固化性樹脂組合物、絕緣膜、預浸料、固化物、復合體、以及電子材料用基板的制作方法
【技術領域】
[0001] [相關申請的相互參照]
[0002] 本申請基于日本專利申請第2012-272650號（2012年12月13日申請）以及日本 專利申請第2012-272666號（2012年12月13日申請）要求優先權，并將這些申請中公開 的全部內容作為參照援引于此。
[0003] 本發明涉及固化性樹脂組合物、絕緣膜、預浸料（prepreg)、固化物、復合體、以及 電子材料用基板。
【背景技術】
[0004] 伴隨對于電子設備的小型化、多功能化、通訊高速化等的追求，要求用于電子設備 中的半導體元件等的電路基板進一步高密度化，而為了響應這樣的要求，已使用了具有多 層結構的電路基板（以下稱為多層電路基板）。
[0005] 這樣的多層電路基板例如可以如下地形成，即，在由電絕緣層和形成于其表面的 導體層構成的內層基板上疊層電絕緣層，再在該電絕緣層上形成導體層，進一步，反復進行 這些電絕緣層的疊層和導體層的形成。這里，對于用于形成多層電路基板的電絕緣層的絕 緣膜而言，要求具有良好的電氣特性。為此，近年來，作為該絕緣膜，對于使用包含脂環式烯 烴聚合物的樹脂組合物而形成的電氣特性優異的膜進行了研宄。然而，就使用了該脂環式 烯烴聚合物的膜而言，盡管其具有介質損耗角正切小等優異的電氣特性，但也有時阻燃性 不足。因此，為了彌補該阻燃性，已開發出添加各種阻燃劑的技術。作為這樣的技術，例如 在專利文獻1中記載了一種固化性樹脂組合物，其重均分子量為10, 〇〇〇~250, 000,是在 具有羧基或酸酐基的脂環式烯烴聚合物中添加固化劑和作為阻燃劑的特定結構的磷腈化 合物而得到的。由該專利文獻1中記載的固化性樹脂組合物固化而得到的電絕緣層（固化 物），其阻燃性優異，容易通過鍍敷而在其表面設置具備微細的電路圖案的導體層，并且，與 形成于表面的該導體層的密合性優異。
[0006] 現有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本特開2010-84026號公報
【發明內容】
[0009] 發明要解決的問題
[0010] 其中，絕緣膜所要求的阻燃性水平正逐年提高，僅添加阻燃劑時，由該固化性樹脂 組合物固化而得到的電絕緣層的阻燃性有時并不充分。另一方面，為了確保充分的阻燃性 而在固化性樹脂組合物中配合足夠量的阻燃劑時，存在可能會對所得電絕緣層的耐熱性、 剝離強度造成不良影響的問題。即，對于以往的使用由固化性樹脂組合物形成的絕緣膜而 形成的電絕緣層而言，很難實現優異的阻燃性、耐熱性、及剝離強度的兼顧。
[0011] 另外，近年來還嘗試了通過疊層由彼此不同的多種樹脂組合物形成的層來形成絕 緣膜，從而形成兼具各種特性的平衡良好的電絕緣層，但對于這樣的多層結構的絕緣膜而 言，要求兼顧所得電絕緣層的阻燃性、耐熱性、及剝離強度。
[0012] 本發明鑒于這些問題而完成，目的在于提供能夠形成不僅具有優異的電氣特性、 而且兼具優異的阻燃性、耐熱性及剝離強度的固化物的固化性樹脂組合物、以及其固化物。
[0013] 另外，本發明的目的在于提供能夠形成不僅具有優異的電氣特性、而且兼具優異 的阻燃性、耐熱性及剝離強度的電絕緣層的多層結構的絕緣膜、預浸料、它們的固化物、以 及使用了該固化物的復合體。
[0014] 進一步，本發明的目的在于提供包含由上述固化性樹脂組合物固化而成的固化物 或上述復合體作為構成材料的電子材料用基板。
[0015] 解決問題的方法
[0016] 本發明人等發現，通過使用具有極性基團的脂環式烯烴聚合物、具有特定結構的 含磷環氧化合物、以及填充劑來制備固化性樹脂組合物，可使由該固化性樹脂組合物形成 的固化物不僅電氣特性優異、而且具有優異的阻燃性、耐熱性、剝離強度。進一步，本發明人 等發現，在將絕緣膜疊層于內層基板等來使用時，通過在多層結構的絕緣膜的至少一層配 合具有極性基團的脂環式烯烴聚合物、具有特定結構的含磷環氧化合物、以及填充劑，可使 由該絕緣膜形成的固化物（電絕緣層）不僅電氣特性優異、而且具有優異的阻燃性、耐熱性 以及剝離強度，進而完成了本發明。
[0017]用以實現上述目的的本發明的主要方案如下所述。
[0018] [1] -種固化性樹脂組合物，其包含：含極性基團的脂環式烯烴聚合物（A1)、具有 下述式（1)或下述式（2)所示結構的含磷環氧化合物（A2)、以及填充劑（A3)。
[0019][化學式1]
【主權項】
1. 一種固化性樹脂組合物，其包含： 含極性基團的脂環式烯烴聚合物（Al)、 具有下述式（1)或下述式（2)所示結構的含磷環氧化合物（A2)、以及填充劑（A3)，
