專利名稱：室溫固化環氧灌封材料的制作方法
一種室溫固化環氧灌封材料，可在室溫下對電子元器件進行封裝、防潮、固定，特別適于對在高溫下其電器性能會變值的電子元器件進行封裝。
現有固化環氧灌封材料都是在室溫以上(125±5℃)進行灌封固化的，對于一些在高溫下電器性能會變值的電子元器件要進行封裝則存在一定的困難，而這一類的電子元器件在使用上是要求封裝、防潮、固定的。
本發明的目的是提供一種能在室溫下固化的環氧灌封材料，可以解決上述存在的困難。
本發明提供的室溫固化環氧灌封材料是由環氧樹脂(E51、E44)、添加劑(501)、固化劑(四乙烯五胺)、阻燃劑(Al(OH)3、Sb2O3、十溴二苯醚、CaCO3)及其他助劑(DMP-30)等組成，以甲、乙組份分別包裝，按一定比例(10∶1)混合而成。其中，甲組份包括環氧樹脂(30~80重量份)，阻燃劑(10~60重量份)，添加劑(10~30重量份)；乙組份包括固化劑()60~70重量份，助劑(0.1～10重量份)，丙酮(10~20重量份)，乙醇(10~30重量份)。施工工藝按甲、乙組份的比例準確稱重兩組份，然后將甲乙兩組份混合攪拌均勻即成灌封材料，可對電子元器件進行封裝、防潮、固定。該灌封材料的技術指標如下外觀……………………………………黃色、白色、黑色粘流液體粘度(25±1℃甲乙組份混合后)………5~10min固化溫度(室溫標準溫度25±1℃)……室溫適用期(室溫下，甲乙組份混合后粘度上升100％時間)……≥2h體積電阻率……………………………≥1×105MΩ/m介電強度………………………………≥18KV收縮率…………………………………≤5％阻燃效果………………………………Vo本發明的優點1.可在室溫下灌封固化；2.有阻燃密封、防潮、固定作用，阻燃效果達到Vo級；3.特別適于對在高溫下電性能會變值的電子元器件進行封裝，能保特其性能不變值，能在現場施工；4.節省能源，固化時沒有有害物質析出，符合環保條件。
具體實施例方式采用甲組份100份(重量份)，乙組份10份(重量份)，經準確稱重兩組份后，然后混合，攪拌均勻即成本發蝗的室溫固化環氧樹脂灌封材料。
甲組份環氧樹脂(E51)……………50重量份阻燃劑Sb2O3……………3重量份十溴二苯醚………6重量份Al(OH)3…………30重量份CaCO3……………21重量份添加劑(501)………………10重量份乙組份固化劑(四乙烯五胺)………65重量份助劑(DMP-30)……………0.5重量份丙酮………………………10重量份乙醇………………………20重量份
權利要求
1.一種室溫固化環氧灌封材料，其特征是由環氧樹脂(30～80)重量份，固化劑(60~70)重量份，阻燃劑(10~60)重量份，添加劑(10~60)重量份，助劑(0.1~10)重量份組成，以甲、乙組份分別包裝，按比例(甲10∶乙1)混合即成灌封材料。
2.按照權利要求1的灌封材料，其特征是甲組份包括環氧樹脂(30~80重量份)，阻燃劑(10~60重量份)，添加劑(10~30重量份)；乙組份包括固化劑(60~70重量份)，助劑(0.1~10重量份)，丙酮(10~20重量份)，乙醇(10~30重量份)。
3.按照權利要求1的灌封材料，其特征是阻燃劑采用Al(OH)3、Sb2O3、十溴二苯醚、CaCO3。
4.按照權利要求1的灌封材料，其特征是固化劑采用四乙烯五胺或多乙烯多胺改性。
5.按照權利要求1的灌封材料，其特征是助劑采用DMP-30。
全文摘要
本發明是關于室溫固化環氧灌封材料,該材料由環氧樹脂、添加劑、固化劑、阻燃劑及其它助劑組成,以甲、乙組份分別包裝,按一定比例混合即成。該灌封材料可在室溫下對電子元器件進行密封、防潮、固定,特別是適于對在高溫下電器性能會變值的電子元器件的封裝。
文檔編號C09K3/10GK1327021SQ0011712
公開日2001年12月19日 申請日期2000年6月2日 優先權日2000年6月2日
發明者黎熊威 申請人:廣州擎天油漆化工實業有限公司