粘合片材的制作方法

專利名稱：粘合片材的制作方法
技術領域：
本發明涉及粘合片材，更詳細地說涉及在伴有切割加工的加工工序中使用的粘合片材。
背景技術：
以往作為粘合片材，已開發并一直在使用的是在一般在基材層中使用在氯乙烯樹脂中添加有增塑劑的軟質氯乙烯(以下稱為PVC)類片材，并在其上涂布粘合劑的粘合片材。作為PVC類粘合片材的用途，可以舉出表面保護用粘合片材、噴漆掩蔽用粘合片材、標記片材等。
但是，PVC類粘合片材在進行焚燒廢棄處理時，產生含有氯氣或者氯化氫氣體的腐蝕性氣體，損害焚燒爐，因此大多進行掩埋處理。此時由于存在PVC類粘合片材含有對生態環境有影響的增塑劑的顧慮，因此希望不使用對環境負荷大的PVC類粘合片材。
作為PVC類粘合片材的替代物，提出并開發出各種不含有氯和增塑劑的聚烯烴(以下稱為PO)類粘合片材。
特開2004-35687號公報(專利文獻1)公開了通過使基材層的2％模量、粘合片材的扯裂強度和粘合力處于特定的范圍，剝離操作時不發生斷裂或扯裂的適用于標記用途的PO類粘合片材。
特開平11-193367號公報(專利文獻2)公開了使基材的樹脂組成為特定的配合，而且使基材的厚度、拉伸彈性率和90度扯裂強度處于特定的范圍，抗扯裂性進一步得以改善的表面保護用PO類粘合片材。
特開平11-21528號公報(專利文獻3)公開了在聚烯烴類樹脂制的布帛的至少一個面上具有設置了層壓層的基材層這一特征的粘合片材。在該發明中，特別記載了層壓層是熔點比布帛所用的聚烯烴類樹脂低的乙烯·α-烯烴共聚物或者間規聚丙烯，因此可以得到能夠抑制構成基材層的布帛的熱劣變并保持優良的機械強度，分切性良好的PO類粘合片材。
WO00/05305號公報(專利文獻4)公開了以基材層為特征的PO類粘合片材，該基材層由混合了融解溫度均為至少約93℃的第1聚合物和第2聚合物的共混物構成，作為其第三發明，公開了基材層所用的組合物中的第1聚合物至少約20％是無規立構的且相對比較軟，第2聚合物至少約80％是間規立構的和/或等規立構的聚丙烯且相對較不柔軟。其中記載了由該發明得到的PO類粘合片材在油漆汽車時的遮蔽性優良，而且顯示出和PVC類粘合片材同等的扯裂性。
特開2002-265892號公報(專利文獻5)公開了在具有至少一層由特定的丙烯聚合物構成的層，或者至少一層含有特定的丙烯聚合物和烯烴類聚合物的樹脂組合物的粘合片材用基材和粘合片材。記載了含有特定的在丙烯的三元鏈中看到的立體規整度即內消旋側掛基(mesopendant)的分率為0.2～0.6，且外消旋側掛基(racemipendant)的分率為0.1以下的立體規整度(即表示和無規立構結構有關的規整度)的丙烯聚合物的基材和粘合片材，其具有和聚氯乙烯基材和PVC類粘合片材同樣的柔軟性。
專利第3007081號公報(專利文獻6)公開了把烯烴類聚合物作為原料聚合物、不含有鹵素的、具有由氧指數為22以上的樹脂組合物構成的基材層的PO類粘合片材。在該發明中記載了可以得到和PVC類粘合片材相同的延伸程度和分切感。
但是，上述粘合片材均涉及的是表面保護用粘合片材、噴漆遮蔽用粘合片材、標記片材等，沒有具體記載對于性能和品質要求嚴格的電路材料、半導體材料、光學材料等領域中有關各種切割加工的用途。
在電路材料領域，例如對于在電鍍液或者防銹液等化學藥劑處理的加工用途中使用的粘合片材(以下稱為化學藥劑處理用粘合片材)，就要求其兼具可追隨電路的凹凸的柔軟性和能以良好的精度在電鍍處理或防銹處理的部分加工開孔的沖切加工性。在電路材料領域中，特別是對性能和品質要求嚴格的柔性印刷電路板進行電鍍或防銹處理時使用的粘合片材，由于PO類粘合片材的沖切加工性差，因此主要使用PVC類粘合片材。
在半導體材料領域和光學材料領域，例如在硅晶片等的晶片加工中使用粘合片材，特別是在切割(dicing)加工時使用的粘合片材(以下稱為切割用粘合片材)要求芯片碎片或切削屑污染少，而且還要求在將晶片進行小片地切割加工成芯片后，延展粘合片材時芯片的間隔可以均勻地擴展的特性(以下稱為擴展性)。在切割加工中，要求芯片碎片和切削屑物質極其少，且在對擴展性有高的要求的場合，采用PVC類粘合片材。
作為PVC類粘合片材以外的切割用粘合片材，特開2002-155249號公報(專利文獻7)公開了全部由PO類聚合物構成的粘合片材。該公報記載了在切割加工成3×3mm大小的評價條件下，可以特別顯著地抑制芯片碎片。
另外，特開2002-226803號公報(專利文獻8)公開了依次層壓聚丙烯樹脂層、乙烯類共聚物樹脂層和聚丙烯樹脂層的3層結構的聚烯烴類膜。該專利記載了聚丙烯樹脂層使用含有間規聚丙烯、無規聚丙烯等的聚丙烯樹脂，另一方面，乙烯類共聚物樹脂層使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物等，這樣，就可以提供均勻的擴展性優良的切割用基材膜。但是，對于在切割加工條件下的芯片碎片、切削屑污染等加工品質沒有提及。
專利文獻1特開2004-35687公報專利文獻2特開平11-193367號公報專利文獻3特開平11-21528號公報專利文獻4WO00/05305號公報專利文獻5特開2002-265892號公報專利文獻6專利第3007081號公報專利文獻7特開2002-155249號公報專利文獻8特開2002-226803號公報發明內容本發明的目的是提供適用于伴有切割加工的表面保護用途的粘合片材，更詳細地說，在于提供在對性能和品質要求嚴格的電路材料、半導體材料、光學材料等領域中，適用于伴隨切割加工的化學藥劑處理或切割等用途的粘合片材。進一步在于提供降低對環境的負荷的粘合片材。
本發明者們鑒于上述課題，對在電路材料、半導體材料、光學材料等領域中具有所要求的高的性能和品質，特別是切割加工性優良的粘合片材進行了悉心的研究，結果發現使其拉伸彈性率和扯裂強度處于特定范圍，可以使其具有優良的切割加工性，而且通過使用特定的樹脂，可兼具高的性能和品質，至此完成了本發明。
即，本發明是在基材層的至少一面上層壓有粘合層的粘合片材，其特征在于如下要素(a)～(c)(a)23℃的縱向拉伸彈性率(MD-M)和橫向拉伸彈性率(TD-M)在50～2000MPa的范圍內，縱向拉伸彈性率(MD-M)與橫向拉伸彈性率(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}在0.5～2的范圍內；(b)23℃的縱向扯裂強度(MD-T)和橫向扯裂強度(TD-T)在1～100N/mm的范圍內，縱向扯裂強度(MD-T)與橫向扯裂強度(TD-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}在0.5～2的范圍內；(c)基材層含有烯烴類聚合物。
因為基材層含有間規丙烯聚合物可以兼具高的性能和品質，因此是優選的方式。
而且，粘合層含有α-烯烴共聚物作為主要成分，通過共擠出法成形的粘合片材是優選的方式。
本發明的粘合片材可以適用于伴有切割加工的表面保護用途中，特別是適合于柔性印刷電路板的化學藥劑液處理用途、切割用途中。


圖1是表示本發明的粘合片材的一例的概要截面圖。
圖2是表示本發明的粘合片材的一例的概要截面圖。
圖3是表示本發明的粘合片材的一例的概要截面圖。
圖4是表示本發明的粘合片材的一例的概要截面圖。
圖5是表示本發明的粘合片材卷繞成輥狀狀態的一例的側視圖。
圖6是表示本發明的粘合片材卷繞成輥狀狀態的另一例的側視圖。
圖7是表示本發明的粘合片材卷繞成輥狀狀態的另一例的側視圖。
圖8是表示化學藥劑適應性評價的試驗片的示意圖。
圖9是表示電鍍適應性評價的概要圖。
圖10是表示切割適應性評價的概要圖。
圖11是觀察在實施例12中加工的芯片的背面狀態的照片。
圖12是觀察在對比例3中加工的芯片的背面狀態的照片。
具體實施例方式
下面參照附圖，就本發明的粘合片材進行具體說明。另外，在所有的圖中，同一或相當的部分用同一符號標記。
圖1是本發明的粘合片材的實施方式的截面圖。如該圖所示，本發明的粘合片材10由基材層1和在基材層1的一個面上層壓的粘合層2構成。
本發明的粘合層10如果在23℃的縱向拉伸彈性率(MD-M)和橫向拉伸彈性率(TD-M)在50～2000MPa的范圍，優選在70～1500Mpa的范圍，縱向拉伸彈性率(MD-M)和橫向拉伸彈性率(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}在0.5～2的范圍，優選在0.7～1.5的范圍，因切割加工性優良因而是優選的。上述拉伸彈性率是按照JIS K 6781測定的。
粘合片材10的拉伸彈性率如果低于50MPa，則粘貼操作或剝離時，膜就會延展，操作性惡化，而且即使正常粘貼粘合片材，恐怕也難于達到所要求的精度等特性。另一方面，如果超過2000MPa，有時追隨被粘合體的形狀的柔軟度就會減少，因而是不優選的。縱向拉伸彈性率(MD-M)和橫向拉伸彈性率(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}低于0.5或超過2的話，縱向和橫向的特性差增大，對于各方向有時難于得到均勻的特性。
