專利名稱：電磁波屏蔽用片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及設(shè)置在顯示器等電磁裝置的觀察側(cè)、能夠電磁波屏蔽、而且能夠透視顯示器等電磁裝置的電磁波屏蔽片。
作為屏蔽電磁波的方法，可例舉的是，用由高導(dǎo)電性材料構(gòu)成的外殼覆蓋的方法，或者用導(dǎo)電性網(wǎng)被覆的方法等，但是由于這些方法損害了電磁裝置的透視性，因此對于必須進行觀察的裝置而言不適用。一方面，正在開發(fā)在透明薄膜上形成透明的氧化銦錫(以下稱為“ITO”)膜的技術(shù)，ITO膜透視性高，但是由于導(dǎo)電性低，因此電磁波屏蔽能力低劣，結(jié)果導(dǎo)致僅限用于電磁波產(chǎn)生少的裝置。
一方面，作為電磁波屏蔽能力與透視性兼?zhèn)涞脑?，現(xiàn)正在開發(fā)對在薄膜上層壓的金屬箔進行蝕刻、形成致密開孔部分的網(wǎng)狀片。進一步可以提供，對該片使金屬箔的厚度、網(wǎng)的尺寸恰當(dāng)化，可賦予屏蔽與PDP產(chǎn)生的電磁波相同水平的電磁波的能力，而且可提高顯示器畫面的視覺識別性。
由于蝕刻得到的網(wǎng)狀金屬箔難以單獨處理，因此通常形成將未加工的金屬箔通過粘合劑層層壓在薄膜上的層壓體，通過對該層壓體上的金屬箔施以花紋形狀的蝕刻來制備。
但是，如果采用普通蝕刻液即含有氯化鐵和氯化銅的溶液進行蝕刻，則粘合劑層著色成淡黃色，有時難以使蝕刻過的片具有無色透明性。因此，在將這樣的片配置在PDP觀察側(cè)使用時，著色的粘合劑層起到濾色器的作用，總是看到使PDP的藍色光亮度低下。
本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，對于對通過粘合劑層層壓在薄膜上的金屬箔進行蝕刻形成致密開孔部分并呈網(wǎng)狀的電磁波屏蔽用片，粘合劑層通過蝕刻著色的情況可被有效地防止。本發(fā)明根據(jù)上述發(fā)現(xiàn)而得到。
因此，本發(fā)明提供一種可有效防止粘合劑層經(jīng)蝕刻被著色的電磁波屏蔽用片。
因此，本發(fā)明的電磁波屏蔽用片是，至少包括透明基材薄膜、粘合劑層和電磁波屏蔽層，該電磁波屏蔽層是由開孔部分致密排列的網(wǎng)狀金屬箔制成的，并且是透明的，該粘合劑層實質(zhì)上是無色的。
圖2是表示層壓的網(wǎng)狀金屬箔的層壓體的制造方法的圖。
圖3是表示電磁波屏蔽用嵌板的例子的圖。
10 電磁波屏蔽用片；11 金屬箔；11’網(wǎng)狀金屬箔；12 黑化層；13 粘合劑層；14 透明基材薄膜；20 電磁波屏蔽用嵌板；30 觀察側(cè)用薄膜；30’里面用薄膜；40 近紅外線吸收薄膜；50 玻璃基板根據(jù)本發(fā)明的第三方案，提供一種在本發(fā)明的第一或第二方案中，構(gòu)成粘合劑層的粘合劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為20℃～100℃的電磁波屏蔽用片。根據(jù)本發(fā)明的第三方案，可提供能夠抑制氣泡存在的電磁波屏蔽用片。
根據(jù)本發(fā)明的第四方案，提供一種在本發(fā)明的第一～第三方案的任一方案中，構(gòu)成粘合劑層的粘合劑為由飽和聚酯樹脂和異氰酸酯類化合物構(gòu)成的電磁波屏蔽用片。根據(jù)本發(fā)明的第四方案，可提供一種電磁波屏蔽用片，進一步抑制粘合劑層的著色，并在粘合劑使用時可得到充分的流動性。
