一種led封裝材料的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種LED封裝材料，屬于LED技術領域。
【背景技術】
[0002]LED是新一代綠色環保產品，廣泛用于汽車、照明、電子設備背光源，交通信號燈等領域。為了保護芯片，防止外部環境的不良因素對芯片造成損害，延長LED的使用壽命，對其芯片進行封裝。目前，用于LED封裝的傳統材料為環氧樹脂，價格低廉應用廣，并且樹脂本身具有優異的電絕緣性、密封性、介電性能、粘結性等特點，使其在國內封裝市場占了相當大的比例。但由于其本身存在耐濕熱性和耐候性較差，且質脆、易疲勞、抗沖擊韌性低和散熱性能差等問題，在紫外光照和高溫條件下易發生黃變，且不易散熱，這些問題都導致LED器件的使用壽命降低。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種LED封裝材料，以便更好地針對LED進行封裝，改善LED的使用效果。
[0004]為了實現上述目的，本發明的技術方案如下。
[0005]一種LED封裝材料，由以下質量份數的組分組成:乙酰丙酮鋅為15?19份、正硅酸乙酯為6?12份、白炭黑為4?8份、海因環氧樹脂為18?22份、甲基苯基二氯硅烷為8?10份、乙酰丙酮鋁為3?5份。
[0006]上述封裝材料的制備方法為以下步驟:
(1)取上述質量份數的乙酰丙酮鋅、正硅酸乙酯為、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮鋁，將乙酰丙酮鋅、正硅酸乙酯、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮鋁四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勾;
(2)再添加上述質量份數的白炭黑、海因環氧樹脂，攪拌均勻；
(3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h;
(4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140°C?150°C，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
[0007]該發明的有益效果在于:本發明，通過對發光二級管的材料進行優化，顯著的提高了發光二極管的折射率、硬度和粘結強度。本發明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率在1.6至1.62，邵氏硬度為62A至68A，粘結強度為6.5MPa至6.9MPa。
【具體實施方式】
[0008]下面結合實施例對本發明的【具體實施方式】進行描述，以便更好的理解本發明。
[0009]實施例1
本實施例中的LED封裝材料，由以下質量份數的組分組成:乙酰丙酮鋅為15份、正硅酸乙酯為6份、白炭黑為4份、海因環氧樹脂為18份、甲基苯基二氯硅烷為8份、乙酰丙酮鋁為3份。
[0010]上述封裝制備方法為以下步驟:
(1)取上述質量份數的乙酰丙酮鋅、正硅酸乙酯為、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮鋁，將乙酰丙酮鋅、正硅酸乙酯、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮鋁四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勾;
(2)再添加上述質量份數的白炭黑、海因環氧樹脂，攪拌均勻；
(3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h;
(4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140XTC，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
[0011]本發明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率為1.6，邵氏硬度為62A，粘結強度為 6.5MPa。
[0012]實施例2
本實施例中的LED封裝材料，由以下質量份數的組分組成:乙酰丙酮鋅為17份、正硅酸乙酯為9份、白炭黑為6份、海因環氧樹脂為20份、甲基苯基二氯硅烷為9份、乙酰丙酮鋁為4份。
[0013]上述封裝制備方法為以下步驟:
(1)取上述質量份數的乙酰丙酮鋅、正硅酸乙酯為、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮鋁，將乙酰丙酮鋅、正硅酸乙酯、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮鋁四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勾;
(2)再添加上述質量份數的白炭黑、海因環氧樹脂，攪拌均勻；
(3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h;
(4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為145°C，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
[0014]本發明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率為1.61，邵氏硬度為64A，粘結強度為 6.7MPa。
[0015]實施例3
本實施例中的LED封裝材料，由以下質量份數的組分組成:乙酰丙酮鋅為19份、正硅酸乙酯為12份、白炭黑為8份、海因環氧樹脂為22份、甲基苯基二氯硅烷為10份、乙酰丙酮鋁為5份。
[0016]上述封裝制備方法為以下步驟:
(1)取上述質量份數的乙酰丙酮鋅、正硅酸乙酯為、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮鋁，將乙酰丙酮鋅、正硅酸乙酯、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮鋁四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勾;
(2)再添加上述質量份數的白炭黑、海因環氧樹脂，攪拌均勻；
(3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h;
(4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為150°C，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
[0017]本發明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率為1.62，邵氏硬度為68A，粘結強度為 6.9MPa。
[0018]以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED封裝材料，由以下質量份數的組分組成:乙酰丙酮鋅為15?19份、正硅酸乙酯為6?12份、白炭黑為4?8份、海因環氧樹脂為18?22份、甲基苯基二氯硅烷為8?10份、乙酰丙酮鋁為3?5份。2.根據權利要求1所述的LED封裝材料，其特征在于:所述封裝材料的制備方法為以下步驟: (1)取上述質量份數的乙酰丙酮鋅、正硅酸乙酯為、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮鋁，將乙酰丙酮鋅、正硅酸乙酯、甲基苯基二氯硅烷、乙酰丙酮鋁四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勾； (2)再添加上述質量份數的白炭黑、海因環氧樹脂，攪拌均勻； (3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h; (4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140°C?150°C，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
【專利摘要】本發明涉及一種LED封裝材料，由以下質量份數的組分組成：乙酰丙酮鋅為15～19份、正硅酸乙酯為6～12份、白炭黑為4～8份、海因環氧樹脂為18～22份、甲基苯基二氯硅烷為8～10份、乙酰丙酮鋁為3～5份。本發明中，通過對發光二級管的材料進行優化，顯著的提高了發光二極管的折射率、硬度和粘結強度。本發明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率在1.6至1.62，邵氏硬度為62A至68A，粘結強度為6.5MPa至6.9MPa。
【IPC分類】C08L63/00, C08K3/36, C08L83/04, H01L33/56, C08G77/06, C08K5/07
【公開號】CN104945851
【申請號】CN201510396516
【發明人】蔣宏青, 王德如, 劉瑞
【申請人】蕪湖市神龍新能源科技有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年7月8日