本發明的粘合片材10在23℃的縱向扯裂強度(MD-T)和橫向扯裂強度(TD-T)如果在1～100N/mm的范圍，優選在5～80N/mm的范圍，縱向扯裂強度(MD-T)和橫向扯裂強度(TD-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}如果在0.5～2的范圍，優選在0.7～1.5的范圍的話，則效果更好。
另外，按照JIS K 7128(埃爾門道夫扯裂法)測定扯裂強度。扯裂強度如果低于1N/mm，恐怕不能獲得粘合片材。另一方面，如果超過100N/mm的話，切割加工變得困難，需要進行特殊加工，在有的情況下是不合適的。縱向扯裂強度(MD-T)和橫向扯裂強度(TD-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}低于0.5或超過2的話，縱橫向的特性差增加，對于各方向有時難于得到均勻的特性。
本發明的基材材1從以下方面來看，優選以烯烴類聚合物為主要成分，即兼具固定保持被粘合體強度和對被粘合體的追隨的的柔軟度、價格低且節能性優良、可以選擇具有各種各樣的特性的材料，通過與其它材料復合易于賦予功能性、對環境的負荷低、實質上不含有腐蝕性離子和金屬離子、由多層構成時，易于相互形成牢固的粘結。另外，本發明的主要成分是指與除其之外含有的構成成分相比較，含有量占相對最大比例的構成成分。
烯烴類聚合物具體地可以舉出選自低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯，還有以乙烯為主要成分的碳原子數3～12的α-烯烴、苯乙烯、醋酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、離聚物等中的以各種乙烯化合物為輔助成分的共聚物即聚乙烯類共聚物，無論無規共聚物還是嵌段共聚物均可。另外，還可以舉出丙烯均聚物、以丙烯為主要成分的以乙烯或碳原子數4～12的α-烯烴為輔助成分的共聚物即聚丙烯類聚合物，無論是無規共聚物還是嵌段共聚物均可。進一步可以舉出聚丁烯、聚甲基戊烯等碳原子數4以上的α-烯烴共聚物。
作為構成本發明的基材層1的成分，特別優選含有間規丙烯聚合物的成分。
下面就間規丙烯聚合物進行說明。
間規丙烯聚合物無論是間規均聚聚丙烯，還是丙烯、乙烯和根據需要碳原子數4～20的共聚物，即間規丙烯·乙烯共聚物或者間規丙烯·乙烯·α-烯烴共聚物均可。構成前述共聚物的共聚單體的摩爾比優選丙烯為90～99％、乙烯為0.5～9摩爾％、α-烯烴為0～9.5摩爾％的比例。間規丙烯·乙烯·α-烯烴共聚物中使用的α-烯烴可以在不損害本發明的粘合片材的切割加工性、柔軟性和機械物性的范圍內使用，例如有1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、乙烯基環己烯、1-癸烯、1-十六碳烯、環戊烯、降冰片烯等。
間規丙烯共聚物可以在賦予聚-α-烯烴良好的間規立構性的催化劑存在下，由丙烯和少量的共聚單體共聚合得到。
另外，由構成本發明中使用的間規丙烯聚合物的丙烯得到的重復單元實質上是間規立構結構。在丙烯的三元鏈中可見的間規立構規整度優選0.6或其以上，更優選或其0.7以上。間規立構規整度如果在上述范圍，則結晶化速度快，加工性優良。另外，實質上是間規立構結構意味著在丙烯的三元鏈中可見的間規立構規整度為0.6或其以上。
作為在間規丙烯聚合物的制造中使用的催化劑，優選金屬茂類催化劑。具體地可以舉出在J.A.Ewen等人的文獻“J.Am.Chem.Soc.，1988，110，6255-6256”中記載的催化劑、由特開平2-41303號公報、特開平2-41305號公報、特開平2-274703號公報、特開平2-274704號公報、特開平3-179005號、特開平3-179006號公報、特開平4-69394號公報中記載的具有相互非對稱的配位體的交聯型過渡金屬化合物和助催化劑構成的催化劑。即使是和上述催化劑不同的結構的催化劑，只要在制造上述丙烯均聚物時，利用該催化劑所得聚合物的間規三元分率(A.Zambelli等人的Macromolecules vol 6 687(1973).和vol 8 925(1975))也是如上所述的值，例如，只要是可以賦予聚合物約0.6或其以上的比較高的立構規整度的催化劑，就可以利用。作為聚合方法，懸浮聚合、溶液聚合等液相聚合法或氣相聚合物法均可實施。
間規丙烯聚合物的分子量以在135℃的萘滿溶液中測定的極限濃度在0.1～10dl/g的范圍為優選，更優選0.5～5.0dl/g的范圍。間規丙烯聚合物其熔流率(按照ASTM D-1238，溫度230℃、載荷21.18N載荷)優選為0.5～70g/10min，較優選5～30g/10min。另外間規丙烯聚合物其密度，優選0.81～0.96g/cm3，較優選0.85～0.93g/cm3。
作為構成基材層1的成分，使用含有間規丙烯聚合物的樹脂時，優選將粘合片材10的拉伸彈性率和扯裂強度設定在優選的范圍，這樣縱向和橫向的均一性變得良好，可以賦予切割加工面不產生絲狀毛邊的特性。間規丙烯聚合物相對構成本發明的基材層1的樹脂的總成分的含量優選約占10～100重量％，較優選約占30～100重量％。該間規丙烯聚合物的具體實例可以舉出由ATOFINA PETROCHEMICALS，INC.出售的商品名FINAPLAS(注冊商標)的聚合物。
上述基材層1中的上述烯烴類聚合物的含量優選約30～100重量％，較優選約50～100重量％。作為提高柔軟性和伸長性的烯烴類聚合物的一個例子的乙烯和α-烯烴共聚物的具體例，可以舉出タフマ一A、タフマ一P等(三井化學株式會社制)，作為丙烯和α-烯烴共聚物的具體例，可以舉出タフマ一XR、タフマ一S等(三井化學株式會社制)，作為聚丁烯的具體例，可以舉出ビユ一ロン(三井化學株式會社制)。
作為基材層1的構成成分，除烯烴類聚合物之外，在不至使粘合片材10的性能和品質惡化的情況下，為了改良機械特性、耐熱特性、柔軟性等特性，根據需要，可以適當加入合成樹脂、熱塑型彈性體。作為用于改良機械特性、耐熱特性的合成樹脂，可以舉出聚酰胺、聚酯、聚醚、聚碳酸酯、聚氨酯，作為用于改良柔軟性的熱塑型彈性體，可以舉出聚苯乙烯類彈性體、聚酰胺類彈性體、聚氨酯類彈性體、聚酯類彈性體等。
基材層1也可以含有一般在該種粘合片材的基材層中使用的各種添加劑。例如可以在不對粘合片材10的性能和品質產生影響的條件下含有各種填充劑、顏料、染料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定性、潤滑劑、耐候穩定劑、增塑劑、結晶造核劑等各種添加劑。
對基材層1的厚度沒有特別的限定，從使用目的所要求的切割加工性、機械強度、柔軟性等考慮的話，通常約10μm～1mm，考慮到防瑕疵性、粘貼操作性和價格方面，優選約25μm～250μm。
本發明的粘合層2由以往公知的各種構成成分形成，對其沒有任何限定，可以使用橡膠類粘合材料、丙烯酸類粘合材料、硅氧烷類粘合材料、聚乙烯醚類粘合材料、烯烴類粘合材料等。另外，也可以使用通過紫外線或者電子射線等固化的粘合材料或加熱而發泡的粘合材料。作為烯烴類粘合材料，優選在特開平7-233354號公報、特開平10-298514號公報、特開平11-80233號公報、特開平11-43655號公報、特開平11-21519號公報、特開平11-106716號公報、特開2002-155249號公報、特開2002-226814號公報中記載的α-烯烴共聚物，對它們沒有限定。
粘合層2從兼備對被粘合體的固定保持力和易于剝離、對被粘合體實質上沒有污染、在保存和輸送環境中粘合力穩定、對環境的負荷低、幾乎不含有腐蝕性離子和金屬離子、易于和基材層相互形成牢固的粘結這些方面來看，優選使用α-烯烴共聚物作為主要成分。
進一步優選以選自碳原子數2～12的α-烯烴中的至少2種的α-烯烴作為主要單元成分的α-烯烴共聚物的1種或2種或2鐘以上的混合物作為主要成分的共聚物。作為碳原子數2～12的α-烯烴，可以舉出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等。把由選自這些α-烯烴的至少2種單體構成的共聚物作為粘合層2的主要成分時，在粘合層2中所占的α-烯烴共聚物的總比例優選在30重量％或其以上，特別優選在50重量％或其以上。
作為粘合層2的構成成分，除α-烯烴共聚物以外，可以適當加入乙烯和其它α-烯烴的共聚低聚物和不含鹵素的熱塑性彈性體。在粘合層2中加入乙烯和其它α-烯烴的共聚低聚物和不含鹵素的熱塑性彈性體時，玻璃轉化溫度就會降低，可以將初始粘合強度調整到適當的范圍，進一步可以把粘度調整到適當的范圍，因而是優選的。
通過往α-烯烴類共聚物和熱塑性彈性體的一部分中適當地導入含氧或氮的極性基或者具有不飽和鍵的基團，可以使加工條件、對被粘合體的粘合特性最佳化，從而可以避免引起粘貼到粘合層2上后粘合強度的在一段時間后發生改變(加溫、加壓、濕度、紫外線引起的)，因而是優選的。
