樹脂組合物的制作方法

樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】提供一種能夠抑制有機EL元件劣化的樹脂組合物。一種樹脂組合物，含有：(A)脂環式環氧化合物、(B)雙酚A型環氧樹脂、(C)雙酚F型環氧樹脂、以及(D)光陽離子聚合引發劑。需要說明的是，(B)雙酚A型環氧樹脂和(C)雙酚F型環氧樹脂為不具有(A)脂環式環氧化合物的化合物，水分量為1000ppm以下。需要說明的是，所述樹脂組合物還含有(H)填充劑，水分量可以為50ppm以上。
【專利說明】
樹脂組合物
技術領域
[0001] 本發明涉及樹脂組合物。例如，涉及用于有機EL元件密封用的粘接劑及固化體。
【背景技術】
[0002] 有機EL元件作為能夠進行高亮度發光的元件體而受到矚目。然而，存在因水分而 劣化、發光特性降低的問題。
[0003] 為了解決這樣的問題，研究了將有機EL元件密封、防止由水分導致的劣化的技術。 例如，可以舉出用包含燒結玻璃的密封材料進行密封的方法(參照專利文獻1)。
[0004] 另外，提出了不僅將基材周部密封、而且填充基板的層間進行貼合的密封方法。這 種情況下，提出了用于填充層間的樹脂組合物(參照專利文獻2、專利文獻3)。
[0005]除此之外，提出了滿足固化性、粘接性、貯藏穩定性的能量射線固化性樹脂組合物 (專利文獻4)。
[0006] 需要說明的是，有用于其他目的的樹脂組合物，專利文獻5~7中也記載了各種樹 脂組合物。
[0007] 需要說明的是，有機EL的密封技術中，記載了將由有機EL元件密封用的（在紫外線 照射下不會固化)熱固化性樹脂材料形成的填充層的含水率設定為O.Olwt%以下（專利文 獻8)。另外，專利文獻8中也記載了：將由有機EL元件密封用的紫外線固化性樹脂材料形成 的周邊密封層的含水率設定為O.lwt%以下。
[0008] 需要說明的是，有用于其他目的的樹脂組合物，專利文獻9中記載了水解性氯的含 量為lOOppm以下的感光性添加粘接劑。另外，專利文獻10中記載了水解性氯量為600ppm以 下的液晶密封劑。
[0009] 另外，在有機EL的密封技術中，記載了在有機EL元件用的密封劑中添加冠醚(專利 文獻11)。另外，有用于其他目的的樹脂組合物，記載了在觸摸面板用光固化性樹脂組合物 中添加冠醚(專利文獻12)。
[0010]現有技術文獻
[0011] 專利文獻
[0012] 專利文獻1:日本特開平10-74583號公報
[0013] 專利文獻2:日本特開2005-336314號公報
[0014] 專利文獻3:日本特開2008-59945號公報
[0015] 專利文獻4:日本特開2010-248500號公報
[0016] 專利文獻5:日本特開2009-286954號公報
[0017] 專利文獻6:日本特表2010-507696號公報
[0018] 專利文獻7:日本特開2001-181221號公報
[0019] 專利文獻8:日本特開2008-59868號公報
[0020] 專利文獻9:日本特開平10-173336號公報
[0021] 專利文獻10:日本特開2004-61925號公報
[0022] 專利文獻11:日本特開2012-151109號公報 [0023] 專利文獻12:日本特開2011-111598號公報

【發明內容】

[0024] 發明要解決的問題
[0025] 但是，上述文獻記載的現有技術在以下方面有改善的余地。
[0026] 專利文獻1中，進行量產化時，采用由水分的透過性低的基材例如玻璃等夾持有機 EL元件將外周部密封的方法。這種情況下，該結構成為中空密封結構，因此存在如下問題： 無法防止水分向中空密封結構內部浸入、導致有機EL元件的劣化。
[0027]專利文獻2及3中，這些樹脂組合物由于水分透過性高，所以使有機EL元件劣化，并 且無法確保足夠的粘接力，因此存在有機EL元件剝離的問題。另外，由于對有機EL元件蒸鍍 金屬，所以存在因金屬腐蝕導致有機EL元件劣化的問題。
[0028] 專利文獻4中，存在如下課題：不選擇雙-(4-叔丁基-苯基)_碘鑰-三(三氟甲烷磺 酰）甲基化物等特定種類的光聚合引發劑，而使用多樣的光聚合引發劑廣泛研究有機EL元 件密封用的樹脂組合物的成分組成等是困難的。
[0029] 專利文獻5~7本來是用于其他目的的樹脂組合物，也沒有關于限定水分量的記 載。
[0030] 專利文獻8限定了水分量，但由于是將包含以碳和氫作為主要成分的烯烴樹脂或 環狀烯烴樹脂的外涂層、包含(紫外線照射下不會固化的)環氧系的熱固化性樹脂材料的填 充層、以及包含環氧系的紫外線固化性樹脂材料的周邊密封層組合，因此有如下問題:粘接 性、粘接耐久性等不充分，有機EL元件的密封工序復雜。
[0031] 專利文獻9~10分別限定了氯量，但本來是用于其他目的的樹脂組合物，也沒有關 于限定水分量的記載。
[0032]專利文獻11~12記載了在有機EL元件用的密封劑或觸摸面板用光固化性樹脂組 合物中添加冠醚，但也沒有關于限定水分量的記載。
[0033]本發明是鑒于上述情況完成的，目的在于提供一種在用于有機EL元件密封用的情 況下不易使有機EL元件劣化的樹脂組合物。
[0034] 用于解決問題的方案
[0035] 本發明為一種樹脂組合物，其含有：（A)脂環式環氧化合物、（B)雙酚A型環氧樹脂、 (C)雙酚F型環氧樹脂、以及(D)光陽離子聚合引發劑，并且，
[0036] 前述(B)雙酚A型環氧樹脂和前述(C)雙酚F型環氧樹脂為不具有前述(A)脂環式環 氧化合物的化合物，
[0037]所述樹脂組合物的水分量為lOOOppm以下。該樹脂組合物在用于有機EL元件密封 用的情況下不易使有機EL元件劣化。
[0038] 另外，本發明為一種樹脂組合物，其含有：（A)脂環式環氧化合物、(B)雙酚A型環氧 樹脂、（C)雙酚F型環氧樹脂、以及(D)光陽離子聚合引發劑，并且，
[0039] 前述(B)雙酚A型環氧樹脂和前述(C)雙酚F型環氧樹脂為不具有前述(A)脂環式環 氧化合物的化合物，
[0040] 所述樹脂組合物還含有(H)填充劑，水分量為50ppm以上。
[0041] 對于該樹脂組合物，即使在以往沒有考慮過的樹脂組合物中的水分量含有較多的 情況下，也能夠在用于有機EL元件密封用時不易使有機EL元件劣化。
[0042] 優選為還含有(E)穩定劑的樹脂組合物。
[0043] 優選的是，（E)穩定劑為醚化合物。
[0044] 優選的是，（E)穩定劑為環狀醚化合物。
[0045] 優選的是，(A)脂環式環氧化合物不具有芳香族基團。
[0046] 優選為還具有(F)硅烷偶聯劑的樹脂組合物。
[0047] 優選為還含有(G)敏化劑的樹脂組合物。
[0048] 優選的是，水分量為50ppm以上且700ppm以下。
[0049] 優選的是，樹脂組合物的剪切粘度在25°C時為5mPa · s以上且2000mPa · s以下。 [0050]需要說明的是，上述樹脂組合物為本發明的一個方案，本發明的粘接劑、有機EL元 件用密封劑、固化體、有機EL裝置、顯示器、它們的制造方法等也具有同樣的構成及效果。
[0051] 發明的效果
[0052] 根據本發明，能夠抑制有機EL元件的劣化。
【具體實施方式】
[0053] <用語的說明>
[0054]本說明書中，能量射線固化性樹脂組合物是指，通過照射能量射線能夠使其固化 的樹脂組合物。此處，能量射線是指以紫外線、可見光等為代表的能量射線。
[0055] 本說明書中，"~"的符號是指兩端的值"以上"及"以下"的范圍。例如，"A~B"是指 A以上且B以下。
[0056] 下面，針對本發明的實施方式詳細進行說明。
[0057][實施方式1:樹脂組合物]
[0058] 作為本實施方式的樹脂組合物，優選能量射線固化性樹脂組合物。能量射線固化 性樹脂組合物含有：（A)脂環式環氧化合物、（B)雙酚A型環氧樹脂、（C)雙酚F型環氧樹脂、以 及(D)光陽離子聚合引發劑。
[0059] 上述(B)雙酚A型環氧樹脂和上述(C)雙酚F型環氧樹脂為不具有上述(A)脂環式環 氧化合物的化合物。
[0060] 接著，對本實施方式的樹脂組合物的成分進行說明。
[0061] ((A)脂環式環氧化合物）
[0062] 本實施方式的樹脂組合物含有(A)脂環式環氧化合物。通過使用脂環式環氧化合 物，本實施方式的樹脂組合物顯示優異的粘接性、低透濕性、粘接耐久性、光固化性。
[0063] 作為(A)脂環式環氧化合物，可以舉出：將至少1個環己烯或環戊烯環、蒎烯環等具 有環烷烴環的化合物用過氧化氫、過氧酸等適當的氧化劑進行環氧化從而得到的化合物或 其衍生物;將雙酸A型環氧化合物等芳香族環氧化合物進行氫化而得到的氫化環氧化合物； 利用環氧氯丙烷等對具有環烷烴環的化合物進行改性使得具有縮水甘油醚結構的改性物 等。這些化合物可以選擇使用1種或2種以上。（A)脂環式環氧化合物優選不具有芳香族基 團。
