專利名稱：電子膠及其生產工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用于機房、實驗室涂裝，以及電子元器件絕緣、固定的電子膠。
背景技術：
目前用于涂裝的聚脂涂料，達不到無塵、無菌、除靜電的效果，機械強度與耐沖擊性能差；而用于電子元器件的熱溶膠、不飽和樹脂及固化劑也存在著耐溫性能差、脆性大、收縮大、易逆變等缺點。
發明內容
本發明提出一種機械性能和電氣性能俱佳的電子膠，其具有耐高溫、耐酸堿、耐沖擊、高絕緣、高阻燃、無縫密封、防塵、防潮、防靜電等優異性能，可解決電子元件廠、整機廠、計算機房、實驗室、醫院以及電子元器件生產等對高性能膠料的需求。
本發明的一種電子膠，由基礎樹脂、固化劑、阻燃劑、填充劑和助劑組成，其中基礎樹脂采用改性聚丙烯醇復合物，是特殊的耐高溫、耐壓、高絕緣的基材，固化劑采用改性聚硫醇脲復合物，阻燃劑采用十溴化合物，填充劑采用活性二氧化硅，具有提高產品耐高溫、耐沖擊性能和降低收縮率的作用，助劑主要包括偶聯劑、消泡劑、流平劑、鋅粉、色料，有改善表面效果、防靜電、耐溫、著色的作用，助劑可根據用途和要求進行調整，改用其他助劑。
其組成按重量百分比為改性聚丙烯醇復合物30-50％，改性聚硫醇脲復合物8-15％，十溴化合物1-5％，活性二氧化硅 20-35％，其余為助劑。本發明的電子膠的生產工藝流程為(1)基礎樹脂改性聚丙烯醇復合物合成工藝在經檢驗合格的聚丙烯樹脂中，加入特種堿，如甲醛氫氧化物，進行改性，然后加入醇類化合物，如丙烷三甲醇，在反應釜中加溫至100-140℃進行醇化反應，經8-12小時，然后降至室溫放出，制成基礎樹脂；(2)固化劑改性聚硫醇脲復合物制備工藝在經檢驗合格的聚硫醇中，加入脲類化合物，如脒基聚脲，在反應釜中加溫80-100℃進行聚合反應，經8-12小時，然后降至室溫放出，制成改性聚硫醇脲復合物；(3)電子膠復配工藝(a)將基礎樹脂改性聚丙烯醇復合物、固化劑改性聚硫醇脲復合物、阻燃劑十溴化合物、填充劑活性二氧化硅和助劑分別分析檢驗，按比例稱量、混合，并在攪拌機上拌勻；(b)將混合料于球磨機上磨細至5μm以下；(c)將磨細的混合料于研磨機上分散均勻；(d)將混合料倒入真空反應泵中，抽真空，并攪拌均勻；(e)檢驗、分裝。
按所述配方與工藝生產的電子膠的主要技術指標為
抗壓強度18-22 kg/mm2抗彎強度17-19 kg/mm2抗拉強度16-18 kg/mm2硬度80-85 Shored阻燃性 UL94U0級體積電阻1×1014Ω表面電阻1.2×1014Ω耐壓16-18 kV吸水率 0.1％ 25℃，24h本發明的電子膠，用于電子元件廠、整機廠、計算機房、實驗室、醫院等鋪設地板，具有無塵、無縫、無菌、防靜電、耐沖擊等優點；用于電子元器件的生產裝配，如變壓器線圈的固定與絕緣，具有耐壓高、散熱好、阻燃性佳、耐溫高、不逆變等優點，是一種高性能的化工產品。
具體實施例方式實施例一種用于變壓器灌封的電子膠，其組成按重量百分比為改性聚丙烯醇復合物43.8％，改性聚硫醇脲復合物14.6％，十溴聯苯醚4.8％，600目活性二氧化硅32.8％，助劑4％，其中，消泡劑0.6％，偶聯劑2.3％，流平劑0.3％，色料0.8％。
權利要求
1.一種電子膠，其特征在于由基礎樹脂、固化劑、阻燃劑、填充劑和助劑組成，其中基礎樹脂采用改性聚丙烯醇復合物，固化劑采用改性聚硫醇脲復合物，阻燃劑采用十溴化合物，填充劑采用活性二氧化硅，其組成按重量百分比為改性聚丙烯醇復合物30-50％，改性聚硫醇脲復合物8-15％，十溴化合物1-5％，活性二氧化硅 20-35％，其余為助劑。
2.根據權利要求1所述的電子膠，其特征在于所述助劑主要包括偶聯劑、消泡劑、流平劑、鋅粉、色料。
3.根據權利要求1所述的電子膠的生產工藝，其特征在于其流程為(1)基礎樹脂改性聚丙烯醇復合物合成工藝在經檢驗合格的聚丙烯樹脂中，加入特種堿，進行改性，然后加入醇類化合物，在反應釜中加溫到100-140℃進行醇化反應，經8-12小時，然后降至室溫放出，制成基礎樹脂；(2)固化劑改性聚硫醇脲復合物制備工藝在經檢驗合格的聚硫醇中，加入脲類化合物，在反應釜中加溫至80-100℃進行聚合反應，經8-12小時，然后降至室溫放出，制成改性聚硫醇脲復合物；(3)電子膠復配工藝(a)將改性聚丙烯醇復合物、改性聚硫醇脲復合物、十溴化合物、活性二氧化硅和助劑分別分析檢驗，按比例稱量、混合，并在攪拌機上拌勻；(b)將混合料于球磨機上磨細至5μm以下；(c)將磨細的混合料于研磨機上分散均勻；(d)將混合料倒入真空反應泵中，抽真空，并攪拌均勻；(e)檢驗、分裝。
4.根據權利要求3所述的電子膠的生產工藝，其特征在于所述特種堿，可以為甲醛氫氧化物；所述醇類化合物，可以為丙烷三甲醇；所述脲類化合物可以為脒基聚脲。
全文摘要
一種電子膠，由基礎樹脂、固化劑、阻燃劑、填充劑和助劑組成，其中基礎樹脂采用改性聚丙烯醇復合物，固化劑采用改性聚硫醇脲復合物，阻燃劑采用十溴化合物，填充劑采用活性二氧化硅，助劑主要包括偶聯劑、消泡劑、流平劑、鋅粉、色料。其生產工藝流程為1基礎樹脂合成，2固化劑制備，3電子膠復配。本發明的電子膠，用于電子元件廠、整機廠、計算機房、實驗室、醫院等，具有無塵、無縫、無菌、防靜電、耐沖擊等優點；用于電子元器件的生產、裝配，具有耐壓高、散熱好、阻燃性佳、耐溫高、不逆變等優點，是一種高性能的化工產品。
文檔編號C09J129/00GK1407047SQ01126719
公開日2003年4月2日 申請日期2001年9月11日 優先權日2001年9月11日
發明者王延安, 梁榮基 申請人:王延安, 梁榮基