上述乙烯和其它α-烯烴的共聚低聚物是乙烯和其它α-烯烴的低分子量共聚物，通常優選數均分子量為100～10000的范圍，較優選數均分子量為200～5000的范圍。
另外，作為熱塑性彈性體，可以舉出苯乙烯·丁二烯嵌段共聚物(SBR)、苯乙烯·異戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯·丁烯·苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯·乙烯·丙烯·苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯·乙烯·丙烯·苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、氫化苯乙烯·丁二烯嵌段共聚物(HSBR)、苯乙烯·乙烯·丁烯·烯烴(結晶性)嵌段共聚物(SEBC)、烯烴(結晶性)·乙烯·丁烯·烯烴(結晶性)嵌段共聚物(CEBC)等。作為SIS的具體例，可以舉出JSR株式會社以商品名JSR SIS(注冊商標)或者シエル化學株式會社以商品名クレイトンD(注冊商標)銷售的產品等。作為SEPS的具體例，可以舉出株式會社クラレ以商品名セプトン(注冊商標)銷售的產品等。作為HSBR、SEBS、SEBC和CEBC的具體例，可以舉出JSR株式會社以商品名DYNARON(注冊商標)銷售的產品。
粘合層2在不損害本發明的目的的范圍，除上述α-烯烴類共聚物、乙烯和其它α-烯烴的共聚低聚物和熱塑性彈性體之外，還可以含有各種輔助成分。例如可以含有液狀丁基橡膠等增塑劑、多萜烯等增粘劑等。這些輔助成分中，優選選定賦予粘結性的官能團、具有不飽和鍵的基團的種類，將混合量調整到所需的最小值，以免在粘貼后引起粘合強度的在一段時間后發生改變(加溫、加壓、濕度、紫外線等引起的)。
另外，本發明的粘合層也可以含有一般在這種粘合材料中配合的各種添加劑。例如可以含有顏料、染料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、耐候穩定劑等。
對粘合層2的厚度沒有特別的限定，若從根據使用目的所要求的切割加工性、粘合力、對被粘合體表面凹凸的密合性等的話，通常為約1～200μm，優選約5～50μm。
另外，整個粘合片材10的厚度通常約10μm～1mm，從防瑕疵性、粘貼操作性和價格方面考慮，優選約30～300μm。
進而，對粘合片材10的粘合力沒有特別的限定，相對于不同用途使用的各種被粘合體，通常約0.05～50N/25mm，優選約0.1～20N/25mm。另外，也可以是使用后，為了將粘合片材剝離，由通過熱或電磁波等使粘合力變為零或降低的公知的開關型粘合劑構成的粘合層2。
圖2是表示本發明的粘合片材的另一個實施方式的截面圖。如該圖所示，本發明的粘合片材10由中間層3和外層4這2層構成的基材層1和在中間層3的一個面上層壓的粘合層2構成。優選在與粘合層2相鄰的中間層3中含有含間規丙烯聚合物的烯烴類聚合物，其含量通常約10～100重量％，優選約30～100重量％。作為烯烴類聚合物，可以舉出和上述一樣的聚合物。
另外，作為外層4的主要成分，優選低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯和碳原子數3～12的α-烯烴、苯乙烯、醋酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、離聚物等各種乙烯基化合物的共聚物等的聚乙烯類聚合物。除這些之外，優選混合0.1～5重量％的少量的聚乙烯醇或乙烯·乙烯醇共聚物與異氰酸長鏈烷基酯的反應物等剝離劑，這樣，即使在沒有剝離片材的場合，也可以得到反卷力為5N/25mm或其以下的粘合片材。
基材層1由中間層3和外層4構成的場合，對中間層3和外層4的厚度沒有特別的限定，中間層3的厚度優選約10μm～0.8mm，特別優選約20～200μm，外層4的厚度優選約3～200μm，特別優選約5～50μm。
含有包括粘合片材10中的間規丙烯聚合物的烯烴類聚合物作為主要成分的層的厚度的比率過少的話，基材層和粘合層的切割面上有時產生絲狀的毛邊，可能會使切割加工性惡化。因此，在由單層構成的基材層1的一面上層壓粘合層2的基材層1的厚度相對于整個粘合片材10的厚度，優選至少為30％或其以上，在由多層構成的基材層1的一面上層壓粘合層2時，與粘合層2相鄰的中間層3的厚度相對于整個粘合片材10的厚度，優選至少為30％或其以上。
圖3是表示本發明的粘合片材的其它實施方式的截面圖。如該圖所示，本發明的粘合片材10由基材層1和在基材層1的表面上層壓的粘合層2構成，在粘合層2一側上設置脫模片材5。
圖4是表示本發明的粘合片材的其它實施方式的截面圖。如該圖所示，對于本發明的粘合片材10由中間層3和外層4這2層構成的基材層1和在中間層3的表面上層壓的粘合層2構成，在該粘合層2一側上設置脫模片材5。
對于本發明的粘合片材10，從使粘合片材的反卷容易、使粘合層表面的平滑性良好、提高沖切加工性這些方面來看，優選在上述粘合層側上層壓剝離片材5。而且，在伴有沖切加工的用途和在兩面上需要粘合層的用途中，通常為了保護粘合層，使用剝離片材。
剝離片材5由以往公知的各種構成成分形成，對其沒有任何限定，但在進行焚燒進行處理的場合，優選采用不產生鹵素化合物等有毒氣體的合成樹脂或加工紙等。其中，從抑制粘合片材10變形從而具有可以良好的精度沖切加工的撓性，和另一方面具有對輥卷繞沒有障礙的厚度和柔軟性且減少廢棄處理量方面來看，優選在聚酯膜或紙的表面上涂布聚乙烯等合成樹脂的加工紙等。剝離片材5所用的合成樹脂也可以含有對粘合片材沒有影響的各種填充劑、顏料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、潤滑劑等。
在與粘合片材10連接的剝離片材5的表面上也可以形成脫模層。該脫模層可以使用一般在該種剝離片材5的脫模層中使用的各種脫模劑。可以舉出丙烯酸長鏈烷基酯共聚物、長鏈烷基乙烯基酯共聚物、長鏈烷基乙烯基醚共聚物等長鏈烷基類脫模劑、硅氧烷類脫模劑、氟類脫模劑。另外，為了將脫模片材的凹凸轉印到粘合層的表面上，優選表面粗糙度Ra約1～0.01μm的范圍。另外，剝離片材5的厚度是對輥卷繞沒有障礙的厚度，從減少廢棄處理量的觀點來看，盡可能薄比較好，優選約5～300μm，較優選約15～150μm。作為由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)構成的剝離片材的具體例，可以舉出東セロ株式會社以商品名ト一セロセパレ一タSP(注冊商標)銷售的產品等。另外，由加工紙構成的剝離片材的具體例，可以舉出王子造紙株式會社以商品名王子製紙的“セパレ一ト”銷售的產品等。
為了制造粘合片材，對在上述基材層1的一面上層壓粘合層的方法沒有特別的限定，可以用以下方法制造，例如對通過公知的吹脹法(inflation)、T形模法、壓延法等預先成形的烯烴類聚合物的基材片材(基材層)進行電暈處理等表面處理后，涂布·干燥粘合材料的方法、在剝離片材上涂布·干燥粘合片材后與預先成形的烯烴類聚合物的基材片材(基材層)壓粘的方法、粘合層和基材層同時一體成形的共擠出的方法、或者在預先成形的基材層上熔融擠出粘合層層壓的方法等。在這些制造方法中，共擠出法是將構成基材層和粘合層的材料分別熔融加熱并擠出成形，制造具有規定的厚度的多層結構的層壓片材的方法，高效率且節省能量，可以便宜地制造，因此是優選的。另外，采用使用2層或2層以上的多層T形模的共擠出法，可以同時形成具有1層或1層以上的基材層和粘合層的粘合片材。作為使用多層T形模的共擠出法，可以舉出預先將各層的熔融物組合成層狀成為一體，將該一體物送入扁平模頭中，在模頭內使之粘結的方法(進料頭法)、將各層的熔融物送入扁平模頭內另外的歧管中，在模頭內共通的地方(一般在模唇入口前)，將各層連接為一體，將該一體物送入扁平模頭，在模頭內使之粘結的方法(多個歧管法)、以及將進料頭法和多個歧管法組合的方法等。
對層壓這樣制造的粘合片材10和剝離片材5的方法沒有特別的限定，例如可以采用通常的片材層壓裝置層壓的方法。
如圖5所示，可以將本發明的粘合片材10卷繞在芯材6上呈輥狀保管，可以僅拉出需要的量使用。
如圖6所示，在本發明的粘合片材10的粘合層側上粘貼剝離片材5，可卷繞在芯材6上呈輥狀保管，可在剝下剝離片材5的同時，僅拉出所需的量使用。
如圖7所示，本發明的粘合片材10可以在剝離片材5上沖切成最適合使用的用途的的形狀(例如圓形)加以保持，可以卷繞在芯材6上呈輥狀保管，可在剝下剝離片材5的同時，僅拉出所需的量使用。對其形狀沒有任何的限定，圓形、正方形、長方形等均可，也可以在剝離片材5上保留一部分而將粘合片材沖切加工成所需的形狀。
