專利名稱：帶有抗蝕膜的基板的制造方法
技術領域：
本發明涉及一種在基板上涂覆抗蝕劑形成抗蝕膜制造帶有抗蝕膜的基板的方法，例如用于制造光掩模等的帶有抗蝕膜的基板的制造方法。
背景技術：
以往，曾經提出帶有抗蝕膜的基板的制造方法，該制造方法將光致抗蝕劑等在硅晶片(wafer)等基板上形成抗蝕膜的抗蝕劑涂覆在該基板上，以用于制造帶有抗蝕膜的基板。并且，作為實施涂覆這種抗蝕劑的裝置，曾經提出過涂覆裝置(涂覆機)。
作為以往的涂覆裝置，公知的有所謂的旋轉涂覆機。該旋轉涂覆機在向水平支撐的基板的被涂覆面中央部分滴下液體狀抗蝕劑后，使該基板在水平面內高速旋轉，從而利用離心力作用使抗蝕劑在被涂覆面上延展，在整個被涂覆面形成涂覆膜。
但是，在這種旋轉涂覆機中，具有在基板的周緣部分產生被稱為條紋(fringe)的抗蝕劑鼓起的問題。如果產生這種條紋，將導致由所涂覆的抗蝕劑形成的抗蝕膜在厚度上不均勻。并且，在液晶顯示裝置或液晶顯示裝置制造用光掩模的基板等一邊長度為例如大于等于300mm的大型基板上，特別容易產生這種條紋。
在液晶顯示裝置或液晶顯示裝置制造用光掩模等中，近年來，由于形成的圖案正在高精度化，因此期望出現一種技術，能夠在大型基板的整個表面形成厚度均勻的抗蝕膜。即，如果抗蝕膜具有膜厚分布，則把由該抗蝕膜形成的抗蝕圖案作為掩模的旋轉加工精度上產生面內偏差。
鑒于這種情況，如專利文獻1所述，曾經提出通稱為“CAP涂覆機”的涂覆裝置。在該“CAP涂覆機”中，將具有毛細管狀間隙的涂覆噴嘴沉入貯存有液體狀抗蝕劑的液槽中，另一方面，利用吸盤保持基板并使其被涂覆面朝向下方，然后使涂覆噴嘴從抗蝕劑中上升，使該涂覆噴嘴的上端部接近基板的被涂覆面。這樣，由于涂覆噴嘴中的虹吸現象，貯存在液槽中的液體狀抗蝕劑在涂覆噴嘴中上升，該抗蝕劑通過涂覆噴嘴的上端部與基板的被涂覆面接觸。在抗蝕劑液體接觸被涂覆面的狀態下，使涂覆噴嘴和被涂覆面相對地掃過被涂覆面的整個表面，從而在整個被涂覆面形成抗蝕劑的涂覆膜。
具體而言，該涂覆裝置具有對液槽和涂覆噴嘴的高度位置進行調整的控制部。該控制部首先使液槽和涂覆噴嘴一起上升，從下方接近基板的被涂覆面，其中，在所述液槽中貯存有達到規定的液面位置的抗蝕劑，所述涂覆噴嘴處于完全沉入該抗蝕劑中的狀態。然后，控制部停止液槽的上升，使涂覆噴嘴的上端側從該液槽內的抗蝕劑液面向上方一側突出。此時，涂覆噴嘴從完全沉入抗蝕劑中的狀態下，在該抗蝕劑的液面上方一側突出，所以形成毛細管狀間隙內充滿抗蝕劑的狀態。
然后，控制部再次使液槽和涂覆噴嘴一起上升，使涂覆噴嘴的上端部的抗蝕劑液體接觸基板的被涂覆面，然后使液槽和涂覆噴嘴停止上升。即，在充滿于涂覆噴嘴的毛細管狀間隙內的抗蝕劑接觸被涂覆面的狀態，控制部使液槽和涂覆噴嘴停止。
并且，在涂覆噴嘴的上端部的抗蝕劑液體接觸基板的被涂覆面的狀態下，控制部使液槽和涂覆噴嘴下降到規定的“涂覆高度”位置。在該狀態下，控制部使基板在面方向移動，使涂覆噴嘴的上端部掃過整個被涂覆面，在該被涂覆面的整個表面形成抗蝕劑的涂覆膜。
根據使用這種涂覆裝置的制造方法，在基板的周緣部分不會產生條紋，可以在基板的整個表面形成厚度均勻的抗蝕膜。
專利文獻1特開2001-62370公報可是，即使使用前述的通稱為“CAP涂覆機”的涂覆裝置，在要使形成于基板的圖案做到更加高精度化的情況下，有時抗蝕膜的厚度均勻性不充分。
但是，以往，對于在使用這種涂覆裝置進行抗蝕劑的涂覆的情況，未進行是否能夠形成膜厚分布更小的涂覆膜、提高抗蝕膜的厚度均勻性的研究。
發明內容
本發明就是鑒于上述情況而提出的，本發明的目的在于，提供一種帶有抗蝕膜的基板的制造方法，該制造方法在使用通稱為“CAP涂覆機”的涂覆裝置來涂覆抗蝕劑的情況下，能使涂覆膜的膜厚形成規定的厚度，并且能減小涂覆膜的膜厚分布，提高抗蝕膜的厚度均勻性。
本發明人為了解決所述課題而進行了研究，結果發現，在使用通稱為“CAP涂覆機”的涂覆裝置向基板涂覆抗蝕劑的情況下，影響涂覆膜的膜厚分布的參數是基板與涂覆噴嘴上端部的間隔，即涂覆間隙，涂覆間隙越大，則膜厚分布就越小。
即，把涂覆間隙設為G，把剛剛接觸被涂覆面的抗蝕劑從被涂覆面收縮的收縮間隔設為G’時，需要使涂覆間隙G小于收縮間隔G’。并且，本發明人發現，在使涂覆間隙G小于收縮間隔G’的狀態下，優選涂覆間隙G盡可能大。但是，如果單純地增大涂覆間隙G，則產生剛剛接觸被涂覆面的抗蝕劑容易收縮的問題。
因此，本發明人對增大涂覆間隙G的方法進行了研究。為了增大涂覆間隙G并且使抗蝕劑不會從被涂覆面收縮(液體斷開)，需要降低在從涂覆噴嘴噴出抗蝕劑時所產生的涂覆噴嘴和抗蝕劑之間的阻力。為了降低這種涂覆噴嘴和抗蝕劑之間的阻力，需要增大抗蝕劑上升的涂覆噴嘴的毛細管狀間隙的間隔(以下稱為毛細管狀間隙間隔T)。并且，為了降低這種阻力，需要降低涂覆時從抗蝕劑液面到涂覆噴嘴上端的高度(以下稱為液面高度H)。
另一方面，作為用于控制涂覆有抗蝕劑的涂覆膜的膜厚的參數，除了所述涂覆間隙G、毛細管狀間隙間隔T和液面高度H以外，還可以列舉涂覆噴嘴和基板被涂覆面的相對掃掠速度V及抗蝕劑的粘度。
圖1是表示影響涂覆膜的膜厚的各參數和涂覆膜的膜厚之間關系的曲線圖。
涂覆噴嘴和基板被涂覆面的相對掃掠速度V與涂覆膜的膜厚的關系如圖1中的(a)所示，具有速度越大膜厚越厚的關系。毛細管狀間隙間隔T和涂覆膜的膜厚的關系如圖1中的(b)所示，具有毛細管狀間隙間隔T越大膜厚越厚的關系。抗蝕劑的粘度和涂覆膜的膜厚的關系如圖1中的(d)所示，具有抗蝕劑的粘度越大膜厚越厚的關系。液面高度H和涂覆膜的膜厚的關系如圖1中的(e)所示，具有液面高度H越高膜厚越薄的關系。