本發(fā)明的內(nèi)容用
圖1來說明。圖1是表示本發(fā)明的電磁波屏蔽用片的構(gòu)造的截面圖。電磁波屏蔽用片10是在透明基材薄膜14上通過粘合劑層13，層壓網(wǎng)狀金屬箔11’，構(gòu)成層壓體10。在金屬箔11’上，在透明基材薄膜14側(cè)，層壓黑化層12。也可在電磁波屏蔽用片10的內(nèi)外(圖中為上下)面上層壓保護膜。
如圖1(b)所示，電磁波屏蔽用片10中的金屬箔11’開孔部分11a致密排列形成網(wǎng)狀。如圖1(c)所示，該開孔部分11a是線寬w為5μm～20μm的狹窄開孔，各自的縱橫齒距a、b可以相同也可不同，但是無論哪個均為50μm～500μm。另外，優(yōu)選單位面積的開孔率為90％～95％。線對于水平方向(觀察時的水平方向)有角度θ的傾斜也可。所謂網(wǎng)狀，不限于如圖1(b)所示的格子狀，開孔部分11a可為四角形以外的形狀，如，六角形的蜂窩狀、圓形或橢圓形等等均可。
電磁波屏蔽用片的層壓構(gòu)造及其制造方法用圖2(a)～(f)來說明，至少層壓由透明基材薄膜14和由開孔部分致密排列的網(wǎng)狀金屬箔11’制成的具有透明性的電磁波屏蔽層構(gòu)成的本發(fā)明電磁波屏蔽用片的層結(jié)構(gòu)，及其制造方法。
如圖2(a)所示，制備透明基材薄膜14和金屬箔11通過粘合劑層13層壓的層壓體。作為透明基材薄膜14可采用丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、纖維素類樹脂、聚砜(サルホン)樹脂、或者聚氯乙烯樹脂等的薄膜。優(yōu)選采用機械強度好、透明性高的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等聚酯樹脂薄膜。對透明基材薄膜14的厚度沒有特別限制，從具有機械強度、抗彎性大的方面考慮，優(yōu)選為50μm～200μm左右。在將電磁波屏蔽用片1層壓在其它透明基板上使用時，上述范圍以內(nèi)和以外的厚度均可。根據(jù)需要，對透明基材薄膜14的一面或者兩面施以科羅納放電處理，或者優(yōu)選設(shè)置易粘合層。
作為金屬箔11可采用銅、鐵、鎳、鉻等的箔，或者這些的合金的箔，或者以這些金屬中的1種以上作為主體的合金的箔。特別是，從電磁波屏蔽性高、蝕刻容易、操作容易的角度考慮，優(yōu)選使用銅箔。在銅箔中，可列舉軋制銅或者電解銅。特別是，易于制造厚度為10μm以下的薄膜，為了厚度的均一性和形成黑化層而進行電鍍處理時，由于和黑化層具有良好的密合性，優(yōu)選采用電解銅。圖2(a)～(f)中的各圖為了簡化省去了黑化層(12)，但是無論如何也可設(shè)置黑化層(12)。
作為金屬箔11其厚度優(yōu)選為1μm～100μm，更優(yōu)選為5～20μm。通過使金屬箔11的厚度在上述范圍內(nèi)，電磁波的屏蔽性變得充分，通過蝕刻易于以設(shè)定的精度形成開孔部分。
金屬箔11可以在粘合劑層13側(cè)具有通過黑化處理產(chǎn)生的黑化層，通過該黑化層除了防銹效果之外，還能夠賦予防反射性能。黑化層，例如，可以通過Co-Cu合金電鍍處理形成，可以防止金屬箔11表面的反射。另外，除此之外，作為防銹處理也可進行鉻酸鹽光澤處理。鉻酸鹽光澤處理是在以鉻酸或者重鉻酸鹽作為主要成分的溶液中浸漬，并干燥形成防銹膜，根據(jù)需要，可以對金屬箔11的一面或者兩面進行上述處理。而且，可以使用市售的經(jīng)鉻酸鹽光澤處理的銅箔等。在不使用預(yù)先經(jīng)黑化處理的金屬箔11的情況下，也可在下一工序中進行黑化處理。黑化層的形成是通過采用著色為黑色的組合物形成可作為保護層的感光樹脂層15，在蝕刻完成后，不除去保護層通過殘留而形成，或者也可通過提供黑色覆膜的電鍍法形成。
