一種覆銅板樹脂膠液及應用該樹脂膠液制備覆銅板的方法
【專利摘要】本發明公開了一種覆銅板樹脂膠液，其技術方案要點是于：由以下重量份的原料制成：聚苯醚50?80份，苯乙烯單體及聚合物10?20份,環氧樹脂60?100份,自由基引發劑1?3份，交聯固化劑1?20份，交聯固化促進劑1?3份，導熱填料50?80份。本發明提供一種覆銅板樹脂膠液，具有高Tg值，還具備低介電常數、低介質損耗，絕緣層還具有較好的傳熱效果。本發明還提供一種應用所述樹脂膠液制備覆銅板的制備方法。
【專利說明】一種覆銅板樹脂膠液及應用該樹脂膠液制備覆銅板的方法 【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種覆銅板樹脂膠液及應用該樹脂膠液制備覆銅板的方法。 【【背景技術】】
[0002] 目前電子行業發展迅猛，對覆銅板性能的要求越來越高，而直接能夠影響到以上 產品性能的因素，基本歸根于基板的介電常數(Dk)和介質損耗角正切值(Df)的高低，為了 將信號傳輸速度提高到加速信息處理所需要的水平，有效的做法是降低所使用材料的介電 常數，為了降低傳輸損耗，有效的做法是使用較低介質損耗因子的材料，PCB線路板上的基 板材料必須同時具有物理和化學特性，尤其為絕緣性和散熱性，因此特殊材料基板更廣泛 的應用于PCB線路板上，聚苯醚樹脂是適合用于高頻電子設備中的線路板材料，因為聚苯醚 樹脂具有良好的高頻特性，如低介電常數、低介質損耗等，但聚苯醚樹脂的一個缺點是其具 有高熔性，造成線路板加工過程中發生加工缺陷如孔隙等，導致線路板質量不可靠。
[0003] 常用的聚四氟乙烯具有最好的介電常數及介質損耗因子，但用其做成覆銅板所需 的成型層壓溫度需350°C以上，對設備要求較高，并且由于聚四氟乙烯材料的憎水性及其極 性低的特性，其印制板孔金屬化不同于常規的印制板，對它進行孔金屬化和電鍍是很困難 的。對于聚四氟乙烯高頻印制電路板的孔金屬化制造，需要使用到如四氫呋喃、強酸強堿等 高強氧化性、腐蝕性的溶液做化學沉銅前的活化前處理，存在著工藝復雜、氣味難聞，且嚴 重污染環境等不利因素。介電常數高頻微波覆銅板是高信息量傳輸、通訊的基礎材料、也是 必要材料之一，它是由浸漬低介電常數樹脂聚苯醚的玻璃布半固化片、銅箱經過高壓高溫 復合而成的高性能、高技術含量的復合材料。 【
【發明內容】
】
[0004] 本發明的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種覆銅板樹脂膠液，具有高Tg 值，還具備低介電常數、低介質損耗，絕緣層還具有較好的傳熱效果。
[0005] 本發明還提供一種應用所述樹脂膠液制備覆銅板的制備方法。
[0006] 本發明為了實現上述目的，采用以下技術方案：
[0007] -種覆銅板樹脂膠液，其特征在于：由以下重量份的原料制成： 聚苯醚 50-80份， 苯乙烯單體及聚合物 10-20份， 環氧樹脂 60-100份，
[0008] 自由基引發劑 1-3份， 交聯固化劑 1-20份， 交聯固化促進劑 1-3份， 導熱填料 5.0-_80份。
[0009] 如上所述的一種覆銅板樹脂膠液，其特征在于:所述苯乙烯單體及聚合物為對甲 基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二溴苯乙烯和聚二溴苯乙烯中的一種。
[0010] 如上所述的一種覆銅板樹脂膠液，其特征在于:所述自由基為過氧化二月桂酰、過 氧化二苯甲酰、過氧化新葵酸異丙苯酯、過氧化新葵酸叔丁酯中的一種或多種混合物。