并且，在涂覆間隙G和涂覆膜的膜厚之間的關系如圖1中的(c)所示，涂覆間隙G越大膜厚越薄。但是，如前面所述，該涂覆間隙G不是根據膜厚而應從抑制膜厚分布的方面考慮進行設定。
涂覆間隙G(以形成為不收縮的間隙為前提)可以通過減小從毛細管狀間隙上升的抗蝕劑的阻力，來增大絕對間隙。作為減小從毛細管狀間隙上升的抗蝕劑的阻力的方法，有增大毛細管狀間隙間隔T的方法、減小液面高度的方法以及增大抗蝕劑粘性的方法，但在實際應用中，抗蝕劑粘性固定的情況下，可以列舉增大毛細管狀間隙間隔T的方法和減小液面高度H的方法。在本發明中，為了使涂覆間隙G成為所期望大小的值，選定毛細管狀間隙間隔T和液面高度H。并且，膜厚的控制是采用作為其他參數的基板和涂覆噴嘴之間的相對掃掠速度V來進行的。
在本發明中，為了使涂覆膜的膜厚形成為規定的膜厚，并且減小膜厚分布，在盡可能的范圍內調整毛細管狀間隙間隔T、液面高度H和掃掠速度V，從而可以增大涂覆間隙G，實現膜厚分布的改善。
并且，在本發明中，關于毛細管狀間隙間隔T和液面高度H，如果H/T＜45成立，即通過使液面高度H小于毛細管狀間隙間隔T的45倍，則可以使涂覆間隙G達到能夠使膜厚分布為良好的值例如膜厚的1％以內的值的大小。
并且，涂覆間隙G如前面所述，其值比較大時可以形成良好的涂覆膜的膜厚分布，但是，例如為了獲得1％以內的膜厚分布，涂覆間隙G優選至少設定為大于等于200μm，為了獲得更加良好的膜厚分布，例如獲得膜厚在0.75％以內的膜厚分布，涂覆間隙G優選設定為大于等于250μm，為了獲得膜厚在0.5％以內的膜厚分布，涂覆間隙G優選設定為大于等于300μm。
并且，在本發明中，涂覆膜的膜厚可以設定為200nm～2000nm。為了形成這種膜厚的涂覆膜，優選基板的被涂覆面和涂覆噴嘴的相對掃掠速度V為每分鐘0.1m～每分鐘0.5m。
另外，在本發明中，基板為透明基板，抗蝕劑為形成抗蝕膜的物質，用了在透明基板上形成遮光膜圖案而將該透明基板制成光掩模，由此可以制造作為帶有抗蝕膜基板的光掩模。
即，本發明具有以下構成。
本發明之一所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，具有抗蝕劑涂覆工序，該工序利用涂覆噴嘴的虹吸現象使貯存在液槽中的液體狀抗蝕劑上升，使基板的被涂覆面朝向下方隔著規定的涂覆間隙接近涂覆噴嘴的上端部，使經由涂覆噴嘴上升的抗蝕劑通過該涂覆噴嘴的上端部接觸被涂覆面，同時使涂覆噴嘴和被涂覆面相對地掠過，從而在被涂覆面涂覆抗蝕劑，其特征在于，在抗蝕劑涂覆工序中，使涂覆于被涂覆面的抗蝕劑的涂覆膜膜厚為規定的厚度，并且在可以調整的范圍內降低從液槽中的抗蝕劑液面到涂覆噴嘴上端的高度，和/或在可以調整的范圍內增大在涂覆噴嘴中產生虹吸現象的毛細管狀間隙的間隔，由此利用在可以調整的范圍內調整得較大的涂覆間隙進行抗蝕劑的涂覆。
并且，本發明之二是如本發明之一的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，其特征在于，使從液槽中的抗蝕劑液面到涂覆噴嘴上端的高度為大于等于在涂覆噴嘴中產生虹吸現象的毛細管狀間隙的間隔的1倍并小于45倍的值。
另外，本發明之三所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，具有抗蝕劑涂覆工序，該工序利用涂覆噴嘴的虹吸現象使貯存在液槽中的液體狀抗蝕劑上升，使基板的被涂覆面朝向下方隔著規定的涂覆間隙接近涂覆噴嘴的上端部，使經由涂覆噴嘴上升的抗蝕劑通過該涂覆噴嘴的上端部接觸被涂覆面，同時使涂覆噴嘴和被涂覆面相對地掠過，從而在被涂覆面涂覆抗蝕劑，其特征在于，基板是其一邊大于等于300mm的方形基板，在抗蝕劑涂覆工序中，使涂覆于被涂覆面的抗蝕劑涂覆膜的膜厚形成為從200nm～2000nm范圍中選擇的膜厚，使涂覆間隙大于等于200μm，由此形成涂覆膜，基板上至少70％區域的涂覆膜的膜厚分布小于等于1％。
并且，本發明之四所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，具有抗蝕劑涂覆工序，該工序利用涂覆噴嘴的虹吸現象使貯存在液槽中的液體狀抗蝕劑上升，使基板的被涂覆面朝向下方隔著規定的涂覆間隙接近涂覆噴嘴的上端部，使經由涂覆噴嘴上升的抗蝕劑通過該涂覆噴嘴的上端部接觸被涂覆面，同時使涂覆噴嘴和被涂覆面相對地掠過，從而在被涂覆面涂覆抗蝕劑，其特征在于，基板是其一邊大于等于300mm的方形基板，在抗蝕劑涂覆工序中，使涂覆于被涂覆面的抗蝕劑的涂覆膜的膜厚形成為從200nm～2000nm范圍中選擇的膜厚，使涂覆間隙大于等于250μm，由此形成涂覆膜，基板上至少70％區域的涂覆膜的膜厚分布小于等于0.75％。
并且，本發明之五所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，具有抗蝕劑涂覆工序，該工序利用涂覆噴嘴的虹吸現象使貯存在液槽中的液體狀抗蝕劑上升，使基板的被涂覆面朝向下方隔著規定的涂覆間隙接近涂覆噴嘴的上端部，使經由涂覆噴嘴上升的抗蝕劑通過該涂覆噴嘴的上端部接觸被涂覆面，同時使涂覆噴嘴和被涂覆面相對地掠過，從而在被涂覆面涂覆抗蝕劑，其特征在于，基板是其一邊大于等于300mm的方形基板，在抗蝕劑涂覆工序中，使涂覆于被涂覆面的抗蝕劑的涂覆膜的膜厚形成為從200nm～2000nm范圍中選擇的膜厚，使涂覆間隙大于等于300μm，由此形成涂覆膜，基板上至少70％區域的涂覆膜的膜厚分布小于等于0.5％。