[0064]作為脂環式環氧化合物，沒有特別限定，可以舉出：3,4_環氧環己烯基甲基-3'， 4'-環氧環己烯甲酸酯、3,4_環氧環己基甲基（甲基）丙烯酸酯等在1分子內具有1個以上環 氧基和1個以上酯基的脂環式環氧化合物、具有雙環戊二烯結構的環氧化合物等。
[0065] 其中，從粘接性、光固化性優異的方面出發，更優選在1分子內具有1個以上環氧基 和1個以上酯基的脂環式環氧化合物。
[0066] 從透濕性、保存穩定性的方面出發，脂環式環氧化合物的分子量優選為450以下， 更優選為400以下，進一步優選低于300,更優選為100~280。分子量是指數均分子量。分子 量使用通過GPC(凝膠滲透色譜法)測定得到的、聚苯乙烯換算的數均分子量。例如，在以下 的條件下測定。
[0067] 溶劑(流動相）：THF
[0068] 脫氣裝置:ERMA公司制ERC-3310 [0069] 栗：日本分光公司制PU-980 [0070] 流速1.0ml/分鐘
[0071] 自動進樣器:TOSOH CORPORATION制AS-8020
[0072] 柱溫箱：日立制作所制L-5030 [0073] 設定溫度40Γ
[0074]柱構成：T0S0H CORPORATION制TSKguardcolumnMP( XL)6.0mmIDX4.0cm 2根、以 及TOSOH CORPORATION制TSK-GELMULTIPORE HXL-M 7.8mmIDX30.0cm 2根，共4根 [0075] 檢測器:RI日立制作所制L-3350
[0076] 數據處理：SIC480數據站
[0077] 從作業性、光固化性、粘接性、透濕性、粘接耐久性的方面出發，（A)成分的用量在 (A) 、（B)和(C)的總計100質量份中優選為5質量份以上、更優選為10質量份以上、進一步優 選為30質量份以上、最優選為40質量份以上。從作業性、光固化性、粘接性、透濕性、粘接耐 久性的方面出發，（A)成分的用量在(A)、（B)和(C)的總計100質量份中優選為95質量份以 下、更優選為90質量份以下、進一步優選為80質量份以下、最優選為70質量份以下。
[0078] ((B)雙酸A型環氧樹脂）
[0079] 本實施方式的樹脂組合物含有(B)雙酸A型環氧樹脂。
[0080] (B)雙酚A型環氧樹脂是指例如使雙酸A與環氧氯丙烷在堿催化劑的存在下縮合而 得到的樹脂。進而，可以使用使植物油脂脂肪酸、改性劑與上述雙酚A型環氧樹脂的環氧基 或羥基反應而得到的改性環氧樹脂等。
[0081] 需要說明的是，本說明書中，具有脂環式環氧化合物的雙酚A型環氧樹脂不包含在 (B) 雙酸A型環氧樹脂中。
[0082] 從透濕性等方面出發，（B)雙酚A型環氧樹脂的分子量優選為100~5000、優選為 150~1000、最優選為200~450。此處，分子量是指數均分子量。分子量使用通過GPC(凝膠滲 透色譜法)測定得到的聚苯乙烯換算的數均分子量。
[0083] ((C)雙酸F型環氧樹脂）
[0084] 本實施方式的樹脂組合物含有(C)雙酚F型環氧樹脂。需要說明的是，本說明書中， 具有脂環式環氧化合物的雙酚F型環氧樹脂不包含在(C)雙酚F型環氧樹脂中。
[0085] (C)雙酚F型環氧樹脂是指例如使雙酚F與環氧氯丙烷在堿催化劑的存在下進行縮 合而得到的樹脂。進而，可以使用使植物油脂脂肪酸、改性劑與上述雙酚F型環氧樹脂的環 氧基或羥基反應而成的改性環氧樹脂等。
[0086] 從透濕性等方面出發，（C)雙酚F型環氧樹脂的分子量優選為100~5000、優選為 150~1000、最優選為200~450。此處，分子量是指數均分子量。分子量使用通過GPC(凝膠滲 透色譜法)測定得到的聚苯乙烯換算的數均分子量。
[0087] (B)成分與（C)成分的質量比優選為(B): (C) = l:5~5:1，優選為(B): (C) = l:3~ 3:1，最優選為(B):(C) = 1:1。
[0088] ((D)光陽離子聚合引發劑）
[0089] 本實施方式的樹脂組合物含有(D)光陽離子聚合引發劑。使用光陽離子聚合引發 劑時，本實施方式的樹脂組合物可以通過紫外線等能量射線照射而固化。
[0090] 作為(D)光陽離子聚合引發劑，沒有特別限定，可以舉出芳基锍鹽衍生物（例如， Dow Chemical Company制造的CYRACURE UVI-6990、CYRACURE UVI-6974、旭電化工業株式 會社制造的Adekaoptomer SP_150、Adekaoptomer SP_152、Adekaoptomer SP-170、 Adekaoptomer SP-172、San-Apro Ltd.制造的CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、 LW_Sl、Double Bond Chemical Ind.，Co.，Ltd.制造的Chiba Cure 1190等）、芳基鵬鐵鹽衍 生物（例如，Ciba Specialty Chemicals Inc.制造的Irgacure 250、Rhodia Japan,Ltd.制 造的RP-2074)、丙二烯-離子絡合物衍生物、重氮鹽衍生物、三嗪系引發劑及其他鹵化物等 產酸劑等。作為光陽離子聚合引發劑的陽離子種類，優選下式(1)所示的鑰鹽。
[0091] 作為(D)光陽離子聚合引發劑，沒有特別限定，可以舉出下式(1)所示的鑰鹽。
[0092] 式（1)
[0093]
[0094] (A為VIA族~VIIA族的原子價m的元素。m= 1~2。11 = 0~3。!!!、]!優選為整數。R表示 鍵合于A的有機基團。D為下式(2)所示的結構，
[0095] 式（2)
[0096]
[0097] (式（2)中，E表示2價基團，G為-0-、-S-、-S0-、-S02-、-NH-、-NR'-、-C0-、H：00-、-C0NH-、碳數1~3的亞烷基或亞苯基(R'為碳數1~5的烷基或碳數6~10的芳基）。 & = 0~5。& + 1個E及a個G可以各自相同也可以不同。a優選為整數。此處，R'與前述相同。)Γ為鑰的反離 子，其個數在每1分子中為η+1。）
[0098] 式（1)的化合物的鑰離子沒有特別限定，可以舉出：4-(苯硫基)苯基二苯基锍、雙 [4-(二苯基锍)苯基]硫醚、雙〔4-{:雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]锍}苯基〕硫醚、雙{4-[雙(4-氟苯基)锍]苯基}硫醚、4- (4-苯甲酰-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)锍、4- (4-苯甲酰苯硫 基)苯基^苯基疏、7-異丙基氧代-10-硫雜 -9，10-二氛恩_2-基二對甲苯基疏、7-異丙 基 _9-氧代-10-硫雜-9，10 -二氛恩_2-基二苯基疏、2-[ (二對甲苯基）疏]卩莖噸酬、2-[ (二苯 基)锍]噻噸酮、4- [ 4- (4-叔丁基苯甲酰)苯硫基]苯基二對甲苯基锍、4- (4-苯甲酰苯硫基） 苯基二苯基锍、5-(4_甲氧基苯基)噻蒽鐵(1:1113111:11^11；[111]1)、5-苯基噻蒽鐵、二苯基苯甲酰 甲基锍、4-羥基苯基甲基芐基锍、2-萘基甲基（1-乙氧基羰基）乙基锍、4-羥基苯基甲基苯甲 酰甲基锍、十八烷基甲基苯甲酰甲基锍等。
[0099] R為與A鍵合的有機基團，表示碳數6~30的芳基、碳數4~30的雜環基、碳數1~30 的烷基、碳數2~30的烯基或碳數2~30的炔基，它們可以被選自由烷基、羥基、烷氧基、烷基 幾基、芳基幾基、烷氧基幾基、芳基氧基幾基、芳基硫代幾基、醜氧基、芳硫基、烷基硫基、芳 基、雜環、芳基氧基、烷基亞磺酰基、芳基亞磺酰基、烷基磺酰基、芳基磺酰基、亞烷基氧基、 氨基、氰基、硝基的各基團及鹵素組成的組中的至少1種取代。R的個數為 m+n(m-l) + l，可以 各自彼此相同也可以不同。另外，2個以上的R可以彼此直接鍵合或通過-0-fS^-SO-、-302-、-順-、-冊'-、-(：0-、-(1)0-、-(1)順-、碳數1~3的亞烷基或亞苯基而鍵合，形成包含元素 A的環結構。此處，R '為碳數1~5的烷基或碳數6~10的芳基。
[0100] 上述中，作為碳數6~30的芳基，可以舉出苯基等單環式芳基及萘基、蒽基、菲基、 花基、窟基、并四苯基(naPhthacenyl)、苯并蒽基、蒽醌基(anthraquinolyl)、荷基、萘醌、 蒽醌(anthraquinone)等稠合多環式芳基。
