一種防靜電抗菌薄膜材料的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種防靜電抗菌薄膜材料，按重量份計，由如下組分制備而得：聚乙烯樹脂50?63份、聚碳酸酯17?24份、苯乙烯樹脂12?18份、甲醚化氨基樹脂6?12份、過氧化苯甲酰2?6份、納米纖維素2?5份、芥酸酰胺3?7份、硬脂酸鈣2?5份、草酸鈦鉀3?7份、相容劑1?3份、復合抗菌劑2?5份、復合防靜電劑1.8?3份、抗氧劑0.5?2份、增塑劑1?3份。本發明制備的具有良好的抗靜電、抗菌性和機械性能，綜合性能好，具有良好的應用價值。
【專利說明】
一種防靜電抗菌薄膜材料
技術領域
[0001 ]本發明屬于薄膜材料領域，涉及一種防靜電抗菌薄膜材料。
【背景技術】
[0002]隨著例如智能手機、平板電腦、智能家電等電子產品的發展越來越快，因靜電聚集導致的電子產品破壞等問題也越來越嚴重。此外，許多電子材料在使用過程中所產生大量的靜電積累，會造成吸塵而影響產品的純度、電擊，甚至產生火花后導致爆炸等嚴重事故。此外，伴隨著電子產品的使用頻率增多，電子產品表面黏附的細菌數量越多，會嚴重影響人們的身體健康。因此，研發一種防靜電抗菌薄膜材料顯得尤為重要。
【發明內容】
[0003]為解決現有技術的不足，本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種防靜電抗菌薄膜材料。
[0004]為了實現上述目標，本發明是通過以下技術方案實現的:
一種防靜電抗菌薄膜材料，按重量份計，由如下組分制備而得:聚乙烯樹脂50-63份、聚碳酸酯17-24份、苯乙烯樹脂12-18份、甲醚化氨基樹脂6-12份、過氧化苯甲酰2-6份、納米纖維素2-5份、芥酸酰胺3-7份、硬脂酸鈣2-5份、草酸鈦鉀3-7份、相容劑1-3份、復合抗菌劑2-5份、復合防靜電劑I.8-3份、抗氧劑0.5-2份、增塑劑1-3份，
所述復合抗菌劑由片狀納米銀、碳酸鋰、氧化鋅和硼酸組成；
所述復合防靜電劑由十八烷基二甲基(3-磺丙基)氫氧化銨內金屬鹽、椰油基乙基二甲基銨乙基硫酸金屬鹽和脂肪酸聚乙二醇酯組成；
所述相容劑由馬來酸酐接枝物聚丙烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝物聚丙烯和硫酸鋇復配而成。
[0005]優選的，所述復合抗菌劑由質量比為4:1:1的片狀納米銀、碳酸鋰、氧化鋅和硼酸組成。
[0006]優選的，所述復合防靜電劑由質量比為3:2:5的十八烷基二甲基(3-磺丙基)氫氧化銨內金屬鹽、椰油基乙基二甲基銨乙基硫酸金屬鹽和脂肪酸聚乙二醇酯組成。
[0007]優選的，所述相容劑由質量比為2:1:1的馬來酸酐接枝物聚丙烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝物聚丙烯和硫酸鋇復配而成。
[0008]優選的，所述抗氧劑為抗氧劑BHT、抗氧劑626或抗氧劑1010。
[0009]優選的，所述增塑劑為環氧鄰苯二甲酸己酯、甘油或聚乙二醇。
[0010]優選的，所述的防靜電抗菌薄膜材料，按重量份計，由如下組分制備而得:聚乙烯樹脂57份、聚碳酸酯19份、苯乙烯樹脂15份、甲醚化氨基樹脂9份、過氧化苯甲酰5份、納米纖維素3.5份、芥酸酰胺4份、硬脂酸鈣3.2份、草酸鈦鉀5份、相容劑1.6份、復合抗菌劑2.6份、復合防靜電劑2.1份、抗氧劑1.3份、增塑劑1.2份。
[0011]本發明的有益效果為: 本發明制備的防靜電抗菌薄膜材料的表面電阻為1.8 X 16 Ω ~3.5 X 16 Ω，對金黃色葡萄球菌的抗菌率高達95%以上，拉伸強度高于31MPa，伸長率高于185%，具有良好的抗靜電、抗菌性和機械性能，綜合性能好。
