專利名稱：具有振動器的涂布裝置與其涂布方法
技術領域：
本發明涉及一種涂布裝置與方法，特別是涉及一種具有振動器的涂布裝置與其涂布方法。
背景技術：
一般而言，一個印刷電路板(printed circuit board，PCB)上都會配置許多元件，例如IC、電阻、電感、電容...等，以便形成具有一特定功能的電路，因此，印刷電路板上會因應元件的配置位置而設置許多焊接點，用來安裝所需的電路元件，為了要增強焊接的效果以及提高焊接效率，通常在焊接之前會在印刷電路板的焊接點上涂布某種能促進焊接效果的材料，其中最常見的涂布材料為錫膏。
在印刷電路板上涂布錫膏時，一般較常見的方式是先根據印刷電路板上焊接點的位置來制做模板，最常用的模板材料為鋼，因此一般稱這種模板為刷錫鋼板，完成的刷錫鋼板上便會有對應印刷電路板上焊接點的許多孔洞，分別用來將錫膏導入至印刷電路板上相對應的焊接點。在進行錫膏涂布作業時，將刷錫鋼板置在印刷電路板上，讓刷錫鋼板上的孔洞對準印刷電路板上的焊接點，然后將錫膏放置在刷錫鋼板上，利用刮刀在刷錫鋼板上來回刮動。當錫膏通過刷錫鋼板上的孔洞時，便會穿過孔洞而落在印刷電路板的焊接點上。請同時參閱圖1與圖2，圖1是現有錫膏涂布裝置的第一操作示意圖，而圖2是現有錫膏涂布裝置的第二操作示意圖。在涂布時，先將刷錫鋼板120準確地放置在印刷電路板110上，使得刷錫鋼板120上的孔洞對準印刷電路板110上的焊接點，然后，當鋼刀組130欲沿著方向A來進行錫膏涂布作業時，如圖1所示，鋼刀131會升起以離開刷錫鋼板120，而鋼刀132則會降下以接觸刷錫鋼板120，此時，當鋼刀132沿著方向A移動時，其便可將錫膏140刷入刷錫鋼板120上的孔洞，以使錫膏140能夠穿過刷錫鋼板120上的孔洞而落在印刷電路板110的焊接點上。如業界所已知的，在進行錫膏涂布作業時，鋼刀組130會在刷錫鋼板120上來回刮動錫膏140，因此，當鋼刀組130在圖1中沿著方向A而由右側移動至左側后，鋼刀132會升起以離開刷錫鋼板120，而鋼刀131則會降下以接觸刷錫鋼板120(如圖2所示)，接著，當鋼刀131沿著方向B移動時，其便可同樣地將錫膏140刷入刷錫鋼板120上的孔洞，以使錫膏140能夠穿過刷錫鋼板120上的孔洞而落在印刷電路板110的焊接點上。經由鋼刀組130反復地沿著方向A與方向B移動后，便可確保印刷電路板110的所有焊接點上均沾有錫膏140。
如上所述，鋼刀組130的動作方式是交換地利用鋼刀131和鋼刀132在刷錫鋼板120來回刮動錫膏140，當鋼刀組130由右往左刮動時(如圖1所示)，鋼刀132會落下，鋼刀131會升起，由鋼刀132負責刮動錫膏140；當鋼刀組130由左往右刮動時(如第2圖所示)，鋼刀131會落下，鋼刀132會升起，由鋼刀131負責刮動錫膏140。然而當鋼刀131或是鋼刀132在升起的過程中，常會使得錫膏140黏附在鋼刀131、132上，因此在如果在鋼刀131、132升起的位置上有焊接點時，該焊接點上的錫膏140很容易因為錫膏140與鋼刀131、132之間附著力的關系，而被鋼刀131、132帶上來，往往造成該焊接點上沒有錫膏附著或者錫膏的附著量不足；再者，錫膏140與鋼刀131、132之間的附著力也會使得鋼刀131、132在刮過刷錫鋼板120上的孔洞時，或多或少會有些錫膏140黏附在鋼刀131、132上，而造成錫膏涂布不均勻。
發明內容
本發明的目的之一在于提供一種具有振動器的涂布裝置與涂布方法，以解決上述問題。
根據本發明的實施例，其揭露了一種涂布裝置。該裝置包括有一模板，具有至少一孔洞，該模板上承載一待涂布物質；一刮刀模塊，用來在該模板上刮動該待涂布物質；以及一振動器，連接于該模板或該刮刀模塊上，用來使該模板或該刮刀模塊產生振動。
根據本發明的實施例，其也揭露一種涂布方法。該方法包括有將一待涂布物質置于一模板上；以及振動該模板或一刮刀模塊，并使用該刮刀模塊在該模板上刮動該待涂布物質。
本發明通過在鋼刀或刷錫鋼板上裝設振動器，因此可以增加涂布錫膏的效率，使得錫膏能夠均勻地涂布在印刷電路板上，并且因為鋼刀振動的關系，錫膏便不容易殘留在鋼刀上，使涂布的過程中可以大幅地節省錫膏的使用量。