[0101] 作為碳數4~30的雜環基，可以舉出：含有1~3個氧、氮、硫等雜原子的環狀基團， 它們可以相同也可以不同，作為具體例，可以舉出：噻吩基、呋喃基、吡喃基、吡咯基、噁唑 基、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基等單環式雜環基及吲哚基、苯并呋喃基、異苯并呋喃基、 苯并噻吩基、異苯并噻吩基、喹啉基、異喹啉基、喹喔啉基、喹唑啉基、咔唑基、吖啶基、吩噻 嗪基、吩嗪基、咕噸基、噻蒽基（thianthrenyl)、吩嚼嗪基（phenoxaziny 1)、吩嚼噻基 (phenoxathiinyl)、苯并二氫啦喃基、異苯并二氫啦喃基、二苯并噻吩基、氧雜蒽酮基、硫雜 蒽酮基、二苯并呋喃基等稠合多環式雜環基。
[0102] 作為碳數1~30的烷基，可以舉出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二 烷基、十四烷基、十八烷基、十八烷基等直鏈烷基、異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、 新戊基、叔戊基、異己基等支鏈烷基、環丙基、環丁基、環戊基、環己基等環烷基、芐基、萘基 甲基、蒽基甲基、1-苯基乙基、2-苯基乙基之類的芳烷基等。
[0103] 另外，作為碳數2~30的烯基，可以舉出：乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、1-丁烯基、丁烯基、3_丁烯基、1_甲基-1-丙烯基、1_甲基_2_丙烯基、2_甲基-1-丙烯基、2_甲 基_2_丙烯基、1_戊烯基、2_戊烯基、3_戊烯基、4_戊烯基、1_甲基-1-丁烯基、2_甲基_2_丁稀 基、3_甲基_2_丁烯基、1，2_二甲基-1-丙烯基、1_癸烯基、2_癸烯基、8_癸烯基、1_十二烯基、 2-十二烯基、10-十二烯基等直鏈或支鏈狀的烯基、2-環己烯基、3-環己烯基等環烯基、或者 苯乙烯基、肉桂基之類的芳基烯基等。
[0104]進而，作為碳數2~30的炔基，可以舉出乙炔基、1-丙炔基、2-丙炔基、1-丁炔基、2-丁炔基、3-丁炔基、1-甲基_2_丙炔基、1，1-二甲基_2_丙炔基、1-戊炔基、2-戊炔基、3-戊塊 基、4-戊炔基、1-癸炔基、2-癸炔基、8-癸炔基、1-十二炔基、2-十二炔基、10-十二炔基等直 鏈狀或支鏈狀的炔基、或者苯基乙炔基等芳基炔基等。
[0105] 上述碳數6~30的芳基、碳數4~30的雜環基、碳數1~30的烷基、碳數2~30的烯基 或碳數2~30的炔基可以具有至少1種取代基，作為取代基的例子，可以舉出：甲基、乙基、丙 基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等碳數1~18的直鏈烷 基;異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基、異己基等碳數1~18的支鏈燒 基;環丙基、環丁基、環戊基、環己基等碳數3~18的環烷基;羥基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、 異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、己基氧基、癸基氧基、十二烷基氧基等碳 數1~18的直鏈或支鏈的烷氧基；乙酰基、丙酰基、丁酰基、2-甲基丙酰基、庚酰基、2-甲基丁 酰基、3-甲基丁酰基、新酰基、癸酰基、十二酰基、十八酰基等碳數2~18的直鏈或支鏈的烷 基羰基;苯甲酰基、萘酰基等碳數7~11的芳基羰基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、 異丙氧基幾基、丁氧基幾基、異丁氧基幾基、仲丁氧基幾基、叔丁氧基幾基、辛氧基幾基、十 四烷基氧基羰基、十八烷氧基羰基等碳數2~19的直鏈或支鏈的烷氧基羰基;苯氧基羰基、 蔡氧基幾基等碳數7~11的芳基氧基幾基;苯硫基幾基、蔡氧基硫代幾基等碳數7~11的芳 硫基幾基；乙酉先氧基、乙基幾基氧基、丙基幾基氧基、異丙基幾基氧基、丁基幾基氧基、異丁 基幾基氧基、仲丁基幾基氧基、叔丁基幾基氧基、辛基幾基氧基、十四烷基幾基氧基、十八燒 基羰基氧基等碳數2~19的直鏈或支鏈的酰氧基;苯硫基、2-甲基苯硫基、3-甲基苯硫基、4-甲基苯硫基、2-氯苯硫基、3-氯苯硫基、4-氯苯硫基、2-溴苯硫基、3-溴苯硫基、4-溴苯硫基、 2-氟苯硫基、3-氟苯硫基、4-氟苯硫基、2-羥基苯硫基、4-羥基苯硫基、2-甲氧基苯硫基、4-甲氧基苯硫基、1 -萘基硫基、2-萘基硫基、4- [ 4-(苯硫基)苯甲酰]苯硫基、4- [ 4-(苯硫基)苯 氧基]苯硫基、4-[4-(苯硫基)苯基]苯硫基、4-(苯硫基)苯硫基、4-苯甲酰苯硫基、4-苯甲 酰-2-氯苯硫基、4-苯甲酰-3-氯苯硫基、4-苯甲酰-3-甲基硫基苯硫基、4-苯甲酰-2-甲基硫 基苯硫基、4-(4-甲基硫基苯甲酰)苯硫基、4-(2-甲基硫基苯甲酰)苯硫基、4-(對甲基苯甲 酰)苯硫基、4-(對乙基苯甲酰)苯硫基、4-(對異丙基苯甲酰)苯硫基、4-(對叔丁基苯甲酰） 苯硫基等碳數6~20的芳硫基；甲基硫基、乙基硫基、丙基硫基、異丙基硫基、丁基硫基、異丁 基硫基、仲丁基硫基、叔丁基硫基、戊基硫基、異戊基硫基、新戊基硫基、叔戊基硫基、辛基硫 基、癸基硫基、十^烷基硫基等碳數1~18的直鏈或支鏈的烷基硫基;苯基、甲苯基、二甲基 苯基、萘基等碳數6~10的芳基;噻吩基、呋喃基、吡喃基、吡咯基、噁唑基、噻唑基、吡啶基、 嘧啶基、吡嗪基、吲哚基、苯并呋喃基、苯并噻吩基、喹啉基、異喹啉基、喹喔啉基、喹唑啉基、 咔唑基、吖啶基、吩噻嗪基、吩嗪基、咕噸基、噻蒽基、吩噁嗪基、吩噁噻基、苯并二氫吡喃基、 異苯并二氫吡喃基、二苯并噻吩基、氧雜蒽酮基、硫雜蒽酮基、二苯并呋喃基等碳數4~20的 雜環基;苯氧基、萘基氧基等碳數6~10的芳基氧基；甲基亞磺酰基、乙基亞磺酰基、丙基亞 磺酰基、異丙基亞磺酰基、丁基亞磺酰基、異丁基亞磺酰基、仲丁基亞磺酰基、叔丁基亞磺酰 基、戊基亞磺酰基、異戊基亞磺酰基、新戊基亞磺酰基、叔戊基亞磺酰基、辛基亞磺酰基等碳 數1~18的直鏈或支鏈的烷基亞磺酰基；苯基亞磺酰基、甲苯基亞磺酰基、萘基亞磺酰基等 碳數6~10的芳基亞磺酰基；甲基磺酰基、乙基磺酰基、丙基磺酰基、異丙基磺酰基、丁基磺 酰基、異丁基磺酰基、仲丁基磺酰基、叔丁基磺酰基、戊基磺酰基、異戊基磺酰基、新戊基磺 酰基、叔戊基磺酰基、辛基磺酰基等碳數1~18的直鏈或支鏈的烷基磺酰基;苯基磺酰基、甲 苯基磺酰基（甲苯磺酰基）、萘基磺酰基等碳數6~10的芳基磺酰基；下式(3)所示的亞烷基 氧基(Q表示氫原子或甲基，k為1~5的整數）。
[0106] 式⑶
[0107]
[0108] ~以卒出用尤取代的ms以及碳數1~5的烷基和/或碳數6~10的芳基進行了單 取代或二取代的氨基(作為碳數1~5的烷基的具體例，可以舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊 基等直鏈烷基;異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基等支鏈烷基;環丙 基、環丁基、環戊基等環烷基。作為碳數6~10的芳基的具體例，可以舉出苯基、萘基等）；氰 基;硝基;氟、氯、溴、碘等鹵素等。
[0109] 另外，作為2個以上的R彼此直接鍵合或通過-〇-、-S-、-S〇-、-S〇2-、-NH-、-NR'-(R' 為碳數1~5的烷基或碳數6~10的芳基。作為碳數1~5的烷基的具體例，可以舉出甲基、乙 基、丙基、丁基、戊基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基、異戊基、新戊基、叔戊基 等支鏈烷基;環丙基、環丁基、環戊基等環烷基等。作為碳數6~10的芳基的具體例，可以舉 出苯基、萘基等）、-〇)-、-〇)〇-、-〇^!1-、碳數1~3的亞烷基或亞苯基進行鍵合而形成包含元 素 A的環結構的例子，可以舉出下述結構。
[0110]
[0111]
[0112] [ A表示VIA族~VIIA族（CAS號）的元素，L表示-0-、-3-、-30-、-302-、-順-、-冊'-、-C0-、-COO-、-C0NH-。R ' 與前述相同。]
[0113] 式（1)中，與原子價m的VIA族~VIIA族(CAS號）的元素 A鍵合的m+n(m-l)+l個的R可 以彼此相同也可以不同，但R的至少1個、進一步優選R的全部為可以具有前述取代基的碳數 6~30的芳基或碳數4~30的雜環基。
[0114] 式(1)中的D由下式(2)的結構表示。
[0115] 式⑵
[0116]