此處，所說方形基板是正方形或長方形的基板，在是長方形基板的情況下，其短邊大于等于300mm。
并且，所說膜厚分布是利用下述公式計算不同的三處以上的膜厚的測定結果而得到的，這三處以上被均勻配置在基板的至少70％區域中。
膜厚分布(％)＝(tmax-tmin)/tava×100此處，tmax是膜厚的最大值，tmin是膜厚的最小值，tava是膜厚的平均值。關于測定區域，在光掩模或設備基板的情況下，優選為圖案(像素)形成區域。
并且，本發明之六是如本發明之一～之五任一發明所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，其特征在于，基板是在透明基板上形成有遮光圖案的光掩模材料的光掩模板。
根據本發明之一，在抗蝕劑涂覆工序中，使涂覆于被涂覆面的抗蝕劑涂覆膜的膜厚形成為規定的厚度，并且在可以調整的范圍內降低從液槽中的抗蝕劑液面到涂覆噴嘴上端的高度，和/或在可以調整的范圍內增大在涂覆噴嘴中產生虹吸現象的毛細管狀間隙的間隔，由此利用在可以調整的范圍內被調整得較大的涂覆間隙來進行抗蝕劑的涂覆，所以能夠增大涂覆間隙、即涂覆噴嘴的上端部和被涂覆面的間隔，可以減小涂覆膜的膜厚分布，提高抗蝕膜的厚度均勻性。
并且，根據本發明之二，使從液槽中的抗蝕劑液面到涂覆噴嘴上端的高度為大于等于在涂覆噴嘴中產生虹吸現象的毛細管狀間隙的間隔的1倍并小于45倍的值，由此可以使涂覆間隙形成為使膜厚分布良好的值。
并且，根據本發明之三，使涂覆于被涂覆面的抗蝕劑的涂覆膜的膜厚形成為從200nm～2000nm范圍中選擇的膜厚，使涂覆間隙大于等于200μm，由此形成涂覆膜，在一邊大于等于300mm的大型方形基板的至少70％區域中該涂覆膜的膜厚分布小于等于1％，所以能夠提高抗蝕膜的厚度均勻性。
并且，根據本發明之四，使涂覆于被涂覆面的抗蝕劑的涂覆膜的膜厚形成為從200nm～2000nm范圍中選擇的膜厚，使涂覆間隙大于等于250μm，由此形成涂覆膜，在一邊大于等于300mm的大型方形基板的至少70％區域中該涂覆膜的膜厚分布小于等于0.75％，所以能夠提高抗蝕膜的厚度均勻性。
并且，根據本發明之五，使涂覆于被涂覆面的抗蝕劑的涂覆膜的膜厚形成為從200nm～2000nm范圍中選擇的膜厚，使涂覆間隙大于等于300μm，由此形成涂覆膜，在一邊大于等于300mm的大型方形基板的至少70％區域中該涂覆膜的膜厚分布小于等于0.5％，所以能夠提高抗蝕膜的厚度均勻性。
并且，根據本發明之六，基板是在透明基板上形成有遮光圖案的光掩模材料的光掩模板，所以能夠制造提高了抗蝕膜的厚度均勻性的光掩模板。
圖1是表示本發明涉及的帶有抗蝕膜的基板的制造方法中影響涂覆膜厚度的各參數和涂覆膜厚度之間的關系的曲線圖。
圖2是表示實施本發明涉及的帶有抗蝕膜的基板的制造方法的涂覆裝置中的涂覆單元進行涂覆時的狀態的剖面圖。
圖3是表示本發明涉及的帶有抗蝕膜的基板的制造方法中涂覆間隙和膜厚分布之間的關系的曲線圖。
圖4是表示本發明涉及的帶有抗蝕膜的基板的制造方法中液面高度相對毛細管狀間隙間隔的比率和涂覆間隙及膜厚分布之間關系的曲線圖。
圖5是表示涂覆裝置結構的側視圖。
圖6是表示所述涂覆裝置的涂覆單元結構的剖面圖。
圖7是表示所述涂覆裝置的涂覆單元主要部分結構的剖面圖。
圖8是表示涂覆裝置的結構的正視圖。
圖9是表示本發明涉及的制造方法的第1順序的流程圖。
圖10是表示本發明涉及的制造方法的第2順序的流程圖。
符號說明1涂覆裝置；2涂覆單元；3吸附單元；4移動單元；5保持單元；10基板；10a被涂覆面；11基座框架；12移動框架；20液槽；21抗蝕劑；21a涂覆膜；22涂覆噴嘴；23毛細管狀間隙。
具體實施例方式
以下，參照
本發明的實施方式。
圖2是表示實施本發明涉及的帶有抗蝕膜的基板的制造方法的涂覆裝置的涂覆單元進行涂覆時的狀態的剖面圖。
本發明涉及的帶有抗蝕膜的基板的制造方法如圖2所示，具有下述工序，即，利用涂覆噴嘴22的狹縫狀毛細管狀間隙23的虹吸現象，使貯存在液槽20中的液體狀抗蝕劑21上升，基板10的被涂覆面10a朝向下方接近涂覆噴嘴22的上端部，經由涂覆噴嘴22而上升的抗蝕劑21通過該涂覆噴嘴22的上端部接觸被涂覆面10a，同時涂覆噴嘴22和被涂覆面10a相對掃掠，從而在被涂覆面10a涂覆抗蝕劑21，該方法是利用通稱為“CAP涂覆機”的涂覆裝置進行實施的方法。涂覆噴嘴22和被涂覆面10a的相對掃掠方向如圖2中箭頭V所示，是與在涂覆噴嘴22的上端部中毛細管狀間隙23形成的狹縫垂直的方向。
本發明人發現，在這種帶有抗蝕膜的基板的制造方法中，影響涂覆膜21a的膜厚分布(膜厚不均勻性)的參數是基板10的被涂覆面10a和涂覆噴嘴22上端部之間的間隔，如圖2中箭頭G所示(以下稱為涂覆間隙G)。
圖3是表示涂覆間隙G和膜厚分布之間的關系的曲線圖。
如圖3和下述(表1)所示，在涂覆間隙G和涂覆膜的膜厚分布之間具有如下關系，即隨著涂覆間隙G變大，膜厚分布變小。在涂覆噴嘴22和被涂覆面10a的相對掃掠速度V變為每分鐘0.25m、每分鐘0.50m和每分鐘0.75m的情況下這種關系是相同的。因此，增大涂覆間隙G即可獲得膜厚分布小、膜厚均勻性高的涂覆膜21a。
表1