[0011] 如上所述的一種覆銅板樹脂膠液，其特征在于:所述導熱填料為氧化鋁、氧化鎂、 碳化硅、氮化鋁、氮化硼、氮化硅中的一種或幾種。
[0012] 如上所述的一種覆銅板樹脂膠液，其特征在于:所述導熱填料的粒徑為5-20nm。
[0013] -種應用權利要求1-5任一項所述的樹脂膠液制備覆銅板的方法，包括如下步驟：
[0014] a、將聚苯醚樹脂溶解于苯乙烯類單體及聚合物中，加熱到105-125Γ ;
[0015] b、加入自由基后在105_125°C下反應1.5_2h;
[0016] c、加入環氧樹脂混合，混合均勻，制得改性樹脂；
[0017] d、再加入交聯固化劑、交聯固化促進劑、導熱填料混合，混合均勻，制得樹脂膠液；
[0018] e、將玻纖布在樹脂膠液中浸浴得半固化片；
[0019] f、將半固化片與銅箱熱壓成型。
[0020]本發明相對于現有技術，有以下優點：
[0021 ] 1、本發明的覆銅板樹脂膠液，為復合膠體，絕緣層還具有較好的傳熱效果，有利于 PCB散熱，使用納米復合塑料，制備出由納米復合塑料層制備的覆銅板。
[0022] 2、應用本發明的樹脂膠液及制備方法制得的覆銅板，其Tg值>170°C，且還具備低 介電常數，介電常數<3.8,介質損耗<0.005,導熱率達到0.5~0.6W/m · K，相比常用的聚 四氟乙烯原料，更加環保，具有更好的加工性能。 【【具體實施方式】】
[0023]下面結合具體實施例對本發明制備方法作進一步描述： 實施例1:聚苯醚 50份， 苯乙烯單體及聚合物 10份,. 環氧樹脂 100份，
[0024] 自由基引發劑 1份， 交聯固化劑 1份， 交聯固化促進劑 2份， 導熱填料 80份；
[0025]制備方法包括如下步驟：
[0026] a、將聚苯醚樹脂溶解于苯乙烯類單體中，加熱到125°C ;
[0027] b、加入自由基后在125°C下反應2h;
[0028] c、加入環氧樹脂混合，混合均勻，制得改性樹脂；
[0029] d、再加入交聯固化劑、交聯固化促進劑、導熱填料混合，混合均勻，制得樹脂膠液；
[0030] e、將玻纖布在樹脂膠液中浸浴得半固化片；
[0031] f、將半固化片與銅箱熱壓成型。 實施例2:聚苯醚 8:0份， 苯乙烯單體及聚合物 20份， 環氧樹脂 80份，
[0032] 自由基引發劑 2份， 交聯固化劑 10份， 交聯固化促進劑 2份， 導熱填料 60份；
[0033]制備方法包括如下步驟：
[0034] a、將聚苯醚樹脂溶解于苯乙烯類單體中，加熱到120°C ;
[0035] b、加入自由基后在120Γ下反應1.5h;
[0036] c、加入環氧樹脂混合，混合均勻，制得改性樹脂；
[0037] d、再加入交聯固化劑、交聯固化促進劑、導熱填料混合，混合均勻，制得樹脂膠液；
[0038] e、將玻纖布在樹脂膠液中浸浴得半固化片；
[0039] f、將半固化片與銅箱熱壓成型。 實施例3:聚苯醚 60份， 苯乙烯單體及聚合物 10份,. 環氧樹脂 60份，
[0040] 自由基引發劑 3份， 交聯固化劑 20份， 交聯固化促進劑 3玢， 導熱填料 50份；
[0041 ]制備方法包括如下步驟：
[0042] a、將聚苯醚樹脂溶解于苯乙烯類單體中，加熱到105°C ;
[0043] b、加入自由基后在105°C下反應2h;
[0044] c、加入環氧樹脂混合，混合均勻，制得改性樹脂；
[0045] d、再加入交聯固化劑、交聯固化促進劑、導熱填料混合，混合均勻，制得樹脂膠液；
[0046] e、將玻纖布在樹脂膠液中浸浴得半固化片；
[0047] f、將半固化片與銅箱熱壓成型。 實施例4:聚苯醚 70份， 苯乙烯單體及聚合物 15份， 環氧樹脂 70份，