[0117] 式(2)中的E表示亞甲基、亞乙基、亞丙基等碳數1~8的直鏈狀、支鏈狀或環狀的亞 烷基;亞苯基、亞二甲苯基、亞萘基、亞聯苯基、亞蒽基等碳數6~20的亞芳基;二苯并呋喃二 基、二苯并噻吩二基、咕噸二基、吩惡噻二基、噻蒽二基、聯噻吩二基、聯呋喃二基、噻噸酮二 基、氧雜蒽酮二基、咔唑二基、吖啶二基、吩噻嗪二基、吩嗪二基等碳數8~20的雜環化合物 的2價基團。此處，雜環化合物的2價基團是指，從雜環化合物的不同的2個環碳原子各自去 除1個氫原子而得到的2價基團。
[0118] 上述的亞烷基、亞芳基或雜環化合物的2價基團可以具有至少1種取代基，作為取 代基的具體例，可以舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等碳數1~8的直鏈烷基；異丙 基、異丁基、仲丁基、叔丁基等碳數1~8的支鏈烷基;環丙基、環己基等碳數3~8的環烷基； 甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、己氧基等碳數為1~8的烷氧基;苯基、奈基等碳數6~10的 芳基;羥基;氰基;硝基或氟、氯、溴、碘等鹵素。
[0119] 式（2)中的G表示-〇-、-S-、-S〇-、-S〇2-、-NH-、-NR'-(R'與上述相同）、-C0-、-C00-、-C0NH-、碳數1~3的亞烷基或亞苯基。作為碳數1~3的亞烷基，可以舉出亞甲基、亞乙 基、亞丙基等直鏈或支鏈狀的亞烷基。
[0120] 式(2)中的a為0~5的整數。a+Ι個E及a個G可以各自彼此相同也可以不同。
[0121] 式(1)中，將式(2)所示的D的代表例在下面示出。
[0122] a = 〇 時
[0123；
[0124] a = ]_時
[0130] 式(1)中的η表示[D-A+Rn]鍵合的重復單元數，優選為0~3的整數。
[0131] 作為式（1)中的鑰離子[A+]優選的為锍、碘鑰、硒，作為代表例，可以舉出以下物 質。
[0132] 作為锍離子，可以舉出三苯基锍、三對甲苯基锍、三鄰甲苯基锍、三（4-甲氧基苯 基)锍、1 -萘基二苯基锍、2-萘基二苯基锍、三(4-氟苯基)锍、三-1 -萘基锍、三-2-萘基锍、三 (4-羥基苯基)锍、4-(苯硫基)苯基二苯基锍、4-(對甲苯基硫基)苯基二對甲苯基锍、4- (4-甲氧基苯硫基)苯基雙(4-甲氧基苯基)锍、4-(苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)锍、4-(苯硫基)苯 基雙(4-甲氧基苯基）锍、4-(苯硫基)苯基二對甲苯基锍、雙[4-(二苯基锍)苯基]硫醚、雙 〔4-{:雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]锍}苯基〕硫醚、雙{4-[雙(4-氟苯基)锍]苯基}硫醚、雙{4-[雙(4-甲基苯基)锍]苯基}硫醚、雙{4-[雙(4-甲氧基苯基)锍]苯基}硫醚、4-(4-苯甲酰-2- 氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)锍、4- (4-苯甲酰-2-氯苯硫基)苯基二苯基锍、4- (4-苯甲酰苯 硫基)苯基雙(4-氟苯基)锍、4-( 4-苯甲酰苯硫基)苯基二苯基锍、7-異丙基-9-氧代-10-硫 雜-9，10-二氛恩 _2-基二對甲苯基疏、7-異丙基氧代-10-硫雜 -9，10-二氛恩_2-基二苯 基锍、2-[(二對甲苯基)锍]噻噸酮、2-[(二苯基)锍]噻噸酮、4-[4-(4_叔丁基苯甲酰)苯硫 基]苯基二對甲苯基锍、4-[4-(4_叔丁基苯甲酰)苯硫基]苯基二苯基锍、4-[4-(苯甲酰苯硫 基）]苯基二對甲苯基锍、4- [ 4-(苯甲酰苯硫基）]苯基二苯基锍、5- (4-甲氧基苯基)噻蒽鑰、 5-苯基噻蒽鑰、5-甲苯基噻蒽鑰、5-( 4-乙氧基苯基)噻蒽鑰、5-( 2，4，6-三甲基苯基)噻蒽鑰 等三芳基锍;二苯基苯甲酰甲基锍、二苯基4-硝基苯甲酰甲基锍、二苯基芐基锍、二苯基甲 基锍等二芳基锍;苯基甲基芐基锍、4-羥基苯基甲基芐基锍、4-甲氧基苯基甲基芐基锍、4-乙酰羰基氧基苯基甲基芐基锍、2-萘基甲基芐基锍、2-萘基甲基（1-乙氧基羰基）乙基锍、苯 基甲基苯甲酰甲基锍、4-羥基苯基甲基苯甲酰甲基锍、4-甲氧基苯基甲基苯甲酰甲基锍、4-乙酰羰基氧基苯基甲基苯甲酰甲基锍、2-萘基甲基苯甲酰甲基锍、2-萘基十八烷基苯甲酰 甲基锍、9-蒽基甲基苯甲酰甲基锍等單芳基锍；二甲基苯甲酰甲基锍、苯甲酰甲基四氫噻 吩、二甲基芐基锍、芐基四氫噻吩、十八烷基甲基苯甲酰甲基锍等三烷基锍等。
[0133] 作為碘鑰離子，可以舉出二苯基碘鑰、二對甲苯基碘鑰、雙(4-十二烷基苯基）碘 鑰、雙(4-甲氧基苯基)碘鑰、（4-辛基氧基苯基)苯基碘鑰、雙(4-癸基氧基苯基)碘鑰、4-(2-羥基十四烷基氧基)苯基苯基碘鑰、4-異丙基苯基(對甲苯基)碘鑰、異丁基苯基(對甲苯基） 鵬鐵等。
[0134] 作為硒離子，可以舉出三苯基硒、三對甲苯基硒、三鄰甲苯基硒、三（4-甲氧基苯 基)硒、1-萘基二苯基硒、三(4-氟苯基)硒、三-1-萘基硒、三-2-萘基硒、三(4-羥基苯基)硒、 4-(苯硫基）苯基二苯基硒、4-(對甲苯基硫基）苯基二對甲苯基硒等三芳基硒；二苯基苯甲 酰甲基硒、二苯基芐基硒、二苯基甲基硒等二芳基硒；苯基甲基芐基硒、4-羥基苯基甲基芐 基硒、苯基甲基苯甲酰甲基硒、4-羥基苯基甲基苯甲酰甲基硒、4-甲氧基苯基甲基苯甲酰甲 基硒等單芳基硒；二甲基苯甲酰甲基硒、苯甲酰甲基四氫硒鑰、二甲基芐基硒、芐基四氫硒 鑰、十八烷基甲基苯甲酰甲基硒等三烷基硒等。
[0135] 這些鑰中優選的是锍和碘鑰，特別優選可以舉出由如下物質組成的組中的1種以 上:三苯基锍、三對甲苯基锍、4_(苯硫基）苯基二苯基锍、雙[4_(二苯基锍）苯基]硫醚、雙 〔4-{:雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]锍}苯基〕硫醚、雙{4-[雙(4-氟苯基)锍]苯基}硫醚、4-(4-苯甲酰-2-氯苯硫基)苯基雙(4-氟苯基)锍、4- (4-苯甲酰苯硫基)苯基二苯基锍、7-異丙基-9_氧代_1〇_硫雜 _9，10-二氛恩_2-基二對甲苯基疏、7-異丙基氧代 -10-硫雜-9，10-二氛 蒽-2-基二苯基锍、2-[(二對甲苯基)锍]噻噸酮、2-[(二苯基）锍]噻噸酮、4-[4-(4_叔丁基 苯甲酰)苯硫基]苯基二對甲苯基锍、4-[4-(苯甲酰苯硫基）]苯基二苯基锍、5-(4-甲氧基苯 基)噻蒽鑰、5-苯基噻蒽鑰、二苯基苯甲酰甲基锍、4-羥基苯基甲基芐基锍、2-萘基甲基（1-乙氧基羰基）乙基锍、4-羥基苯基甲基苯甲酰甲基锍及十八烷基甲基苯甲酰甲基锍等锍離 子以及^苯基鵬鐵、^對甲苯基鵬鐵、雙(4-十二烷基苯基)鵬鐵、雙(4-甲氧基苯基)鵬鐵、 (4-辛基氧基苯基)苯基碘鑰、雙(4-癸基氧基)苯基碘鑰、4- (2-羥基十四烷基氧基)苯基苯 基鵬鐵、4-異丙基苯基(對甲苯基)鵬鐵及4-異丁基苯基(對甲苯基)鵬鐵等鵬鐵尚子。
[0136] 式（1)中)Γ為反離子。其個數在每1分子中為n+1。對于反離子沒有特別限定，有硼 化合物、磷化合物、銻化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等鹵化物、甲基化物化合物等。例 如可以舉出：F-、Cl-、Br-、Γ等鹵素離子;OH-; Cl〇4-; FS〇3-、Cl S03-、CH3SO3-、C6H5S〇3-、CF3SO3-等 磺酸離子類;HS〇4-、S〇42-等硫酸離子類;HC〇3-、⑶32-等碳酸離子類;H 2P〇4-、HP〇42-、P〇43-等磷 酸1?子類;PF6、PF5〇H、氣化烷基氣磷酸1?子等氣磷酸1?子類;BF4、B(C6F5)4、B(C6H4CF3)4 等硼酸離子類;AlCl4_;BiFfT等。除此之外，可以舉出SbFfT、SbF 50!r等氟銻酸離子類、或者 AsF6-、AsF5〇H-等氟砷酸離子類等。
[0137] 作為氟化烷基氟磷酸離子，可以舉出下式(4)等所示的氟化烷基氟磷酸離子。
[0138] 式⑷
[0139] [(Rf)bPF6 · b]-
[0140] 式(4)中，Rf表示被氟原子取代的烷基。Rf的個數b為1~5，優選為整數。b個Rf?可以 各自相同也可以不同。Rf的個數b更優選為2~4,最優選為2~3。
[0141] 式(4)所示的氟化烷基氟磷酸離子中，Rf表示被氟原子取代的烷基，優選的碳數為 1~8,進一步優選的碳數為1~4。作為烷基，可以舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等 直鏈烷基；異丙基、異丁基、仲丁基、叔丁基等支鏈烷基；以及環丙基、環丁基、環戊基、環己 基等環烷基等。作為具體例，可以舉出CF 3、CF3CF2、（CF3)2CF、CF 3CF2CF2、CF3CF2CF 2CF2、（CF3) 2CFCF2、CF3CF2 (CF3) CF、（ CF3) 3。等。