另外，表1所示數據是成為圖3所示曲線圖的基礎的數據，在將涂覆間隙G分別設為50μm、150μm和250μm的情況下，將涂覆噴嘴22和被涂覆面10a的相對掃掠速度V設為每分鐘0.25m、每分鐘0.50m和每分鐘0.75m，對這樣總計9種試樣，在450mm×550mm的基板中央部的390mm×490mm區域的相等間隔的12處(3點×4點)的測定點，分別測定涂覆膜21a的膜厚，并且表示這些測定結果的平均值和膜厚分布(偏差)。該膜厚分布(％)是在設膜厚的平均值為tave、膜厚的最大值為tmax、膜厚的最小值為tmin時，根據以下公式算出的。
膜厚分布(％)＝(tmax-tmin)/tave但是，把剛剛接觸被涂覆面10a的抗蝕劑21從被涂覆面10a收縮的收縮間隔設為G’時，需要使涂覆間隙G小于收縮間隔G’。因此，優選涂覆間隙G在小于收縮間隔G’的范圍內盡量大。但是，如果單純地增大涂覆間隙G，則容易產生剛剛接觸被涂覆面10a的抗蝕劑21的液體斷開、即抗蝕劑21離開被涂覆面10a。
為了增大涂覆間隙G并且使抗蝕劑21不會從被涂覆面10a產生液體斷開，需要降低在抗蝕劑21從涂覆噴嘴22噴出時所產生的涂覆噴嘴22與抗蝕劑21之間的阻力。為了降低這種涂覆噴嘴22與抗蝕劑21之間的阻力，需要增大抗蝕劑21上升的涂覆噴嘴22的毛細管狀間隙23的間隔(以下稱為毛細管狀間隙間隔T)。并且，為了降低這種阻力，需要降低涂覆時從抗蝕劑21液面到涂覆噴嘴22上端的高度(以下稱為液面高度H)。
另一方面，作為用于控制涂覆了抗蝕劑的涂覆膜的膜厚的參數，如前面所述，除了涂覆間隙G、毛細管狀間隙間隔T和液面高度H之外，還可以列舉涂覆噴嘴22和基板10的被涂覆面10a之間的相對掃掠速度V及抗蝕劑的粘度。
如前述圖1中的(a)所示，涂覆噴嘴22和基板10的被涂覆面10a之間的相對掃掠速度V與涂覆膜21a的膜厚的關系如下，即速度越大，膜厚越厚。毛細管狀間隙間隔T和涂覆膜的膜厚的關系如圖1中的(b)所示，毛細管狀間隙間隔T越大，膜厚越厚。抗蝕劑的粘度和涂覆膜的膜厚的關系如圖1中的(d)所示，抗蝕劑的粘度越大，膜厚越厚。液面高度H和涂覆膜的膜厚的關系如圖1中的(e)所示，液面高度H越高，膜厚越薄。
并且，在涂覆間隙G和涂覆膜的膜厚之間如圖1中的(c)所示，涂覆間隙G越大，膜厚越薄。但是，該涂覆間隙G不是根據膜厚，而是應從抑制膜厚分布的觀點出發而進行設定。
涂覆間隙G(以形成為不收縮的間隙為前提)可以通過減小從毛細管狀間隙上升的抗蝕劑的阻力，來增大絕對間隙。作為減小從毛細管狀間隙上升的抗蝕劑的阻力的方法，有增大毛細管狀間隙間隔T的方法，減小液面高度的方法，以及增大抗蝕劑粘性的方法，但在實際應用中抗蝕劑粘性固定的情況下，可以列舉增大毛細管狀間隙間隔T的方法和減小液面高度H的方法。在本發明中，為了使涂覆間隙G成為所期望大小的值，選定毛細管狀間隙間隔T和液面高度H。并且，膜厚的控制是采用作為其他參數的基板和涂覆噴嘴之間的相對掃掠速度V進行的。
在本發明中，為了使涂覆膜21a的膜厚形成為規定的膜厚，并且減小膜厚分布，在盡可能的范圍內調整毛細管狀間隙間隔T、液面高度H和掃掠速度V，結果，可以增大涂覆間隙G，并且實現膜厚分布的改善。
在本發明中，關于毛細管狀間隙間隔T和液面高度H，如下述(表2)所示，如果H/T＜45成立，即通過使液面高度H小于毛細管狀間隙間隔T的45倍，可以使涂覆間隙G形成為使膜厚分布良好的值。如果液面高度H大于等于毛細管狀間隙間隔T的45倍，則毛細管狀間隙間隔T過小，涂覆噴嘴22和抗蝕劑21之間的阻力變大。
表2
圖4是表示液面高度H相對于毛細管狀間隙間隔T的比率和涂覆間隙G及膜厚分布之間關系的曲線圖。
在表2和圖4中，在H/T大于等于35小于45時，涂覆間隙G可以形成為200μm～250μm。該情況時，在基板的至少70％區域中的涂覆膜21a的膜厚分布如圖2和圖4所示，可以形成為小于等于1％。在H/T大于等于25小于35時，涂覆間隙G可以形成為250μm～300μm。該情況時，在基板的至少70％區域中的涂覆膜21a的膜厚分布如圖2和圖4所示，可以形成為小于等于0.75％。在H/T小于25時，涂覆間隙G可以形成為300μm～350μm。該情況時，在基板的至少70％區域中的涂覆膜21a的膜厚分布如圖2和圖4所示，可以形成為小于等于0.5％。涂覆膜21a的膜厚分布例如在制造具有細微圖案的灰度掩模等高精度的大型掩模時，優選小于等于膜厚的0.5％。另外，在實際應用中優選H/T大于等于1。在實際應用中，最佳范圍是10＜H/T＜25。
關于液面高度H，H較低時，涂覆噴嘴22和抗蝕劑21之間的阻力變小，并且容易形成在涂覆噴嘴22上端部形成的抗蝕劑21的彎液面。但是，如果液面高度H過小，液槽20和基板10過近，難以安全涂覆。并且，如果液面高度H極小，則不產生涂覆噴嘴22的虹吸現象。另外，如果液面高度H過大，則涂覆噴嘴22與抗蝕劑21之間的阻力變大，甚至產生在涂覆噴嘴22上端部形成的抗蝕劑21的彎液面的再現性不穩定的問題。關于液面高度H，不產生這些問題的范圍就是可調整范圍。從這些方面考慮，液面高度H優選從1mm～12mm范圍中選擇，更優選為5mm～11mm。
關于毛細管狀間隙間隔T，T較大時，涂覆噴嘴22和抗蝕劑21之間的阻力變小。但是，如果毛細管狀間隙間隔T過大，則有可能不產生毛細管狀間隙23的虹吸現象，并且難以形成在涂覆噴嘴22上端部形成的抗蝕劑21的彎液面。另外，如果毛細管狀間隙間隔T過小，涂覆噴嘴22和抗蝕劑21之間的阻力變高。關于毛細管狀間隙間隔T，不產生這些問題的范圍就是可調整范圍。從這些方面考慮，毛細管狀間隙間隔T優選從50μm～800μm范圍中選擇，更優選為200μm～600μm。