[0048] 自由基引發劑 17份， 交聯固化劑 1份， 交聯固化促進劑 3份， 導熱填料 50份；
[0049] 制備方法包括如下步驟：
[0050] a、將聚苯醚樹脂溶解于苯乙烯類單體中，加熱到115°C ;
[0051 ] b、加入自由基后在115Γ下反應1.5h;
[0052] c、加入環氧樹脂混合，混合均勻，制得改性樹脂；
[0053] d、再加入交聯固化劑、交聯固化促進劑、導熱填料混合，混合均勻，制得樹脂膠液；
[0054] e、將玻纖布在樹脂膠液中浸浴得半固化片；
[0055] f、將半固化片與銅箱熱壓成型。 實施例5:聚苯醚 50份， 苯乙烯單體及聚合物 2〇份， 環氧樹脂 90份，
[0056] 自由基引發劑 1份， 交聯固化劑 2份， 交聯固化促進劑 2份， 導熱填料 80份；
[0057]制備方法包括如下步驟：
[0058] a、將聚苯醚樹脂溶解于苯乙烯類單體中，加熱到110°C ;
[0059] b、加入自由基后在11(TC下反應2h;
[0060] c、加入環氧樹脂混合，混合均勻，制得改性樹脂；
[0061] d、再加入交聯固化劑、交聯固化促進劑、導熱填料混合，混合均勻，制得樹脂膠液； [0062] e、將玻纖布在樹脂膠液中浸浴得半固化片；
[0063]將半固化片與銅箱熱壓成型。
[0064] 表1:效果對比 [0065]
[0067] 1、由表1中的測試數據可知，應用本發明樹脂膠液制備的覆銅板，具有較低的介電 常數和介質損耗，具有較高的導熱率。
【主權項】
1. 一種覆銅板樹脂膠液，其特征在于：由W下重量份的原料制成： 聚苯酸 50-80份， 苯乙蹄單體及聚合物 10-20份， 環氧樹脂 ㈱-100份， 自由基引發劑 1-3:儉， 交聯固化劑 1-20份， 交聯固化促進劑 1-3.份， 導熱填料 50-80份。2. 根據權利要求1所述的一種覆銅板樹脂膠液，其特征在于:所述苯乙締單體及聚合物 為對甲基苯乙締、叔下基苯乙締、二漠苯乙締和聚二漠苯乙締中的一種。3. 根據權利要求1所述的一種覆銅板樹脂膠液，其特征在于:所述自由基為過氧化二月 桂酷、過氧化二苯甲酯、過氧化新葵酸異丙苯醋、過氧化新葵酸叔下醋中的一種或多種混合 物。4. 根據權利要求1所述的一種覆銅板樹脂膠液，其特征在于:所述導熱填料為氧化侶、 氧化儀、碳化娃、氮化侶、氮化棚、氮化娃中的一種或幾種。5. 根據權利要求4所述的一種覆銅板樹脂膠液，其特征在于:所述導熱填料的粒徑為5- 20nm〇6. -種應用權利要求1-5任一項所述的樹脂膠液制備覆銅板的方法，其特征在于:包括 如下步驟 曰、將聚苯酸樹脂溶解于苯乙締類單體及聚合物中，加熱到105-125°C ; b、加入自由基后在105-125°C下反應1.5-化； C、加入環氧樹脂混合，混合均勻，制得改性樹脂； d、 再加入交聯固化劑、交聯固化促進劑、導熱填料混合，混合均勻，制得樹脂膠液； e、 將玻纖布在樹脂膠液中浸浴得半固化片； f、 將半固化片與銅錐熱壓成型。
【文檔編號】C08L63/00GK106084654SQ201610414700
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月13日 公開號201610414700.4, CN 106084654 A, CN 106084654A, CN 201610414700, CN-A-106084654, CN106084654 A, CN106084654A, CN201610414700, CN201610414700.4
【發明人】鐘建軍
【申請人】電子科技大學中山學院