式（1)中，R1及R2各自獨立地表示碳原子數1~6的烴基，另外，式（1)中，m及η各 自獨立地表示O~4的整數，m為2以上時，多個R1分別相同或不同，η為2以上時，多個R2 分別相同或不同； 式⑵中，R3及R4各自獨立地表示碳原子數1~6的烴基，另外，式⑵中，〇及口各 自獨立地表示O~5的整數，〇為2以上時，多個R3分別相同或不同，ρ為2以上時，多個R4 分別相同或不同。
2. 根據權利要求1所述的固化樹脂組合物，其中，所述含磷環氧化合物（Α2)是具有上 述式（1)所示結構的含磷環氧化合物。
3. 根據權利要求1或2所述的固化性樹脂組合物，其中，所述含極性基團的脂環式烯烴 聚合物（Al)的極性基團為選自下組中的至少一種：羧基、羧酸酐基、酚性羥基、及環氧基。
4. 根據權利要求1~3中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，所述含極性基團的脂 環式烯烴聚合物（Al)的極性基團是與所述含磷環氧化合物（A2)包含的環氧結構具有反應 性的基團。
5. 根據權利要求1~4中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，相對于所述含極性基 團的脂環式烯烴聚合物（Al) 100質量份，所述含磷環氧化合物（A2)的含量為50~90質量 份。
6. 根據權利要求1~5中任一項所述的固化性樹脂組合物，其磷含量為0. 8~5質 量％，所述磷含量是用所述固化性樹脂組合物中磷原子的質量除以從該固化性樹脂組合物 的固體成分的質量中去除所述填充劑（A3)的質量后的質量而得到的值。
7. -種固化物，其是將權利要求1~6中任一項所述的固化性樹脂組合物固化而成的。
8. -種絕緣膜，其具有： 由權利要求1~6中任一項所述的固化性樹脂組合物形成的樹脂層1、和 由其它固化性樹脂組合物形成的樹脂層2。
9. 根據權利要求8所述的絕緣膜，其中， 所述樹脂層1為被鍍層，所述樹脂層2為粘接層。
10. 根據權利要求8或9所述的絕緣膜，其中，所述由固化性樹脂組合物形成的樹脂層 1的厚度為1~10 μ m，所述由其它固化性樹脂組合物形成的樹脂層2的厚度為5~100 μ m。
11. 一種預浸料，其具備： 由被鍍層用樹脂組合物形成的被鍍層，所述被鍍層用樹脂組合物含有含極性基團的脂 環式烯烴聚合物（Al)、具有下述式（1)或下述式（2)所示結構的含磷環氧化合物（A2)、以 及填充劑（A3); 由粘接層用樹脂組合物形成的粘接層；以及 纖維基體材料，
式（1)中，R1及R2各自獨立地表示碳原子數1~6的烴基，另外，式（1)中，m及η各 自獨立地表示O~4的整數，m為2以上時，多個R1分別相同或不同，η為2以上時，多個R2 分別相同或不同； 式⑵中，R3及R4各自獨立地表示碳原子數1~6的烴基，另外，式⑵中，〇及口各 自獨立地表示O~5的整數，〇為2以上時，多個R3分別相同或不同，ρ為2以上時，多個R4 分別相同或不同。
12. -種固化物，其是將權利要求8~10中任一項所述的絕緣膜、或權利要求11所述 的預浸料固化而成的。
13. -種復合體，其是在權利要求12所述的固化物的表面形成導體層而成的。
14. 一種電子材料用基板，其包含權利要求7所述的固化物或權利要求13所述的復合 體作為構成材料。
【專利摘要】本發明涉及一種固化性樹脂組合物，其包含具有下述式(1)或下述式(2)所示結構的含磷環氧化合物(A2)、和填充劑(A3)。式(1)中，R1及R2各自獨立地表示碳原子數1～6的烴基。另外，式(1)中，m及n各自獨立地表示0～4的整數，m為2以上時，多個R1各自可以相同也可以不同，n為2以上時，多個R2各自可以相同也可以不同。式(2)中，R3及R4各自獨立地表示碳原子數1～6的烴基。另外，式(2)中，o及p各自獨立地表示0～5的整數，o為2以上時，多個R3可以相同也可以不同，p為2以上時，多個R4可以相同也可以不同。
【IPC分類】C08G59-30, C08L63-00, B32B27-12, B32B27-38, H05K1-03, C08J5-24, B32B27-00
【公開號】CN104870510
【申請號】CN201380064728
【發明人】早川修平, 林祐紀
【申請人】日本瑞翁株式會社
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2013年12月10日
【公告號】WO2014091750A1