透明基材薄膜14和金屬箔11的層壓，是只在作為透明基材薄膜14的熱熔融性高的乙烯-醋酸乙烯酯共聚樹脂、或者離聚物樹脂等熱熔融性樹脂的薄膜上，或者與其它樹脂薄膜層壓使用時，也可不設(shè)置粘合劑層來進行，也可通過使用粘合劑層的層壓法進行層壓。
作為構(gòu)成電磁波屏蔽用片10中的粘合劑層13的粘合劑，制品的狀態(tài)，也就是，在經(jīng)受蝕刻液的作用后，希望粘合劑層13實質(zhì)上為無色透明的，更具體地說，對于L*a*b*表色系統(tǒng)中的b*值在-6.0～6.0的范圍內(nèi)是優(yōu)選的。通過使b*值在上述范圍內(nèi)，粘合劑層13的藍色或黃色可被有效地降低，因此當(dāng)將其設(shè)置在PDP的觀察側(cè)時，可充分保持藍色的光亮度。由一般的粘合劑構(gòu)成粘合劑層13時，由于粘合劑通常為有機材料，上述b*值多為1.0以上，從該觀點出發(fā)，b*值優(yōu)選為1.0～6.0。當(dāng)構(gòu)成電磁波屏蔽用片10的金屬箔11為銅箔時，由于銅箔與粘合劑層接觸的面的凹凸(約1μm左右)以及粘合劑層的折射率(1.50～1.55左右)，光的波長分散，藍色被強烈地散射，測得b*增大了若干，通過該方法，b*的實測值很容易變?yōu)?.0以上。
在L*a*b*表色系統(tǒng)中，也可得到b*以外的L*值和a*值，但如果以原本構(gòu)成粘合劑層13的粘合劑采用無色透明的，或者與之接近的粘合劑為前提，在受到蝕刻液作用之前，是無色透明的，即使受到蝕刻液的作用后，看起來也只是變?yōu)榈S色，因此僅由表示黃色(b*為正值的情況)和藍色(b*為負值的情況)之間的顏色的b*就可以表示變色后的顏色。
在經(jīng)蝕刻液作用后，作為粘合劑層的b*值恢復(fù)到-6.0～6.0范圍內(nèi)的粘合劑，可列舉丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚乙烯醇樹脂、氯乙烯/醋酸乙烯共聚樹脂、或者乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等粘合劑，除此之外，還可以使用熱固性樹脂和電離輻射線固化性樹脂(紫外線固化性樹脂或者電子線固化性樹脂等)。其中，從粘合力高、與蝕刻液接觸發(fā)生變色少的角度考慮，優(yōu)選使用聚氨酯類樹脂的粘合劑，或者與飽和聚酯和異氰酸酯固化劑相配合的粘合劑。特別是，具有以后者為主劑的飽和聚酯樹脂，對金屬箔和樹脂薄膜雙方都具有良好的粘合力，即使溫度上升，變色的情況也很少，層壓時粘合劑可得到充分的流動性，同時通過調(diào)整分子量可以調(diào)整玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，因此特別優(yōu)選。
當(dāng)希望使用厚度薄的金屬箔時，多數(shù)使用電解銅，但是電解銅表面的Ra為0.1μm～1.0μm左右，是粗糙，為了好看，進行黑化處理形成觀察側(cè)時是合適的。但是，在此種情況下，層壓時氣泡容易進入層壓界面，因此優(yōu)選使用與層壓時的密合溫度相比，玻璃化轉(zhuǎn)變點為20℃～100℃的粘合劑。這是因為通過使玻璃化轉(zhuǎn)變點在上述范圍內(nèi)，粘合力升高，而且消除氣泡的固化進行充分。另外，為了填充電解銅表面的粗糙，基于干燥時計，粘合劑的適宜用量為1～10 g/m2是優(yōu)選的。通過在上述范圍內(nèi)，粘合力提高，涂覆時的干燥可充分進行，即使存在若干變色的情況，也可使上述b*值(絕對值)最小化。