[0142] 作為優選的氟化烷基氟磷酸陰離子的具體例，可以舉出[(CF3CF2)2PF 4r、 [(CF3CF2)3PF3] -、[ ((CF3)2CF)2PF4] -、[ ((CF3)2CF)3PF3] -、[ (CF3CF2CF2)2PF4] -、[ (CF3CF2CF2) 3PF3] -、[ ((CF3)2CFCF2)2PF4] -、[((CF3)2CFCF2)3PF 3] -、[(CF3CF2CF2CF2)2PF4] -及 [(CF3CF2CF2CF2)3PF 3]-等。
[0143] 對于光陽離子聚合引發劑，為了容易在環氧化合物、環氧樹脂中溶解，可以使用預 先溶解在溶劑類中而得到的物質。作為溶劑類，例如可以舉出：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、 正丁醇、異丁醇等醇類;丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲基正丁基酮、甲基正丙基酮、環 戊酮、環己酮等酮類;二乙基醚、乙基叔丁基醚、四氫呋喃、1，3-二氧雜環己烷、1，4_二氧雜 環己烷等醚類;碳酸亞丙酯、碳酸亞乙酯、1，2_碳酸亞丁酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸 酯類；乙酸乙酯、乳酸乙酯、丁基溶纖劑乙酸酯、甲醇乙酸酯、β-丙內酯、β-丁內酯、γ-丁內 酯、S-戊內酯、ε-己內酯等酯類；乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、丙二醇單甲基醚、丙二 醇單乙基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基 醚、三乙二醇單甲基醚、三乙二醇單乙基醚、三丙二醇單甲基醚、三丙二醇單乙基醚等單烷 基二醇醚類；乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、丙二醇二甲基醚、丙二醇二乙基醚、二乙二 醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二丙二醇二甲基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇二甲基 醚、三乙二醇二乙基醚、三丙二醇二甲基醚、三丙二醇二乙基醚等二烷基二醇醚類；乙二醇 單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯 等單烷基二醇醚的脂肪族羧酸酯類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；己烷、辛烷、癸 烷等脂肪族烴類;石油醚、石油石腦油、氫化石油石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑類;乙腈 等月青類等。
[0144] 這些光陽離子聚合引發劑可以選擇1種或2種以上使用。
[0145] 作為(D)光陽離子聚合引發劑的陰離子種類，可以舉出硼化合物、磷化合物、銻化 合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等的鹵化物等。
[0146] 這些陰離子種類，可以選擇1種或2種以上使用。其中，從光固化性優異、粘接性、粘 接耐久性得到提高的方面出發，優選氟化物。氟化物中，優選六氟銻酸鹽。
[0147] (D)光陽離子聚合引發劑的用量相對于(A)成分、（B)成分和(C)成分的總計100質 量份優選為0.01~5質量份，更優選為0.05~3質量份。如果光陽離子聚合引發劑的用量為 0.01質量份以上，則光固化性不會變差，如果為5質量份以下，也不會使粘接耐久性降低。
[0148] ((E)穩定劑）
[0149] 本實施方式的樹脂組合物可以含有(E)穩定劑。通過含有穩定劑，本實施方式的樹 脂組合物顯示優異的貯藏穩定性。
[0150] 作為穩定劑，沒有特別限定，可以舉出抗氧化劑、醚化合物或它們的混合物。其中， 優選醚化合物，例如可以舉出聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧亞丁基二醇等聚環氧烷、環狀醚等。 作為環狀醚，可以舉出冠醚等。
[0151] 上述穩定劑中，優選使用環狀醚，特別優選使用冠醚。通過使用冠醚，可以達成對 于添加量而言適于有機EL顯示裝置的制造的、優異的固化性。
[0152]作為上述穩定劑，使用聚環氧烷時，作為上述聚環氧烷的末端沒有特別限定，可以 為羥基，也可以被其它化合物醚化、酯化，也可以形成環氧基等官能團。其中，羥基、環氧基 等與上述光聚合性化合物反應，因此優選。
[0153] 進而，作為上述聚環氧烷，也優選使用聚環氧烷加成雙酚衍生物，特別地，更優選 使用末端具有羥基或環氧基的化合物。
[0154] 上述穩定劑優選在分子內具有2個以上聚乙二醇和/或聚丙二醇。
[0155] 上述穩定劑中，作為在分子內具有2個以上聚乙二醇的穩定劑的市售品，例如可以 舉出"RIKARESIN BE0-60E"、"RIKARESIN E0-20"（均為新日本理化株式會社制造)等。
[0156] 另外，作為在分子內具有2個以上聚丙二醇的穩定劑的市售品，例如可以舉出 "RIKARESIN BP0-20E"、"RIKARESIN P0-20"（均為新日本理化株式會社制造)等。
[0157] 作為上述冠醚沒有特別限定，例如可以舉出12-冠-4、15-冠-5、18-冠-6、二環己烷 并-18-冠-6等。
[0158] 通過含有穩定劑，不僅能夠提高貯藏穩定性，而且能夠調節固化速度，可以制備從 光照射開始經過規定時間后固化的光固化性樹脂組合物。
[0159] (E)穩定劑的用量相對于（A)成分、（B)成分和（C)成分的總計100質量份優選為 0.05~20質量份、更優選為0.1~10質量份、最優選為0.5~5質量份。如果為0.05質量份以 上，則貯藏穩定性提高，如果為20質量份以下，則也不會使固化性降低。
[0160] ((F)硅烷偶聯劑）
[0161] 本實施方式的樹脂組合物可以進一步含有(F)硅烷偶聯劑。通過含有硅烷偶聯劑， 本實施方式的樹脂組合物顯示優異的粘接性及粘接耐久性。
[0162] 本實施方式中，（F)硅烷偶聯劑使用與作為(A)脂環式環氧化合物所使用的化合物 不同的化合物。
[0163] 作為硅烷偶聯劑，沒有特別限定，可以舉出：γ-氯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲 氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-環氧環己 基）乙基三甲氧基硅烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基硅 烷、γ -巰基丙基三甲氧基硅烷、γ -氨基丙基三乙氧基硅烷、Ν-β-(氨基乙基)-γ -氨基丙基 三甲氧基硅烷、Ν-β-(氨基乙基)-γ -氨基丙基甲基二甲氧基硅烷及γ -脲基丙基三乙氧基 硅烷等。
[0164] 這些硅烷偶聯劑可以選擇使用1種或2種以上。其中，優選由β-(3,4_環氧環己基） 乙基三甲氧基硅烷、γ -環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ -環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、 γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷組成的組中的1 種或2種以上。
[0165] 從能夠得到粘接性、粘接耐久性的方面出發，（F)硅烷偶聯劑的用量相對于(Α)成 分、（Β)成分和(C)成分的總計100質量份優選為0.1~10質量份、更優選為0.5~8質量份、進 一步優選1~7質量份、最優選為2~5質量份。
[0166] ((G)光敏化劑）
[0167] 本實施方式的樹脂組合物含有(G)光敏化劑。光敏化劑是指吸收能量射線由光陽 離子聚合引發劑效率良好地產生陽離子的化合物。
[0168] 作為光敏化劑，沒有特別限定，可以舉出：二苯甲酮衍生物、吩噻嗪衍生物、苯基酮 衍生物、萘衍生物、蒽衍生物、菲衍生物、并四苯衍生物、窟衍生物、茈衍生物、并五苯衍生 物、叮啶衍生物、苯并噻唑衍生物、苯偶姻衍生物、芴衍生物、萘醌衍生物、蒽醌衍生物、咕噸 衍生物、氧雜蒽酮衍生物、噻噸衍生物、噻噸酮衍生物、香豆素衍生物、香豆素酮衍生物、菁 衍生物、叮嗪衍生物、噻嗪衍生物、噁嗪衍生物、二氫吲哚衍生物、奧衍生物、三烯丙基甲烷 衍生物、酞菁衍生物、螺吡喃衍生物、螺噁嗪衍生物、硫代螺吡喃衍生物、有機釕絡合物等。 其中，優選2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮等苯基酮衍生物和/或9,10-二丁氧基蒽等蒽衍 生物，更優選苯基酮衍生物，最優選2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。
