水供給主閥50；微測階段S60，用電子秤30測定注入到攪拌箱2的去離子水量；
微量比較階段S70，如果在所述輸入階段S10中輸入的設定值減去所述微測階段S60的測定值大于所述輸入階段S10中設定的界限值，則返回微測階段S60；輔助閥關閉階段S80，在所述微量比較階段S70中，如果設定值減去測定值小于或等于界限值，則關閉去離子水供給輔助閥51；添加劑供給開始階段S90，在所述去離子水供給開始階段S20之后開始進行，并啟開流量控制閥52，所述流量控制閥52分別設置在所述用以供給研磨粒子及各種添加劑的每一個添加劑供給管62上；流量測定階段S92，測定通過添加劑供給管62的流量；流量比較階段S94，比較所述流量測定階段S92的測定值和設定值，如果設定值減去測定值大于所述輸入階段S10設定的誤差范圍，則返回流量測定階段S92；流量關閉階段S96，在所述流量比較階段S94中，如果設定值減去測定值小于或等于誤差范圍，則關閉流量控制閥52。
如圖4所示，所述添加劑供給開始階段S90可以在所述主閥關閉階段S50之后立即進行，或者如圖5所示，所述添加劑供給開始階段S90亦可在去離子水供給開始階段S20之后，和微測階段S30同時進行。
所述添加劑供給開始階段S90還可在開始給攪拌箱2供給去離子水之后，通過和去離子水供給獨立的過程進行，并在完成所述流量關閉階段S96之后，以獨立于去離子水供給的過程，進行研磨粒子或添加劑的供給過程。
所述添加劑供給開始階段S90到所述流量關閉階段S96，可以同時進行研磨粒子和其他各種添加劑的供給，也可逐一依次反復進行。
在所述流量測定階段S92，通過分別設置在每個添加劑供給管62上的流量計32來測定向所述攪拌箱2供給的流量。
在所述流量比較階段S94，通過設置在所述控制部20及/或流量控制部42的流量指示調節計44，比較所述流量計32所測出的測定值和所述輸入階段S10中輸入的設定值，來確定控制輸出值，并利用電氣比例閥46調節流量控制閥52的開度，所述電氣比例閥46可根據所述控制輸出值轉換由壓縮空氣供給源8通過空氣供給管72供給的氣壓。
在所述輸入階段S10中，把漿料制備中所需要的去離子水量、去離子水和研磨粒子或各種添加劑的混合比例、研磨粒子或各種添加劑的量等數據輸入到控制部20中。
并且在所述輸入階段S10中，設定并輸入臨界值和將所述電子秤30的誤差范圍等計在其內的界限值(對去離子水量的精度)，所述臨界值對應于一定比例(例如85-95％之內的比例)的去離子水總量。
在上述階段S10中，如果將臨界值設定得過高，會導致過早地關閉用來供給大量去離子水的去離子水供給主閥50，因此去離子水的供給需要很長時間。
而如果將臨界值設定得過低，會導致用來提供大量去離子水的去離子水供給主閥50關閉過慢，因此由于對流動液面不易進行精確測定，導致電子秤30所測出的數據不精確，而在液面穩定時測出的數據，則有時會超過設定值，去離子水供給輔助閥51有可能根本起不到任何作用。
此外，在所述輸入階段S10中考慮所述流量計32的誤差范圍，將研磨粒子或各種添加劑的界限值(精度)作為誤差范圍來設定并輸入到控制部。
所述輸入階段S10之后的過程可通過所述控制部20來自動控制。
所述控制部20及/或流量控制部40、42可采用微處理器、PLC系統等。
以上說明的是本發明漿料高比例混合裝置及混合方法的較佳實施例，而本發明的保護范圍并不限于上述內容，可以在權利要求和說明書及其附圖范圍內進行各種變化及修飾，這種變化及修飾應屬于本發明的保護范圍內。
權利要求
1.一種漿料高比例混合裝置，其特征是包括一攪拌箱(2)，在其內進行漿料的混合；一去離子水供給管(60)，與所述攪拌箱(2)和去離子水供給源(4)相連接，用以提供去離子水；一去離子水供給主閥(50)，設置在所述去離子水供給管(60)上；一去離子水供給輔助閥(51)，在所述去離子水供給管(60)上與所述去離子水主閥(50)并列設置；一電子秤(30)，設置在所述攪拌箱(2)的底部，用以量測注入攪拌箱(2)的去離子水及漿料的量；復數支添加劑供給管(62)，分別連接于供給研磨粒子和各種添加劑的添加劑的添加劑供給源(6)上，并連接于所述攪拌箱(2)；；流量控制閥(52)，分別設置在所述添加劑供給管(62)上；流量計(32)，分別設置在所述添加劑供給管(62)上；一控制部(20)，根據所述電子秤(30)測出的測定值，來控制所述去離子水供給主閥(50)及去離子水供給輔助閥(51)的開合，并根據所述流量計(32)的測定值，來控制流量控制閥(52)的開合。
2.如權利要求1所述的漿料高比例混合裝置，其特征是所述攪拌箱(2)具有產生旋轉力的攪拌裝置(10)，所述攪拌裝置(10)包括由馬達或旋轉氣缸構成的旋轉動力源(12)、連接于所述旋轉動力源(12)軸上并可旋轉的旋轉軸(16)以及設置在所述旋轉軸(16)上并攪拌供給到攪拌箱(2)的去離子水及漿料的攪拌槳葉(14)；所述攪拌箱(2)還具有用以循環攪拌箱(2)內去離子水及漿料的循環泵(90)和循環管(92)。