本發明的粘合片材10可以用于以往公知的各種用途中。對粘合片材的使用用途沒有限定，優選用于伴有切割加工的表面保護用途、化學藥劑處理用途、切粒(デイシング)用途。下面對這些用途進行說明。
本發明的粘合片材10可優選用于在被粘合體表面粘貼粘合片材的狀態下，含有切割加工成所希望的形狀的表面保護用途中。在切割加工中通常使用由金屬、鉆石構成的旋轉刃、激光、水注射等方法。本發明的粘合片材10由于具有特定的拉伸彈性率和扯裂強度，因此在切割加工面上沒有碎片的產生，可以以良好的精度加工，進一步因為可以抑制絲狀毛邊的產生和切削屑的附著，特別優選可以用于對性能和品質要求嚴格的電路材料、半導體材料、光學材料等伴有切割加工的表面保護用粘合片材中。
下面，以化學藥劑處理用途為例，就在電路材料領域中的電鍍工序中使用的方法進行說明。
首先，將粘合片材10沖切成印刷電路板的形狀和對應于電路的圖案的形狀，將該粘合片材10貼在印刷電路板上，根據情況進行加熱壓粘，使粘合片材和印刷電路板之間完全密合。接著在以良好的精度保護了電鍍端子等部分和沒有電鍍的端子或電路等部分的狀態下，在加溫到約40℃～約95℃的電鍍液中浸漬，水洗干燥后，剝離粘合片材。對使用后的粘合片材進行焚燒處理等廢棄處理。
作為印刷電路板，可以舉出在作為絕緣體的成形為玻璃、陶瓷、塑料等板狀的基板上，形成由導體銅或氧化鋁等金屬構成的電路的印刷電路板。印刷電路板的厚度通常為數10μm～數mm，面積通常為數cm2～數1000cm2，形狀為圓形、正方形、長方形等。所使用的粘合片材也可以加工成各種形狀。
電鍍一般已知為電子電鍍和無電解電鍍。電子電鍍是使用酸性或者堿性的金屬電解質水溶液作為電鍍液，把電鍍的物質作為陰極，通過電能使所需的金屬析出的方法。另一方面，無電解電鍍是在含有可溶性的還原劑、pH調節劑、電鍍液的穩定化劑等金屬鹽溶液中浸漬電鍍物，得到金屬被膜，因此這是利用化學還原作用的方法。在印刷電路板上的銅電鍍、鎳電鍍、金電鍍、鈀電鍍、錫電鍍等各種金屬或合金類的電鍍通過電子電鍍或無電解電鍍進行。但是，對于要求薄形化和精細化的印刷電路板，特別是對于柔性印刷電路板而言，考慮到不需要對電鍍物進行布線和電鍍的金屬膜均勻性優良方面來看，主要使用無電解電鍍。
但是，無電解電鍍與電子電鍍相比較，金屬的析出速度慢，因此產率上存在問題。該無電解電鍍包括無電解鎳電鍍、無電解銅電鍍、無電解鈷電鍍、無電解錫電鍍、無電解鈀電鍍、無電解銀電鍍、無電解金電鍍等，印刷電路板、柔性印刷電路板的電鍍可以對照鎳電鍍、金電鍍、銅電鍍、鈀電鍍、錫電鍍對導電性、耐磨損性、防銹性、硬度、尺寸精度、耐候性、耐化學藥劑性等各種要求適當選用。鎳電鍍液的溫度約60～約95℃，pH約3(酸性)～約11(堿性)。另外，金電鍍液的溫度約70℃～約80℃，pH約12～約14。另外，銅電鍍液的溫度約40℃～約60℃，pH約12～約13。作為電鍍前處理，為了除去氧化銅等氧化膜，可以適當進行硫酸等蝕刻處理或各種表面活化處理。
最近柔性印刷電路板在薄形化方面得以進展，例如一般使用在13μm厚聚酰亞胺基材片材上用厚18μm以下的銅箔形成電路的基板。這種電路的精細化和厚度的薄形化對進展得尤為顯著的柔性印刷電路板的加工工序中使用的粘合片材要求更為嚴格。即，粘合片材要求對加溫到約40℃～約95℃的顯示出酸性～堿性的電鍍液或蝕刻液等化學藥劑處理液的穩定性和伴隨柔性印刷電路板的高精度化的高沖切加工性。
本發明的粘合片材通過沖切加工而沒有絲狀毛邊的產生，加工精度優良且對電鍍液或蝕刻液等化學藥劑液的穩定性也優良，因此在粘合片材剝離后的基板上完全沒有粘合片材帶來的污染物的附著。因此，即使不用氟氯化碳(CFC)類有機溶劑洗滌印刷電路板或柔性印刷電路板，本發明的粘合片材10在使用上也沒有品質問題，因此可以降低對環境的負荷。
另外，本發明的粘合片材10在電路材料和半導體材料的制造工序中，除上述電鍍處理之外，在用酸～堿性化學藥劑處理各種被粘合體時，作為用于保護非化學藥劑處理面的保護片材也比較合適。
其次就切割用途中使用的方法進行說明。
在切割用途中，將本發明的粘合片材10和被粘合體的晶片在室溫或加熱壓粘后，在室溫環境下，將晶片切割(dicing)成芯片，進行洗滌、干燥，然后擴展該粘合片材，之后，拾取芯片并從粘合片材剝離的諸工序。在本發明的粘合片材10的場合，粘合片材和晶片相互之間沒有間隙，可以密合固定，因此在上述各工序之間沒有芯片脫落。
作為上述晶片，只要是一般的固體晶片均可，作為半導體材料，可以舉出硅、鍺、硒、碲等元素半導體；GaAs、GaP、InSb等的2元類化合物半導體；AlGaAs等3元類化合物半導體；AlGaInAs等4元類化合物半導體；SnO2、ZnO、TiO2、Y2O5等金屬氧化物半導體等。作為電路材料，可以舉出用硬質塑料材料包覆在由上述半導體材料構成的晶片上形成的電路的材料，作為光學材料，可以舉出由玻璃、陶瓷構成的材料。可以使用厚度為約數10μm～數mm，晶片的面積約數10mm2～數1000cm2的晶片，晶片的形狀為圓形、正方形、長方形等均可。
本發明的基材層1由具有優良的延伸特性的特點的烯烴類聚合物構成，還具有切割加工性優良的特點，因此由切削帶來的切削屑不會成長，可以在細小的狀態下隨洗滌水流出，切削屑不會附著在芯片上，而且在切割加工后兼具充分的擴展性。
另外，本發明的粘合片材10即使在切削屑易于產生的切割加工條件下也可以抑制切削屑的成長，鉆石旋轉刃因切削屑擺動，所以可以減少芯片碎片。
而且，本發明的粘合片材10可以降低在沖切加工或切割加工中所用的金屬刃或模頭或Mond刃的磨損量。
另外，本發明的粘合片材10在切割加工面上沒有產生碎片，可以進行良好的精度加工，而且可以抑制絲狀毛邊的產生和切削屑的附著，因此也可以應用在激光、水注射等切割加工用粘合片材中。
實施例通過實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明不受這些實施例的限定。下面記載了本發明中使用的物性試驗法(A)～(C)。
(A)拉伸彈性率按照JIS K7161中記載的塑料拉伸特性的試驗方法，由粘合片材制作縱向和橫向的試驗片，在溫度23℃、相對濕度50％的環境下實施拉伸試驗。在由該拉伸試驗得到的應力-應變曲線中，從在規定2點的應變曲線中測定的拉伸應力算出拉伸彈性率。下述實施例中所示的拉伸彈性率(23℃)是至少5次測定的平均值，單位為MPa。
(B)扯裂強度按照JIS K7128-2中記載的塑料-膜和片材的扯裂強度試驗方法-第2部按照埃爾門道夫扯裂法，由粘合片材制作縱向和橫向的試驗片，在溫度23℃、相對濕度50％的環境下實施扯裂強度試驗。下述實施例中所示的扯裂強度(23℃)是至少5次測定的平均值，單位為N/mm。
(C)粘合力按照JIS Z0237中記載的粘合片材試驗方法，在溫度23℃、相對濕度50％的環境下實施粘合力試驗。在SUS-BA板上，在用約2kg橡膠輥對粘合片材施加壓力下將其粘貼到試驗板上，在溫度23℃、相對濕度50％的恒定環境下，放置30分鐘后，將粘合片材在180°方向上，以速度300mm/分從試驗板撕下，同時測定粘合力。下述實施例中所示的粘合力(23℃)是至少測定2次的平均值，單位為N/25mm。
在實施例1～3中，基于(D)表面保護適應性的評價，對適于表面保護用途的具體例進行說明，但本發明不受這些實施例的限定。
(實施例1)作為構成粘合片材10的各層的材料，使用以下的材料。即，作為構成基材層1的成分，使用間規丙烯聚合物(s-PP；ATOFINAPETROCHEMICALS，INC.制FINAPLASTM1571；密度0.87g/cm3)30重量份、高密度聚乙烯(HDPE；密度0.96g/cm3)10重量份和低密度聚乙烯(LDPE；密度0.92g/cm3)60重量份，作為構成粘合層2的成分，使用丙烯·1-丁烯·4-甲基-1-戊烯共聚物(PB(4-MP)；丙烯成分43摩爾％、1-丁烯成分26摩爾％、4-甲基-1-戊烯成分31摩爾％)60重量份、乙烯·丙烯共聚物(EP-A；乙烯成分81摩爾％、丙烯19摩爾％、密度0.87/cm3)5重量份、和上述基材層1一樣的LDPE 15重量份、苯乙烯·異戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物(SIS；JSR(株)制的SIS5229N)15重量份以及乙烯和α-烯烴的共聚低聚物(LEO；三井化學(株)制的ル一カントTMHC-20)5重量份。
然后，用具備全射程螺桿(フルルライト)型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃，基材層1230℃，在多層模頭內層壓該2層的熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材，縱切并卷繞在芯材6上。
這樣得到的粘合片材10是層壓由單層構成的基材層1和粘合層2得到的，各層的厚度為粘合層28μm，基材層142μm，總厚度為50μm。