[0169] 從固化性不會變差、不降低貯藏穩定性的方面出發，（G)光敏化劑的用量相對于 (Α)成分、（Β)成分和(C)成分的總計100質量份優選為0.1~10質量份，更優選為0.5~5質量 份，最優選為1~3質量份。
[0170] ((H)填充劑）
[0171] 本實施方式的樹脂組合物可以進一步含有(Η)填充劑。作為填充劑，優選微粒。微 粒沒有特別限定，可以使用無機系或有機系的透明微粒等。
[0172] 作為無機系的微粒，可以舉出：二氧化硅顆粒、玻璃填料、球狀氧化鋁、粉碎氧化 鋁、氧化鎂、氧化鈹、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅等氧化物類;氮化硼、氮化硅、氮化鋁等氮化物 類;碳化硅等碳化物類;氫氧化鋁、氫氧化鎂等氫氧化物類;銅、銀、鐵、鋁、鎳、鈦等金屬類、 合金類;金剛石、碳等碳系填充材料;碳酸鈣、硫酸鋇、滑石、云母等。它們可以用脂肪酸、有 機硅偶聯劑、鈦酸酯系偶聯劑等實施了表面處理。另外，作為有機系的微粒，可以舉出交聯 苯乙烯系顆粒、交聯丙烯酸系顆粒、進行了氟改性的交聯丙烯酸系顆粒、交聯苯乙烯-丙烯 酸系顆粒、交聯有機硅系顆粒等。
[0173] 微粒的50%粒徑優選為Ο.ΟΟΙμηι以上且30μηι以下的范圍。通過為這樣的范圍，不會 粒徑過小而變得易于聚集，也不會粒徑過大而變得易于沉降。另外，微粒也可根據需要使用 它們中的2種以上。
[0174] 此處所述的50 %粒徑是指體積累積頻率50 %時的粒徑。
[0175] 作為粒徑的測定方法，沒有特別限定，例如可以舉出：激光衍射粒度分布計、激光 多普勒粒度分布計、動態光散射粒度分布計、超聲波粒度分布計等。
[0176] (Η)填充劑的用量相對于（A)成分、（B)成分和（C)成分的總計100質量份優選為 0.01~20質量份、更優選為0.1~10質量份、最優選為0.5~5質量份。
[0177] 本實施方式的樹脂組合物可以含有脂肪族環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、乙烯 基醚化合物等其他陽離子聚合性化合物。
[0178] 本實施方式的樹脂組合物可以使用丙烯酸類橡膠、聚氨酯橡膠等各種彈性體、甲 基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯系接枝共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系接枝共聚物等接枝 共聚物、溶劑、增量材料、加強材料、增塑劑、增稠劑、染料、顏料、阻燃劑、表面活性劑等添加 劑。
[0179] (水分量）
[0180] 從抑制有機EL元件劣化的方面出發，本實施方式的樹脂組合物的水分量優選為 lOOOppm以下、更優選為500ppm以下、最優選為lOOppm以下。該水分量超過lOOOppm時，存在 無法防止樹脂組合物中所含的水分與有機EL元件接觸、導致有機EL元件劣化的情況。需要 說明的是，該水分量例如為5、10、50、100、200、300、400、500、600、700、800ppm、900ppm、 lOOOppm以下，處于此處示例的數值任兩者之間的值的范圍內也可。樹脂組合物的水分量對 樹脂組合物的粘度的影響不止一點。根據樹脂組合物的組成不能一概而論，但樹脂組合物 的水分量多時，關于粘度通常可觀察到變低的傾向。
[0181] 本發明人等進行了深入研究，結果發現即使樹脂組合物的水分量多，也能抑制有 機EL元件的劣化。現有技術中，存在將水分量限定在任意的值以下的樹脂組合物。但是，具 有即使增加樹脂組合物的水分量也能抑制有機EL元件劣化的效果的樹脂組合物史無前例。
[0182] 本實施方式通過在(A)成分、（B)成分、（C)成分和(D)成分中進一步加入(H)填充 劑，即使樹脂組合物的水分量增多，也能抑制有機EL元件的劣化。
[0183] 也就是說，在以往未考慮的樹脂組合物中的水分量含有較多的情況下，也能在用 于有機EL元件密封用時不易使有機EL元件劣化。
[0184] 例如，通過在(A)成分、（B)成分、（C)成分和(D)成分中進一步加入(H)填充劑，即使 在樹脂組合物的水分量超過700ppm的情況下，也能抑制有機EL元件的劣化。
[0185] 另外，可以加入(A)成分、（B)成分、（C)成分、（D)成分、（H)填充劑以及除它們以外 的成分。根據需要可以使用2種以上的除它們以外的成分。
[0186] 從生產率等的方面出發，本實施方式的樹脂組合物的水分量優選為50ppm以上、更 優選為lOOppm以上、進一步優選為300ppm以上、最優選為500ppm以上。需要說明的是，該水 分量例如為 50、100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、 1500、1600、1700、1800、1900、2000、2500ppm以上，可以處于此處示例的數值的任兩者之間 的值的范圍內。
[0187] 從樹脂組合物的水分量的觀點出發，（H)填充劑的用量沒有特別限定，相對于樹脂 組合物的總計100質量份，優選為0.1~20質量份、更優選為1.0~10質量份、最優選為2.0~ 5.0質量份。
[0188] 因此，對于本實施方式的樹脂組合物的水分量，在樹脂組合物中不含(H)填充劑的 情況下，從抑制有機EL元件劣化的方面出發，優選為lOOOppm以下，在樹脂組合物中包含(H) 填充劑的情況下，優選為50ppm以上。在樹脂組合物中包含(H)填充劑的情況下，從抑制有機 EL元件劣化的方面出發，本實施方式的樹脂組合物的水分量的上限值優選為2500ppm以下、 更優選為1500ppm以下、進一步優選為lOOOppm以下、最優選為500ppm以下。需要說明的是， 該水分量例如為 50、100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、 1400、1500、1600、1700、1800、1900、2000、2500ppm以下，可以處于此處示例的數值的任兩者 之間的值的范圍內。
[0189] (粘度）
[0190] 對于本實施方式的樹脂組合物的粘度，為了獲得優異的涂布性，如果在25°C時剪 切粘度為5mPa · s以上，則粘接劑不會超過必要地潤濕擴展，因此優選。如果剪切粘度為 2000mPa · s以下，則能夠使用分配器等市售的涂布裝置高精度地進行涂布，因此優選。更優 選剪切粘度為l〇〇〇mPa · s以下。需要說明的是，該粘度可以為5mPa · s、10mPa · s、25mPa · s、50mPa · s、75mPa · s、100mPa · s、250mPa · s、500mPa · s、750mPa · s、1000mPa · s、 2000mPa · s中的任意2個值的范圍內。
[0191] [實施方式2:固化體]
[0192] 本實施方式的樹脂組合物可以通過能量射線的照射使其固化，制成固化體。此時， 本實施方式中，通過使用下述光源的能量射線的照射，可以進行樹脂組合物的固化。
[0193] [光源]
[0194] 作為用于本實施方式的樹脂組合物的固化、粘接的光源，沒有特別限定，可以舉出 鹵素燈、金屬鹵化物燈、高功率金屬鹵化物燈(含有銦等）、低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞 燈、氙燈、氙準分子燈、氙閃光燈、發光二極管（以下稱為LED)等。從能夠效率良好地進行與 各光聚合引發劑的反應波長對應的能量射線的照射的方面出發，優選這些光源。
[0195] 上述光源的各自輻射波長、能量分布不同。因此，上述光源根據光聚合引發劑的反 應波長等適宜選擇。另外，自然光(太陽光)也可以稱為反應引發光源。
[0196] 作為上述光源的照射，可以進行直接照射、利用反射鏡等的聚光照射、利用纖維等 的聚光照射。也可以使用低波長截止濾波器、熱射線截止濾波器、冷光鏡等。
[0197] 對于本實施方式的樹脂組合物，為了促進光照射后的固化速度，可以進行后加熱 處理。在用于有機EL元件的密封時，從不會對有機EL元件造成損壞的方面出發，后加熱的溫 度優選為120°C以下、更優選為80°C以下。從促進固化速度的方面出發，后加熱的溫度優選 為30 °C以上、更優選為40 °C以上。
[0198] [實施方式3:粘接劑]