3.如權利要求1所述的漿料高比例混合裝置，其特征是將所述去離子水供給主閥(50)所控制的流量和所述去離子水供給輔助閥(51)所控制的流量比例設成5∶1以上。
4.如權利要求1所述的漿料高比例混合裝置，其特征是在每個添加劑供給管(62)上分別設有開關閥(54)，用以和所述流量控制閥(52)另行進行開關動作。
5.如權利要求1所述的漿料高比例混合裝置，其特征是所述流量控制閥(52)分別連接流量控制部(42)，所述流量控制部(42)根據控制部(20)的控制信號調節流量控制閥(52)的開度；所述流量控制部(42)包括一流量指示調節計(44)，用以比較由所述流量計(32)測出的測定值和設定值，以此確定控制輸出值；一電氣比例閥(46)，通過空氣供給管(72)連接于壓縮空氣供給源(8)，并將所述控制輸出值轉換成氣壓，以調節流量控制閥(52)的開度。
6.一種漿料高比例混合方法，其特征是包括如下步驟輸入階段(S10)，輸入各種成分的設定值及/或混合比例、臨界值、界限值、誤差范圍；去離子水供給開始階段(S20)，開啟所述設置在去離子水供給管(60)上的去離子水供給主閥(50)和去離子供給輔助閥(51)；去離子水測定階段(S30)，用電子秤(30)測定注入到攪拌箱(2)內的去離子水量；去離子水量比較階段(S40)，比較所述去離子水測定階段(S30)所測定的測定值和設定值，如果設定值減去測定值大于所述輸入階段(S10)設定的臨界值，則返回所述去離子水測定階段(S30)；主閥關閉階段(S50)，在所述去離子水測定階段(S40)中，如果設定值減去測定值小于或等于臨界值，則關閉去離子水供給主閥(50)；微測階段(S60)，用電子秤(30)測定注入到攪拌箱(2)內的去離子水量；微量比較階段(S70)，如果所述輸入階段(S10)輸入的設定值減去所述微測階段(S60)測出的測定值大于所述輸入階段(S10)設定的界限值，則返回所述微測階段(S60)；輔助閥關閉階段(S80)，在所述微量比較階段(S70)中，如果所述設定值減去測定值小于或等于界限值，則關閉去離子水供給輔助閥(51)；添加劑供給開始階段(S90)，在所述去離子水供給開始階段(S20)之后進行，并開啟流量控制閥(52)，所述流量控制閥(52)分別設在各該添加劑供給管(62)上，所述添加劑供給管(62)用以供給研磨粒子及各種添加劑；流量測定階段(S92)，測定通過添加劑供給管(62)的流量；流量比較階段(S94)，比較所述流量測定階段(S92)的測定值和設定值，如果設定值減去測定值大于所述輸入階段(S10)中設定的誤差范圍，則返回所述流量測定階段(S92)；流量關閉階段(S96)，在所述流量比較階段(S94)中，如果設定值減去測定值小于或等于誤差范圍，則關閉流量控制閥(52)。
7.如權利要求6所述的一種漿料高比例混合方法，其特征是所述添加劑供給開始階段(S90)到所述流量關閉階段(S96)，可以同時進行研磨粒子和其他各種添加劑的供給，也可逐一依次反復進行。
8.如權利要求6或7所述的一種漿料高比例混合方法，其特征是所述流量比較階段(S94)通過流量指示調節計(44)，比較所述流量計(32)所測出的測定值和所述輸入階段(S10)中輸入的設定值，并以此確定控制輸出值，之后利用電氣比例閥(46)，調節流量控制閥(52)的開度，所述電氣比例閥(46)根據所述控制輸出值，以轉換由壓縮空氣供給源(8)通過空氣供給管(72)供給的氣壓。
9.如權利要求6所述的一種漿料高比例混合方法，其特征是在所述輸入階段(S10)中，在所需去離子水總量的85-95％范圍內設定臨界值，并設定相應于所述電子秤(30)誤差范圍的界限值。
全文摘要
本發明提供一種漿料高比例混合裝置，包括一攪拌箱，在其內進行漿料的混合；一去離子水供給管，用以提供去離子水；一去離子水供給主閥，設置在去離子水供給管上；一去離子水供給輔助閥，在去離子水供給管上和去離子水主閥并列設置；一電子秤，設置在攪拌箱的下端，用于測定注入攪拌箱的去離子水及漿料的量；多支添加劑供給管，分別接設于添加劑供給源，并連接于攪拌箱，添加劑供給源用以供給研磨粒子和各種添加劑；多個流量控制閥，分別設置在添加劑供給管上；多個流量計，分別設置在添加劑供給管上；一控制部，根據電子秤測出的測定值，來控制所述去離子水供給主閥及去離子水供給輔助閥的開合，并根據流量計的測定值，來控制流量控制閥的開合。
文檔編號C09K3/14GK1846841SQ20051008056
公開日2006年10月18日 申請日期2005年6月30日 優先權日2005年4月4日
發明者韓允元 申請人:普拉斯技術有限公司