一種提高led亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料及其制備方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及LED封裝材料技術領域，尤其涉及一種提高LED亮度的封裝用馬來酸 酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料及其制備方法。
【背景技術】
[0002] LED封裝是指發光芯片的封裝，LED的封裝不同于其他集成電路的封裝，不僅要保 護芯片，還具有透光性，因此對LED用的封裝材料的性能有特殊的要求，對封裝材料的要求 主要體現在要盡可能多的提取芯片發出的光，還要能降低熱阻，達到提高散熱能力和出光 效率的功效，隨著LED產業的飛速發展，對新型的高品質封裝材料的需求日益強烈，目前常 用的封裝材料主要有環氧樹脂和有機硅樹脂，環氧樹脂成本較低，其耐紫外、耐老化能力較 差，而有機硅樹脂具備優異的耐熱老化、耐紫外老化、光透過率高等優點，但其生產成本較 尚。
【發明內容】
[0003] 本發明目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種提高LED亮度的封裝用馬來 酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料及其制備方法。
[0004] 本發明是通過以下技術方案實現的：
[0005] -種提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料，該復合 材料由以下重量份的原料制備得到：雙酚A型環氧樹脂70-80、聚苯醚粉料18-22、羥基硅油 0. 1-0. 2、納米硫化鋅0. 2-0. 4、固含量為30-40 %的納米陶瓷粉透明液體6-8、納米二氧化 鈦4-5、過氧化苯甲酰0. 1-0. 2、馬來酸酐0. 4-0. 5、硅烷偶聯劑0. 1-0. 2、氯仿適量、抗氧劑 0.01-0. 02、固化劑DDS20-25。
[0006] 所述的一種提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料 的制備方法，所述的制備方法為：
[0007] (1)先將聚苯醚粉料進行預輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在 常溫、常壓、空氣氛圍下利用0射線進行照射處理，預輻照劑量范圍為20_30kGy，得預輻照 聚苯醚料；
[0008] (2)將預輻照后的聚苯醚料與馬來酸酐、硅烷偶聯劑、納米二氧化鈦、過氧化苯甲 酰、抗氧劑一起投入攪拌機中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機中擠出造粒， 得接枝聚苯醚料；
[0009] (3)將步驟（2)制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中，升溫至120_130°C，混合攪拌1. 5-2h，隨后降溫至100-1KTC，投入 固化劑DDS，繼續攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入 模具中，在150-180°C條件下使其完全固化即得。
[0010] 本發明的優點是：經過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不 僅保持了其優良的低介電、低損耗、高耐熱的性能，且其與環氧樹脂的相容性得到改善，改 善了傳統環氧樹脂作為封裝材料的缺陷，摻混的納米硫化鋅具有良好的光學性能，透光率 和折射率高，能有效的提高燈具的出光強度，加入的納米陶瓷粉透明液體能有效改善材料 的力學性能，提高致密度和熱穩定性，本發明制備的復合材料作為LED封裝材料具有優良 的力學性能和介電性能，耐熱、光老化，使用壽命長，經濟實用。
【具體實施方式】
[0011] 該實施例的復合材料由以下重量份的原料制備得到：雙酚A型環氧樹脂70、聚苯 醚粉料18、羥基硅油0. 1、納米硫化鋅0. 2、固含量為30%的納米陶瓷粉透明液體6、納米二 氧化鈦4、過氧化苯甲酰0. 1、馬來酸酐0. 4、硅烷偶聯劑0. 1、氯仿適量、抗氧劑0. 01、固化劑 DDS20〇
[0012] 所述的一種提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料 的制備方法，所述的制備方法為：
[0013] (1)先將聚苯醚粉料進行預輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在 常溫、常壓、空氣氛圍下利用0射線進行照射處理，預輻照劑量范圍為20kGy，得預輻照聚 苯醚料；
[0014] (2)將預輻照后的聚苯醚料與馬來酸酐、硅烷偶聯劑、納米二氧化鈦、過氧化苯甲 酰、抗氧劑一起投入攪拌機中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機中擠出造粒， 得接枝聚苯醚料；
[0015] (3)將步驟（2)制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中，升溫至120°C，混合攪拌1. 5h，隨后降溫至100°C，投入固化劑DDS， 繼續攪拌混合20min后將膠料保溫并經真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入模具中，在150°C 條件下使其完全固化即得。
[0016] 本實施例所制得的復合材料遵循相關標準，所測得的性能指標如下：
[0017] 折射率：1. 530 ;透光率：85. 4% ;拉伸強度：47. 4MPa。
[0018] 耐紫外光老化測試：測試條件：試樣表面溫度60±5°C，選用UVB313型號的紫外 燈，輻照強度為1. 5kwh/m2,輻照時間分別為0h、720h、1500h、2000h，依次測定材料的黃變指 數和可見光透過率的變化，測試結果為：
[0019]
【主權項】
1. 一種提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料，其特征 在于，該復合材料由以下重量份的原料制備得到：雙酚A型環氧樹脂70-80、聚苯醚粉料 18-22、羥基硅油0. 1-0. 2、納米硫化鋅0. 2-0. 4、固含量為30-40%的納米陶瓷粉透明液體 6-8、納米二氧化鈦4-5、過氧化苯甲酰0. 1-0. 2、馬來酸酐0. 4-0. 5、硅烷偶聯劑0. 1-0. 2、氯 仿適量、抗氧劑〇. 01-0. 02、固化劑DDS 20-25。2. 如權利要求1所述的一種提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂 復合材料的制備方法，其特征在于，所述的制備方法為： (1) 先將聚苯醚粉料進行預輻照處理，輻照條件為：以電子加速器作為輻照源，在常溫、 常壓、空氣氛圍下利用P射線進行照射處理，預輻照劑量范圍為20-30kGy，得預輻照聚苯 醚料； (2) 將預輻照后的聚苯醚料與馬來酸酐、硅烷偶聯劑、納米二氧化鈦、過氧化苯甲酰、抗 氧劑一起投入攪拌機中高速攪拌混合均勻，隨后一起投入雙螺桿擠出機中擠出造粒，得接 枝聚苯醚料； (3) 將步驟（2)制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩余物 料一起投入氯仿中，升溫至120_130°C，混合攪拌I. 5-2h，隨后降溫至100-1KTC，投入固化 劑DDS，繼續攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經真空脫泡處理，脫泡后的膠料倒入模具 中，在150-180°C條件下使其完全固化即得。
【專利摘要】本發明公開了一種提高LED亮度的封裝用馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料，該復合材料利用接枝聚苯醚對環氧樹脂進行改性處理，其中經過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優良的低介電、低損耗、高耐熱的性能，且其與環氧樹脂的相容性得到改善，改善了傳統環氧樹脂作為封裝材料的缺陷，摻混的納米硫化鋅具有良好的光學性能，透光率和折射率高，能有效的提高燈具的出光強度，加入的納米陶瓷粉透明液體能有效改善材料的力學性能，提高致密度和熱穩定性，本發明制備的復合材料作為LED封裝材料具有優良的力學性能和介電性能，耐熱、光老化，使用壽命長，經濟實用。
【IPC分類】H01L33/56, C08L63/00, C08L51/08, C08F222/06, C08F283/06, C08K3/22, C08K13/02, C08K3/30
【公開號】CN105111680
【申請號】CN201510522175
【發明人】王興松, 許飛云, 羅翔, 戴挺, 章功國
【申請人】安徽吉思特智能裝備有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月21日