[0199] 本實施方式的樹脂組合物可以作為粘接劑使用。本實施方式的粘接劑可以適合用 于有機EL元件等的封裝等粘接。
[0200] [實施方式4:樹脂組合物的制造方法]
[0201 ]對于本實施方式的樹脂組合物的制造方法，只要能夠充分混合上述成分就沒有特 別限制。作為各成分的混合方法，沒有特別限定，可以舉出利用螺旋槳的旋轉伴有的攪拌力 的攪拌方法、利用基于自轉公轉的行星式攪拌機等通常的分散機的方法等。從低成本、能夠 進行穩定的混合的方面出發，優選上述混合方法。
[0202][水分量減少方法]
[0203]本實施方式的樹脂組合物的制造方法優選包括減少水分量的工序。
[0204] 作為水分量的減少方法，沒有特別限定，可以舉出以下方法。
[0205] (1)利用干燥劑去除水分。在去除水分后，通過傾析或過濾將干燥劑分離。作為干 燥劑，只要對樹脂組合物沒有影響就沒有特別限定，可以舉出高分子吸附劑(分子篩、合成 沸石、氧化鋁、二氧化硅凝膠等）、無機鹽(氯化鈣、無水硫酸鎂、生石灰、無水硫酸鈉、無水硫 酸鈣等）、固體堿類(氫氧化鈉、氫氧化鉀等)等。
[0206] (2)在減壓條件下進行加熱，去除水分。
[0207] (3)在減壓條件下進行蒸餾純化。
[0208] (4)向各成分吹入干燥氮氣、干燥氬氣等非活性氣體從而去除水分。
[0209] (5)通過冷凍干燥去除水分。
[0210] 水分量的減少可以分別針對混合前的各成分減少水分，也可以在各成分的混合后 減少水分。水分量的減少工序可以組合使用1種或2種以上。水分量的減少工序后，為了防止 水分的再混入，優選在非活性氣體氣氛下進行處理。
[0211] [實施方式5:有機EL顯示裝置的制造方法]
[0212]作為使用本實施方式的固化性樹脂組合物制造有機EL顯示裝置的方法，例如可以 如下進行:在一個基板上(背面板)上涂布本實施方式的樹脂組合物，對該樹脂組合物照射 光使其活化后，隔絕光，介由該組合物將背面板與形成有EL元件的基板貼合，由此可以在不 將有機EL元件暴露于光、熱的情況下進行密封。
[0213]另外，也可以使用如下方法制造有機EL顯示裝置，所述方法為：使用本樹脂組合 物，在一個基板上涂布本實施方式的樹脂組合物，介由樹脂組合物將另一個基板貼合，對本 實施方式的樹脂組合物照射光。
[0214] 即，本實施方式的有機EL顯示裝置的制造方法如下所示:將含有上述穩定劑的本 實施方式的有機EL元件用密封劑涂布于防濕性基材的整面或一部分，然后照射光，在前述 該樹脂組合物固化之前，將前述防濕性基材與有機EL元件貼合進行密封。
[0215]本實施方式的有機EL顯示裝置的制造方法中，優選將防濕性基材與有機EL元件貼 合后進行加熱。通過在將上述防濕性基材與有機EL元件貼合后進行加熱，能夠促進該樹脂 組合物的固化速度。
[0216]實施例
[0217] 以下，舉出實驗例，更詳細地說明本發明。本實施方式并不限于這些實施例。只要 沒有特別說明，就在23°C、相對濕度50質量％下試驗。
[0218] 實驗例中，使用以下化合物。
[0219] 作為(A)成分的脂環式環氧化合物，使用下述物質。
[0220] (A-l)3,4_環氧環己烯基甲基-3'，4'_環氧環己烯甲酸酯（Daicel Chemical Industries Ltd.制造的 "CELLOXIDE 2021P"）
[0221 ] (A_2)3，4-環氧環己基甲基甲基丙稀酸酯(Daicel Corporation制造的"CYCLOMER Ml 00"）
[0222] (A-3)氫化雙酚A型環氧樹脂（三井化學株式會社制造的"YX8000"、分子量380~ 430)
[0223] (A-4)雙環戊二烯型環氧化合物(ADEKA株式會社制造的"EP-4088S"、分子量300~ 340)
[0224] 作為(B)成分的雙酸A型環氧樹脂，使用下述物質。
[0225] (B-1)雙酸A型環氧樹脂(三井化學株式會社制造的"jER828"、分子量360~390)
[0226] (B-2)雙酸A型環氧樹脂(三井化學株式會社制造的"YL980"、分子量240)
[0227] 作為(C)成分的雙酸F型環氧樹脂，使用下述物質。
[0228] (C-1)雙酸F型環氧樹脂(三井化學株式會社制造的"jER806"、分子量320~340)
[0229] (C-2)雙酸F型環氧樹脂(三井化學株式會社制造的"YL983U"、分子量360~380)
[0230] (C-3)雙酸F型環氧樹脂(ADEKA株式會社制造的"KRM-2490"、分子量340~380)
[0231] 作為(D)成分的光陽離子聚合引發劑，使用下述物質。
[0232] (D-1)三芳基锍鹽六氟銻酸鹽(ADEKA株式會社制造的"Adekaoptomer SP-170"、陰 離子種類為六氟銻酸鹽）
[0233] (D-2)三芳基锍鹽(San-Apro Ltd.制造的"CPI-200K"、陰離子種類為磷化合物）
[0234] 作為(E)成分的穩定劑，使用下述物質。
[0235] (E-1) 18-冠-6-醚（日本曹達株式會社制造的"冠醚0-18"）
[0236] (E-2) 15-冠-5-醚（日本曹達株式會社制造的"冠醚0-15"）
[0237] (E-3)二環己烷并-18-冠-6-醚(東京化成工業株式會社制造）
[0238] 作為(F)成分的硅烷偶聯劑，使用下述物質。
[0239] (F-1) γ -環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越有機硅株式會社制造的"KBM-403"）
[0240] (F-2) γ -環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷(信越有機硅株式會社制造的"ΚΒΕ-403"）
[0241 ] (F_3)3_甲基丙稀酰氧基丙基三甲氧基硅烷(Momentive Performance Materials 111(3.制造的1-174"）
[0242] 作為(G)成分的光敏化劑，使用下述物質。
[0243] (G-l)2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(BASF公司制造的 "DAR0CUR1173"）
[0244] (G-2)9，10-二丁氧基蒽（川崎化成工業株式會社制造的"ANTHRACURE UVS-1331"）
[0245] 作為(H)成分的填充劑，使用下述物質。
[0246] (H-1)二氧化硅(電氣化學工業株式會社制造的"SFP-30M"、平均粒徑0·7μπι)
[0247] (Η-2)偶聯劑表面處理二氧化硅(電氣化學工業株式會社制造的"SFP-30MHE"）
[0248] (Η-3)疏水性表面處理二氧化硅(AER0SIL CO.，LTD.制造的"R-974"、平均粒徑12μ m)
[0249] (H-4)氧化鋁（電氣化學工業株式會社制造的"ASFP-30"、平均粒徑1 ·7μπι)
[0250] 將表1~4所示種類的原材料按照表1~4所示的組成比例混合，制備實驗例的樹脂 組合物。組成比例的單位為質量份。
[0251 ]實驗例中，根據需要進行下述的水分去除工序。
[0252] 充分混合各成分后，在非活性氣體(氮氣)氣氛下，相對于100質量份的樹脂組合物 加入15質量份的分子篩3Α，在攪拌速度50~200rpm的條件下攪拌5~70小時。通過將攪拌后 的樹脂組合物過濾，得到具有表1~4所示的水分量的樹脂組合物。分子篩使用在200°C以上 加熱2小時以上、冷卻后在放入有二氧化硅凝膠的干燥器內保管的分子篩。
[0253] 對于實驗例的樹脂組合物進行下述的各測定。將其結果示于表1~4。
[0254]〔粘度〕
[0255]組合物的粘度(剪切粘度)使用E型粘度計，在溫度25°C、轉速lOrpm的條件下進行 測定。
[0256]〔水分量〕
[0257] 樹脂組合物的水分量使用卡爾?費歇爾水分測定儀進行測定。
[0258] 〔光固化條件〕
[0259] 在樹脂組合物的固化物性及粘接性的評價時，通過下述光照射條件使樹脂組合物 固化。利用搭載有無極放電金屬鹵化物燈的UV固化裝置(Fusion Inc.制造），在365nm波長 的累積光量4000mJ/cm2的條件下，使樹脂組合物光固化，然后在80°C的烘箱中實施30分鐘 的后加熱處理，得到固化體。
[0260] 〔透濕度〕
[0261] 在上述光固化條件下制作厚度0.1mm的片狀的固化體，根據JIS Z0208"防濕包裝 材料的透濕度試驗方法(卡普法)"，使用氯化鈣(無水)作為吸濕劑，在氣氛溫度60°C、相對 濕度90%的條件下測定。透過濕度優選為120g/(m 2 · 24hr)以下。需要說明的是，關于透過 濕度的值，可以判斷值越小透濕性越低。
[0262]〔拉伸剪切粘接強度〕