【具體實施方式】
[0012]實施例1
一種防靜電抗菌薄膜材料，按重量份計，由如下組分制備而得:聚乙烯樹脂57份、聚碳酸酯19份、苯乙烯樹脂15份、甲醚化氨基樹脂9份、過氧化苯甲酰5份、納米纖維素3.5份、芥酸酰胺4份、硬脂酸鈣3.2份、草酸鈦鉀5份、相容劑1.6份、復合抗菌劑2.6份、復合防靜電劑2.1份、抗氧劑1.3份、增塑劑1.2份，
所述復合抗菌劑由質量比為4:1:1的片狀納米銀、碳酸鋰、氧化鋅和硼酸組成。
[0013]所述復合防靜電劑由質量比為3:2:5的十八烷基二甲基(3-磺丙基)氫氧化銨內金屬鹽、椰油基乙基二甲基銨乙基硫酸金屬鹽和脂肪酸聚乙二醇酯組成。
[0014]所述相容劑由質量比為2:1:1的馬來酸酐接枝物聚丙烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝物聚丙烯和硫酸鋇復配而成。
[0015]所述抗氧劑為抗氧劑BHT。所述增塑劑為環氧鄰苯二甲酸己酯。
[0016]經檢測，本實施例制備的防靜電抗菌薄膜材料的表面電阻為1.8 XlO6 Ω，對金黃色葡萄球菌的抗菌率達96.7%，拉伸強度為39MPa，伸長率為216%，具有良好的抗靜電、抗菌性和機械性能。
[0017]實施例2
一種防靜電抗菌薄膜材料，按重量份計，由如下組分制備而得:聚乙烯樹脂50份、聚碳酸酯17份、苯乙烯樹脂12份、甲醚化氨基樹脂6份、過氧化苯甲酰2份、納米纖維素2份、芥酸酰胺3份、硬脂酸鈣2份、草酸鈦鉀3份、相容劑I份、復合抗菌劑2份、復合防靜電劑1.8份、抗氧劑0.5份、增塑劑I份，
所述復合抗菌劑由質量比為2:3:1的片狀納米銀、碳酸鋰、氧化鋅和硼酸組成；
所述復合防靜電劑由質量比為1:3:4的十八烷基二甲基(3-磺丙基)氫氧化銨內金屬鹽、椰油基乙基二甲基銨乙基硫酸金屬鹽和脂肪酸聚乙二醇酯組成；
所述相容劑由質量比為4:3:1的馬來酸酐接枝物聚丙烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝物聚丙烯和硫酸鋇復配而成。
[0018]所述抗氧劑為抗氧劑626或抗氧劑1010。所述增塑劑為甘油。
[0019]經檢測，本實施例制備的防靜電抗菌薄膜材料的表面電阻為3.5Χ106Ω，對金黃色葡萄球菌的抗菌率達95.8%，拉伸強度為31MPa，伸長率為185%，具有良好的抗靜電、抗菌性和機械性能。
[0020]實施例3
一種防靜電抗菌薄膜材料，按重量份計，由如下組分制備而得:聚乙烯樹脂58份、聚碳酸酯20份、苯乙烯樹脂15份、甲醚化氨基樹脂9份、過氧化苯甲酰4份、納米纖維素3.5份、芥酸酰胺3.5份、硬脂酸鈣4份、草酸鈦鉀5份、相容劑2份、復合抗菌劑3.5份、復合防靜電劑2.4份、抗氧劑1.2份、增塑劑2份，
所述復合抗菌劑由質量比為2:3:1的片狀納米銀、碳酸鋰、氧化鋅和硼酸組成。
[0021]所述復合防靜電劑由質量比為2:5:1的十八烷基二甲基(3-磺丙基)氫氧化銨內金屬鹽、椰油基乙基二甲基銨乙基硫酸金屬鹽和脂肪酸聚乙二醇酯組成。
[0022]所述相容劑由質量比為1:3:1的馬來酸酐接枝物聚丙烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝物聚丙烯和硫酸鋇復配而成。
[0023]所述抗氧劑為抗氧劑1010。所述增塑劑為聚乙二醇。
[0024]經檢測，本實施例制備的防靜電抗菌薄膜材料的表面電阻為3.2Χ106Ω，對金黃色葡萄球菌的抗菌率達96.4%，拉伸強度為34MPa，伸長率為202%，具有良好的抗靜電、抗菌性和機械性能。
[0025]實施例4