如圖2(b)所示，在如上所述得到的層壓體的金屬箔上11，在后來的蝕刻工序中，層壓可作為保護層的感光性樹脂層15。感光性樹脂層15可以是陽型也可為陰型，在本發(fā)明的附圖中圖示的為陰型。
如圖2(c)所示，在層壓的感光性樹脂層15上，通過花紋16照射紫外線17等電離輻射線。通過花紋16進行的曝光，也可不用花紋而換成通過電子束掃描的方法進行，也可使用任何能夠呈花紋狀曝光的方法。如果感光性樹脂層15為陰型，則曝光部分固化，對顯影液不溶，未曝光部分具有溶解性。如果感光性樹脂層15為陽型，則曝光部分分解，對顯影液可溶。
對上述曝光完的感光性樹脂層15用顯影液進行顯影。通過先曝光使溶解的部分與未溶解的部分區(qū)分開來，因此通過感光性樹脂這類樹脂受到預(yù)定的顯影液的作用，將溶解的部分溶解去除。如圖2(d)所示，如果感光性樹脂層15為陰型時，固化的花紋狀感光性樹脂層15，殘留在金屬箔11上。
如上所述，金屬箔11上殘留并固化的感光性樹脂層15，作為保護層使用，進行蝕刻。蝕刻是使用規(guī)定的蝕刻液，對未覆蓋金屬被覆層11的保護層的部分進行直至開孔，在得到規(guī)定形狀時終止，如圖2(e)所示，得到開孔部分11a致密排列的網(wǎng)狀金屬箔11’。
在蝕刻終止時，在上述網(wǎng)狀金屬箔11’上仍然殘留有在保護層中固化的感光性樹脂層15’，因此通常用保護層脫除液將其去除，如圖2(f)所示，開孔部分11a從致密排列的網(wǎng)狀金屬箔11’中露出，得到在透明基材薄膜14上通過粘合劑層13層壓網(wǎng)狀金屬箔11’的層壓體10。
至少層壓了透明基材薄膜14和開孔部分致密排列的網(wǎng)狀金屬箔11’等的層壓體，根據(jù)需要，還可附加下述工序?qū)?jīng)加工的金屬箔11表面進行脫脂或洗滌，或者在除去殘留的保護層后，洗去脫除液等。
在至少層壓了透明基材薄膜、粘合劑層以及由開孔部分致密排列的網(wǎng)狀金屬箔得到的具有透明性的電磁波屏蔽層的電磁波屏蔽用片10上，在透明基材薄膜側(cè)和/或網(wǎng)狀金屬箔11’側(cè)，可層壓保護膜。通過在透明基材薄膜側(cè)層壓的保護膜，可以不使透明基材薄膜的下面因使用中的接觸以及不經(jīng)意的接觸而受損，或者，在金屬箔11上設(shè)置保護層并進行蝕刻的各工序中，特別是蝕刻時，可以不使透明基材薄膜14的露出面被污染或者受到侵蝕，從而得以保護。通過在金屬箔11’側(cè)層壓的保護膜，可保護構(gòu)成網(wǎng)狀金屬箔11’的金屬箔的寬度窄的線不因接觸等而切斷。
如圖3中說明的那樣，這些保護膜在電磁波屏蔽用片10的內(nèi)外進行層壓，必要時，希望使之處于可剝離的狀態(tài)。在此種情況下，剝離強度優(yōu)選為5mN/25mm寬～5N/25mm寬，更優(yōu)選為10mN/25mm寬～100mN/25mm寬。通過使剝離強度在上述范圍內(nèi)，在使用中的接觸和不經(jīng)意的接觸都不會造成保護膜剝離，另外在要求剝離保護膜的情況下，可防止網(wǎng)狀金屬箔11’側(cè)被一起剝離。