對于(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度、(C)粘合力，按照上述所示的物性試驗方法進行試驗，其結果如下所示。
(A)拉伸彈性率(23℃)縱向拉伸彈性率(MD-M)240MPa橫向拉伸彈性率(TD-M)170MPa(B)扯裂強度(23℃)縱向扯裂強度(MD-T)30N/mm橫向扯裂強度(TD-T)58N/mm(C)粘合力(23℃，對SUS-BA板)1.2N/25mm下面按照以下所示的(D)表面保護適應性，評價所得的粘合片材10。
(D)表面保護適應性在300mm×300mm×1mm厚的丙烯酸板上無間隙地粘貼作為試驗片的粘合片材，在溫度設定到80℃的干燥爐中放置30分鐘后，用旋轉鋸刃進行切割加工。
作為評價基準，把在切割加工面上沒有產生絲狀毛邊，進而沒有切削屑的附著等污染的情況作為合格(用○表示)，把在切割加工面上產生絲狀毛邊的情況或者有切削屑的附著等污染的情況作為不合格(用×表示)。另外，用光學顯微鏡(倍率200倍)觀察，判斷有無絲狀毛邊或漿液殘余等污染物。
所得粘合片材10顯示出在伴有切割加工的表面保護用途中的優異性。
表1顯示出粘合片材10層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率和(B)扯裂強度和(C)粘合力的試驗結果示于表2中。另外，就所得粘合片材10(D)表面保護適應性的評價結果示于表3中。
(實施例2)關于構成粘合片材10的各層的材料，作為基材層1中的中間層3的成分，使用和實施例1相同的s-PP 60重量份、丙烯·乙烯·1-丁烯無規共聚物(r-PP；乙烯成分5摩爾％、1-丁烯成分5摩爾％)30重量份以及和實施例1相同的HDPE 10重量份，作為基材層1中的外層4的成分，使用和實施例1相同的HDPE 80重量份以及和實施例1相同的LDPE 20重量份，作為粘合層2的成分，使用和實施例1相同的PB(4-MP)60重量份、和實施例1相同的EP-A 5重量份、丙烯聚合物(h-PP；密度0.91g/cm3)10重量份、苯乙烯·乙烯·丁烯·苯乙烯嵌段共聚物(SEBS-A；JSR(株)制的DYNARONTM9901P)10重量份、和實施例1相同的SIS 10重量份以及和與實施例1相同的LEO 5重量份。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2230℃，中間層3230℃，外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材，縱切并卷繞在芯材6上。這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2得到的，各層的厚度為粘合層28μm，中間層334μm，外層48μ，總厚度為50μm。
表1顯示出粘合片材10的層結構、構成各層的成分和其重量比和各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表2中。另外，就所得粘合片材10的(D)表面保護適應性的評價結果示于表3中。
(實施例3)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1中的中間層3的成分使用和實施例1相同的s-PP 90重量份以及和實施例1相同的HDPE 10重量份，基材層1中的外層4的成分使用和實施例2相同的構成成分和其重量比，作為粘合層2的成分，使用和實施例2相同的構成成分和其重量比。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2230℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材，縱切并卷繞在芯材6上。這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2的粘合片材，各層的厚度為粘合層28μm、中間層324μm、外層48μm總厚度40μm。
表1顯示出粘合片材10的層結構、構成各層的成分和其重量比和各層的厚度。就所得粘合片材10(A)的拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表2中。另外，就所得粘合片材10的(D)表面保護適應性的評價結果示于表3中。
表1

表2

表3

在實施例4～6和對比例1中，基于(E)化學藥劑處理適應性的評價，說明適于化學藥劑處理用途的具體例，但本發明不受這些實施例的限定。
(實施例4)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1的成分使用和實施例1相同的s-PP 80重量份以及和實施例2相同的h-PP 20重量份，粘合層2的成分使用和實施例1相同的PB(4-MP)70重量份、和實施例1相同的EP-A 5重量份以及和實施例2相同的h-PP 10重量份、烯烴(結晶性)·乙烯·丁烯·烯烴(結晶性)嵌段共聚物(CEBC；JSR(株)制得DYNARONTM6200P)15重量份。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2230℃、基材層1230℃，在多層模頭內層壓該2層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材，在粘合層面上設置東セロ(株)制的ト一セロセパレ一タTMSP T18(PET-SP、厚度50μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞。這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2的粘合片材，各層的厚度為粘合層220μm、基材層1100μm，總厚度為120μm。
然后，按照以下所示的(E)化學藥劑處理適應性，評價所得的粘合片材10。
(E)化學藥劑處理適應性如圖8的晶片表面示意圖所示，采用φ100mm的硅晶片作為化學藥劑適應性試驗用晶片21，在其上放置pH試紙20，如圖8的晶片截面示意圖所示，將沖切成φ98mm的試驗片即粘合片材10無間隙地粘貼，在溫度23℃、相對濕度50％的環境下放置30分鐘后，在溫度23℃下，在HF/HNO3/CH3COOH＝1/9/3(氟化氫·硝酸·醋酸混合液)、HCl/HNO3＝1/3(王水)、10％NH4OH(氨水)這3種化學藥劑液中浸漬30分鐘。
作為評價基準，把pH試紙保持pH7的顏色且在化學藥劑適應性試驗用晶片21上沒有漿液殘余的情況作為合格(用○表示)，把pH試紙保持pH7的顏色且只在粘貼在化學藥劑適應性試驗用晶片21上的粘合片材10的邊緣部分產生污染物的情況作為不合適(用△表示)，把pH試紙改變的情況或者在化學藥劑適應性試驗用晶片21上產生漿液殘余等污染作為不合格(用×表示)。另外，用光學顯微鏡(倍率200倍)進行觀察，判斷有無漿液殘余等污染物。上述不適合的情況是可以通過水洗滌除去在粘合片材10的邊緣部產生的污染物的情況，而通過水洗滌不能除去的情況為不合格。
所得粘合片材10在氟化氫·硝酸·醋酸混合液、王水、氨水任何一種化學藥劑液中，pH試紙均沒有變化，且沒有污染物，顯示出在從酸性到堿性的化學藥劑處理用途中的優異性。
表4顯示出粘合片材10層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表5中。另外，就所得粘合片材10的(E)化學藥劑適應性評價的結果示于表6中。
(實施例5)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1中的中間層3的成分使用和實施例1相同的s-PP 40重量份、和實施例2相同的h-PP 40重量份、和實施例1相同的HDPE 10重量份以及PP類藍色顏料(b-dye日本ピグメント(株)制的5B-E5133MBBlue)10重量份，基材層1中的外層4的成分使用和上述實施例1相同的HDPE 100重量份，粘合層2的成分使用和實施例1相同的PB(4-MP)70重量份、和實施例4相同的CEBC 6重量份以及和實施例1相同的SIS 6重量份、苯乙烯·乙烯·丁烯·烯烴(結晶性)嵌段共聚物(SEBS-A；JSR(株)制的DYNARONTM9901P)15重量份、以及和實施例1相同的LEO 3重量份。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材10，在粘合層面上設置和實施例4相同的PET-SP(厚度50μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞在芯材6上。
這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2，剝離片材5設置在粘合層側得到的粘合片材，各層的厚度為粘合層220μm、中間層370μm、外層410μm，總厚度為100μm。
