一種新型無鹵高模量覆銅板材料的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及覆銅板生產材料，具體涉及一種新型無鹵高模量覆銅板材料。
【背景技術】
[0002]電子工業是現階段發展最快的產業之一，電子產品越來越普及，電子產品功能越來越復雜，覆銅板作為電子產品的主要材料之一，也應順應市場的要求向復雜化高層化發展。現有的無鹵系列覆銅板材料模量較低，無法滿足覆銅板向復雜化高層化發展所帶來的相關要求。針對不同的市場，原有的普通板料已不能滿足新的要求，要使覆銅板滿足高層線路板要求，必須開發高模量產品體系以滿足新的要求。
【發明內容】
[0003]為了解決現有的覆銅板材料模量較低的問題，本發明的目的在于提供一種新型無鹵高模量覆銅板材料，向配方中添加高模量、高聚合密度樹脂以提高其模量。
[0004]本發明所采用的技術方案是:
一種新型無鹵高模量覆銅板材料，所述覆銅板材料由195~205份含磷環氧樹脂、75~80份固化劑、120-125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶劑混合攪拌得到。
[0005]作為上述技術方案的進一步改進，所述固化劑由酚醛樹脂和苯丙惡嗪樹脂按重量比為5:3組成。
[0006]作為上述技術方案的進一步改進，所述覆銅板材料由200份含磷環氧樹脂、50份酚醛樹脂、30份苯丙惡嗪樹脂、125份二氧化硅填料和90份DMF溶劑混合攪拌得到。
[0007]作為上述技術方案的進一步改進，所述DMF溶劑包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一種或兩種。
[0008]本發明的有益效果是:
本發明的新型無鹵高模量覆銅板材料在配方中添加高模量、高聚合密度樹脂以提高其模量。和以往的無鹵系列覆銅板材料相比，采用本發明的新型無鹵高模量覆銅板材料制作的PCB覆銅板，可提高板材的模量，提高板材Tg，提高市場競爭力。
【具體實施方式】
[0009]下面結合實施例對本發明作進一步的描述。
[0010]—種新型無鹵高模量覆銅板材料，它包括以下材料:
由廣州建滔南沙樹脂廠提供的688N75含磷環氧樹脂195~205份，優選為200份； 由利得好公司提供的HYE-3192酚醛樹脂固化劑48~50份，優選為50份；
由湖北華爍公司提供的SEB-2415苯丙惡嗪樹脂固化劑27~30份，優選為30份；
由重慶錦藝硅公司提供的C15 二氧化硅填料120~125份，優選為125份；
由南京中鵬化工提供的DMF溶劑90~100份，優選為90份。其中，所述DMF溶劑包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一種或兩種。
[0011]把上述材料按照所述重量份配比簡單混合后送至攪拌機進行攪拌，使其充分混合，攪拌的速度為8000轉/min，攪拌溫度為35°C，攪拌時間為4小時。
[0012]攪拌后得到本發明的新型無鹵高模量覆銅板材料，再通過上膠步驟和壓層步驟，可制得PCB覆銅板的芯板。
[0013]本發明的新型無鹵高模量覆銅板材料在配方中添加高模量、高聚合密度樹脂以提高其模量。和以往的無鹵系列覆銅板材料相比，采用本發明的新型無鹵高模量覆銅板材料制作的PCB覆銅板，可提高板材的模量，提高板材Tg，提高市場競爭力。
[0014]以上所述的僅是本發明的優選實施方式，但本發明創造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。
【主權項】
1.一種新型無鹵高模量覆銅板材料，其特征在于:所述覆銅板材料由195~205份含磷環氧樹脂、75~80份固化劑、120-125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶劑混合攪拌得到。2.根據權利要求1所述的一種新型無鹵高模量覆銅板材料，其特征在于:所述固化劑由酚醛樹脂和苯丙惡嗪樹脂按重量比為5:3組成。3.根據權利要求2所述的一種新型無鹵高模量覆銅板材料，其特征在于:所述覆銅板材料由200份含磷環氧樹脂、50份酚醛樹脂、30份苯丙惡嗪樹脂、125份二氧化硅填料和90份DMF溶劑混合攪拌得到。4.根據權利要求1至3任一所述的一種新型無鹵高模量覆銅板材料，其特征在于:所述DMF溶劑包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一種或兩種。
【專利摘要】本發明公開了一種新型無鹵高模量覆銅板材料，所述覆銅板材料由195~205份含磷環氧樹脂、75~80份固化劑、120~125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶劑混合攪拌得到。本發明的新型無鹵高模量覆銅板材料在配方中添加高模量、高聚合密度樹脂以提高其模量。和以往的無鹵系列覆銅板材料相比，采用本發明的新型無鹵高模量覆銅板材料制作的PCB覆銅板，可提高板材的模量，提高板材Tg，提高市場競爭力。
【IPC分類】C08K3/36, C08G59/62, C08G59/40, C08L63/00
【公開號】CN105017724
【申請號】CN201510371067
【發明人】周培峰
【申請人】開平太平洋絕緣材料有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年6月30日