圖1為現有錫膏涂布裝置的第一操作示意圖；圖2為現有錫膏涂布裝置的第二操作示意圖；圖3為本發明第一實施例的錫膏涂布裝置的第一操作示意圖；圖4為本發明第一實施例的錫膏涂布裝置的第二操作示意圖；圖5為本發明第二實施例的錫膏涂布裝置的操作示意圖；圖6為本發明第三實施例的錫膏涂布裝置的操作示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖3，圖3為本發明第一實施例的錫膏涂布裝置的第一操作示意圖。在本實施例中，鋼刀131與鋼刀132上分別裝置振動器210以及振動器220，振動器210以及振動器220可以是任何種類的振動器，只要其能夠穩定地安裝在鋼刀131與鋼刀132上，一般而言，較常使用的振動器種類為超音波振動器(ultrasonic vibrator)，因為超音波振動器的體積不大，適合安裝于鋼刀131與鋼刀132，而且超音波振動器可以提供較高的振動頻率，其所產生的振動效果也較佳。當鋼刀組130預備沿著方向A來進行錫膏涂布作業時，鋼刀131會升起以離開刷錫鋼板120，而另一鋼刀131則會降下以接觸刷錫鋼板120，同時振動器220會啟動，因此，當鋼刀組130由右往左刮動錫膏140的同時，鋼刀132會因為振動器220而維持在振動的狀態，由于鋼刀132振動的關系，所以當錫膏140通過刷錫鋼板120上的孔洞時，會受到鋼刀132振動的影響，而均勻地穿過鋼板120上的孔洞，并且附著在印刷電路板110的焊接點上，由于振動器220會振動鋼刀132，因此當鋼刀132橫向移動而離開鋼板120上的孔洞時，孔洞中已刷入的錫膏140便不易被鋼刀132所帶離。鋼刀132持續一邊振動一邊刮動錫膏140，直到鋼刀組130移動到刷錫鋼板120的最左側。
請參閱圖4，圖4為本發明第一實施例的錫膏涂布裝置的第二操作示意圖。當鋼刀組130移動到刷錫鋼板120最左側時，鋼刀132會升起以便離開刷錫鋼板120，另一方面，鋼刀131則會落下以便接觸刷錫鋼板120。請注意，當鋼刀132升起時，振動器220仍會持續振動，因為鋼刀132振動的關系，錫膏140就不容易隨著鋼刀132的上升而被鋼刀132帶離刷錫鋼板120，因此，若鋼刀132停駐于刷錫鋼板120的位置具有一孔洞，則當鋼刀132上升時，其便不致于影響該孔洞中原本刷入的錫膏140而造成現有涂布不均勻的問題。本實施例中，當鋼刀132完全升起，且鋼刀131完全下降之后，振動器220便停止，而同時振動器210便會啟動。之后，如圖4所示，當鋼刀131沿著方向B而由左往右刮動錫膏140時，振動器210會使鋼刀131產生振動，同樣地，當鋼刀131刮動錫膏的同時，鋼刀131會維持在振動的狀態，由于鋼刀131振動的關系，所以當錫膏140通過刷錫鋼板120上的孔洞時，會受到鋼刀131振動的影響，而均勻地穿過鋼板120上的孔洞，并且附著在印刷電路板110的焊接點上，由于振動器210會振動鋼刀131，因此當鋼刀131橫向移動而離開鋼板120上的孔洞時，孔洞中已刷入的錫膏140便不易被鋼刀131所帶離。鋼刀131持續一邊振動一邊刮動錫膏140，直到鋼刀組130回到刷錫鋼板120的最右側。
同理，當鋼刀組130移動到刷錫鋼板120最右側時，鋼刀131會升起以便離開刷錫鋼板120，另一方面，鋼刀132則會落下以便接觸刷錫鋼板120。請注意，當鋼刀131升起時，振動器210仍會持續振動，因為鋼刀131振動的關系，錫膏140就不容易隨著鋼刀131的上升而被鋼刀131帶離刷錫鋼板120，因此，若鋼刀131停駐于刷錫鋼板120的位置具有一孔洞，則當鋼刀131上升時，其便不致于影響該孔洞中原本刷入的錫膏140而造成現有涂布不均勻的問題。
總之，通過在鋼刀組130上加裝振動器210、220，鋼刀131、132便可以在刮動錫膏140的過程中持續振動，讓錫膏140能均勻地通過刷錫鋼板120流入印刷電路板110的焊接點上，而且錫膏140也因為振動的關系，變得不容易附著在鋼刀131、132上。因此當鋼刀131、132升起時，錫膏140便不會被帶上來。