關于抗蝕劑21的涂覆膜21a的膜厚，可以形成為200nm～2000nm。為了形成這種膜厚，涂覆噴嘴22和基板10的被涂覆面10a之間的相對掃掠速度V優選為每分鐘0.5m～每分鐘0.1m。
并且，抗蝕劑21的粘度優選為3cp～20cp。
關于涂覆間隙G，如前面所述，G較大時可以形成良好的涂覆膜21a的膜厚分布，但如果涂覆間隙G較大，在該涂覆間隙G成為收縮間隔G’時，剛剛接觸被涂覆面10a的抗蝕劑21從被涂覆面10a離開。因此，優選涂覆間隙G必須小于收縮間隔G’。在本發明中，優選涂覆間隙G在小于收縮間隔G’的范圍內盡量大。即，優選涂覆間隙G是大于等于收縮間隔G’的至少50％，而且小于收縮間隔G’的間隙。所以，關于液面高度H、毛細管狀間隙間隔T和掃掠速度V，可調整范圍就是使涂覆間隙G達到小于收縮間隔G’的范圍。
另外，更優選涂覆間隙G成為收縮間隔G’的70％～95％。通過使涂覆間隙G大于等于收縮間隔G’的70％，可以極其良好地抑制膜厚分布。如果涂覆間隙G大于等于收縮間隔G’的80％，則能夠更良好地抑制膜厚分布。但是，如果涂覆間隙G大于等于收縮間隔G’的95％，則根據基板的大小等各種條件，在涂覆抗蝕劑的過程中，有可能產生部分基板上沒有液體，即產生抗蝕劑離開被涂覆面的現象。從可靠防止這種液體斷開的方面考慮，優選涂覆間隙G小于收縮間隔G’的90％。
例如為了獲得膜厚在1％以內的膜厚分布，涂覆間隙G優選設定為至少大于等于200μm。為了獲得更加良好的膜厚分布，例如膜厚在0.75％以內的膜厚分布，優選涂覆間隙G形成為大于等于250μm，為了獲得膜厚在0.5％以內的膜厚分布，優選涂覆間隙G設定為大于等于300μm。
(實施例1)以下，詳細說明本發明的實施例。
(涂覆裝置的結構)在說明本發明的實施例時，首先參照圖5～圖8說明涂覆裝置的結構，該涂覆裝置具備保持具有本發明的被涂覆面10a的基板10并相對涂覆噴嘴22可以進行移動操作的機構。在該涂覆裝置中，利用本發明涉及的帶有抗蝕膜的基板的制造方法對基板10涂覆抗蝕劑21。
圖5是表示涂覆裝置結構的側視圖。
如圖5所示，該涂覆裝置具有基座框架11；設在該基座框架11上的涂覆單元2；可以移動地支撐在基座框架11上并通過移動單元4可在水平方向進行移動操作的移動框架12；設在該移動框架12上并吸附基板10的吸附單元3；保持基板10并使其能自由裝卸的保持單元5。這些涂覆單元2、吸附單元3、移動單元4和保持單元5由未圖示的控制部控制著進行工作。
在該實施例中，基板10是在透明基板上形成有遮光膜的光掩模板(尺寸390mm×490mm)，而且通過涂覆單元2涂覆在基板10上的抗蝕劑是形成抗蝕膜的物質，用于在基板10上形成遮光膜圖案并使基板10成為光掩模。
圖6是表示該涂覆裝置的涂覆單元2的結構的剖面圖。
涂覆單元2的構成如圖6所示，從而利用涂覆噴嘴22的毛細管狀間隙23的虹吸現象，使貯存在液槽20中的液體狀抗蝕劑21上升；使涂覆噴嘴22的上端部接近基板10朝向下方的被涂覆面10a；使經由涂覆噴嘴22而上升的抗蝕劑21通過該涂覆噴嘴22的上端部接觸被涂覆面10a。
即，該涂覆單元2具有貯存液體狀抗蝕劑21的液槽20。該液槽20的結構中具有相當于基板10的橫方向一邊長度的長度，所述橫方向是縱方向垂直的方向，即與如后述那樣通過移動框架12而移動的方向(圖6中為與紙面方向垂直的方向)。該液槽20支撐并安裝在支撐板24的上端側，并在上下方向可以移動。并且，該液槽20通過未圖示的驅動機構，相對于支撐板24在上下方向進行移動操作。該驅動機構由控制部控制著進行工作。
并且，通過在下端側相互垂直配置的直線槽25、26，支撐板24被支撐在基座框架11的底板72上。即，該支撐板24可以在底板72上向垂直的兩個方向調整位置。通過滑動機構27，支撐桿28安裝在支撐板24上，該支撐桿28用于支撐收容于液槽20內的涂覆噴嘴22。
圖7表示該涂覆裝置的涂覆單元2主要部分的結構的剖面圖。
如圖7所示，通過設在液槽20的底面部的透孔20b，支撐桿28上端側進入該液槽20內。并且，在該支撐桿28的上端部安裝著涂覆噴嘴22。該涂覆噴嘴22由支撐桿28支撐著，并被收容在液槽20內。該涂覆噴嘴22的結構中具有相當于基板10的橫方向長度的長度(圖7中為與紙面方向垂直的方向)，沿著其長度方向具有狹縫狀的毛細管狀間隙23。該涂覆噴嘴22的結構中，具有夾持該毛細管狀間隙23且上端側的寬度變窄而如嘴一樣尖的斷面形狀。毛細管狀間隙23的上端部在涂覆噴嘴22的上端部，沿著該涂覆噴嘴22的大致全長呈狹縫狀開口。并且，該毛細管狀間隙23朝向涂覆噴嘴22的下方側也開口。
通過未圖示的驅動機構，滑動機構27按照控制部的控制，使支撐桿28相對支撐板24在上下方向移動。即，液槽20和涂覆噴嘴22可以相互獨立地相對于支撐板24在上下方向移動。
在液槽20的上面部設有透孔部20a，該透孔部20a用于使涂覆噴嘴22的上端一側在該液槽20的上方側突出。另外，液槽20的底面部的透孔20b的周圍部和涂覆噴嘴22的底面部由皺紋管29連接著，防止抗蝕劑21從該透孔20b泄漏。
并且，如圖5所示，移動框架12是通過吸附單元3吸附且保持基板10，并使該基板10相對于涂覆單元2在水平方向移動的機構。該移動框架12的結構中，相對的一對側板和連接這些側板的頂板連接成一體，并具有充足的機械強度，以使基板10和涂覆單元2的位置精度不因剛性不足而失調。