表4顯示出粘合片材10層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表5中。另外，就所得粘合片材10的(E)化學藥劑適應性評價的結果示于表6中。
(實施例6)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1中的中間層3的成分使用和實施例1相同的s-PP 40重量份、和實施例2相同的r-PP 40重量份、和實施例1相同的HDPE 10重量份、以及和實施例5相同的b-dye 10重量份，基材層中的外層4的成分使用和實施例1相同的HDPE 100重量份，粘合層2使用和實施例5的粘合層2相同的構成成分和其重量比。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材10，在粘合層面上設置和實施例4相同的PET-SP(厚度50μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞在芯材6上。
這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2，將剝離片材5設置在粘合層側得到的粘合片材，各層的厚度為粘合層220μm、中間層370μm、外層410μm，總厚度為100μm。
表4顯示出粘合片材10的層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表5中。另外，就所得粘合片材10的(E)化學藥劑適應性評價的結果示于表6中。
(對比例1)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1中的中間層3的成分使用和實施例2相同的h-PP 70重量份、和實施例1相同的HDPE 20重量份以及和實施例5相同的b-dye 10重量份，基材層1中的外層4的成分使用和實施例1相同的HDPE 100重量份，粘合層2使用和實施例5的粘合層2相同的構成成分和其重量比。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材10，在粘合層面上設置和實施例4相同的PET-SP(厚度50μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞在芯材6上。
這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2，將剝離片材5設置在粘合層側得到的粘合片材，各層的厚度為粘合層220μm、中間層370μm、外層410μm，總厚度為100μm。
表4顯示出粘合片材10DE層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表5中。另外，就所得粘合片材10的(E)化學藥劑適應性評價的結果示于表6中。
對比例1的粘合片材10的縱向和橫向的拉伸彈性率比{(MD-M)/(TD-M)}超過2，縱向和橫向的扯裂強度比{(MD-T)/(TD-T)}低于0.5，(E)化學藥劑適應性評價為，在沖切加工時，從在粘合片材邊緣部產生的毛邊部分滲入化學藥劑，pH試紙變色，為不合格(×)。
表4

表5

表6

在實施例7～9和對比例2中，基于(F)電鍍適應性的評價，說明適于柔性印刷電路板的化學藥劑處理用途的具體例，但本發明不受這些實施例的限定。
(實施例7)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1的成分使用和實施例1相同的s-PP 60重量份、和實施例2相同的h-PP 32重量份、和實施例1相同的HDPE 2重量份、以及和實施例5相同的b-dye 6重量份，粘合層2的成分使用和實施例1相同的P B(4-M P)62重量份、和實施例2相同的h-PP 3重量份、和實施例4相同的CEBC 10重量份、和實施例1相同的SIS 22重量、以及和實施例1相同的LEO 3重量份。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃、基材層1230℃，在多層模頭內層壓這2層的熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材，在粘合層面上設置王子造紙(株)制的セパレ一タ64GPA(P)白(GP-SP；把玻璃紙作為芯材的加工片材，厚度95μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞。這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2得到的粘合片材，各層的厚度為粘合層215μm、基材層160μm，總厚度為75μm。
下面，按照以下所示的(F)電鍍適應性，對所得粘合片材10進行評價。
(F)電鍍適應性對于本發明的電鍍適應性，在以下所示的試驗條件下，在柔性印刷電路板上進行電鍍，基于有關①耐電鍍性和②電鍍操作性的觀察結果進行評價。
如圖9的表面示意圖所示，對于電鍍適應性試驗用基板30，用氯化鐵水溶液對三井化學株式會社制的ネオフレツクス(品種NEX-131R(13H)、聚酰亞胺的厚度13μm、銅箔的厚度18μm)進行蝕刻處理，使用在由聚酰亞胺構成的基材上形成由銅箔構成的電路的柔性印刷電路板(銅線寬25μm、間隔25μm)。在40mm×100mm的電鍍試驗用基板10的中央，將沖切成5mm×10mm的孔的試驗片加熱到80℃，用輥壓粘，用硫酸和氟化氫銨構成的酸性蝕刻液(pH＝1)除去氧化銅等氧化物并洗滌，在加熱到85℃的鎳電鍍液(pH＝4)中浸漬30分鐘，用20℃的水洗滌，進一步在加熱到80℃的金電鍍液(pH＝13)中浸漬20分鐘，用20℃的水洗滌、干燥后，剝離試驗片的粘合片材，制成電鍍評價用基板。另外，上述鎳電鍍液使用以硫酸鎳(0.1M)、次磷酸鈉(0.3M)、醋酸鈉(0.12M)、琥珀酸(0.08M)、乳酸(0.33M)、檸檬酸(0.05M)、膦酸(0.38M)為主要成分的無電解Ni-P合金電鍍浴(pH4)，上述金電鍍液使用以氰化金鉀(0.03M)、氰化鉀(0.1M)、氫氧化鉀(0.2M)、硼氫化鉀(0.1M)為主要成分的無電解金電鍍浴(pH13)。不用氟氯化碳等有機溶劑洗滌電鍍的試驗用基板，用光學顯微鏡(倍率200倍)，如圖9的污染物所示，觀察有無漿液殘余31和電鍍液滲入32，根據如下基準評價耐電鍍性。
①耐電鍍性的評價基準如圖9的電鍍后的表面示意圖所示，對于電鍍后剝下試驗片10的電鍍適應性試驗用基板30，被試驗片覆蓋的部分作為非電鍍部分，沒有被試驗片覆蓋的部分作為電鍍部分，其邊緣作為電鍍端部。如圖9的污染物例子所示，漿液殘余31是在非電鍍部分產生的粘合層帶來的污染，另一方面，滲入殘渣32是在電鍍端部產生的電鍍浴的成分或粘合層帶來的污染。把用倍率200的光學顯微鏡擴大觀察完全沒有看到漿液殘余和滲入殘渣的情況，作為沒有漿液殘余和滲入殘渣的判斷基準。
把在5個電鍍試驗用基板上1處也沒有漿液殘余和滲入殘渣的作為合格(用○表示)，即使有1處產生漿液殘余和有殘渣產生的作為不合格(用×表示)。
進一步就5個試驗用的電鍍試驗用基板，目視觀察彎曲、褶皺等異常，根據以下基準評價電鍍操作性。
②電鍍操作性的評價基準把在5個電鍍試驗用基板上1處都沒有完全或褶皺的作為合格(用○表示)，即使有1處產生彎曲或褶皺的作為不合格(用×表示)。
如上所示，電鍍適應性試驗的評價基準把①耐電鍍性和②電鍍操作性兩者都合格的粘合片材作為本発明的電鍍適應性優良的條件。
所得粘合片材10的①電鍍適應性和②電鍍操作性優良，適于電鍍用途。
表7顯示出粘合片材10的各層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。表8顯示出就(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度、(C)粘合力所得的粘合片材10的試驗結果。表9顯示出(F)電鍍適應性的評價結果。
(實施例8)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1中的中間層3使用和實施例7的基材層1同樣的構成的成分和其重量比，基材層1中的外層4的成分使用和實施例1相同的HDPE 80重量份和與實施例1相同的LDPE 20重量份，粘合層2的成分使用和實施例7的粘合層2相同的構成成分和其重量比。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材10，在粘合層面上設置和實施例7相同的GP-SP(厚度95μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞在芯材6上。