另外，本發明也可以通過在刷錫鋼板120上設置振動器的方式，來使得錫膏能夠均勻地涂布在印刷電路板上，均屬本發明的范疇。請參閱圖5，圖5為本發明第二實施例的錫膏涂布裝置的操作示意圖。如圖所示，在刷錫鋼板120上加裝振動器310即可在涂布錫膏140的過程中，通過振動刷錫鋼板120而非振動鋼刀131或鋼刀132，來使錫膏140能均勻地分布在印刷電路板110上，換句話說，本實施例是經由刷錫鋼板120上的振動器310來提供鋼刀131、132與錫膏140之間所需的振動，也可達到避免錫膏140沾附于鋼刀131、132的目的。同樣地，較常使用的振動器種類為超音波振動器，因為超音波振動器的體積不大，重量也較輕，所以適合安裝于刷錫鋼板120上，而且超音波振動器可以提供較高的振動頻率，其所產生的振動效果也較佳。
請參閱圖6，圖6為本發明第三實施例的錫膏涂布裝置的操作示意圖。在此一實施例中，同時在鋼刀131、鋼刀132以及刷錫鋼板120分別加裝振動器210、振動器220以及振動器310，當鋼刀132由右往左刮時，振動器220以及振動器310會同時啟動，使得鋼刀132與刷錫鋼板120同時產生振動，并使錫膏140能夠順利通過刷錫鋼板120上的孔洞而均勻附著在印刷電路板110的焊接點上，所以，由于振動器220會振動鋼刀132以及振動器310會振動刷錫鋼板120，因此當鋼刀132橫向移動而離開鋼板120上的孔洞時，孔洞中已刷入的錫膏140便不易被鋼刀132所帶離。另外，當鋼刀131由左往右刮時，振動器210以及振動器310會同時啟動，使得鋼刀131與刷錫鋼板120同時產生振動，使錫膏140能夠順利通過刷錫鋼板120上的孔洞而均勻附著在印刷電路板110的焊接點上，所以，由于振動器210會振動鋼刀131以及振動器310會振動刷錫鋼板120，因此當鋼刀131橫向移動而離開鋼板120上的孔洞時，孔洞中已刷入的錫膏140便不易被鋼刀131所帶離。
綜上所述，本發明通過在鋼刀或刷錫鋼板上裝設振動器，因此可以增加涂布錫膏的效率，使得錫膏能夠均勻地涂布在印刷電路板上，并且因為鋼刀振動的關系，錫膏便不容易殘留在鋼刀上，使涂布的過程中可以大幅度地節省錫膏的使用量。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明權利要求所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋范圍。
權利要求
1.一種涂布裝置，包括有一模板，具有至少一孔洞，該模板上承載一待涂布物質；一刮刀模塊，用來在該模板上刮動該待涂布物質，以通過該模板，刮動該待涂布物質至一基板；以及一振動器，連接在該模板或該刮刀模塊上，用來使該模板或該刮刀模塊產生振動。
2.如權利要求1所述的涂布裝置，其中該待涂布物質為錫膏。
3.如權利要求1所述的涂布裝置，其中該模板為一鋼板。
4.如權利要求1所述的涂布裝置，其中該刮刀模塊包括有至少一刮刀。
5.如權利要求4所述的涂布裝置，其中該刮刀為一鋼刀。
6.如權利要求1所述的涂布裝置，其中該振動器為一超音波振動器。
7.如權利要求1所述的涂布裝置，其中該基板為一印刷電路板。
8.一種涂布方法，其包括有將一待涂布物質置在一模板上；以及振動該模板或一刮刀模塊，并使用該刮刀模塊在該模板上刮動該待涂布物質，以通過該模板，刮動該待涂布物質至一基板。
9.如權利要求8所述的涂布方法，其中該待涂布物質為錫膏。
10.如權利要求8所述的涂布方法，其中該模板為一鋼板。
11.如權利要求8所述的涂布方法，其中該刮刀模塊包括有至少一刮刀。
12.如權利要求11所述的涂布方法，其中該刮刀為一鋼刀。
13.如權利要求8所述的涂布方法，其中振動該模板或該刮刀模塊的步驟另包括有使用一超音波振動器來使該模板或該刮刀模塊產生振動。
14.如權利要求8所述的涂布方法，其中該基板為一印刷電路板。
全文摘要
本發明提供一種涂布裝置與方法。該裝置包括有一模板，具有至少一孔洞，該模板上承載一待涂布物質；一刮刀模塊，用來在該模板上刮動該待涂布物質；以及一振動器，連接于該模板或該刮刀模塊上，用來使該模板或該刮刀模塊產生振動。
文檔編號B05C11/04GK1861270SQ20051007022
公開日2006年11月15日 申請日期2005年5月11日 優先權日2005年5月11日
發明者陳彥銘 申請人:光寶科技股份有限公司