一種用于計算機cpu散熱器導熱的導熱劑及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及導熱劑技術領域，更具體的說涉及一種用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑及其制作方法。
技術背景
[0002]隨著集成電路的小型化、高功率化及高集成度，電子元器件的組裝密度持續增加，在提供強大使用功能的同時，也導致其工作功耗和發熱量的急劇增大。有數據表明，由于過熱引起的CPU失效占CPU失效總數的比例高達55%。因此，為了確保敏感器件的運行可靠性和長壽命，必須保證發熱電子元器件所產生的熱量能夠及時的排出。
[0003]為解決發熱電子元件的散熱問題，工業界在電子元件表面安置散熱裝置來對元器件進行散熱。但是，限于現在的工業生產技術，電子元器件與散熱片之間的接觸面不能達到理想的平整面。空氣會存在于二者之間的界面縫隙中，增加界面熱阻，嚴重阻礙了熱量的傳導，影響整體的散熱效果。鑒于此，開發出了多種類型的熱界面材料來填補發熱面和散熱面結合或接觸時產生的微觀空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳的阻抗，提高系統散熱性會K。
[0004]導熱劑是一種普遍應用在熱源和散熱器接口處的熱界面材料。常用的導熱劑是基體和新型金屬氧化物、石墨、陶瓷材料等導熱填料組成的膏狀物。導熱填料互聯形成的導熱網絡賦予導熱劑相對較高的導熱性。因此，在導熱劑中盡可能多地填充導熱填料能夠顯著地提升其導熱系數。但是過多的導熱填料會使導熱劑粘度增大，導致導熱劑的涂覆性、浸潤性、與界面的形狀配合性降低，反而會導致導熱劑使用時的接觸熱阻抗增大。因此，綜合性能優異的導熱劑不僅需要具有高的導熱系數，還必須具備較低的熱阻抗，但是業界多關注導熱劑的導熱系數，對于熱阻抗的關注則較少。
【發明內容】
[0005]為解決上述技術問題，本發明提供所述的一種用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，按質量百分比計，包括如下組分:導熱硅膠10%-20%，表面處理劑0.5%-5%，粘度調節劑0.5%-5%，余量的導熱填料。
[0006]進一步地，所述導熱硅膠固話類型為脫醇型的硅膠。
[0007]進一步地，所述導熱硅膠在20°C的粘度為100?2000mm2/s。
[0008]進一步地，所述表面處理劑選自硅烷偶聯劑、硅烷交聯劑、鈦酸酯偶聯劑及鋁酸酯偶聯劑中的至少一種。
[0009]進一步地，所述粘度調節劑為石蠟、微晶蠟、聚乙烯蠟、氧化聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、沙索蠟、超支化聚合物、ΑΡΑ0、亞乙基雙硬脂酸酰胺、EVA、尿素、鹽酸羥胺、硫酸羥胺、環己醇中的至少一種。
[0010]進一步地，所述導熱填料選自無機氮化物粉末、無機氧化物粉末、金屬單質粉末及非金屬粉末中的至少一種。
[0011]進一步地，所述導熱填料的粒徑范圍為0.05 μ???20 μπι。
[0012]一種用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑的制備方法，包括如下步驟:
用表面處理劑對導熱填料進行表面處理；
將導熱硅膠和粘度調節劑進行混合，得到混合物；
將經過表面處理的導熱填料加入所述混合物中，攪拌均勻后進行真空加熱除泡，得到凈混合物；及將所述凈混合物進行研磨分散，得到所述導熱劑；其中，所述導熱硅膠、表面處理劑和粘度調節劑的質量百分比分別為10%-20%、0.5%-5%和0.5%-5%，余量為導熱填料。
[0013]進一步地，所述步驟中表面處理劑為CH型高分子表面處理劑。
[0014]本發明的有益效果為:
本發明通過采用合適的組分和配比，在保證較高的導熱系數的前提下，能夠獲得較高的填充度及合適的粘度，使得該導熱劑的涂覆性能和浸潤性較好，從而獲得較低的熱阻抗。因此，上述導熱劑的導熱系數較高，熱阻抗較低。
【具體實施方式】
[0015]實施例1:
一種用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，按質量百分比計，包括如下組分:導熱硅膠10%，表面處理劑0.5%，粘度調節劑0.5%，余量的導熱填料。
[0016]實施例2:
一種用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，按質量百分比計，包括如下組分:導熱硅膠15%，表面處理劑2%，粘度調節劑2%，余量的導熱填料。
[0017]實施例3:
一種用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，按質量百分比計，包括如下組分:導熱硅膠20%，表面處理劑5%，粘度調節劑5%，余量的導熱填料。
[0018]所述導熱硅膠固話類型為脫醇型的硅膠。
[0019]所述導熱硅膠在20°C的粘度為100?2000mm2/s。
[0020]所述表面處理劑選自硅烷偶聯劑、硅烷交聯劑、鈦酸酯偶聯劑及鋁酸酯偶聯劑中的至少一種。
[0021]所述粘度調節劑為石蠟、微晶蠟、聚乙烯蠟、氧化聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、沙索蠟、超支化聚合物、ΑΡΑ0、亞乙基雙硬脂酸酰胺、EVA、尿素、鹽酸羥胺、硫酸羥胺、環己醇中的至少一種。