這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2，將剝離片材5設置在粘合層側得到的粘合片材，各層的厚度為粘合層215μm、中間層352μm、外層48μm，總厚度為75μm。
表7顯示出粘合片材10層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表8中。另外，就所得粘合片材10的(F)電鍍適應性評價的結果示于表9中。
(實施例9)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1中的中間層3的成分使用和實施例1相同的s-PP 42重量份、和實施例2相同的r-PP 42重量份、乙烯·丁烯共聚物(EB-A；密度0.87g/cm3)10重量份和與實施例5相同的b-dye 6重量份，基材層1中的外層4使用和實施例8的外層4相同的構成成分和其重量比，粘合層2使用和實施例7的粘合層2相同的構成成分和其重量比。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材10，在粘合層面上設置和實施例7相同的GP-SP(厚度95μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞在芯材6上。
這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2，將剝離片材5設置在粘合層側得到的粘合片材，各層的厚度為粘合層215μm、中間層352μm、外層48μm，總厚度為75μm。
表7顯示出粘合片材10層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表8中。另外，就所得粘合片材10的(F)電鍍適應性評價的結果示于表9中。
(對比例2)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1中的中間層3的成分使用和實施例2相同的r-PP 84重量份、和實施例9相同的EB-A 10重量份以及和實施例5相同的b-dye 6重量份，基材層1中的外層4使用和實施例8的外層4相同的構成和其重量比，粘合層2使用和實施例7的粘合層2相同的構成成分和其重量比。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材10，在粘合層面上設置和實施例7相同的GP-SP(厚度95μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞在芯材6上。
這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2，將剝離片材5設置在粘合層側得到的粘合片材，各層的厚度為粘合層215μm、中間層352μm、外層48μm，總厚度為75μm。
表7顯示出粘合片材10層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表8中。另外，就所得粘合片材10的(F)電鍍適應性評價的結果示于表9中。
對比例2的粘合片材10的縱向扯裂強度(MD-T)、縱向和橫向扯裂強度比{(MD-T)/(TD-T)}超過2，對于(F)電鍍適應性的評價，關于①耐電鍍性，在沖切加工時從在粘合片材邊緣產生的毛邊滲入在電鍍試驗中使用的化學藥劑液，產生如圖11所示的滲入殘渣32，為不合格。
表7

表8

表9

將實施例10～11與對比例3相比較，基于(G)切割適應性的評價，說明適于切割用途的具體例，但本發明不受這些實施例的限定。
(實施例10)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1中的中間層3的成分使用和實施例1相同的s-PP 20重量份、和實施例9相同的EB-A 40重量份以及和實施例1相同的LDPE 40重量份，基材層1中的外層4的成分使用和上述實施例1相同的LDPE 100重量份，粘合層2的成分使用和實施例1相同的PB(4-MP)60重量份、和實施例4相同的CEBC10重量份、和實施例1相同的SIS 10重量份、苯乙烯·乙烯·丁烯·苯乙烯嵌段共聚物(SEBS-B；JSR(株)制的DYNARONTM8601P)15重量份以及和實施例1相同的LEO 5重量份。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材10，在粘合層面上設置東セロ(株)制的ト一セロセパレ一タTMSP T18(PET-SP、厚度31μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞在芯材6上。
這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2，將剝離片材5設置在粘合層側得到的粘合片材，各層的厚度為粘合層215μm、中間層375μm、外層410μm，總厚度為100μm。
下面按照以下所示的(G)切割適應性，評價所得粘合片材10。
(G)切割適應性本發明的切割適應性基于在以下所示的試驗條件下對硅晶片進行切割加工，根據對有關①芯片固定力、②芯片碎片、③污染性、④擴展性、⑤拾取性的觀察結果進行評價。
①芯片固定力如圖10的粘貼工序所示，使用固定裝置(mounter)(ヒユ一グル·エレクトロニクス制的HS-7800)，在芯片不發生飛起的粘貼溫度(50℃)下，通過試驗片粘合片材10，將φ150mm的硅晶片40(P型、厚度600μm)的背面磨削面(加工粗糙度#2000)粘貼固定到機架41(デイスコ制的MDFTF-2-6-1-H)上作為切割適應性試驗用晶片21后，固定在切割機(デイスコ製制的DAD320)上，在刀片(型號NBC-ZH-205F-SE，尺寸27HEGH)的旋轉速度40000轉/min、切割速度60mm/sec、切入量為全切下，使膜切口深至30μm，使切削水量(使用20℃的恒溫水)從噴嘴到晶片面為1.0L/min，從噴嘴落射到旋轉刀片為1.0 L/min，將芯片切割加工成1mm×1mm塊的大小。
作為芯片固定力的評價基準，每個6英寸的晶片，把芯片面積超過約0.1mm2大小的晶片邊緣部的三角形晶片不飛散的情況作為合格(用○表示)，上述三角形芯片有1個以上發生飛散的情況也作為不合格(用×表示)。
②芯片碎片和③污染性如圖10的粘貼工序所示，在芯片不飛起的粘貼溫度(50℃)下，通過試驗片粘合片材10，將φ150mm的硅晶片40(P型、厚度600μm)的背面磨削面(加工粗糙度#2000)粘貼固定到機架41(デイスコ制的MDFTF-2-6-1-H)上作為切割適應性試驗用晶片21后，固定在切割機(デイスコ製制的DAD320)上，在刀片(型號NBC-ZH-205F-SE，尺寸27HEGH)的旋轉速度40000轉/min、切割速度60mm/sec、切入量為全切下，使膜切口深至30μm，使切削水量(使用20℃的恒溫水)從噴嘴到晶片面為1.0L/min，從噴嘴落射到旋轉刀片為1.0L/min，將芯片切割加工成0.95mm×17.39mm塊的大小。
②作為芯片碎片的評價基準，如圖10的切割加工的工序所示的切割時的截面示意圖所示，就從1個晶片中隨意選擇的100個芯片，用光學顯微鏡(倍率200倍)測定由芯片的切削加工面產生的芯片碎片42的最大長度(μm)。在100個芯片中，把芯片碎片42均在15μm以內的情況作為合格(用○表示)，把即使產生1個超過15μm的芯片碎片42的情況也作為不合格(用×表示)。
③作為污染性的評價基準，如圖10的切割加工的工序所示的切割時的截面示意圖所示，就從1個晶片中選擇的100個芯片，用光學顯微鏡(倍率200倍)觀察有無切削屑43。在100個芯片中，把完全沒有附著切削屑43和切削污水等污染物的芯片的情況作為合格(用○表示)，把即使產生1個附著了切削屑43或者切削污水等污染物的芯片的情況也作為不合格(用×表示)。
④擴展性的評價如圖10的粘貼工序所示，用固定裝置(ヒユ一グル·エレクトロニクス制的HS-7800)，在芯片不飛起的粘貼溫度(50℃)下，通過試驗片粘合片材10，將φ150mm的硅晶片40(P型、厚度400μm)的背面磨削面(加工粗糙度#2000)粘貼固定到機架41(デイスコ制的MDFTF-2-6-1-H)上作為切割適應性試驗用晶片21后，固定在切割機(デイスコ製制的DAD320)上，在刀片(型號NBC-ZH-205O-SE，尺寸27HEDD)的旋轉速度30000轉/min、切割速度70mm/sec、切入量為全切下，使膜切口深至30μm，使切削水量(使用20℃的恒溫水)從噴嘴到晶片面為1.5L/min，從噴嘴落射到旋轉刀片為1.0L/min，將芯片切割加工成3mm×3mm塊的大小。
然后，使用晶片擴展機(ヒユ一グルエレクトロニクス制的HS-1800)，將切割加工后的粘合片材在室溫環境下(23℃、相對濕度50％)用直徑180mm的圓柱狀擠壓器具向上推，使粘貼了晶片的粘合片材部分的沖程達到20mm，來擴展在粘合片材上粘貼的芯片間隔。如圖10的剝離回收的工序所示的擴展時的截面示意圖所示，擴展性的評價把完全滿足如下3項基準(a)～(c)的情況作為合格(用○表示)，把每一項均不能滿足的情況作為不合格(用×表示)。
