低模量防水有機硅密封材料的制備工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，包括如下步驟：(1)將有機硅低聚物5-10份分散到25-35份有機硅烷偶聯劑中，攪拌均勻，得到混合溶液；(2)在混合溶液中加入填料30-40份、擴鏈劑3-5份和交聯劑3-5份，真空條件下均勻混合10-20分鐘；(3)在步驟2所得混合液中加入催化劑1-3份，再次均勻混合10-20分鐘；(4)對混合液進行真空脫除氣泡，同時脫除反應中生成的部分低分子物質，即得到低模量防水有機硅密封材料。本發明的有機硅密封材料具有優異的耐高低溫性能，良好的耐水性能，優異的伸縮恢復性，模量低、斷裂伸長率高，可用于水工混凝土防水、海工混凝土防腐、道路混凝土防護等材料中，具有無毒、無害，對環境無污染的優點。
【專利說明】
低模量防水有機娃密封材料的制備工藝
技術領域
[0001]本發明涉及一種高分子材料的制備方法，具體涉及低模量防水有機硅密封材料的制備工藝。
【背景技術】
[0002]我國建筑、交通事業快速發展，大型建筑設施、高速公路及隧道工程等日益增多，混凝土伸縮縫的問題已引起工程界的高度重視，要求進一步提高混凝土伸縮縫材料的耐老化性、耐水性、彈性性能、整體粘接性和強度。目前國內使用的混凝土接縫密封材料主要有瀝青、改性瀝青、預制氯丁橡膠、聚硫以及聚氨酯。這些材料耐老化性差、使用壽命短、對基材的粘接性及其強度較低、位移能力不足，易產生脫開、斷裂、擠出破壞等問題，且大都具有毒性，易造成環境污染。有機硅材料防水出色、經濟、施工方便、不改變混凝土結構外觀，因而受到了廣泛的關注，但是很多的研究、專利都簡單以防水為主要目的，忽視了建筑材料環保等多功能化的要求。
【發明內容】
[0003]本發明針對現有技術的不足，提供低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，該有機硅密封材料具有優異的耐高低溫性能，良好的耐水性能，優異的伸縮恢復性，模量低，并且無毒、無害，對環境無污染。
[0004]本發明技術方案如下:低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，包括如下步驟:
[0005](I)將有機硅低聚物5-10份分散到25-35份有機硅烷偶聯劑中，攪拌均勻，得到混合溶液；
[0006](2)在混合溶液中加入填料30-40份、擴鏈劑3-5份和交聯劑3_5份，真空條件下均勻混合10-20分鐘；
[0007](3)在步驟2所得混合液中加入催化劑1-3份，再次均勻混合10-20分鐘；
[0008](4)對混合液進行真空脫除氣泡，同時脫除反應中生成的部分低分子物質，即得到低模量防水有機硅密封材料。
[0009]進一步地，所述的有機硅低聚物選自聚甲基三乙氧基硅氧烷、甲基封端的聚二甲基娃氧燒、輕基封端聚一■甲基娃氧燒中的任意一種或幾種的混合物，所述的有機娃燒偶聯劑為含有氰基和仲胺基的硅烷偶聯劑，所述的填料為經硬脂酸處理過的超細活性碳酸鈣，粒徑范圍在30-60um，所述的擴鏈劑選用可水解的以兩個官能基為主的二酮肟基硅烷或聚硅氧烷，所述的交聯劑為含有兩個以上可濕氣水解的酮肟基硅烷或聚硅氧烷，所述的催化劑為有機羧酸錫及其鰲合物或有機鈦酸酯及其鰲合物中的一種或幾種復合。
[0010]本發明的有益效果在于:本發明的有機硅密封材料具有優異的耐高低溫性能，良好的耐水性能，優異的伸縮恢復性，模量低、斷裂伸長率高，可用于水工混凝土防水、海工混凝土防腐、道路混凝土防護等材料中，具有無毒、無害，對環境無污染的優點。
【具體實施方式】
[0011]實施例1:
[0012]低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，通過如下步驟完成:
[0013](I)將聚甲基三乙氧基硅氧烷5份分散到25份含有氰基的有機硅烷偶聯劑中，攪拌均勻，得到混合溶液；
[0014](2)在混合溶液中加入超細活性碳酸鈣30份、二酮肟基硅烷3份和酮肟基硅烷3份，真空條件下均勻混合10分鐘；
[0015](3)在步驟2所得混合液中加入有機羧酸錫及其鰲合物I份，再次均勻混合10分鐘；
[0016](4)對混合液進行真空脫除氣泡，同時脫除反應中生成的部分低分子物質，即得到低模量防水有機硅密封材料。
[0017]實施例2:
[0018]低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，通過如下步驟完成:
[0019](I)將甲基封端的聚二甲基硅氧烷10份分散到35份含有仲胺基的有機硅烷偶聯劑中，攪拌均勻，得到混合溶液；
[0020](2)在混合溶液中加入超細活性碳酸鈣40份、二酮肟基聚硅氧烷5份和酮肟基聚硅氧烷5份，真空條件下均勻混合20分鐘；
[0021](3)在步驟2所得混合液中加入有機鈦酸酯及其鰲合物3份，再次均勻混合20分鐘；
[0022](4)對混合液進行真空脫除氣泡，同時脫除反應中生成的部分低分子物質，即得到低模量防水有機硅密封材料。
[0023]經檢驗，本發明實施例1和實施例2所制得的低模量防水有機硅密封材料具有優異的耐高低溫性能，良好的耐水性能，優異的伸縮恢復性，模量低，并且無毒、無害，對環境無污染。
【主權項】
1.低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，其特征在于:包括如下步驟: (1)將有機硅低聚物5-10份分散到25-35份有機硅烷偶聯劑中，攪拌均勻，得到混合溶液； (2)在混合溶液中加入填料30-40份、擴鏈劑3-5份和交聯劑3-5份，真空條件下均勻混合10-20分鐘； (3)在步驟2所得混合液中加入催化劑1-3份，再次均勻混合10-20分鐘； (4)對混合液進行真空脫除氣泡，同時脫除反應中生成的部分低分子物質，即得到低模量防水有機硅密封材料。2.根據權利要求1所述的低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，其特征在于:所述的有機硅低聚物選自聚甲基三乙氧基硅氧烷、甲基封端的聚二甲基硅氧烷、羥基封端聚二甲基硅氧烷中的任意一種或幾種的混合物。3.根據權利要求1所述的低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，其特征在于:所述的有機硅烷偶聯劑為含有氰基和仲胺基的硅烷偶聯劑。4.根據權利要求1所述的低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，其特征在于:所述的填料為經硬脂酸處理過的超細活性碳酸鈣，粒徑范圍在30-60um。5.根據權利要求1所述的低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，其特征在于:所述的擴鏈劑選用可水解的以兩個官能基為主的二酮肟基硅烷或聚硅氧烷。6.根據權利要求1所述的低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，其特征在于:所述的交聯劑為含有兩個以上可濕氣水解的酮肟基硅烷或聚硅氧烷。7.根據權利要求1所述的低模量防水有機硅密封材料的制備工藝，其特征在于:所述的催化劑為有機羧酸錫及其鰲合物或有機鈦酸酯及其鰲合物中的一種或幾種復合。
【文檔編號】C09K3/10GK106065181SQ201410680847
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2014年11月20日 公開號201410680847.9, CN 106065181 A, CN 106065181A, CN 201410680847, CN-A-106065181, CN106065181 A, CN106065181A, CN201410680847, CN201410680847.9
【發明人】韓英
【申請人】西安亞岱新能源科技有限公司