電磁波屏蔽用嵌板圖3是表示適于用本發(fā)明的電磁波屏蔽用片10構(gòu)成的電磁波屏蔽用嵌板的簡圖。圖3上面是觀察側(cè)，下面是背面?zhèn)?，配置在圖中未示出的PDP等的顯示器的觀察側(cè)。電磁波屏蔽用嵌板20是在透明基材薄膜14上(即觀察側(cè))通過粘合劑層13層壓網(wǎng)狀金屬箔11’得到的電磁波屏蔽用片10(金屬箔11’的粘合劑層13側(cè)伴有黑化層12)的金屬箔11’側(cè)，從層壓體10側(cè)開始，層壓粘合劑層33、薄膜32、以及按順序?qū)訅河操|(zhì)涂層、防反射層以及防污層等得到的多重層31得到的觀察側(cè)用(＝前面用)薄膜30。在圖3中，各個層壓體30、10、40、50和30’顯示為具有間隔，這是為了便于理解整體結(jié)構(gòu)，實際上，圖中的五個層壓體是沒有間隔地層壓的。
在電磁波屏蔽用片10的透明基材薄膜14側(cè)，近紅外線吸收薄膜40、玻璃基板50和背面用(＝里面用)薄膜30’按順序?qū)訅?。近紅外線吸收薄膜40是從電磁波屏蔽用片10側(cè)開始，按順序?qū)訅赫澈蟿?1、近紅外線吸收層42、薄膜43和粘合劑層44。玻璃基板50用于保持電磁波屏蔽用嵌板20整體的機械強度、支承性或者平面性。里面用(＝背面用)薄膜30’是從玻璃基板50側(cè)開始，層壓粘合劑層33’、薄膜32’、由硬質(zhì)涂層、防反射層和防污層等按順序?qū)訅旱亩嘀貙?1’得到的，在此種情況下，里面用薄膜31’使用與觀察側(cè)用薄膜30相同的薄膜。
另外，用圖3進行說明的電磁波屏蔽用嵌板20是一個例子，層壓上述各個層壓體是優(yōu)選的，但是必要時，可以進行改變，即可以省略，或者進行制備同時具有各層機能的層壓體并使用等。
實施例1制備寬度為700mm、厚度為100μm的透明聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(＝PET)薄膜(由東洋紡(株)制造，商品名為A4300)和側(cè)面經(jīng)黑化處理的寬度為700mm厚度為10μm的銅箔(古河サ-キツトフオイル(株)制造，商品名為BW-S)，使用雙溶劑固化型聚氨酯樹脂類粘合劑(武田藥品工業(yè)(株)制造，タケラツクA310(主劑Tg＝20℃)/タケネ-トA10(固化劑)/醋酸乙酯＝12/1/21質(zhì)量比混合，以下份數(shù)和配比均基于質(zhì)量計)通過干層壓方式進行，使黑化處理過的面成為內(nèi)側(cè)進行連續(xù)貼合后，在PET薄膜未貼合銅箔側(cè)，在PET薄膜上層壓粘合劑層，對PET薄膜未層壓粘合劑層側(cè)，施以科羅納放電處理，用層壓滾筒貼合總厚度為28μm的保護膜A(パナツク工業(yè)(株)制造，商品名為HT-25)，從而形成保護膜A/PET薄膜/粘合劑層/銅箔構(gòu)成的層壓體。而且，聚氨酯樹脂類粘合劑的主劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為20℃，聚氨酯樹脂類粘合劑干燥時的涂覆量為6g/m2。
在得到的層壓體的銅箔側(cè)，涂覆酪蛋白，經(jīng)干燥成為感光性樹脂層，用形成有花紋的掩模進行紫外線密合曝光，曝光后，用水顯影，而后施以固化處理，在100℃的溫度下進行焙燒，從而形成保護花紋。使用在600mm×800mm范圍的內(nèi)形成齒距為300μm、線寬為10μm的網(wǎng)狀花紋作為掩?；y。