[0263] 使用2片硼硅酸鹽玻璃試驗片（長25mmX寬25mmX厚2.0mm、TEMPAX(注冊商標）玻 璃），以粘接面積0.5cm 2、粘接厚度80μπι，在上述的光固化條件下使樹脂組合物固化。固化 后，使用通過由該樹脂組合物構成的粘接劑進行了接合的試驗片，在溫度23°C、相對濕度 50%的環境下，以拉伸速度10mm/分鐘測定拉伸剪切粘接強度(單位:MPa)。需要說明的是， 對于拉伸剪切粘接強度的值，可以判斷值越大粘接強度越強。
[0264] 〔粘接耐久性(PCT)〕
[0265] 使用2片硼硅酸鹽玻璃試驗片（長25mmX寬25mmX厚2.0mm、TEMPAX(注冊商標）玻 璃），以粘接面積0.5cm 2、粘接厚度80μπι，在上述的光固化條件下使樹脂組合物固化。固化 后，使用通過由該樹脂組合物構成的粘接劑進行了接合的試驗片，在壓力鍋（以下稱為PCT) 121°C、相對濕度100質量％、2atm的氣氛下暴露10小時，在溫度23 °C、相對濕度50 %的環境 下，以拉伸速度l〇mm/分鐘測定暴露后的試驗片的拉伸剪切粘接強度(單位:MPa)，用下述 (式1)求出粘接保持率。粘接保持率優選為40%以上，更優選為50 %以上，最優選為75%以 上。
[0266] (式1)
[0267] 粘接保持率（％ ) = (PCT后的拉伸剪切粘接強度）+ (初期的拉伸剪切粘接強度）X 100
[0268] 〔有機EL的評價〕
[0269] 〔有機EL元件基板的制作〕
[0270] 使用丙酮、異丙醇清洗帶ΙΤ0電極的玻璃基板。之后，利用真空蒸鍍法將以下的化 合物按照形成薄膜的方式依次蒸鍍，得到有機EL元件基板。
[0271 ] ?酞菁銅
[0272] · n，N'_二苯基-N，N'_二萘基聯苯胺(a-NPD)
[0273] ?三(8-羥基喹啉)鋁
[0274] ?氟化鋰
[0275] ?鋁
[0276] 〔有機EL元件的制作〕
[0277] 將實驗例中得到的樹脂組合物在氮氣氣氛下、利用涂覆裝置涂布在玻璃上，與有 機EL元件基板貼合，以粘接厚度ΙΟμπι、在前述光固化條件下，使由該樹脂組合物構成的粘接 劑固化，制作有機EL元件(有機EL評價）。
[0278]〔初期〕
[0279]將剛剛制作后的有機EL元件在85°C、相對濕度85質量％的條件下暴露1000小時 后，施加6V的電壓，通過目視和顯微鏡觀察有機EL元件的發光狀態，測定暗點的直徑。
[0280]需要說明的是，暗點的直徑優選為ΙΟμπι以下，更優選為5μπι以下，最優選沒有暗點。 [0281]〔耐久性〕
[0282]將剛剛制作后的有機EL元件在85°C、相對濕度85質量％的條件下暴露1000小時 后，施加6V的電壓，通過目視和顯微鏡觀察有機EL元件的發光狀態，測定暗點的直徑。
[0283]可知暗點的直徑大于120μπι時，有機EL元件的耐久性差，暗點的直徑為120μπι以下 時，能夠抑制有機EL元件的劣化。暗點的直徑優選為100μπι以下，更優選為50μπι以下，最優選 沒有暗點。
[0284][保存穩定性試驗]
[0285] 測定組合物的初期粘度(Vo)后，在放入容器中蓋上蓋子的狀態(密閉系統）下，利 用約40°C的高溫環境下的促進試驗測定4周后的組合物的粘度(V 4)。然后，根據式:V4/Vo求 出粘度變化率。可以將粘度變化率小的情況判斷為保存穩定性良好。粘度變化率優選為3.0 以下，更優選為2.0以下，最優選為1.5以下。
[0286] [表1]
[0287]
[0288] [表 2]
[02891
[0290][表 3]
[0291]
[0292] [表 4]
[0293]
[0294] 由上述實驗例判斷如下。
[0295] 實驗例1-25中，對于有機EL評價的耐久性，暗點的直徑全部為120μπι以下。即可知， 實驗例1-25能夠抑制有機EL元件的劣化。實驗例23-25中，通過填充劑的使用，即使樹脂組 合物的水分量超過1 OOOppm，也能抑制有機EL元件的劣化。
[0296] 實驗例26-31中，對于有機EL評價的耐久性，暗點的直徑大于120μπι。因此，有機EL 元件的耐久性差。實驗例26-31無法抑制有機EL元件的劣化。
[0297] 本實施方式可以提供能夠抑制有機EL元件劣化的優異的樹脂組合物。另外，采用 微量的用量，高精度的涂布性、粘接性、低透濕性、粘接耐久性優異。由于透濕度小，因此證 實了本實施方式的樹脂組合物具有低透濕性。例如，實驗例中，使用(Ε)成分時，有機EL的低 透濕性提高。另外，實驗例中證實了，通過使用(Η)填充劑，即使樹脂組合物的水分量多，也 能抑制有機EL元件的劣化。
[0298] 產業上的可利用性
[0299]本發明的樹脂組合物能夠抑制有機EL元件的劣化。本發明的樹脂組合物可以在電 子產品、尤其是有機EL等顯示器部件、CCD、CM0S之類的圖像傳感器等電子部件、進而半導體 部件等中使用的元件封裝等的粘接中適宜地使用。特別適合于有機EL用的密封用的粘接， 滿足有機EL元件等的元件封裝用粘接劑所要求的特性。另外，本發明的樹脂組合物可以用 于具有柔性的顯示器或有機EL裝置。
【主權項】
1. 一種樹脂組合物，其含有： (A) 脂環式環氧化合物、 (B) 雙酸A型環氧樹脂、 (C) 雙酚F型環氧樹脂、以及 (D) 光陽離子聚合引發劑，并且， 所述(B)雙酚A型環氧樹脂和所述(C)雙酚F型環氧樹脂為不具有所述(A)脂環式環氧化 合物的化合物，所述樹脂組合物的水分量為I OOOppm以下。2. -種樹脂組合物，其含有： (A) 脂環式環氧化合物、 (B) 雙酸A型環氧樹脂、 (C) 雙酚F型環氧樹脂、以及 (D) 光陽離子聚合引發劑，并且， 所述(B)雙酚A型環氧樹脂和所述(C)雙酚F型環氧樹脂為不具有所述(A)脂環式環氧化 合物的化合物， 所述樹脂組合物還含有(H)填充劑，水分量為50ppm以上。3. 根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其還含有(E)穩定劑。4. 根據權利要求3所述的樹脂組合物，其中，（E)穩定劑為醚化合物。5. 根據權利要求3~4中任一項所述的樹脂組合物，其中，（E)穩定劑為環狀醚化合物。6. 根據權利要求1~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，（A)脂環式環氧化合物不具有 芳香族基團。7. 根據權利要求1~6中任一項所述的樹脂組合物，其還含有(F)硅烷偶聯劑。8. 根據權利要求1~7中任一項所述的樹脂組合物，其還含有(G)敏化劑。9. 根據權利要求1~8中任一項所述的樹脂組合物，其中，水分量為50ppm以上且700ppm 以下。10. 根據權利要求1~9中任一項所述的樹脂組合物，其中，剪切粘度在25°C時為5mPa · s以上且2000mPa · s以下。11. 一種粘接劑，其包含權利要求1~10中任一項所述的樹脂組合物。12. -種制造方法，其是制造權利要求1~10中任一項所述的樹脂組合物的方法，包括 如下工序： (1)對混合前的各成分減少水分、將各成分混合的工序和/或（2)在各成分的混合后減 少水分的工序。13. -種制造方法，其是權利要求12所述的制造方法，其中， (1)或(2)的減少水分的工序包括選自由如下工序組成的組中的1種或2種以上工序： (a) 利用干燥劑去除水分，在去除水分之后，通過傾析或過濾分離干燥劑的工序； (b) 在減壓條件下進行加熱，去除水分的工序； (c) 在減壓條件下進行蒸餾純化的工序； (d) 向各成分吹入干燥氮氣、干燥氬氣等非活性氣體來去除水分的工序； (e) 通過冷凍干燥去除水分的工序。14. 一種有機EL元件用密封劑，其包含權利要求1~11中任一項所述的樹脂組合物或粘 接劑。15. -種固化體，其是將權利要求1~11中任一項所述的樹脂組合物或粘接劑固化而得 到的。16. -種有機EL裝置，其是使用權利要求1~11中任一項所述的樹脂組合物或粘接劑而 得到的。17. -種顯示器，其是使用權利要求1~11中任一項所述的樹脂組合物或粘接劑而得到 的。18. -種具有柔性的顯示器或有機EL裝置，其是使用權利要求1~11中任一項所述的樹 脂組合物或粘接劑而得到的。19. 一種有機EL裝置的制造方法，其具有如下工序： 將權利要求14所述的有機EL元件用密封劑涂布于基材的整面或一部分，然后照射光的 工序；以及 在所述有機EL元件用密封劑固化之前，將所述基材與有機EL元件貼合，從而將所述有 機EL元件密封的工序。
【文檔編號】C08K5/06GK105916937SQ201580005073
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年1月21日
【發明人】星野貴子, 比舎佑基, 后藤慶次
【申請人】電化株式會社