通過設在基座框架11上的直線槽41，該移動框架12支撐在基座框架11上，并且可以在該基座框架11上向水平方向移動。在該移動框架12的一方的側板上安裝著移動構件13。在該移動構件13上形成有螺母部。滾珠絲杠42螺合在該移動構件13的螺母部，所述滾珠絲杠42用于構成安裝于基座框架11的移動單元4。
并且，在該移動框架12的頂板的大致中央部安裝有吸附基板10的吸附單元3，該吸附單元3具有穿通有未圖示的多個吸附孔的吸附板。
移動單元4由滾珠絲杠42和使滾珠絲杠42轉動的馬達43構成，該滾珠絲杠42螺合在移動構件13的螺母部。
在該移動單元4中，馬達43根據控制部的控制而驅動并使滾珠絲杠42轉動。滾珠絲杠42根據控制部的控制在規定方向僅轉動規定的轉數，從而移動構件13伴隨移動框架12向規定方向僅水平移動規定距離。
另外，吸附單元3和涂覆單元2的垂直方向的位置(高度)精度由直線槽41和吸附單元3之間的距離(高度)誤差、直線槽41和涂覆單元2之間的距離(高度)誤差、及直線槽41自身的形狀誤差決定。
保持單元5首先將從該涂覆裝置的外部搬入的基板10保持成大致垂直地傾斜的狀態，然后使該基板10成為水平狀態，把該基板10轉交給安裝在移動框架12的吸附單元3。并且，該保持單元5從吸附單元3接受通過涂覆單元2完成抗蝕劑涂覆的基板10，并將其保持成水平狀態，然后使該基板10成為大致垂直地傾斜的狀態，從而可以將該基板10搬出到該涂覆裝置的外部。
圖8是表示涂覆裝置的結構的正視圖。
如圖5和圖8所示，該保持單元5具有基座板69和轉動板65，轉動板65被支撐在該基座板69上，并在整個水平狀態和大致垂直傾斜的狀態的過程中都可以轉動。
并且，該保持單元5具有4個保持部件55，所述保持部件55在轉動板65上分別通過直線槽64、一對導軌63和直線槽62固定在保持板61上。這些保持部件55用于保持基板10的四角的周緣部。
在各保持部件55的附近設有未圖示的按壓單元，以使設在保持部件55的基板10不能從保持部件55脫落。該按壓單元例如由壓板構成，該壓板可以上下移動并且在水平方向轉動。該按壓單元將設置在保持部件55上的基板10按壓在保持部件55側。
通過直線槽62，在一對導軌63上各設置兩個保持板61，所述一對導軌63配置在與基座框架11上的直線槽41平行的在圖5中用箭頭Y所示的方向。通過未圖示的驅動單元，接近涂覆單元2的兩個保持板61可以在圖5中箭頭Y方向移動，所述驅動單元具有滾珠絲杠和馬達。由此，即使在基板10在縱向尺寸不同的情況下，通過該驅動單元使兩個保持板61在Y方向移動，可以使各保持部件55在基板10的四角周緣部相對。
并且，通過直線槽64，一對導軌63的各自的兩端部安裝在轉動板65上，所述直線槽64配置在與圖5中箭頭X所示的基座框架11上的直線槽41垂直的方向。這些導軌63通過未圖示的驅動單元，可以在圖5中箭頭X方向移動，所述驅動單元具有滾珠絲杠和馬達。由此，即使在基板10的橫向尺寸不同的情況下，通過該驅動單元也可使兩個保持板61在X方向移動，可以使各保持部件55在基板10的四角周緣部相對。
轉動板65的遠離涂覆單元2一側的端部由旋轉軸66支撐著，并且相對基座板69可以轉動。該轉動板65在處于水平狀態時，利用突出設在基座板69上的擋塊68支撐接近涂覆單元2一側的端部。
并且，通過一端側安裝在基座板69上的轉動氣缸67，使該轉動板65繞轉動軸66轉動。即，該轉動氣缸67的另一端側連接轉動板65并可以伸縮。
并且，在基座板69的下面四角突出設有導向柱71。這些導向柱71貫通被固定在基座框架11上的保持單元框架70。這些導向柱71由保持單元框架70引導，由此使基座板69在維持水平狀態下，可以相對于保持單元框架70進行升降移動。并且，基座板69通過設在基座框架11的底板72上的氣缸等的升降單元73，可以在垂直方向升降移動。
(涂覆裝置的動作)下面，參照圖5和圖9說明該涂覆裝置1的動作。
圖9是表示帶有抗蝕膜的基板的制造方法的第1順序的流程圖。
首先，該涂覆裝置1處于初始狀態。在該初始狀態下，如圖5所示，基座板69沒有通過升降單元73上升，轉動板65被支撐為水平狀態，移動框架12處于涂覆結束位置，涂覆單元2的液槽20和涂覆噴嘴22沒有上升。
另外，根據基板10的縱向長度和橫向尺寸，預先對4個保持部件55的位置進行了調整。另外，基板10是其一邊大于等于300mm的方形基板。該調整是如下進行的，通過使導軌63在X方向移動，并根據基板10的橫向尺寸進行保持部件55的定位，并且，通過使保持板61在Y方向移動，根據基板10的縱向尺寸進行保持部件55的定位。
然后，在該涂覆裝置1中，通過轉動氣缸67使轉動板65轉動，即轉動板65在離開涂覆單元2的方向上升，并一直轉動到設定位置。
并且，在涂覆裝置1a的正面側進行操作的操作者按照圖9的步驟s1所示，在使基板10的被涂覆面10a朝向涂覆裝置1側的狀態下，把該基板10設置在各保持部件55上。此時，按壓單元把基板10的四個角部按壓在各保持部件55上。由此，被設置在處于斜著傾斜狀態的各保持部件55上的基板10不會從各保持部件55脫落。
然后，轉動板65通過轉動氣缸67轉動，向接近涂覆單元2的方向傾倒，并一直轉動到由擋塊68支撐而處于水平狀態為止。
然后，轉動板65處于水平狀態，基板10被水平支撐著，按壓單元解除對基板10的按壓。另外，解除按壓狀態的按壓單元成為低于基板10上面的狀態，不會接觸吸附基板10的吸附單元3。