[0022]所述導熱填料選自無機氮化物粉末、無機氧化物粉末、金屬單質粉末及非金屬粉末中的至少一種。
[0023]所述導熱填料的粒徑范圍為0.05 μ m?20 μ m。
[0024]一種用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑的制備方法，包括如下步驟:
用表面處理劑對導熱填料進行表面處理；
將導熱硅膠和粘度調節劑進行混合，得到混合物；
將經過表面處理的導熱填料加入所述混合物中，攪拌均勻后進行真空加熱除泡，得到凈混合物；及將所述凈混合物進行研磨分散，得到所述導熱劑；其中，所述導熱硅膠、表面處理劑和粘度調節劑的質量百分比分別為10%-20%、0.5%-5%和0.5%-5%，余量為導熱填料。
[0025]所述步驟中表面處理劑為CH型高分子表面處理劑。
[0026]應當理解的是，本發明的上述【具體實施方式】僅僅用于示例性說明或解釋本發明的原理，而不構成對本發明的限制。因此，在不偏離本發明的精神和范圍的情況下所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。此外，本發明所附權利要求旨在涵蓋落入所附權利要求范圍和邊界、或者這種范圍和邊界的等同形式內的全部變化和修改例。
【主權項】
1.一種用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，其特征在于，按質量百分比計，包括如下組分:導熱硅膠10%-20%，表面處理劑0.5%-5%，粘度調節劑0.5%-5%，余量的導熱填料。2.根據權利要求2所述的用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，其特征在于，所述導熱硅膠固話類型為脫醇型的硅膠。3.根據權利要求2所述的用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，其特征在于，所述導熱硅膠在20°C的粘度為100?2000mm2/s。4.根據權利要求1所述的用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，其特征在于，所述表面處理劑選自硅烷偶聯劑、硅烷交聯劑、鈦酸酯偶聯劑及鋁酸酯偶聯劑中的至少一種。5.根據權利要求1所述的用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，其特征在于，所述粘度調節劑為石蠟、微晶蠟、聚乙烯蠟、氧化聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、沙索蠟、超支化聚合物、APAO、亞乙基雙硬脂酸酰胺、EVA、尿素、鹽酸羥胺、硫酸羥胺、環己醇中的至少一種。6.根據權利要求1所述的用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，其特征在于，所述導熱填料選自無機氮化物粉末、無機氧化物粉末、金屬單質粉末及非金屬粉末中的至少一種。7.根據權利要求1所述的用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑，其特征在于，所述導熱填料的粒徑范圍為0.05 μ m?20 μ m。8.根據權利要求1-7所述的任何一項所述的用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑的制備方法，包括如下步驟: 用表面處理劑對導熱填料進行表面處理； 將導熱硅膠和粘度調節劑進行混合，得到混合物； 將經過表面處理的導熱填料加入所述混合物中，攪拌均勻后進行真空加熱除泡，得到凈混合物；及將所述凈混合物進行研磨分散，得到所述導熱劑；其中，所述導熱硅膠、表面處理劑和粘度調節劑的質量百分比分別為10%-20%、0.5%-5%和0.5%-5%，余量為導熱填料。9.根據權利要求8所述的用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑的制備方法，其特征在于:所述步驟中表面處理劑為CH型高分子表面處理劑。
【專利摘要】本發明屬于導熱劑制作技術領域，具體涉及一種用于計算機CPU散熱器導熱的導熱劑及其制作方法，按質量百分比計，包括如下組分：導熱硅膠10%-20%，表面處理劑0.5%-5%，粘度調節劑0.5%-5%，余量的導熱填料。用表面處理劑對導熱填料進行表面處理；將導熱硅膠和粘度調節劑進行混合，得到混合物；將經過表面處理的導熱填料加入所述混合物中，攪拌均勻后進行真空加熱除泡，得到凈混合物；及將所述凈混合物進行研磨分散，得到所述導熱劑；其中，所述導熱硅膠、表面處理劑和粘度調節劑的質量百分比分別為10%-20%、0.5%-5%和0.5%-5%，余量為導熱填料。
【IPC分類】C08L23/06, C08L23/12, C08L91/06, C08L83/04, C08K9/06, C08K3/08, C08K3/28, C08K3/22, C08L23/30, C08K9/04
【公開號】CN105131605
【申請號】CN201510620551
【發明人】楊毅紅
【申請人】電子科技大學中山學院
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年9月27日