對形成了保護花紋的上述層壓體，從保護花紋側(cè)進行氯化亞鐵溶液(波美度42，溫度30℃)的噴霧蝕刻后，水洗，然后用堿性溶液剝離保護層，剝離后，洗凈并干燥，得到由保護膜/PET薄膜粘合劑層/銅網(wǎng)構(gòu)成的層壓體。在所得層壓體的銅網(wǎng)側(cè)，涂覆氨基甲酸酯丙烯酸酯類的紫外線固化樹脂，未處理的PET薄膜經(jīng)層壓后，經(jīng)紫外線照射固化，剝離未處理的PET薄膜。該操作是為了通過用紫外線固化樹脂進行填充，使銅網(wǎng)側(cè)的凹凸產(chǎn)生的白色渾濁感消失，比較操作前后層壓體的外觀(有無氣泡)而進行的。
實施例2除使用下述組合物作為粘合劑，以及為了提高蝕刻速度，使蝕刻液的溫度為60℃以外，其它與實施例1相同。
(粘合劑組合物)飽和聚酯樹脂 30份(東洋紡(株)制造，バイロン200，Tg67℃)異氰酸酯類固化劑 3份(ザインクテツク(株)制造，商品名“XEL固化劑”)溶劑(甲苯/丁酮＝1/1) 70份比較例1除使蝕刻液溫度為60℃以外，其它與實施例1相同。
比較例2除使用下述組合物作為粘合劑，為提高蝕刻速度，使蝕刻溫度為60℃以外，其它與實施例1相同。
(粘合劑組合物)
氨基甲酸酯丙烯酸酯類紫外線固化粘合劑30份(Tg102℃)醋酸乙酯70份評估試驗對實施例1、2和比較例1、2得到的電磁波屏蔽用片進行比較，結(jié)果示于表1中。表1中的內(nèi)容具有下述含義。
“b*”是表示用分光光度比色計(ミノルタ(株)制造，商品名為CM-3700d)，在透過模式，照明條件為D65，視角2°的條件下，以銅網(wǎng)面作為光入射面測定的結(jié)果。
“氣泡”是用光學(xué)顯微鏡，從銅網(wǎng)面?zhèn)纫酝高^模式觀察時粘合劑層的氣泡有無。
“外觀”是從PET面?zhèn)纫酝高^模式目視觀察時由氣泡產(chǎn)生的白色渾濁感，及其它。粘合劑的Tg為所用粘合劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
給出“氣泡”以及“外觀”的評估，○為沒問題。
表1
權(quán)利要求
1.一種片，該片是至少層壓透明基材薄膜、粘合劑層、電磁波屏蔽層的電磁波屏蔽用片，該電磁波屏蔽層由開孔部分致密排列的網(wǎng)狀金屬箔制成，并且是透明的，該粘合劑層實質(zhì)上為無色透明的。
2.權(quán)利要求1所述的片，其特征在于，上述粘合劑層的L*a*b*表色系統(tǒng)中的b*值為-6.0～6.0。
3.權(quán)利要求1所述的片，其特征在于，構(gòu)成上述粘合劑層的粘合劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為20℃～100℃。
4.權(quán)利要求1所述的片，其特征在于，構(gòu)成上述粘合劑層的粘合劑由飽和聚酯樹脂和異氰酸酯類化合物構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠有效地防止粘合劑層被蝕刻著色的電磁波屏蔽用片。電磁波屏蔽用片至少層壓了透明基材薄膜、粘合劑層、電磁波屏蔽層，該電磁波屏蔽層由開孔部分致密排列的網(wǎng)狀金屬箔制成，并且為透明的，該粘合劑層實質(zhì)上為無色透明的。
文檔編號C09J167/00GK1433263SQ02154299
公開日2003年7月30日 申請日期2002年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月28日
發(fā)明者荒川文裕, 大石英司, 石井康英彥 申請人:大日本印刷株式會社