然后，如圖9的步驟s2所示，移動框架12通過移動單元4移動到安裝位置，此時吸附單元3的吸附位置位于基板10上。此時，涂覆單元2的液槽20和涂覆噴嘴22依然處于下降狀態。
之后，升降單元73使基座板69上升，直到基板10的上面接觸吸附單元3。另外，此時也可以控制成在基板10的上面接觸吸附單元3之前，使基座板69停止上升，在基板10的上面和吸附單元3之間保留微小間隙。
然后，如圖9的步驟s3所示，吸附單元3從吸附孔進行吸附，從而吸附基板10。在基板10被吸附單元3吸附后，如圖9的步驟s4所示，升降單元73使基座板69下降。
然后，如圖9的步驟s5所示，使用涂覆單元2對朝向基板10下方側的被涂覆面10a進行抗蝕劑21的涂覆。有關利用涂覆單元2進行的抗蝕劑21的涂覆動作將在后面說明，大概情況是移動框架12移動到涂覆單元2上的位置，即涂覆位置側，同時涂覆單元2的液槽20和涂覆噴嘴22上升到規定位置。并且，利用虹吸現象上升到涂覆噴嘴22的上端部的抗蝕劑21接觸被涂覆面10a，然后將涂覆噴嘴22的高度調整為規定高度。之后，在保持涂覆噴嘴22的上端部和基片10的被涂覆面10a之間的間隙固定的狀態下，移動框架12通過涂覆位置，從而在基板10的被涂覆面10a上形成膜厚均勻的涂覆膜21a。
然后，移動框架12到涂覆結束位置，涂覆單元2下降，移動框架12在水平方向移動，直到返回安裝位置。
并且，升降單元73使基座板69上升，直到保持部件55接觸基板10。在保持部件55接觸基片10后，吸附單元3停止吸附，通過鼓風使基板10脫離。此時，基板10被放置在保持部件55上。
另外，如果保持部件55由絕緣性材料構成，那么在基板10帶有電荷的情況下，把基板10放置在保持部件55上時，在基板10和保持部件55的接觸部位有可能產生靜電損壞。為了防止這種靜電損壞，優選利用金屬等導電性材料形成保持部件55。
然后，升降單元73使基座板69下降并使其在規定位置停止。并且，按壓單元把基板10按壓固定在保持部件55上。然后，轉動板65通過轉動氣缸67轉動到與遠離涂覆單元2的方向大致垂直傾斜的狀態。
如果轉動板65停止轉動，則按壓單元對基板10的按壓被解除。在該狀態下，操作者能夠容易地從保持部件55取下已形成有涂覆膜21a的基板10。
這樣，在該實施例的涂覆裝置1中，在使基板10的被涂覆面10a朝下的狀態下，從下方涂覆抗蝕劑21。并且，移動單元4不具備有可能增大垂直方向誤差的反轉單元的機構。因此，在該涂覆裝置1中，可以提高基板10和涂覆單元2的涂覆噴嘴22在垂直方向的位置精度，能夠在基板10上形成厚度均勻的涂覆膜21a。
并且，在對該涂覆裝置1進行裝卸基板10時，保持單元5的轉動板65轉動，并形成大致垂直的傾斜狀態。因此，對于該涂覆裝置1，操作者能夠容易地向各保持部件55裝卸基片基板10。
另外，在該涂覆裝置1中，保持單元5的各保持部件55可以在圖5中箭頭X和箭頭Y所示的各方向移動，所以能夠根據基板10的尺寸，迅速且容易地變更各保持部件55的位置，并且可以提高切換機型時的生產性。
(帶有抗蝕膜的基板的制造方法)下面，參照圖2、圖7和圖10說明利用前述涂覆裝置1進行的帶有抗蝕膜的基板的制造方法。
圖10是表示帶有抗蝕膜的基板的制造方法第2順序的流程圖。
在上述圖9的步驟s5中進行的向基板10涂覆抗蝕劑21的操作是按以下順序進行的。
首先，使移動框架12停止在基板10上涂覆抗蝕劑的起始部位處于涂覆單元2的涂覆噴嘴22的上端部上方的位置。基板10上涂覆抗蝕劑的起始部位是該基板10的一側邊緣部。
在該狀態下，如圖10的步驟s6所示，控制部按照圖7所示使液槽20和涂覆噴嘴22一起上升，從下方接近基板10的被涂覆面10a，所述液槽20中貯存有抗蝕劑21并且該抗蝕劑21達到規定的液面位置，所述涂覆噴嘴22完全沉入該抗蝕劑21中。
然后，控制部按照圖10的步驟s7所示，使液槽20停止上升，如圖2所示，使涂覆噴嘴22的上端部從液槽20內的抗蝕劑21的液面向上方側突出。此時，涂覆噴嘴22從完全沉入抗蝕劑21中的狀態，向該抗蝕劑21的液面上方側突出，所以形成毛細管狀間隙23內充滿了抗蝕劑21的狀態。然后，控制部再次使涂覆噴嘴22上升，使該涂覆噴嘴22的上端部的抗蝕劑21接觸基板10的被涂覆面10a，然后停止涂覆噴嘴22的上升。
此時，圖2中箭頭G所示的涂覆間隙G例如為50μm左右。
并且，按照圖10的步驟s8所示，在涂覆噴嘴22的上端部的抗蝕劑21接觸基板10的被涂覆面10a的狀態下，控制部使液槽20和涂覆噴嘴22下降到規定的“涂覆高度”位置，使涂覆間隙G形成為例如約30μm的規定間隔。
在該狀態下，控制部按照圖10的步驟s9所示，通過使移動框架12移動，而使基板10在面方向移動，如圖2所示，使涂覆噴嘴22的上端部沿著被涂覆面10a的整個表面掃掠，從而在該被涂覆面10a的整個表面形成抗蝕劑21的涂覆膜21a。
在該制造方法中，如前面所述，為了使涂覆間隙G盡量大，設定除涂覆間隙G以外的影響涂覆膜21a的厚度的參數，從而使涂覆膜21a的膜厚形成為規定的厚度。
即，基板10和涂覆噴嘴22的相對掃掠速度V及液面高度H，以預先設定的涂覆噴嘴22的毛細管狀間隙間隔T、抗蝕劑21的粘度為前提，通過控制部進行控制，以使涂覆膜21a的膜厚形成為規定的厚度，并且使涂覆間隙G例如大于等于300μm。