基準(a)與上述擠壓器具的頂部部分接觸的粘合片材厚度相對于非接觸部的厚度為90％以上。即沒有頸縮。
基準(b)擴展的芯片間隔為200μm以上。
基準(c)芯片間隔的縱向和橫向比為0.7以上，1.3以下。
⑤拾取性如圖10的粘貼工序所示，用固定裝置(ヒユ一グル·エレクトロニクス制的HS-7800)，在芯片不跳起的粘貼溫度(50℃)下，通過試驗片粘合片材10，將φ150mm的硅晶片40(P型、厚度400μm)的背面磨削面(加工粗糙度#2000)粘貼固定到機架41(デイスコ制的MDFTF-2-6-1-H)上作為切割適應性試驗用晶片21后，固定在切割機(デイスコ製制的DAD320)上，在刀片(型號NBC-ZH-205O-SE，尺寸27HEDD)的旋轉速度30000轉/min、切割速度70mm/sec、切入量為全切下，使膜切口深至30μm，使切削水量(使用20℃的恒溫水)從噴嘴到晶片面為1.5 L/min，從噴嘴落射到旋轉刀片為1.0L/min，將芯片切割加工成5mm×5mm塊的大小。
進一步用拾取-貼裝設備(Pick-and-place)(ヒユ一グル·エレクトロニクス制的DE35)在室溫(23℃)下使切割加工后的粘合片材縮減至5mm來擴展芯片的間隔后，將針尖修整為r＝250μm的圓形的上推針的高度為0.8mm，研究在拾取間隔0.8秒后拾取條件下的捕獲率(％)，按照如下的基準評價拾取性。對49個芯片(1個淺盤)實施3次拾取，把全部可以拾取的情況作為合格(用○表示)，把1個都不能拾取的情況作為不合格(用×表示)。
所得粘合片材10在①芯片固定力、②芯片碎片、③污染性、④擴展性、⑤拾取性上均顯示出優良，顯示出在硅晶片的切割用途中比較合適。
表10顯示出粘合片材10的層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表11中。另外，就所得粘合片材10的(G)切割適應性進行評價的結果示于表12中。
(實施例11)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1中的中間層3的成分使用和實施例1相同的s-PP 70重量份、和實施例9相同的EB-A 28重量份以及和實施例1相同的HDPE 2重量份，基材層1中外層4的成分使用和實施例10的外層4相同的構成成分和其重量比，粘合層2的成分使用和實施例10的粘合層2相同的構成成分和其重量比。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材10，在粘合層面上設置和實施例10相同的PET-SP(厚度31μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞在芯材6上。
這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2，將剝離片材5設置在粘合層側得到的粘合片材，各層的厚度為粘合層215μm、中間層375μm、外層410μm，總厚度為100μm。
表10顯示出粘合片材10的層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表11中。另外，就所得粘合片材10的(G)切割適應性進行評價的結果示于表12中。
作為進行②芯片碎片和③污染性評價的100個芯片的代表例，在圖11中顯示出用光學顯微鏡觀察芯片背面側的照片。在圖11中，沒有觀察到圖10的切割時的截面示意圖所示的芯片碎片42或切削屑43，是良好的。
(對比例3)作為構成粘合片材10的各層的材料，基材層1中的中間層3的成分使用和實施例2相同的r-PP 70重量份、和實施例9相同的EB-A 28重量份以及和實施例1相同的HDPE 2重量，基材層1中外層4的成分使用和實施例10的外層4相同的構成成分和其重量比，粘合層2使用和實施例10的粘合層2相同的構成成分和其重量比。
然后，用具備全射程螺桿型螺桿的擠出機熔融各層的材料。成形條件(熔融溫度)為粘合層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模頭內層壓該3層熔融樹脂(共擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘合片材10，在粘合層面上設置和實施例10相同的PET-SP(厚度31μm)作為剝離片材5后，縱切并卷繞在芯材6上。
這樣得到的粘合片材10是層壓由2層構成的基材層1和粘合層2，將剝離片材5設置在粘合層側得到的粘合片材，各層的厚度為粘合層215μm、中間層375μm、外層410μm，總厚度為100μm。
表10顯示出粘合片材10的層結構、構成各層的成分和其重量比以及各層的厚度。就所得粘合片材10的(A)拉伸彈性率、(B)扯裂強度和(C)粘合力進行試驗的結果示于表11中。另外，就所得粘合片材10的(G)切割適應性進行評價的結果示于表12中。
對比例3的粘合片材10的縱向的扯裂強度(MD-T)超過100N/mm，另外縱向和橫向扯裂強度比{(MD-T)/(TD-T)}超過2，對于(G)切割適應性評價，②芯片碎片、③污染性的2個項目不合格者為(×)。
作為進行②芯片碎片和③污染性的評價的100個芯片的代表例，在圖12中顯示出用光學顯微鏡觀察芯片背面側的照片。在圖12中，觀察到圖10的切割時預料中產生的截面示意圖所示的芯片碎片42的切削屑43。
表10

表11

表12

工業實用性本發明的粘合片材特別是在對性能和品質要求嚴格的電路材料、半導體材料、光學材料等領域中，可以在伴有切割加工的表面保護用途、蝕刻液和電鍍液等化學藥劑處理用途、硅晶片等切割用途中作為表面保護片材使用，可以在最嚴格的使用條件和加工條件下使用，工業實用性極其高。
另外，本發明的粘合片材是能夠解決PVC類粘合片材的環境問題的粘合片材，而且，可以提供能夠解決易于產生漿液殘余污染等問題的粘合片材，工業實用性極其高。
發明效果由于本發明的粘合片材是拉伸彈性率和扯裂強度合適且可以成為在縱向和橫向均勻性優良的粘合片材，因此可以獲得在切割面上不會產生絲狀毛邊的切割加工性。
而且由于本發明的粘合片材是對環境簡單的材料，且因節能性、穩定性、實質上不含有腐蝕性離子和金屬離子的特性，特別是在對性能、品質、環境負荷要求嚴格的電路材料、半導體材料、光學材料等領域中，可以提供適于伴有切割加工的化學藥劑處理和切割處理等用途的PO類粘合片材。
更具體地說，通過本發明的粘合片材，在柔性印刷電路板的的端子部分進行防銹處理和金電鍍處理，在粘合片材上開孔，部分進行化學藥劑處理，在孔的切割面的任何方向上均沒有毛邊，因此可以提供高品質的柔性印刷電路板。
另外，用本發明的粘合片材可以消除對半導體晶片進行切割加工時切削屑的附著污染和芯片碎片，因此可以提供高品質的半導體芯片。
權利要求
1.一種粘合片材，其是在基材層的至少一個面上層壓有粘合層的粘合片材，其特征在于如下的要素(a)～(c)(a)23℃的縱向拉伸彈性率(MD-M)與橫向拉伸彈性率(TD-M)在50～2000MPa的范圍內，縱向拉伸彈性率(MD-M)與橫向拉伸彈性率(TD-M)之比{(MD-M)/(TD-M)}在0.5～2的范圍內；(b)23℃的縱向扯裂強度(MD-T)與橫向扯裂強度(TD-T)在1～100N/mm的范圍內，縱向的扯裂強度(MD-T)和橫向的扯裂強度(TE-T)之比{(MD-T)/(TD-T)}在0.5～2的范圍內；(c)基材層含有烯烴類聚合物。
2.如權利要求1所述的粘合片材，其特征在于基材層含有間規丙烯聚合物。
3.如權利要求1所述的粘合片材，其特征在于粘合層含有α-烯烴共聚物作為主要成分，通過共擠出法成形。
4.如權利要求1～3任一項所述的粘合片材，其特征在于在上述粘合層側層壓有剝離片材。
5.如權利要求1～4任一項所述的粘合片材，其特征在于用于伴有切割加工的表面保護用途。
6.如權利要求1～4任一項所述的粘合片材，其特征在于用于柔性印刷電路板的化學藥劑液處理用途。
7.如權利要求1～4任一項所述的粘合片材，其特征在于用于切割用途。
全文摘要
本發明的目的在于提供在伴有切割加工的表面保護用途中有用的，特別是在要求高性能和高品質的電路材料、半導體材料、光學材料等領域中，在要求優良的切割加工性的表面保護用途、化學藥劑液處理用途、切割用途中有用的對環境優良的粘合片材。本發明的粘合片材是在基材層(1)的至少一個面上層壓粘合層(2)的粘合片材(10)，其中基材層(1)含有烯烴類聚合物，具有特定范圍內的拉伸彈性率和扯裂強度。
文檔編號C09J7/02GK1590490SQ200410070038
公開日2005年3月9日 申請日期2004年8月5日 優先權日2003年8月7日
發明者相原伸, 猿渡益巳 申請人:三井化學株式會社