一種防靜電抗菌薄膜材料，按重量份計，由如下組分制備而得:聚乙烯樹脂63份、聚碳酸酯24份、苯乙烯樹脂18份、甲醚化氨基樹脂12份、過氧化苯甲酰6份、納米纖維素5份、芥酸酰胺7份、硬脂酸鈣5份、草酸鈦鉀7份、相容劑3份、復合抗菌劑5份、復合防靜電劑3份、抗氧劑2份、增塑劑3份，
所述復合抗菌劑由質量比為4:2:1的片狀納米銀、碳酸鋰、氧化鋅和硼酸組成。
[0026]所述復合防靜電劑由質量比為1:2:5的十八烷基二甲基(3-磺丙基)氫氧化銨內金屬鹽、椰油基乙基二甲基銨乙基硫酸金屬鹽和脂肪酸聚乙二醇酯組成。
[0027]所述相容劑由質量比為2:1:3的馬來酸酐接枝物聚丙烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝物聚丙烯和硫酸鋇復配而成。
[0028]所述抗氧劑為抗氧劑626。所述增塑劑為環氧鄰苯二甲酸己酯。
[0029]經檢測，本實施例制備的防靜電抗菌薄膜材料的表面電阻為2.4Χ106Ω，對金黃色葡萄球菌的抗菌率達96.7%，拉伸強度為32MPa，伸長率為194%，具有良好的抗靜電、抗菌性和機械性能。
[0030]以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，上述實施例不以任何形式限制本發明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種防靜電抗菌薄膜材料，其特征在于，按重量份計，由如下組分制備而得:聚乙烯樹脂50-63份、聚碳酸酯17-24份、苯乙烯樹脂12-18份、甲醚化氨基樹脂6-12份、過氧化苯甲酰2-6份、納米纖維素2-5份、芥酸酰胺3-7份、硬脂酸鈣2-5份、草酸鈦鉀3-7份、相容劑1-3份、復合抗菌劑2-5份、復合防靜電劑1.8-3份、抗氧劑0.5-2份、增塑劑1-3份， 所述復合抗菌劑由片狀納米銀、碳酸鋰、氧化鋅和硼酸組成； 所述復合防靜電劑由十八烷基二甲基(3-磺丙基)氫氧化銨內金屬鹽、椰油基乙基二甲基銨乙基硫酸金屬鹽和脂肪酸聚乙二醇酯組成； 所述相容劑由馬來酸酐接枝物聚丙烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝物聚丙烯和硫酸鋇復配而成。2.根據權利要求1所述的防靜電抗菌薄膜材料，其特征在于，所述復合抗菌劑由質量比為4:1:1的片狀納米銀、碳酸鋰、氧化鋅和硼酸組成。3.根據權利要求1所述的防靜電抗菌薄膜材料，其特征在于，所述復合防靜電劑由質量比為3:2: 5的十八烷基二甲基(3-磺丙基)氫氧化銨內金屬鹽、椰油基乙基二甲基銨乙基硫酸金屬鹽和脂肪酸聚乙二醇酯組成。4.根據權利要求1所述的防靜電抗菌薄膜材料，其特征在于，所述相容劑由質量比為2:1:1的馬來酸酐接枝物聚丙烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝物聚丙烯和硫酸鋇復配而成。5.根據權利要求1所述的防靜電抗菌薄膜材料，其特征在于，所述抗氧劑為抗氧劑BHT、抗氧劑626或抗氧劑1010。6.根據權利要求1所述的防靜電抗菌薄膜材料，其特征在于，所述增塑劑為環氧鄰苯二甲酸己酯、甘油或聚乙二醇。7.根據權利要求1所述的防靜電抗菌薄膜材料，其特征在于，按重量份計，由如下組分制備而得:聚乙烯樹脂57份、聚碳酸酯19份、苯乙烯樹脂15份、甲醚化氨基樹脂9份、過氧化苯甲酰5份、納米纖維素3.5份、芥酸酰胺4份、硬脂酸鈣3.2份、草酸鈦鉀5份、相容劑1.6份、復合抗菌劑2.6份、復合防靜電劑2.1份、抗氧劑1.3份、增塑劑1.2份。
【文檔編號】C08L69/00GK105860226SQ201610385537
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年6月3日
【發明人】蔡小連
【申請人】蘇州市奎克力電子科技有限公司