以上，關于本發明涉及的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，以優選實施例進行了說明，但本發明涉及的帶有抗蝕膜的基板的制造方法不限于前述實施例，當然在不脫離本發明宗旨的范圍內可以進行各種變更。
權利要求
1.一種帶有抗蝕膜的基板的制造方法，具有抗蝕劑涂覆工序，該工序利用涂覆噴嘴的虹吸現象使貯存在液槽中的液體狀抗蝕劑上升，使基板的被涂覆面朝向下方隔著規定的涂覆間隙接近所述涂覆噴嘴的上端部，使經由所述涂覆噴嘴上升的抗蝕劑通過該涂覆噴嘴的上端部接觸所述被涂覆面，同時使所述涂覆噴嘴和所述被涂覆面相對地掠過，從而在所述被涂覆面涂覆所述抗蝕劑，其特征在于，在所述抗蝕劑涂覆工序中，使涂覆于所述被涂覆面的抗蝕劑的涂覆膜的膜厚形成為規定的厚度，并且在可以調整的范圍內降低從所述液槽中的所述抗蝕劑液面到所述涂覆噴嘴上端的高度，和/或在可以調整的范圍內增大在所述涂覆噴嘴中產生虹吸現象的毛細管狀間隙的間隔，由此，使用在可以調整的范圍內被調整得較大的涂覆間隙來進行抗蝕劑的涂覆。
2.根據權利要求1所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，其特征在于，所述液槽中的所述抗蝕劑液面到所述涂覆噴嘴上端的高度設定為大于等于在所述涂覆噴嘴中產生虹吸現象的毛細管狀間隙的間隔的1倍并小于45倍的值。
3.一種帶有抗蝕膜的基板的制造方法，具有抗蝕劑涂覆工序，該工序利用涂覆噴嘴的虹吸現象使貯存在液槽中的液體狀抗蝕劑上升，使基板的被涂覆面朝向下方隔著規定的涂覆間隙接近所述涂覆噴嘴的上端部，使經由所述涂覆噴嘴上升的抗蝕劑通過該涂覆噴嘴的上端部接觸所述被涂覆面，同時使所述涂覆噴嘴和所述被涂覆面相對地掠過，從而在所述被涂覆面涂覆所述抗蝕劑，其特征在于，所述基板是其一邊大于等于300mm的方形基板，在所述抗蝕劑涂覆工序中，使涂覆于所述被涂覆面上的抗蝕劑的涂覆膜的膜厚形成為從200nm～2000nm范圍中選擇的膜厚，使所述涂覆間隙大于等于200μm，由此形成涂覆膜，在所述基板的至少70％區域中該涂覆膜的膜厚分布小于或等于1％。
4.一種帶有抗蝕膜的基板的制造方法，具有抗蝕劑涂覆工序，該工序利用涂覆噴嘴的虹吸現象使貯存在液槽中的液體狀抗蝕劑上升，使基板的被涂覆面朝向下方隔著規定的涂覆間隙接近所述涂覆噴嘴的上端部，使經由所述涂覆噴嘴上升的抗蝕劑通過該涂覆噴嘴的上端部接觸所述被涂覆面，同時使所述涂覆噴嘴和所述被涂覆面相對地掠過，從而在所述被涂覆面涂覆所述抗蝕劑，其特征在于，所述基板是其一邊大于等于300mm的方形基板，在所述抗蝕劑涂覆工序中，使涂覆于所述被涂覆面上的抗蝕劑的涂覆膜的膜厚形成為從200nm～2000nm范圍中選擇的膜厚，使所述涂覆間隙大于等于250μm，由此形成涂覆膜，在所述基板的至少70％區域中該涂覆膜的膜厚分布小于或等于0.75％。
5.一種帶有抗蝕膜的基板的制造方法，具有抗蝕劑涂覆工序，該工序利用涂覆噴嘴的虹吸現象使貯存在液槽中的液體狀抗蝕劑上升，使基板的被涂覆面朝向下方隔著規定的涂覆間隙接近所述涂覆噴嘴的上端部，使經由所述涂覆噴嘴上升的抗蝕劑通過該涂覆噴嘴的上端部接觸所述被涂覆面，同時使所述涂覆噴嘴和所述被涂覆面相對地掠過，從而在所述被涂覆面涂覆所述抗蝕劑，其特征在于，所述基板是其一邊大于等于300mm的方形基板，在所述抗蝕劑涂覆工序中，使涂覆于所述被涂覆面上的抗蝕劑的涂覆膜的膜厚形成為從200nm～2000nm范圍中選擇的膜厚，使所述涂覆間隙大于等于300μm，由此形成涂覆膜，在所述基板的至少70％區域中該涂覆膜的膜厚分布小于或等于0.5％。
6.根據權利要求1所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，其特征在于，所述基板是作為在透明基板上形成有遮光圖案的光掩模的材料的光掩模板。
7.根據權利要求2所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，其特征在于，所述基板是作為在透明基板上形成有遮光圖案的光掩模的材料的光掩模板。
8.根據權利要求3所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，其特征在于，所述基板是作為在透明基板上形成有遮光圖案的光掩模的材料的光掩模板。
9.根據權利要求4所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，其特征在于，所述基板是作為在透明基板上形成有遮光圖案的光掩模的材料的光掩模板。
10.根據權利要求5所述的帶有抗蝕膜的基板的制造方法，其特征在于，所述基板是作為在透明基板上形成有遮光圖案的光掩模的材料的光掩模板。
全文摘要
一種帶有抗蝕膜的基板的制造方法，在使抗蝕劑的涂覆膜(21a)的膜厚形成為規定的厚度，并且在可以調整的范圍內調整液面高度H、毛細管狀間隙間隔T、涂覆噴嘴(22)和被涂覆面(10a)的相對掃掠速度V，從而增大涂覆間隙G。由此，即使在使用通稱為“CAP涂覆機”的涂覆裝置進行抗蝕劑的涂覆的情況下，也能使涂覆膜的膜厚形成為規定的厚度，并且減小涂覆膜的膜厚分布，提高由所涂覆的抗蝕劑形成的抗蝕膜的膜厚均勻性。
文檔編號B05C5/02GK1678170SQ200510058890
公開日2005年10月5日 申請日期2005年3月30日 優先權日2004年3月30日
發明者元村秀峰 申請人:Hoya株式會社